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「CMOS」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

Complementary Metal Oxide Semiconductor
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福田昭のデバイス通信(309) imecが語る3nm以降のCMOS技術(12):
コンプリメンタリFET(CFET)でCMOS基本セルの高さを半分に減らす
引き続き、FinFETの「次の次」に来るトランジスタ技術(コンプリメンタリFET/CFET)の講演部分を紹介する。今回は、CFETがCMOS基本セルの微細化に与えるメリットを具体的に解説する。(2021/7/13)

組み込み開発ニュース:
単露光方式でダイナミックレンジが約8倍のCMOSイメージセンサー
ソニーセミコンダクタソリューションズは、セキュリティカメラ向け1.2分の1型4K解像度CMOSイメージセンサー「IMX585」を商品化する。同社従来品と比較して、単露光方式で約8倍のダイナミックレンジを有する。(2021/7/9)

福田昭のデバイス通信(306) imecが語る3nm以降のCMOS技術(9):
フォークシート構造のCMOSロジック製造プロセス
今回は、フォークシート構造のCMOSロジックを製造するプロセスを解説するとともに、試作したトランジスタの断面を電子顕微鏡と蛍光X線分析で観察した画像を提示する。(2021/7/1)

ダイナミックレンジが従来比約8倍:
ソニー、4K解像度CMOSイメージセンサーを開発
ソニーは、セキュリティカメラ向けの1/1.2型4K解像度CMOSイメージセンサー「IMX585」を開発した。単露光方式で従来製品の約8倍という広いダイナミックレンジを実現した。近赤外領域における感度も従来品に比べ約1.7倍と高い。(2021/7/1)

福田昭のデバイス通信(305) imecが語る3nm以降のCMOS技術(8):
フォークシート構造のトランジスタが次世代以降の有力候補である理由
今回は、CMOSロジックの基本セル(スタンダードセル)を微細化する手法の変化と、フォークシート構造の利点について解説する。(2021/6/28)

福田昭のデバイス通信(302) imecが語る3nm以降のCMOS技術(5):
電源供給配線網(PDN)をシリコンダイの裏面に配置して電源をさらに安定化
今回は、CMOSロジックの基本セル(スタンダードセル)に電源を分配する電源供給配線網(PDN:Power Delivery Network)のレイアウトを解説する。(2021/6/17)

福田昭のデバイス通信(299) imecが語る3nm以降のCMOS技術(2):
CMOSロジックの高密度化を後押しする次世代の電源配線技術
今回は、CMOSロジックの高密度化手法を簡単に解説する。(2021/6/4)

縦型MOSFETとCMOSを1チップに:
産総研、SiCモノリシックパワーICの開発に成功
産業技術総合研究所(産総研)は、SiC(炭化ケイ素)半導体を用い、縦型MOSFETとCMOS駆動回路をワンチップに集積したSiCモノリシックパワーICを開発、そのスイッチング動作を確認した。SiCモノリシックパワーICを実現したのは世界で初めてという。(2021/6/2)

組み込み開発ニュース:
ソニーのイメージセンサー事業が「反転攻勢」へ、2025年度シェア60%目標を堅持
ソニーがCMOSセンサーをはじめとするイメージング&センシング・ソリューション(I&SS)分野の事業戦略を説明。コロナ禍前の2019年5月に発表した、2025年度におけるイメージセンサー金額シェア60%、3D ToFセンサーなどのセンシング事業の売上構成比30%という目標を堅持する方針である。(2021/5/31)

福田昭のデバイス通信(298) imecが語る3nm以降のCMOS技術(1):
微細化の極限を目指すCMOSロジックの製造技術
「IEDM2020」から、imecでTechnology Solutions and Enablement担当バイスプレジデントをつとめるMyung‐Hee Na氏の講演内容を紹介する。CMOSを3nm以下に微細化するための要素技術を解説する講演だ。(2021/5/28)

長崎テックでスマホ向け製品を増産:
ソニー、CMOSイメージセンサーの新生産ラインが稼働
ソニーセミコンダクタソリューションズは、ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング長崎テクノロジーセンター(長崎テック)の敷地内に建設していた増設棟が完成し、CMOSイメージセンサーの生産を開始したと発表した。(2021/4/21)

負荷容量1000pFでも発振しない:
新日本無線、高速/高精度のオペアンプを開発
新日本無線は、大きな負荷容量でも安定して高速ドライブできるCMOSオペアンプ「NJU77582」の量産を始めた。低ノイズで高い精度を実現している。(2021/3/17)

FAニュース:
ソニー、有効1億2768万画素の産業機器向け大型CMOSイメージセンサーを商品化
ソニーは2021年3月9日、産業機器向けに有効1億2768万画素のグローバルシャッター機能搭載大型CMOSイメージセンサー「IMX661」を商品化すると発表した。(2021/3/10)

組み込み開発ニュース:
ニコンが1784万画素で秒1000コマ撮像が可能な積層型CMOSイメージセンサーを開発
ニコンは2021年2月17日、総画素数約1784万画素で1秒間に1000コマの撮像が可能な積層型CMOSイメージセンサーを開発したと発表した。この成果は同年2月15日から米国サンフランシスコで開催されているISSCC(国際固体素子回路会議)で発表したものである。(2021/2/19)

65nmCMOSプロセスで試作:
THz帯で動作するフェーズドアレイ無線機を開発
東京工業大学とNTTの研究グループは、CMOSフェーズドアレイICを用いたテラヘルツ帯アクティブフェーズドアレイ無線機を開発、通信に成功した。スマートフォンなどへの搭載が可能になる。(2021/2/16)

ドローン:
32万画素のサーマルカメラと4800万画素のカメラを備えたインフラ点検向け新ドローン、DJI
DJIは、約32万画素を誇るHD解像度のサーマルカメラと、1/2インチCMOSセンサーを搭載した4800万画素のビジュアルカメラを備え、プラントや工場、インフラの点検で役立つ業務用ドローン「Mavic 2 Enterprise Advanced」を開発した。(2021/2/10)

PS5、音楽事業がけん引:
ソニーが20年度通期業績を上方修正、CMOSセンサーも想定上回る
ソニーは2021年2月3日、2021年3月期(2020年度)第3四半期(2020年10〜12月期)決算を発表するとともに、2020年度通期業績予想を上方修正した。(2021/2/3)

すでに世界初に挑戦中!:
PR:ソニーの新イメージセンサー開発拠点「大阪オフィス」の現状とこれから
ソニーセミコンダクタソリューションズにとって初めての関西地区におけるイメージセンサー設計開発拠点「大阪オフィス」がまもなく開設1年を迎えようとしている。スマートフォン向けCMOSイメージセンサーの設計能力拡充を目的に開設された大阪オフィスの現状とこれからについて、同拠点の統括担当者にインタビューした。(2021/1/26)

組み込み開発ニュース:
約2.5億画素の超高解像度CMOSセンサーと35mmフルサイズCMOSセンサーを発表
キヤノンは、超高解像度CMOSセンサー2機種と、35mmフルサイズCMOSセンサー2機種を発表した。前者は約2.5億画素を有し、広範囲撮影でも画像の細部まで情報を取得できる。後者は従来機種に比べて感度を大幅に向上させている。(2020/11/6)

I&SS分野は通期見通しも下方修正:
Huawei規制がイメージセンサー事業に「大きく悪影響」、ソニー
ソニーは2020年10月28日、2021年3月期(2020年度)第2四半期(2020年7〜9月)の決算発表を行った。CMOSイメージセンサーが中心となるイメージング&センシング・ソリューション(I&SS)分野の売上高は、前年同期比1%減の3071億円と微減、営業利益は同265億円減の498億円と大幅減益になった。ソニーの副社長兼CFO(最高財務責任者)、十時裕樹氏は、「米国政府による『中国の特定大手顧客』への輸出規制強化がイメージセンサー事業に大きく悪影響を及ぼしている一方、コロナによる巣ごもり需要はゲーム事業などに好影響を与えている」と説明していた。(2020/10/28)

オン・セミコンダクター AR0234CS:
マシンビジョン/MR向けグローバルシャッター搭載CIS
オン・セミコンダクターは、グローバルシャッター搭載の2.3MピクセルCMOSイメージセンサー「AR0234CS」を発表した。シャッター効率に優れ、高速シーンでのフレーム間のひずみやモーションアーチファクトを低減し、鮮明な画像を生成する。(2020/10/22)

疑似量子コンピュータで数百人規模のシフト作成 日立がWebアプリとして提供
日立製作所が、量子コンピュータを疑似的に再現した独自の計算技術「CMOSアニーリング」を活用して数百人規模の勤務シフトを作成するWebアプリの提供を始めた(2020/10/19)

東芝 TC75S102F:
消費電力0.27μAのCMOSオペアンプ
東芝デバイス&ストレージは、消費電流0.27μAのCMOSオペアンプ「TC75S102F」の出荷を開始した。長時間動作を必要とするバッテリー駆動のモバイル機器やIoTモジュールでの利用を見込む。(2020/10/19)

FAニュース:
黒や光沢でも高精度で認識する光電センサー、3倍の精度で調整時間は2分の1に
オムロンは2020年9月30日、検出能力を向上した、CMOSレーザーセンサー「E3AS-HL」を2020年10月1日からグローバルで発売すると発表した。従来検出困難であった対象物の安定検出を実現することで、設備立ち上げ時の調整時間の短縮などに貢献する。(2020/10/1)

コストと時間の削減に向けて:
プロセスの最適化を加速する仮想製作プラットフォーム
高度なCMOSプロセスの微細化やメモリ技術の進化に伴い、デバイス製造における構造がますます複雑化しています。そうした中で、デバイス製造を支援する仮想製作モデリングプラットフォームを紹介します。(2020/9/23)

湯之上隆のナノフォーカス(30):
「米国に売られたケンカ」は買うしかない? 絶体絶命のHuaweiに残された手段とは
Huaweiを取り巻く状況が、ますます厳しくなっている。米国による輸出規制の厳格化により、プロセッサだけでなく、CMOSイメージセンサーやメモリ、そしてパネルまでも調達が難しくなる可能性が出てきた。Huaweiが生き残る手段はあるのだろうか。(2020/9/15)

ドローン:
深度100mまで潜れ前後左右の水平移動を可能にした有線水中ドローン
中国の深センに本社を構える水中ドローンメーカーCHASINGは、構造物の点検に使える有線水中ドローン「CHASING M2」を開発した。CHASING M2は、8基のスラスターで前後左右への水平移動を可能にしており、最大で深度100メートルまで潜行でき、障害物を回避しつつ、搭載した1/2.3インチCMOSセンサーカメラで構造物の撮影などが行える。CHASING M2は、国内の販売代理店が2020年7月上旬から発売している。(2020/8/18)

ロボットや無人搬送車などに提案:
Teledyne e2v、ToF方式のCMOSセンサーを発表
Teledyne e2vは、ToF(Time of Flight)方式のCMOSイメージセンサー「Hydra3D」を発表した。屋内外で活用されるロボットや無人搬送車などの用途に向ける。(2020/8/14)

高利得のミキサー回路を考案:
小型で省電力の300GHz帯無線トランシーバー開発
東京工業大学とNTTの研究グループは、34Gビット/秒の高速無線通信をわずか410mWの電力消費で実現する「300GHz帯無線トランシーバー」を開発したと発表した。シリコンCMOSプロセスで製造できるため、無線機のコスト削減も可能となる。(2020/8/11)

シリコンCMOSプロセスで実現:
東京工大ら、Ka帯衛星通信向け無線ICを開発
東京工業大学とソシオネクストは、標準シリコンCMOSプロセスを用い、Ka帯衛星通信向け無線ICを開発した。従来は6〜9個のICを用いていた通信機能を1チップで実現している。(2020/8/6)

VLSIシンポジウム 2020:
FinFETやGAAにも適用可能なエアスペーサー形成技術
オンラインで開催された半導体デバイス/回路技術に関する国際会議「VLISシンポジウム 2020」(2020年6月15〜18日/ハワイ時間)で、IBM Researchの研究グループは先端CMOSにエアスペーサーを導入する技術を発表した。(2020/7/3)

目立たないドライバー監視カメラも発表:
OmniVision、140dBのHDR車載イメージセンサーを発表
OmniVision Technologiesは2020年6月25日、140dBという高ダイナミックレンジ(HDR)性能を備えた車載向けCMOSイメージセンサー「OX03C10」を発表した。サラウンドビューシステム(SVS)や電子ミラー、リアビューカメラ(RVC)用途に向ける。(2020/6/29)

10月からは月産100万個体制:
負荷容量で一切発振しない高速オペアンプ、ローム
ロームは2020年5月21日、高速な信号増幅(スルーレート=10V/マイクロ秒)に対応しつつ負荷容量で一切発振しない高速CMOSオペアンプ「BD77501G」を業界で初めて開発した、と発表した。(2020/5/21)

2020年度通期見通しは未定:
「期初予想はるかに上回る」CIS大幅増収、ソニー
 ソニーは2020年5月13日、2020年3月期(2019年度)通期決算を発表した。CMOSイメージセンサーが中心となるイメージング&センシング・ソリューション(I&SS)分野の売上高は、前期比22%増の1兆706億円、営業利益は同917億円増の2356億円となった。スマートフォンなどモバイル機器向けで大幅増収した。(2020/5/13)

組み込み開発ニュース:
ラズパイ高品質カメラのCMOSセンサーは1/2.3型、C/CSマウントレンズを装着可能
英国Raspberry Pi財団がラズパイ向けカメラモジュールの新製品「Raspberry Pi High Quality Camera」を発表。1/2.3型で1230万画素のソニーの裏面照射型CMOSセンサー「IMX477」を採用するとともに、防犯カメラや工業用カメラ向けのCマウント/CSマウントレンズの装着が可能なことが特徴。(2020/5/1)

電子ブックレット(FA):
トヨタが米テキサス工場に4億ドル投資/ソニーがCMOS新工場を長崎に建設
MONOistに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2019年10〜12月に公開した工場関係のニュースをぎゅっとまとめた「工場ニュースまとめ――2019年10月〜12月」をお届けします。(2020/4/6)

医療機器ニュース:
薄型CMOSセンサーを応用したpHイメージングツールを開発
自然科学研究機構 生理学研究所、豊橋技術大学は、薄型CMOSセンサーを応用した生体への適用が可能な高精細pHイメージングツールを開発し、脳内のpHが視覚刺激に伴い変化する様子を検出した。(2020/2/27)

自動合成でSoC設計の期間を短縮:
5nm FinFET CMOS技術でクロック回路を開発
東京工業大学とソシオネクストの研究グループは、5nmのFinFET CMOSプロセス技術を用いた、高性能の分数分周型(フラクショナルN型)クロック回路を開発した。(2020/2/13)

コンデンサー不要:
全ての負荷容量領域で安定動作するオペアンプ
ロームは「オートモーティブ ワールド2020」(2020年1月15〜17日、東京ビッグサイト)に出展。独自技術「Nano Cap」を用いた最初の製品として、高速グランドセンスCMOSオペアンプ「BD77501G-TR」の展示を行った。Nano Cap技術を用い、全ての出力負荷領域で位相余裕0度以上を実現したもので、2020年夏にサンプル提供を開始する予定としている。(2020/1/28)

オートモーティブ ワールド2020:
ノイズに強いCMOSセンサー用電源ICなどをデモ
リコー電子デバイスと新日本無線は、「オートモーティブ ワールド2020」に共同出展し、自動車分野向け機能安全規格に対応したCMOSイメージセンサー用複合電源ICや、入力端子に加え電源端子のEMI耐性を強化したオペアンプなどを紹介した。(2020/1/21)

ソニー、CMOSイメージセンサーの開発拠点を大阪に開設へ 20年4月から稼働
ソニーが半導体子会社「ソニーセミコンダクタソリューションズ」の新オフィスを大阪に開設する。設立予定日は2020年4月1日。関西での人材獲得によって、CMOSイメージセンサーの設計・開発を強化する。(2019/12/23)

イメージセンサー上での推論も目指す:
オンセミ、最新技術で産業用イメージセンサー拡大
On Semiconductor(オン・セミコンダクター/以下、オンセミ)は2019年12月5日、東京都内で記者説明会を実施。同社のインテリジェントセンシング・グループ インダストリアルソリューション部門 バイスプレジデント兼ジェネラルマネジャーを務めるHerb Erhardt氏が、産業向けCMOSイメージセンサー戦略について説明した。(2019/12/10)

マシンビジョンなどを強化:
CMOSイメージセンサーで新たなビジネス機会、ams
amsは2019年12月3日、東京都内で記者説明会を実施、同社のCMOSイメージセンサー担当マーケティングディレクター、Tom Walschap氏が事業戦略や新製品を説明した。(2019/12/10)

組み込み開発ニュース:
イメージセンサーを強化するams、マシンビジョンやマイクロカメラに注力
オーストリアのセンサーメーカーであるamsは2019年12月3日、東京都内で記者会見を開き、CMOSイメージセンサー事業の展開を紹介した。(2019/12/4)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
UniPhier、有機CMOS、ReRAM……売却されたパナソニック半導体のこれまで
EDN Japan/EE Times Japanの過去掲載記事で振り返ります。(2019/12/2)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
“タピオカパワー”で絶好調のCMOSセンサー、ソニーは首位を守れるか
市場は今後3〜4年、好調が続くようです。(2019/11/18)

優秀な人材確保狙う、初代所長はソニー出身:
SK hynix、日本にCMOSイメージセンサー開発拠点設置
SK hynixは東京、浜松町にCMOSイメージセンサーの開発拠点を設置したことを明かした。拡大するCMOSイメージセンサー市場を狙い、技術開発を強化する方針だ。初代所長には、ソニー出身の志村雅之氏が就任している。開設は2019年9月1日付。同社のニュースルームで2019年11月8日に公表した。(2019/11/13)

組み込み開発ニュース:
可視光と近赤外線を同時撮影できるグローバルシャッター搭載CMOSセンサーを発売
キヤノンは、グローバルシャッター機能搭載の2/3型CMOSセンサー「3U5MGXSBAI」を発売した。可視光域と近赤外線域で同時に撮像可能で、高速移動する被写体にも対応し、産業用撮像システムや検査装置の小型化に貢献する。(2019/11/5)

工場ニュース:
ソニーがCMOSイメージセンサー新工場を長崎に建設、2025年に金額シェア60%目指す
ソニーは2019年10月30日、CMOSイメージセンサー事業の好調を受け長崎県の工場内に新棟を建設することを発表した。(2019/11/1)

ソニー IMX5xxシリーズ:
産業機器向けの積層型CMOSイメージセンサー
ソニーは、裏面照射型画素構造のグローバルシャッター機能を搭載した、産業機器向けの積層型CMOSイメージセンサー「IMX5xx」シリーズを発表した。画素サイズを従来比約63%の2.74μm角に微細化し、同一光学サイズで約1.7倍の解像度に高めた。(2019/10/21)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。