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「HiSilicon」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「HiSilicon」に関する情報が集まったページです。

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
AMDによるXilinx買収、両社のメリットと思惑
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2020年10月の業界動向の振り返りとして、AMDによるXilinx買収の話題をお届けする。(2020/11/18)

山根康宏の中国携帯最新事情:
Huaweiが“Honorブランド”を売却 独立して生き残れるのか?
米国政府による制裁を受け、Huaweiのスマートフォン事業は苦境を迎えようとしている。その中で浮かび上がったのが同社のサブブランド「Honor」(オナー)を事業として売却する動きだ。Honorが完全独立したメーカーになったとして、生き残ることはできるのだろうか。(2020/11/17)

iFixitの分解を基に考察する:
今後の「iPhone」、注目はアンテナモジュールか
iFixitがAppleの最新機種「iPhone 12」の分解レポートを公開した。同レポートを基に考察すると、今後のiPhoneの注目ポイントはアンテナモジュールではないだろうか。(2020/11/4)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(47):
「iPhone」は半導体進化のバロメーターである
2020年10月に発売された「iPhone 12 Pro」を分解し、基本構造を探る。さらに、搭載されている主要チップの変遷をたどってみよう。そこからは、iPhoneが半導体の進化のバロメーターであることが見えてくる。(2020/10/29)

Apple Siliconがやってくる:
Apple Siliconに求められるもの Apple Silicon Macのチップはどのような構成になるか
第4世代iPad Air、iPhone 12と、A14 Bionic時代がやってきた。(2020/10/26)

製品分解で探るアジアの新トレンド(48):
同一チップを“できばえ”で別シリーズに、MediaTekの開発力
「5G普及」が2年目に突入し、5G端末向けのプラットフォームが出そろってきた。2020年には、モデムチップ大手のMediaTekとUnisocも本格的に参戦している。今回は、MediTekの「Dimensity」シリーズを紹介する。(2020/9/30)

湯之上隆のナノフォーカス(30):
「米国に売られたケンカ」は買うしかない? 絶体絶命のHuaweiに残された手段とは
Huaweiを取り巻く状況が、ますます厳しくなっている。米国による輸出規制の厳格化により、プロセッサだけでなく、CMOSイメージセンサーやメモリ、そしてパネルまでも調達が難しくなる可能性が出てきた。Huaweiが生き残る手段はあるのだろうか。(2020/9/15)

山根康宏の中国携帯最新事情:
米国の規制強化でプロセッサ製造の道も絶たれたHuawei 業界への影響は?
2020年第2四半期の世界のスマートフォン出荷台数でHuaweiがついに1位となった。しかしHuaweiが好調なのは中国国内市場のみで、他国での比率は下がっている。米国の機器やソフトを用いたプロセッサ製造の道が絶たれたことも大きい。(2020/9/3)

“大口顧客”の仲間入り:
Marvell、データインフラ向けICでTSMCの5nm採用へ
Marvellは2020年8月25日(米国時間)、データインフラ市場向けに5nmプロセスノードを適用した完全なシリコンポートフォリオを提供すべく、TSMCとの提携を拡張すると発表した。(2020/9/1)

関連会社38社をリストに追加:
米国がHuaweiに対する禁輸措置を強化
米国のトランプ政権は、中国への半導体輸出に対する圧力を強めている。Huawei Technologiesの関連会社を輸出禁止措置の対象に追加することで、中国による米国製の最先端半導体製造装置の利用をさらに制限する方針だ。(2020/8/19)

大躍進も米制裁で「短命」に?:
HiSiliconが初のトップ10入り、20年上期半導体売上高
米国の市場調査会社IC Insightsは2020年8月11日(米国時間)、2020年上半期の世界半導体企業売上高ランキングを発表。Huaweiの子会社であるHiSiliconが中国の半導体企業として初めてトップ10入りしたことを明かした。(2020/8/18)

OMDIAアナリスト座談会:
迷走する米中対立、“落とし所なし”の泥沼化
2020年も7カ月が過ぎたが、米中対立は泥沼化している。英調査会社OMDIAのアナリストたちに、米中対立の今と、コロナによるエレクトロニクス業界への影響について語ってもらった。(2020/8/17)

Intelはアウトソーシング拡大か:
Intelの7nm大幅遅延、AMDはシェア拡大へ
Intelは2020年7月下旬、同社の技術ロードマップにさらなる遅れが生じる見込みであることを明かした。このことから、EE Timesが先日報じたように、AMDが今後、Intelの市場シェアを奪い取っていくのではないかと考えられる。(2020/8/5)

AIベンチマークは首位を記録:
MediaTekが5G SoC「Dimensity」を本格展開
MediaTekは2020年7月21日、日本の報道機関向けに同社の5G(第5世代移動通信)対応SoC(System on Chip)「Dimensity」の説明を行った。(2020/7/29)

米中摩擦でチャンスをつかむ?:
「TSMCに追い付くには10年」、SMICの今
SMICは、14nmチップの生産を開始し、FinFETを製造できる半導体メーカー/ファウンドリーの“仲間入り”を果たした。同社は間もなく、事業への投資を継続するため、70億米ドル超を得られる株式公開を行う予定である。だが、トランプ政権によって、SMICは最新の製造機器の一部を利用できなくなっている。そうした状況の中、同社はSoC(System on Chip)のトップメーカーが求めるような最先端のプロセス技術を長期的に提供し続けられるのだろうか?(2020/7/28)

2020年は160億〜170億ドルに:
TSMCが設備投資額を増加、見通し改善に期待
TSMCは、2020年の設備投資予測について、前回の予測から約10億米ドル増やし、160億〜170億米ドルに達する見込みだと発表した。その背景には、今後5G(第5世代移動通信)スマートフォンやHPC(High-Performance Computing)製品の需要が高まり、2020年以降の数年間は売上高が増加するとみられ、見通しが改善されたということがある。(2020/7/21)

製造業の国内回帰を促す:
GF、米国防総省との連携深める
GLOBALFOUNDRIESは、米国が半導体供給ラインの再構築を目指していく中で、米国防総省にとって信頼できるメーカーとしての位置付けを確保しようとしている。同社は、「複数の製造元を確保しながら、耐放射線チップなどの主要コンポーネントの製造を拡大することが可能だ」と主張する。(2020/7/10)

ファーウェイは“第3の道”で成功するか 「Tizen」「Firefox OS」……過去の失敗から可能性を探る
米国の制裁によってスマートフォンでGMS(Google Mobile Service)の利用ができなくなった中国ファーウェイが、“第3の道”を模索している。Googleの各種APIを自社の「HMS」に置き換えたスマホを販売している。そんな第3の道は、本当に成功するのか。可能性を考察した。(2020/7/3)

星暁雄「21世紀のイノベーションのジレンマ」:
知られざる世界最重要企業 Appleチップを生産するTSMC
AppleがIntelチップの採用をやめる。背後には、Intelがもはや世界一の半導体製造技術を持つ会社ではなくなり、最新の半導体製造技術はTSMCが持っているという事実があった。そのTSMCは、今や世界で最も重要な企業の1社なのである。(2020/7/1)

Huaweiは最先端チップを製造できるのか:
米中貿易摩擦、半導体製造装置が“最後の主戦場”に
米国は、Huaweiとその関連企業に対する輸出規制を強化した。特に最先端チップの製造には米国製の装置が欠かせない中、Huaweiをはじめとする中国企業にとって、今後どのように半導体の製造ラインを構築していくかが大きな課題となる。(2020/6/30)

鍵を握るHuaweiとApple:
TSMCも? 米中貿易摩擦で業界は過剰在庫に直面か
TSMCと、同社を担当するアナリストたちは、エレクトロニクス業界のサプライチェーンで過剰在庫が生じているとの認識で一致している。しかし、両者の見解はここから分かれるようだ。(2020/6/15)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
SamsungがNVIDIAの7nm EUVを失注/5nmレースの行方
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2020年5月の業界動向の振り返りとして、SamsungがNVIDIAの7nm EUVを失注した話題と、5nmプロセスの各社動向など昨今のプロセス周りの話をお届けする。(2020/6/10)

山根康宏の中国携帯最新事情:
HuaweiとXiaomiが“激安5Gスマホ”で一騎打ちの中国 2万円台のモデルも登場
中国で発売されている5Gスマートフォンの価格競争が激化している。通常ブランドと廉価ブランドを分けて展開するHuawei、コスパスマホを投入するXiaomiが一騎打ちを繰り広げている。5Gスマートフォンの低価格化はこれからさらに拍車が掛かるだろう。(2020/6/10)

5Gビジネスの神髄に迫る:
なぜ5G対応のiPhoneはまだ登場しないのか? カギを握るモデムチップの存在
5G対応が進んでいないアップル。Androidにスマートフォンを供給する主要各社はすでに5G製品を発表しており、このままではシェアを奪われかねない。その理由はモデムチップにあった。(2020/6/8)

【ビジネス解読】米中摩擦が再燃 コロナ禍が招く半導体供給網の変化
 ハイテク製品の性能を左右する中核部品、半導体の世界売上高で中国企業が初めてトップ10入りしたことが分かった。通信機器大手、華為技術(ファーウェイ)傘下の海思半導体(ハイシリコン)だ。5月半ばにトランプ米政権が打ち出したファーウェイへの禁輸措置強化は、中国の“紅い半導体”の脅威の封じ込めへ産業競争政策を新たな段階にステップアップしたもので、日本の関連産業も対応を迫られそうだ。(2020/6/4)

米とのテクノロジー冷戦も影響:
中国半導体産業、政府の“野心”には追い付けず
数年前に設定された中国の半導体における野心的な技術目標は、達成可能なものというより“願望”だったのだろう。これは、「2030年までにAI(人工知能)技術で世界をリードする」という中国の野望についても言えることだ。(2020/5/27)

政治的介入の懸念:
TSMCのアリゾナ工場設立、米議員が差し止めを要求
米上院少数党院内総務のChuck Schumer氏と、その他2人の民主党議員が、TSMCが米国アリゾナ州に建設を予定している半導体工場のプロジェクトについて、差し止めを要求した。(2020/5/25)

米商務省のHuaweiに対する「輸出一時許可」が“恐らく最後”の延長 半導体は取引規制を強化
米商務省が中国Huaweiとその関連会社との取り引きに関する「一時的一般許可証」の有効期限を延長する。この延長は「恐らく最後」とされており、今後は新しい条件が制定されるか、許可自体の廃止が行われる可能性がある。(2020/5/18)

競合ファウンドリーの追随許さず:
TSMCの2021年見通しは好調、AMDのシェア拡大で
米国の投資会社であるWedbush Securitiesでシニアバイスプレジデントを務めるMatt Bryson氏は、「TSMCは2021年に、堅調な回復を遂げていくと予測される。その背景には、AMDなどのファブレスメーカーが現在、Intelから市場シェアを奪い取っているということがある」と述べる。(2020/5/12)

経済学者の見解を知る:
中国は本当にAI先進国なのか
米国対中国のAI(人工知能)バトルは、どちらが勝者なのか。これはよく聞かれる質問だが、正しく答えられていないことがあまりにも多い。米国では、「AI技術では中国がリードしている」と広く信じられている。しかし、経済学者のDieter Ernst氏は、最近発表した中国のAIチップに関する研究論文の中で、その考えに異議を申し立てている。(2020/4/28)

Arm最新動向報告(9):
勝利を約束されたArmのAI戦略、MCUの微細化も加速させるか
Armが開催した年次イベント「Arm TechCon 2019」の発表内容をピックアップする形で同社の最新動向について報告する本連載。今回は、「Ethosシリーズ」や「ArmNN」などを中核に進めるArmのAI戦略について紹介する。(2020/3/9)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(42):
中国が中国をパクる時代に、“別物Mate30 Pro”を分解
今回は、定価の半値以下で購入したハイエンドスマートフォン「Mate30 Pro」の分解の様子を報告する。ただ、このMate30 Proは、正規品とはまったく違う“別物”だったのだが――。(2020/2/28)

新型肺炎の影響:
電子機器成長率、工場停止1カ月ごとに1%減か
現時点で、市場調査会社のアナリストは、コロナウイルスによる影響をどのように見ているのか。インフォ―マインテリジェンス(旧IHS Markitテクノロジー部門)のアナリストである南川明氏に、電子機器市場への影響について尋ねた。(2020/2/25)

湯之上隆のナノフォーカス(22):
CASE時代のクルマ産業、ボトルネックになり得る半導体は何か
CASE(Connected、Autonomous、Shared & Services、Electric)の波が押し寄せている自動車産業。それに伴い、1台当たりのクルマに搭載される半導体の量も増加の一途をたどっている。では、そんなCASE時代の自動車産業において、“ボトルネック”となり得る半導体とは何か。(2020/2/18)

EE Exclusive:
2020年に注目すべき10の技術
エレクトロニクス業界の回復を担う技術、今後の開発動向や成長が注目される技術を、10個取り上げる。(2020/1/30)

MONOist 2020年展望:
自動運転で広がる非競争領域、足並みを速やかにそろえられるか
自動車業界の大手企業が自前主義を捨てることを宣言するのは、もう珍しくなくなった。ただ、協調すること自体は目的ではなく手段にすぎない。目的は、安全で信頼性の高い自動運転車を速やかに製品化し、普及させることだ。協調路線で動き始めた自動車業界を俯瞰する。(2020/1/28)

採用チップも順調に拡大:
早くもTSMCの代表的なプロセスに? 7nm技術
2019年に発表された多くのSoC(System on Chip)が7nmプロセスを採用している。だが、「7nm」が全て同等というわけではない。本稿では、現在高い評判を得ているSoCについて要約する。下表に、それらのSoCに用いられているプロセスをまとめた。(2020/1/27)

大山聡の業界スコープ(25):
2020年の市況を占う ―― WSTS、SEMIの予測は保守的すぎる!?
2020年はどんな年になりそうなのか。半導体デバイス、半導体製造装置業界の2020年見通しについて考えてみたい。(2020/1/23)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(41):
2チップを同時開発するHuawei ―― 2019年新チップ解剖総括で見えてくるメーカー間の差
今回は、2019年に登場した新しいプロセッサの開封/解析結果を振り返り、そこから浮き彫りになってきたことをいくつか紹介したい。(2019/12/26)

IHSアナリストと振り返る半導体業界:
2019年は転換の年、2020年は“半導体不足”の時代に突入
半導体業界にとって2019年は、市場全般の低迷に加え、米中貿易問題、日韓貿易問題といった政治的な要素にも大きく影響を受けた年となった。IHSマークイットジャパンのアナリスト5人が、2020年の展望を交えつつ、2019年の半導体業界を振り返る。(2019/12/25)

製品分解で探るアジアの新トレンド(44):
「Mate 30 Pro」でHuaweiが見せた意地? 米国製チップの採用が激減
今回は、Huaweiのフラグシップモデル「Mate 20 Pro」「Mate 30 Pro」を取り上げる。この2機種を分解して比較すると、米国製半導体の採用が大幅に異なっていることが分かる。最新のMate 30 Proでは、極端に減っているのだ。(2019/12/5)

5G SoC「Dimensity 1000」を発表:
MediaTek、ノートPC向け5GモデムでIntelと協業
MediaTekは、新しい製品シリーズとして、スマートフォン向け5G対応チップ「Dimensity 1000」を発表した。さらに、Intelとの間で業務提携を結び、ノートPC向けに5Gモデムを提供していく予定であることを明らかにした。(2019/12/4)

第2次投資が始まる中国:
半導体業界への巨額投資は中国の自信を高めた
中国は常々、「国内の半導体業界とサプライチェーンを確立し、米国への依存を減らしたい」とする熱意を表明しており、それに関するさまざまな情報がひっきりなしに流れている。しかし中国は、このような目的を実現する上で、正しい方向に向かっているのだろうか。(2019/11/26)

Armも一部の提供を許可:
Huawei、英国の5G市場参入が可能になる見込み
現在の中国にとって、英国は、少なくとも2つの点に関して好ましい場所のようだ。1つ目は、Armが認めているように、英国で開発されたアーキテクチャの一部が現行の米国による輸出規制の範囲から外れていることだ。2つ目は、2019年10月の報道によれば、英国がHuaweiに、5G(第5世代移動通信)ネットワーク向けの“議論を引き起こさない部品”の供給を許可する見込みであることだ。(2019/11/7)

EE Exclusive:
Huaweiを手放せなかったArm
ArmとArm China、HiSilicon(Huaweiの半導体チップ部門)の経営幹部たちが、2019年9月25日(現地時間)の朝、中国・深センのインターコンチネンタルホテルにおいて、秘密裏に会合を開いたという。2019年5月には、ArmがHuaweiとの取引を禁止すると報道されたが、両社はそれを一蹴するようなコメントを出している。(2019/10/31)

山根康宏の海外モバイル探訪記:
Huawei初のポップアップカメラスマホ「P Smart Z」 ハイエンド機への展開も近い?
中国メーカーはインカメラを隠すためにポップアップ式のインカメラを搭載する製品を数多く出していますが、Huaweiもその市場に参入すべく発売したモデルが「P Smart Z」です。アウトカメラよりもインカメラに力を入れた、セルフィー向けモデルともいえます。(2019/10/24)

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:
Huaweiを手放せなかったArm ―― 電子版2019年10月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年10月号を発行致しました。今回の電子版限定先行公開記事(EE Exclusive)は、「Huaweiを手放せなかったArm」です。他にも、ラズパイの産業利用時に知っておきたいメリット/デメリットを紹介する記事などを掲載しています。(2019/10/15)

製品分解で探るアジアの新トレンド(42):
Huaweiの5Gスマホ、HiSiliconの部品のみで5割を構成
テカナリエは、5G(第5世代移動通信)対応スマートフォンを既に10機種ほど入手し、分解を進めている。その中でも注目の1台「Huawei Mate 20 X(5G)」は、HiSiliconの部品のみで約5割が構成されている。(2019/9/26)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(38):
5G対応スマホにみる大手半導体メーカーの“領土拡大"
今回は、既存のスマートフォンに取り付けることで第5世代移動通信(5G)対応を実現するアンテナユニット「5G moto mod」に搭載されるチップを詳しく見ていく。分析を進めると、Qualcomm製チップが多く搭載され、大手半導体メーカーの“領土拡大”が一層進んでいることが判明した――。(2019/8/30)

通期も首位奪還の見込み:
2019年上半期半導体企業ランキング、Intelが首位奪還
米国の市場調査会社IC Insightsは2019年8月20日(米国時間)、2019年上半期の半導体企業売上高トップ15を発表した。IntelがSamsung Electronics(以下、Samsung)を抑えてトップに返り咲いた。IC Insightsは、2019年通期売上高でもIntelが首位の座を取り戻すと予測している。(2019/8/27)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。