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「HiSilicon」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「HiSilicon」に関する情報が集まったページです。

製品分解で探るアジアの新トレンド(40):
RISC-V活用が浸透し始めた中国
今回紹介する、SiPEEDのAI(人工知能)モジュールには、RISC-Vプロセッサが搭載されている。RISC-V Foundationには中国メーカーも数多く参加していて、RISC-Vの活用は、中国でじわじわと浸透し始めている。【訂正あり】(2019/7/8)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
ファーウェイ、生き残るための“次善の策”
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2019年5月の業界動向の振り返りとして、2018年末から話題となっているファーウェイを巡る話を紹介する。(2019/6/28)

IHSアナリストが読む米中貿易戦争:
貿易摩擦で中国半導体業界の底力が上がる? 座談会【後編】
IHSマークイットジャパンのアナリスト5人が、米中貿易戦争がエレクトロニクス/半導体業界にもたらす影響について話し合う緊急座談会。後編では、メモリとHuaweiをテーマに、中国の半導体業界の今後について予想する。(2019/6/27)

レアアース輸出制限の可能性も:
Huaweiへの輸出禁止措置で最も痛手を負うのは米国?
Huaweiは米国の半導体チップを始めとするさまざまな部品の供給を止められることで、短期、中期的には深刻な影響を受けることになるだろう。しかし、アナリストの中には、「長期的に見ると、中国が自立への取り組みを強化し、欧州やアジアなどに拠点を置くサプライヤーからの部品調達を重視していけば、最も強い痛みを感じることになるのは確実に米国のサプライヤーの方だ」とする見方もある。(2019/6/14)

Interop Tokyo 2019速報:
Interop Tokyo 2019のBest of Show受賞製品が決定
2019年6月12日に開幕したInterop Tokyo 2019で、同日午前、Best of Show Awardが決定した。各部門の受賞者と受賞製品を紹介する。(2019/6/12)

製品分解で探るアジアの新トレンド(39):
日本未発売スマホに搭載されたチップ、「HUAWEI」の刻印から分かること
通常、半導体チップの開発には1年から数年を要する。だが、Appleの「Apple Watch Series 4」や、Huaweiの最新スマートフォンには、わずか1年前に開発されたチップが数多く搭載されているのだ。(2019/6/12)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
HiSiliconの勢いと禁輸措置
今回の禁輸措置が、米国の思惑とは全く逆の結果を招く契機になるのかもしれません。(2019/5/27)

石野純也のMobile Eye:
予断を許さない“Huawei問題” 日本市場に与える影響は?
米商務省から事実上の禁輸措置を受けた結果、日本でも、主にHuawei端末の販売に影響が出始めている。5月24日に発売される予定だった「P30」「P30 lite」は、多くの販路で発売が延期になった。なぜこのような事態になったのか? 今後の影響も含めて考察する。(2019/5/25)

大打撃を被る可能性も:
ArmがHuaweiとの取引を禁止か、社内メモがリーク
Armの社内メモのリークについて報道されているが、その内容は、中国にある子会社を含めた全社員に対し、Huaweiとの協業とサポートを停止するよう指示するものだった。これは、米中貿易戦争における最大の打撃の一つになる可能性がある。(2019/5/24)

メモリ市場の低迷で:
19年Q1の半導体売上高、Intelが首位に返り咲き
市場調査会社のIC Insightsによると、2019年第1四半期における半導体売上高ランキングにおいて、メモリ市場の低迷からSamsung Electronics(以下、Samsung)が2位に落ち、Intelが首位に返り咲いた。(2019/5/24)

ソフトバンク傘下の英ArmもHuaweiとの取引停止か──BBC報道
米連邦政府による中国Huaweiへの製品輸出規制を受け、ソフトバンク傘下の英半導体設計企業のArmがHuaweiとの取引を停止すると英BBCが報じた。Armの半導体設計には“米国原産技術が多く含まれるため”としている。(2019/5/23)

湯之上隆のナノフォーカス(12):
5G用通信半導体がボトルネックになる時代
“AppleとQualcommの和解”から、5G用通信半導体に関わるさまざまな事情が明らかになってきた。結論を一言でいえば、“最先端の5G通信半導体(の特許)がボトルネックになる時代が到来した”ということになる。本稿では、その詳細を論じる。(2019/5/13)

製品分解で探るアジアの新トレンド(38):
日本が捨てたお家芸、「軽薄短小」で半導体技術を磨く中国
かつて、「軽い、薄い、短い、小さい」と言えば、日本の機器メーカーの得意技だった。この「軽薄短小」は、半導体技術によって実現されるものであり、また、半導体技術をさらに進化させるカギでもあった。日本がほとんど捨て去った「軽薄短小」は今、中国の半導体技術が磨かれる要素となっている。(2019/5/7)

「おとり」サーバが捕獲した“IoT狙う攻撃” 見えてきた敵の手口と小さな希望
いま一体どんなIoT機器をターゲットにどのような攻撃がなされているか、攻撃動向を把握する手の1つが「ハニーポット」です。2015年からIoTハニーポットを用いて、攻撃を「ゲット」してきた研究者が成果を発表しました。(2019/4/26)

フラッシュセールは10秒で完売:
Huaweiの「P30 Pro」を分解、3層PCBを採用
Huaweiは2019年4月12日(中国時間)、中国で最新スマートフォン「Huawei P30」と「Huawei P30 Pro」のフラッシュセールを実施したが、開始からわずか10秒で完売したという。Huawei P30/P30 Proの発売に伴って、さまざまな技術チームが分解レポートを最初に投稿しようと、先を争うように同製品の分解に取り掛かった。(2019/4/18)

共同CEOのHaijun Zhao氏:
清華紫光集団がSMICのCEOを引き抜きか、DRAM強化で
中国のほぼ全ての半導体資産を管理する国有持ち株会社Tsinghua Unigroup(清華紫光集団、以下Tsinghua)は、中国国内のDRAM業界を再構築すべく、SMIC(Semiconductor Manufacturing International Corporation)の共同CEO(最高経営責任者)であるHaijun Zhao氏を引き抜く考えのようだ。(2019/4/4)

製品分解で探るアジアの新トレンド(37):
欧米製から“自前”へ、通信チップにも進出し始めた中国
以前は主に欧米製のチップが採用されていた、Wi-FiやBluetoothなどの通信チップ。最近は、優れた通信チップを設計、製造する中国メーカーも増えている。(2019/4/1)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(33):
マイニングキットの内部分析で見えてくること
今回は、最先端プロセスを使用した仮想通貨のマイニング専用チップを搭載するマイニングキットの内部を詳しく観察していく。その内部はある部分でスーパーコンピュータをも上回る規模を備えており、決して無視できる存在でないことが分かる――。(2019/3/20)

湯之上隆のナノフォーカス(10):
新たな世界ハイテク戦争の構図 ―― 米国、中国、Huaweiの3者のにらみ合い
米中におけるハイテク戦争では、2018年末以降、Huaweiが台風の目となっている。しかし、筆者には、3つの疑問がある。本稿では、3つの疑問について論じるとともに、世界のハイテク戦争が、米中二国間の単純な対立ではなく、米国、中国、Huawei3者のにらみ合いの構図になっていることを示す。(2019/3/13)

石野純也のMobile Eye:
「5Gに対応させただけ」では物足りない 新たな提案も必要な5Gスマホ
「5G」一色だったといえるMWC19 Barcelona。Samsung、Huawei、LGエレクトロニクス、Xiaomi、OPPO、ZTEなど、Android端末を手掛ける主要メーカーが5Gスマホを発表した。いずれのスマートフォンも、4G版とサイズ感が大きく変わらないのが印象的だったが……。(2019/3/10)

禁輸措置は根本的な解決ではない:
Huawei製品の締め出し、サプライチェーンに深刻な影響
ネットワーク機器やスマートフォンを手掛ける中国メーカーHuawei Technologiesは現在、米国および欧州市場から同社製機器が追放されるかもしれないという問題に直面し、論争を引き起こしている。もしHuaweiが、大きな損失を抱えることになれば、同社のサプライチェーンも痛手を負うことになるだろう。(2019/3/7)

Apple、5ナノチップに一番乗り?
2020年のAppleチップは5ナノでTSMCが製造か。(2019/2/23)

ウエハー3万枚を廃棄か:
TSMC、フォトレジスト材の品質不良で5億ドル超の損失
TSMCは、台湾南部にある同社最大規模の工場の一つである「Fab 14B」において、フォトレジスト材料の品質不良のために、ウエハーを廃棄処分したことを明らかにした。(2019/2/21)

Arm最新動向報告(3):
Armは自動運転向けプロセッサの覇権を握れるか、本命は5nmプロセス
2018年後半に入って急激に動きを活発化させているArm。本連載では同社の最新動向について報告する。第3回のテーマは、「Arm TechCon 2018」でも地味ながらかなり力を入れていた自動車関連の取り組みを紹介する。(2019/2/14)

人工知能ニュース:
ラズパイゼロで推論も学習もできる組み込みAI「DBT」、“AIチップ”で開発容易に
AIベンチャーのエイシングが、組み込み機器などのプロセッサでAIの推論実行だけでなく学習も行える独自技術「DBT」について説明。このDBTによるアプリケーション開発を容易に行えるAIモジュール「AiiR(エアー)チップ」を開発したと発表した。(2019/1/24)

Arm最新動向報告(2):
Armのサーバ向け戦略十年の計は実を結ぶか、新プロセッサ「Neoverse」
2018年後半に入って急激に動きを活発化させているArm。本連載では同社の最新動向について報告する。第2回のテーマはサーバ/クラウド向けの新たなブランド名として発表された「Neoverse」だ。(2019/1/16)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(31):
2019年も大注目! 出そろい始めた「エッジAIプロセッサ」の現在地とこれから
2018年に登場したスマートフォンのプロセッサの多くにAI機能(機械学習)を処理するアクセラレーターが搭載された。そうしたAIアクセラレーターを分析していくと、プロセッサに大きな進化をもたらせたことが分かる。こうした進化は今後も続く見通しで、2019年もAIプロセッサに大注目だ。(2019/1/10)

組み込み開発ニュース:
ファーウェイが64コアサーバ用プロセッサを発表、外販はなし
華為技術(ファーウェイ)は2019年1月7日(現地時間)、Armベースのデータセンター向けプロセッサ「Kunpeng 920」を発表した。同プロセッサはビッグデータや分散ストレージ、またはArmのネイティブアプリケーションに対応したもので、競合製品と比較して高い性能と電力効率を持つという。(2019/1/8)

製品分解で探るアジアの新トレンド(34):
“余計なもの”って何? 「Mate 20 Pro」の疑惑を晴らす
Huaweiの2018年におけるフラグシップ機「Mate 20 Pro」。この機種には、“余計なもの”が搭載されているとのうわさもある。本当にそうなのだろうか。いつものように分解し、徹底的に検証してみた。(2018/12/17)

自動運転技術:
オープンソースの自動運転ソフトを業界標準へ、トヨタも参加する「AWF」が発足
ティアフォーは、米国のApex.AI、英国のLinaroと共同で、自動運転OSの業界標準を目指す国際業界団体であるThe Autoware Foundation(AWF)を設立する。オープンソースソフトウェアとして無償で利用できるティアフォーの自動運転車向けソフトウェア「Autoware」の普及により、自動運転車の早期実用化を促すのが狙い。(2018/12/12)

石野純也のMobile Eye:
“王道”の戦略で国内外のシェアを高めるHuawei 課題は米国市場の攻略
トリプルカメラ搭載の「Mate 20 Pro」を日本で発売したファーウェイ。グローバルでハイエンドモデルの拡販に力を入れているファーウェイだが、日本でも、その成果が徐々に出始めているようだ。市場動向や同社の戦略を解説していく。(2018/12/1)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(30):
iPhone XRとiPad Proの中身に透かし見る最新半導体トレンド
今回は2018年10〜11月に発売されたAppleの2つの新製品「iPhone XR」と「iPad Pro」の中身を詳しく見ていこう。2機種の他、9月発売の「iPhone XS/同XS Max」とも比較しながら、最新の半導体トレンドを探っていこう。(2018/11/28)

スタイラスペン対応の10.1型タブレット「HUAWEI MediaPad M5 lite」11月30日発売 約3万円から
ファーウェイは、約10.1型ディスプレイや高出力4スピーカーを搭載したタブレット「HUAWEI MediaPad M5 lite」を11月30日に発売。スタイラスペン「HUAWEI M-Pen lite」に対応し、さらに利便性が向上した。(2018/11/22)

製造業IoT:
「5Gは既に現実」、2019年から始まる商用サービス本格化に備えよ
エリクソン・ジャパンは、東京都内で「エリクソン・フォーラム2018」を開催し、次世代携帯電話通信技術である5GやIoT(モノのインターネット)の技術動向を紹介。併せて、エリクソンの戦略について説明した。(2018/11/9)

18年末までに車載規格に準拠:
Samsung、EUV適用7nmチップ開発を加速
ファウンドリーの間で現在、EUV(極端紫外線)リソグラフィを使用した業界初となる半導体チップを実現すべく、競争が繰り広げられている。Samsung Electronics(以下、Samsung)は、「EUVリソグラフィを適用した複数の7nmプロセスチップをテープアウトした」と発表した。(2018/10/29)

製品分解で探るアジアの新トレンド(32):
四半世紀をへて復刻したゲーム機、中身は中国製ICに“総入れ替え”
過去の大ヒットゲーム機の復刻版として、2018年に発売された「NEOGEO mini」。約30年の時をへて市場に再登場したこのゲーム機の中身は、かつのように米国製、日本製の半導体ICではなく、中国製ICが占めていたのだった。(2018/10/23)

モバイル機器でのエッジAI向け:
Arm MLプロセッサ、明らかになったその中身
2018年8月に開催された「Hot Chips 30」では、Armの「ML Processor(MLプロセッサ)」の中身が明らかになった。その詳細を解説する。(2018/10/10)

「iPhone XS/XS Max」先行レビュー カメラの進化に驚きも、A12 Bionicの真価はこれから?
9月21日に発売される「iPhone XS」と「iPhone XS Max」を短期間ながら使うことができた。外観から性能までをレビューした。特に進化を感じたのはカメラだが、新チップ「A12 Bionic」が真価を発揮するのはこれから、とも感じた。(2018/9/18)

18Q2の出荷数はAppleを抜いた:
Huaweiが最新の7nm SoCを発表、シェア拡大に弾み
Huaweiは、ドイツ ベルリンで2018年9月初頭に開催された家電展示会「IFA 2018」において、新しいフラグシップSoC(System on Chip)「Kirin 980」を発表した。アナリストたちによると、Huaweiは、Appleを追い抜いて世界スマートフォン市場第2位の座を獲得した今、新型チップを発表することにより、さらに市場シェアを拡大していくとみられる。(2018/9/13)

製品分解で探るアジアの新トレンド(31):
貿易摩擦に屈しない、中国半導体技術の“体力”
トライ&エラーを繰り返し、着実に実績をつけている中国の半導体技術。こうした実績はやがて、貿易摩擦などの圧力に屈せず、自国の半導体で多様な機器を作ることができる“体力”へとつながっていくのではないだろうか。(2018/9/12)

揺るがぬ優位性:
ファウンドリー業界の覇権を握り続けるTSMC
半導体ファウンドリーの先駆けとなる1987年のTSMC設立から30年以上がたったが、620億米ドル規模のグローバルビジネスにおける台湾の優位性が衰える気配はない。TSMCは2017年、ファウンドリー業界の世界売上高の約52%を占めた。(2018/8/23)

ドコモ、8型防水タブレット「dtab Compact」を8月10日発売 実質0円
NTTドコモは、8月10日に8インチサイズのコンパクトボディにデュアルカメラを搭載したタブレット「dtab Compact d-02K」を発売。防水・防塵性能をサポートし、キッチンなど水回りでも利用できる。(2018/8/6)

LTEモデルはどうなった?:
「テクノロジー」と「ファッション性」を重視して製品展開――3年目を迎えた中国HuaweiのPC事業
スマホで定評のあるHuaweiがPC事業に参入して3年目を迎えた。同社のPC事業はどのような展開を描いていくのだろうか。コンシューマービジネス担当COOに話を聞いた。(2018/7/17)

ファーウェイが「P20」「P20 lite」をSIMフリーで6月15日発売【写真追加】
Huaweiが3月に発表したハイエンドスマートフォン「HUAWEI P20」が、日本のSIMロックフリー市場に登場する。合わせて、一部キャリア・MVNO向けに投入された「HUAWEI P20 lite」も、SIMロックフリー市場への投入が決定した。(2018/6/11)

SIMロックフリー:
Y!mobile、デュアルカメラ搭載SIMフリースマホ「HUAWEI P20 lite」6月中旬以降に発売
Y!mobileが、約1600万画素と200万画素のカメラを組み合わせたデュアルアウトカメラを備える「HUAWEI P20 lite」の取り扱いを決定した。発売に合わせて、「Y!mobile Selection」から専用ケースを始めとするアクセサリーも登場する。(2018/5/21)

デュアルSIM仕様(保証なし):
UQ mobileから「P20 lite」登場 3万円台前半で6月中旬以降発売
「HUAWEI P20」ファミリーの廉価モデルがUQ mobileから登場する。デュアルSIMのSIMロックフリー仕様で発売されるが、2枚目のSIMカードの動作保証はない。(2018/5/21)

防水対応でデュアルカメラ搭載 ドコモの「dtab Compact d-02K」
ドコモが、Huawei製の「dtab Compact d-02K」を2018年夏に発売する。新たに防水と防塵(じん)に対応した。背面にはデュアルカメラを搭載している。(2018/5/16)

製品分解で探るアジアの新トレンド(28):
もはや一国でモノづくりは不可能、ZTE措置が突きつける現実
米国がZTEに対し、向こう7年間にわたり米国企業の製品を使えないという厳しい措置を決断した。その影響は既に出始めている。(2018/5/15)

デュアルカメラの「HUAWEI P20 lite」、auから6月上旬発売【写真追加】
KDDIが、Huawei製のスマートフォン「HUAWEI P20 lite HWV32」を6月上旬に発売する。(2018/5/14)

米との貿易摩擦で投資が加速:
中国が新たに半導体ファンド立ち上げへ、5兆円規模か
中国政府が支援する投資会社が、国内の半導体産業の強化に向けて第2回資金調達ファンドを近く開設するという。調達額は、当初の予定を大きく上回るとみられる。(2018/5/14)



2013年のα7発売から5年経ち、キヤノン、ニコン、パナソニック、シグマがフルサイズミラーレスを相次いで発表した。デジタルだからこそのミラーレス方式は、技術改良を積み重ねて一眼レフ方式に劣っていた点を克服してきており、高級カメラとしても勢いは明らかだ。

言葉としてもはや真新しいものではないが、半導体、デバイス、ネットワーク等のインフラが成熟し、過去の夢想であったクラウドのコンセプトが真に現実化する段階に来ている。
【こちらもご覧ください】
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クラウドサービスのレビューサイト:ITreview

これからの世の中を大きく変えるであろうテクノロジーのひとつが自動運転だろう。現状のトップランナーにはIT企業が目立ち、自動車市場/交通・輸送サービス市場を中心に激変は避けられない。日本の産業構造にも大きな影響を持つ、まさに破壊的イノベーションとなりそうだ。