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「高密度実装」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「高密度実装」に関する情報が集まったページです。

関連キーワード

基地局向けセラミックフィルター:
京セラと宇部興産、5G用部品で合弁会社を設立
京セラと宇部興産は、5G(第5世代移動通信)基地局用のセラミックフィルター事業を拡大するため、合弁会社を設立することで合意した。(2019/9/5)

実装技術:
実装技術に影響与える「5G」「自動運転」、温度管理や電源管理に注目
電子情報技術産業協会(JEITA) Jisso技術ロードマップ専門委員会ではこのほど「2019年度版 実装技術ロードマップ」を発行。今後実装技術に大きな影響を与える注目すべき市場カテゴリーを選び技術課題の抽出や解決策などを提言している。(2019/9/2)

組み込み開発ニュース:
ソフトバンクのIoTプラットフォームに対応した小型LPWA通信モジュール
村田製作所とソフトバンクは、ソフトバンクのIoTプラットフォームに対応したLPWAの小型通信モジュール「Type 1WG-SB」「Type 1SS-SB」を発表した。高密度実装、高セキュリティ、通信量と消費電力の抑制が特徴だ。(2019/7/29)

ソフトバンクと村田製作所:
IoTプラットフォーム向け通信モジュールを開発
ソフトバンクと村田製作所は、ソフトバンクのIoT(モノのインターネット)プラットフォームに対応する小型のLPWA(Low Power Wide Area)通信モジュールを共同開発した。(2019/7/9)

日本電波工業 NH9070WC、NH9070WD:
5G用基地局向け高温対応の小型OCXO
日本電波工業は、5G用基地局向けに、高精度恒温槽付水晶発振器「NH9070WC」「NH9070WD」を開発した。9×7mmの小型サイズで、95℃の高温に対応する。(2019/6/14)

PR:満を持して誕生した「The Note PC」=dynabook Gシリーズの魅力
2019年6月で誕生から30周年を迎える「Dynabook」。2019年1月1日に社名を「Dynabook」に改め、装いも新たに船出をした同社だが、その記念モデルの出来栄えはどうなのだろうか。30年の歩みを振り返りつつ、チェックした。(2019/6/24)

JISSO PROTEC 2019:
iPhoneで分かるチップ部品小型化トレンド、0201部品の採用は2019年から
パナソニックは、「JISSO PROTEC 2019(第21回実装プロセステクノロジー展)」に合わせて技術セミナーを開催し、微小部品実装の技術動向について説明した。(2019/6/6)

メイドインジャパンの現場力(24):
VAIOの技術力を継ぐ自動飛行ドローン、その生産現場を見る
農業用ドローンを開発するナイルワークスとVAIOは2019年5月24日、ナイルワークスが開発する完全自動飛行ドローン「Nile-T19」の出荷式を開催。同製品の量産を担当するVAIO安曇野工場と飛行検査の様子が公開された。(2019/5/28)

太陽誘電 HMK105B7103KVHFEなど:
1005サイズ中高耐圧積層セラミックコンデンサー
太陽誘電は、1005サイズの中高耐圧積層セラミックコンデンサー「HMK105B7103KVHFE」など9種を発表した。従来品「HMK107B7103KAHT」の1.6×0.8×0.8mmから、約75%小型化した。(2019/5/24)

リコー RP516、RP517:
超低出力電圧、超低消費電流の降圧DC-DCコンバーター
リコー電子デバイスは、超低出力電圧、超低消費電流の降圧DC-DCコンバーター「RP516」「RP517」を発表した。IoT(モノのインターネット)機器向け電源ICとして、バッテリー長時間駆動および電池長寿命化を可能にする。(2019/5/16)

電気自動車:
HEV用SiCインバーターの体積がさらに半減、非対称構造でモーター出力密度を向上
三菱電機は、世界最高の電力密度を持つハイブリッド車(HEV)用パワーユニットと、世界最高クラスとする出力密度のモーターを開発した。パワーユニットは2024年度以降、モーターは2020年度以降の事業化を目指す。(2019/3/4)

PR:美しく、高性能で、コンパクト――ファーウェイから破格の13型快適モバイル「HUAWEI MateBook 13」がデビュー
「HUAWEI MateBook 13」は、ジャスト13型のディスプレイを搭載したモバイルノートPC。狭額縁デザインでコンパクトにまとめたボディーにワンランク上の体験ができる高性能、エンタメ機能を備える。税別10万円を切るアグレッシブな価格設定で、新生活にもぴったりの1台だ。(提供:ファーウェイ・ジャパン)(2019/3/13)

モバイル機器、ウェアラブル端末で培うノウハウを応用:
PR:車載ECUにも“超”の付く小型、低消費電力の電源ICを ―― オートモーティブワールド「トレックス」ブースレポート
電源IC専業メーカーのトレックス・セミコンダクター(以下、トレックス)は、2019年1月16〜18日に東京ビッグサイトで開催された展示会「第11回 オートモーティブ ワールド」に出展し、超小型/超低消費電力電源IC技術を応用したユニークな車載用電源ICの提案を実施した。出品製品の中には、36V対応同期整流式DC/DCコンバータとして世界最小クラスのパッケージサイズを実現する次世代車載電源ICも含まれ、大きな注目を集めた。同社ブースの展示製品についてレポートする。(2019/2/13)

降圧DC/DCコンバーター:
リコー電子デバイス、IoT機器向け電源IC「RP514/RP515 シリーズ」を発売
リコー電子デバイスは、超低消費電流の降圧DC/DCコンバーターにバッテリーモニター機能を追加した、IoT機器向け電源IC「RP514/RP515 シリーズ」を発表した。(2019/2/12)

PR:理想のビジネス2in1がついに登場 「VAIO Pro PA」徹底解説
「VAIO Pro PA」は、重量約600gの軽量なタブレットでありながら、キーボード接続時はクラムシェル型ノートPCと全く変わらない使い勝手を実現した待望の2in1 PCだ。(2018/11/28)

ウェッタブル・フランク構造を採用:
PR:小型リードレスパッケージでも自動外観検査に対応! 車載専用の“コイル一体型”DC/DCコンバータが登場
小型化が要求される自動車のECU(電子制御ユニット)に向けて、新概念のDC/DCコンバータが登場した。リードレスパッケージながらハンダ接合部の自動外観検査に対応する小型パッケージにコイルまで内蔵したDC/DCコンバータ「XDL601/XDL602シリーズ」だ。なぜ、リードレスパッケージなのに、自動外観検査に対応できるのか? XDL601/XDL602シリーズを詳しく紹介していこう。(2018/11/20)

PR:その全てがプレミアム――この冬買いたいノートPCは「HUAWEI MateBook X Pro」
性能もデザインも群を抜くプレミアムノートPC「HUAWEI MateBook X Pro」を徹底レビュー。モバイルノートPCはここまで進化した!(提供:ファーウェイ・ジャパン)(2018/11/19)

NASAやJAXAの担当者が講演:
IPC規格、接続信頼性の試験時間を大幅短縮
IPCとジャパンユニックスは、宇宙航空向け機器で高い信頼性を実現するために活用されている、品質標準規格「IPC」の追加規格や応用事例を紹介するセミナーを開催した。(2018/9/6)

大容量データに対応:
ハーティング、モジュラー型産業用コンピュータの処理能力向上モデル「MICA 2」
ハーティングは、モジュラー型産業用コンピュータ「MICA」シリーズの処理能力向上モデル「MICA 2」を発売した。(2018/8/23)

FC-R24W/FC-R16W:
NEC、IoTシステムの要件に適した産業用コンピュータを発売
NECは、5年間の長期供給と供給終了から最大10年間の長期保守に対応する2Uラックマウント型産業用コンピュータの新製品「FC-R24W」と「FC-R16W」を発表した。(2018/7/27)

リコー電子デバイス RP124シリーズ:
IoT向け超低消費電流ボルテージレギュレーター
リコー電子デバイスは、IoT(モノのインターネット)機器向けに超低消費電流ボルテージレギュレーター「RP124シリーズ」を発表した。バッテリーモニター機能付きの電源ICで、小型パッケージにより高密度実装を可能にした。(2018/7/17)

リコー電子デバイス RP124シリーズ:
バッテリーモニター機能を追加した超低消費電流ボルテージレギュレーターIC
リコー電子デバイスは、IoT(Internet of Things)機器向け超低消費電流ボルテージレギュレーターに、バッテリーモニター機能を追加した「RP124シリーズ」を発表した。(2018/7/13)

TDKラムダ CCG15-D、CCG30-D:
2出力の絶縁型DC-DCコンバーター
TDKラムダは、絶縁型DC-DCコンバーターのラインアップに2出力モデル「CCG15-D」「CCG30-D」を追加し、量産出荷を開始した。従来の単出力モデルではできなかったアナログ部品への対応が可能で、各種機器の制御基板に幅広く活用できる。(2018/7/11)

ドコモ、360度8KVRライブ映像を配信できるシステムを開発 5Gでの利用を想定
NTTドコモはヘッドマウントディスプレイを通し、スポーツや音楽イベントなどの360度8K映像をリアルタイムに視聴できるシステムを開発したと発表。同社の常設5G技術検証環境「ドコモ5GオープンラボTM Yotsuya」に展示を行う予定だ。(2018/6/26)

スマホのさらなる薄型を可能に:
厚み0.09mmの極薄MLCCを製品化 ――太陽誘電
太陽誘電は、厚みが0.09mmと極めて薄い積層セラミックコンデンサーを商品化した。同社従来製品に比べて約18%も薄い。(2018/5/23)

日本航空電子工業 BNC0シリーズ:
4K、8K用12G-SDI対応のBNC同軸コネクター
日本航空電子工業は、BNC同軸コネクター「BNC0」シリーズを発売した。一般的なFR-4基板においても、12G-SDI規格に対して十分な電気特性を確保する。ボディーの小型化により高密度実装が可能で、シェル端子に予備はんだを施すなど、実装性も高めた。(2018/5/1)

富士通セミコンダクター:
64kビットFRAM、−55℃の屋外でも動作を保証
富士通セミコンダクターは、−55℃という極めて低い温度環境での動作を保証した64kビットFRAM(強誘電体メモリ)「MB85RS64TU」を開発、量産出荷を始めた。(2018/4/25)

ビジネスにお得なサーバを探している人のための必須知識:
PR:企業やクラウドサービス事業者が採用するサーバ、5つの「Did You Know?」
「サーバなど、もうどれも変わらない」「サーバは安ければ安いほどいい」――。そう考えている人こそ知っていただきたい、いわば「Did You Know(知っていましたか)?」と言いたくなるポイントがある。表面的なコストではなく、TCO(総所有コスト)を下げるために、どれも欠かすことはできない。今回ご紹介したいのは、意外なほどハードウェアの差別化に執心する、サーバベンダーの話だ。(2018/4/23)

PT-956Sシリーズ:
コンテック、タッチスクリーン一体型ファンレス産業用PCシリーズ
コンテックは、「Windows 10 IoT Enterprise」対応のタッチスクリーン一体型ファンレス産業用PC「パネルコンピュータ PT-956S」シリーズの出荷を開始した。(2018/3/30)

工場ニュース:
中国工場でモールドアンダーフィル対応半導体封止材の生産を開始
パナソニックは、中国のパナソニック デバイスマテリアル上海で、最先端半導体パッケージ向けモールドアンダーフィル対応半導体封止材の生産を開始する。中国での需要増に対応するため、現地生産体制を確立する。(2018/3/2)

ハーティング:
モジュラー型産業用コンピュータ「MICA」、CC-Link IE Field Basicの認証を取得
ハーティングは、モジュラー型産業用コンピュータ「MICA」が、100Mbpsイーサネット通信プロトコル「CC-Link IE Field Basic」の認証を取得したと発表した。(2018/2/14)

組み込み開発ニュース:
チップ面積を約30%削減する、シンプルな超小型原子時計システムを開発
NICTらの研究グループは、従来のような複雑な周波数逓倍処理を必要としないシンプルな小型原子時計システムを開発した。原子時計のスマートフォンなどへの搭載にもつながる成果だ。(2018/2/8)

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座(15):
抵抗器(1) ―― 抵抗器の分類
今回から数回にわたり、あまり市場で話題にされないながらも、電子回路に必要な種類の抵抗器について解説していきます。まずは、抵抗器の分類を説明します。(2018/1/24)

東芝インフラシステムズ FA2100Tシリーズ:
24時間連続稼働に対応したスリム型産業用コンピュータの新製品
東芝インフラシステムズは、スリム型産業用コンピュータの新製品「FA2100T」シリーズを発売した。(2017/11/30)

車載システムや産業機器向け:
低抵抗シャント抵抗器、5〜220mΩ製品を追加
ロームは、車載システムや産業機器、大型家電製品における電流検出用途に向けた低抵抗シャント抵抗器「GMR100シリーズ」の量産を始めた。(2017/11/29)

コネクターなど車載部品向け:
次世代PPA樹脂材料、ガラス転移温度は160℃
オランダのDSMは、車載用電子部品の小型高密度実装を可能とする次世代PPA(ポリフタルアミド)樹脂材料「ForTii Ace JTX8」を発売する。(2017/11/13)

鈴木淳也の「Windowsフロントライン」:
うわさのサーバ向けARMプロセッサ「Qualcomm Centriq 2400」が正式ローンチ Intel Xeonと比較した実力は?
Qualcommが投入したサーバ向けARM SoC「Centriq 2400」は、Intel Xeonの牙城を崩せるのか。米カリフォルニアで開催されたローンチイベントを現地からレポートする。(2017/11/9)

Weekly Memo:
ポイントは「シミュレーションとAIの融合」 NECが示す「スパコン」の進化の方向性
NECがスーパーコンピュータの新製品を発表した。同社が示す「スパコン」の進化を利用領域から見ると、「シミュレーションとAIの融合」がキーポイントだという。いったい、どういうことか。(2017/10/30)

PR:ワークスタイルに“快”をもたらす「VAIO Pro」という選択
企業の働き方改革を推進するうえで、多様なワークスタイルに対応できるクライアントPCの選定は重要だ。ビジネスニーズを追求した末に誕生したVAIOの新たなPCソリューションの提供価値に注目する。(提供:VAIO株式会社)(2017/10/17)

アナログ回路設計講座(14):
PR:電力密度の高いシステムが要求する「大電流コンバータ」
FPGAやASICなどに代表される高性能デジタルICは、製造プロセス技術の進化に伴い動作電圧を低下させる一方で、動作電流は増大の一途をたどっています。ただこれまでは低電圧/大電流の供給には、LDOないし複数のデバイスを使用したスイッチング電源が選択肢がなく、高密度実装を要求されるさまざまなアプリケーションで課題となっていました。そこで、今回は低電圧/大電流に対応する新世代のモノリシックスイッチング降圧レギュレーターを紹介します。(2017/10/2)

省スペース、低ノイズ、高効率、高性能……:
PR:光通信モジュールの進化を支える“コイルをかぶった電源IC”
高速化、小型化が進む光トランシーバーモジュールの電源として、ここ数年間で急速に採用数を伸ばしている電源ICがある。その電源ICとはトレックス・セミコンダクターが展開する「ポケットコイル型“microDC/DC”コンバーター/XCLシリーズ」だ。なぜ、この電源ICが光トランシーバーモジュール市場で高い評価を得ているのか、詳しく見ていこう。(2017/9/28)

村田製作所がデモ:
金属に同化するUHF帯RFIDでコンビニを変える
村田製作所は2017年9月13〜15日に開催された展示会「自動認識総合技術展」でコンビニエンスストアの商品管理用途向けに開発するUHF帯RFIDタグのデモンストレーションを披露した。(2017/9/20)

東芝クライアントソリューション DE100:
dynabook仕込みの高密度実装、Core M搭載の産業用PC
ノートPC「dynabook」開発で培った高密度実装技術で、手のひらサイズながらもCore MとWindows 10を搭載したタフな産業用PCを東芝が販売開始。機器監視やウェアラブルデバイスの接続母艦、エッジコンピューティングデバイスなどさまざまな用途が想定される。(2017/9/13)

OKIエンジニアリング 電子部品 基板 故障解析サービス:
10×10μmにプロービング可能な電子部品故障解析サービス
OKIエンジニアリングが、10×10μmの領域にプロービング可能なユニットなどを開発し、高密度実装基板や先進パッケージ半導体を対象とした故障解析サービスを開始した。(2017/8/30)

先端IC、基板への針当て技術:
スマホ用基板の故障解析、OKIがサービス開始
OKIエンジニアリング(OEG)は、最新スマートフォンに用いられる高密度実装基板などの故障部位特定と解析を行うサービスを始めた。(2017/8/24)

富士キメラ総研:
スマホが引っ張る実装市場、新技術普及は新iPhoneが後押し
一段落したといわれるスマホ需要だが、実装関連市場にとって重要な製品であることに変わりはない。MSAP混載AnyLayerやFOWLPなどの最新技術の普及を後押しするのもスマホである。富士キメラ総研調べ。(2017/8/22)

iPhoneなどがけん引役:
PCB市場は堅調に成長、スマホ向けに新技術も
富士キメラ総研は、2017年4〜7月にかけてプリント配線板(PCB)やパッケージ、実装関連装置の市場を調査し、その結果をまとめた報告書を発表した。これらの市場のけん引役はスマートフォンで、特に高密度実装が求められるハイエンドスマートフォン向けに、新しいPCBやパッケージング技術が登場していて、今後、成長すると期待されている。(2017/8/18)

スマートファクトリー:
「世界で最も現実的なインダストリー4.0」を目指すオムロンの勝算(前編)
オムロンはFA事業戦略を発表し、同社が考えるモノづくり革新のコンセプト「i-Automation」について紹介するとともに、これらのコンセプトを実践している同社草津工場の取り組みを紹介した。本稿では、前編で同社の考えるモノづくり革新の全体像を、後編で製造現場における実践の様子をお伝えする。(2017/8/17)

NEC、IAサーバ「Express5800」を強化 純正GPUやFPGAを使ったオプションも提供
NECがIAサーバ「Express5800」の新モデルを発表。8月から順次販売する。新たに純正のGPUボードなども用意し、「RAPID機械学習」や顔認証技術「NeoFace」などのAIを活用したソリューションが、より高速に処理可能になる。(2017/7/26)

第14世代Dell EMC PowerEdgeサーバの魅力:
PR:日米同時発売! 大変身した第14世代PowerEdgeサーバの「味わいどころ」とは?
Dell EMCが新たに発表した「第14世代Dell EMC PowerEdgeサーバ」は、「選びがいのあるサーバ」だ。元々、顧客の声を反映した多数の工夫や革新を特徴とするシリーズだが、第14世代のPowerEdgeでは特に、大胆な取り組みが各所に見られる。自動車でいえばフルモデルチェンジのような印象を持つ人が多いのではないだろうか。(2017/7/20)



2013年のα7発売から5年経ち、キヤノン、ニコン、パナソニック、シグマがフルサイズミラーレスを相次いで発表した。デジタルだからこそのミラーレス方式は、技術改良を積み重ねて一眼レフ方式に劣っていた点を克服してきており、高級カメラとしても勢いは明らかだ。

言葉としてもはや真新しいものではないが、半導体、デバイス、ネットワーク等のインフラが成熟し、過去の夢想であったクラウドのコンセプトが真に現実化する段階に来ている。
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クラウドサービスのレビューサイト:ITreview

これからの世の中を大きく変えるであろうテクノロジーのひとつが自動運転だろう。現状のトップランナーにはIT企業が目立ち、自動車市場/交通・輸送サービス市場を中心に激変は避けられない。日本の産業構造にも大きな影響を持つ、まさに破壊的イノベーションとなりそうだ。