「オービック」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

人とくるまのテクノロジー展2025：
アイシンが9つの機能を統合した9in1の電動ユニットを披露、占有スペースは6割減
アイシンは、「人とくるまのテクノロジー展 2025 YOKOHAMA」において、電動システムに関わる9つの機能を統合した「機能統合電動ユニット（Xin1）」を披露した。（2025/5/22）

パッケージ温度を38℃抑制：
実装面積を52％削減　高電力密度のOBC向けSiCモジュール、ローム
ロームは、4個または6個のSiC MOSFETを内蔵した、SiCモールドタイプモジュール「HSDIP20」を発表した。750V耐圧品「BSTxxx1P4K01」を6品番、1200V耐圧品「BSTxxx2P4K01」を7品番用意する。（2025/5/20）

組み込み開発ニュース：
車載充電器のPFC回路やLLCコンバーターに最適なSiCモールドタイプモジュール
ロームは、SiCモールドタイプモジュール「HSDIP20」を発表した。ハイパワーアプリケーションの電力変換回路に必要な基本回路を小型パッケージに内蔵しており、設計工数の削減と電力変換回路の小型化に寄与する。（2025/5/14）

世界標準 vs. 日本固有ニーズ　Japan IT Weekに見た「中堅・中小向けERPの動向」
中堅・中小企業企業向けの基幹業務システムはどんな状況にあるか。その実態を探るため「Japan IT Week 春」を取材した。SAPが中堅・中小企業企業へのアプローチを強化しているのに対し、国産ERPベンダーはそれをどう迎え撃つのか。（2025/5/14）

4in1および6in1構成：
実装面積を半減、ロームの車載充電器向け新SiCモジュール
ロームが、電動車（xEV）用オンボードチャージャー（OBC）向けに新たなSiC（炭化ケイ素）モジュールを開発した。高放熱パッケージおよび低オン抵抗の第4世代SiC MOSFETによって一般品DIPモジュール比で1.4倍以上と「業界トップクラス」（同社）の電力密度を実現し、実装面積の大幅な削減を可能とした。（2025/4/24）

高出力領域で拡大へ：
ついにAIサーバに、次は車載へ　GaNパワー半導体で攻めるローム
急速な成長を続ける窒化ガリウム（GaN）パワー半導体市場での展開で、ロームが新たな段階に入った。これまでは民生機器向けが中心だったが、AIサーバ用電源ユニットに初採用されたことを皮切りに、車載などのハイパワーアプリケーションでの採用拡大を狙う。（2025/3/11）

「ERP切り替え失敗はよくある話」　"SAPコンサルYouTuber"が見た失敗プロジェクトの課題
SAP ERP（ECC6.0）のサポート終了が2027年末に迫り、多くの企業が対応を求められている。この状況を専門家はどう見ているのか。SAP導入のコンサルタントとして活躍する"SAPコンサルYouTuber"小野 光氏に、業界動向とプロジェクト成功の秘訣を聞いた。（2025/3/4）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
AIデータセンターなどで採用の「転換点」迎えるGaNパワー半導体
市場は6年で7倍に。（2025/2/3）

高い信頼性を、低コストで実現：
PR：高電圧システムの電流計測をより簡素＆高精度に　TIのホール効果型センサーが変える
電気自動車（EV）の充電や太陽光発電などの高電圧システムでは、システムの小面積化や効率的な保護／監視／制御を実現する電流センシングのニーズが高まっている。そうしたニーズに応え、Texas Instruments（TI）は新たなホール効果型電流センサーを発表した。日本テキサス・インスツルメンツが、新製品の特徴や使用例を解説する。（2025/1/17）

ニチコン LGAシリーズ：
高リップル電流対応、OBC向けアルミ電解コンデンサー
ニチコンは、高リップル電流に対応し、耐久性に優れる基板自立形アルミニウム電解コンデンサー「LGA」シリーズの販売を開始した。電気自動車のオンボードチャージャー市場の要求に応える。（2024/12/12）

electronica 2024：
「世界初」マイコン1個で8機能を制御、E-Axleの動作デモ ルネサス
ルネサス エレクトロニクスは欧州最大規模のエレクトロニクス展示会「electronica 2024」に出展し、8つの機能を1個のマイコンで制御する電気自動車（EV）向けE-AxleのPoC（proof of concept）機を展示。実際の動作デモを行った。PoCはニデックと共同で開発したものだ。（2024/12/6）

1個のマイコンで8機能を制御：
ルネサスとニデック、「8-in-1」EアクスルのPoCを開発
ルネサス エレクトロニクスは、駆動モーターやギヤ（減速機）、インバーターなどを統合したEV（電気自動車）向けユニット「E-Axle（イーアクスル）」として、マイコン1個で8機能を制御できる「8-in-1」のPoC（概念実証）を、ニデックと共同で開発した。（2024/11/12）

「PayPay給与受取」サカイ引越センターなど対応　ソフトバンクグループ外に提供スタート
「PayPay給与受取」がソフトバンクグループ各社以外のPayPayユーザーに提供スタート。サカイ引越センターやオービックビジネスコンサルタントなどが対応するという。（2024/11/5）

「GU新作」で“秋を全力で楽しむ”全身コーデ　甘めもクールもかなえる着こなしに「待ってました」「かわいすぎる！」
参考になります。（2024/10/30）

グロービス経営大学院 TechMaRI 解説：
日本からデカコーンは生まれるか？　有力候補、マネーフォワードとフリーを徹底分析【前編】
日本国内でデカコーン規模の時価総額企業へと成長を目指す姿勢が顕著に見られる、マネーフォワードとフリーの2社に着目し、スタートアップがデカコーンに向かう上で、何が必要かを考えてみたい。（2024/10/21）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
相次ぐ買収に特許紛争、一方で破産も……激動のGaNパワー半導体市場
競争は激化の一途をたどっています。（2024/9/17）

静電容量1.5倍に：
TDKが車載用コンデンサーを開発　MLCCを横に3つ並べて大容量化
TDKは2024年9月10日、積層セラミックコンデンサー（MLCC）2〜3個を金属端子で接合した金属端子付き多連型メガキャップ「CA」シリーズで、車載向けの新製品を開発したと発表した。従来は縦に重ねていたMLCCを横に並べる新構造を採用。「業界最大」（同社）という3連化を実現し、静電容量を従来比最大1.5倍にした。（2024/9/12）

宇宙開発：
再使用型ロケットをアジャイル開発、将来宇宙輸送システムが2028年度に実用化へ
将来宇宙輸送システムは、再使用型ロケットの実用化に向けた小型離着陸実験機「ASCA Hopper」の開発プロジェクトについて説明した。（2024/8/15）

材料技術：
2つの車載システムを通信接続、故障の影響は防ぐデジタルアイソレーター
東芝デバイス＆ストレージは、「TECHNO-FRONTIER2024」に出展し、ハイブリッド自動車（HEV）や電気自動車（EV）向けの製品として、「ハイスピード 4チャネル 車載デジタルアイソレーター」と「ハイスピード 2チャネル 車載デジタルアイソレーター」を参考出展した。（2024/7/31）

主なIT系上場企業における賃金の男女差とその理由　男性の育休取得率は？　2024年版
有価証券報告書から、男女の賃金格差や男性の育休の取得率などを見ていく。（2024/7/19）

新製品15種も同時発表：
ルネサス、Transphorm買収完了でGaN市場に本格参入
ルネサス エレクトロニクスは2024年6月20日、Transphorm（トランスフォーム）の買収を完了したと発表した。同日、新しいGaN製品とルネサス エレクトロニクスの既存製品を組み合わせた新製品を15種類発表した。（2024/6/24）

ソフトウェアモジュールも提供：
AEC-Q100準拠の車載充電モジュール向けソリューション
マイクロチップ・テクノロジーは、車載充電モジュール向けのソリューションを発表した。デジタルシグナルコントローラー「dsPIC33C」、絶縁型SiC（炭化ケイ素）ゲートドライバ「MCP14C1」、D2PAK-7L XLパッケージを採用した「mSiC MOSFET」が含まれる。（2024/6/24）

SiCパワー半導体の長期供給契約も：
STと吉利汽車、「共同研究ラボ」設立などで合意
STマイクロエレクトロニクスと中国の吉利汽車は、「SiC（炭化ケイ素）パワー半導体の長期供給契約」と、「共同研究ラボの設立」で合意したと発表した。革新的な技術を共同で開発することにより、新エネルギー車（NEV）への移行を加速させる。（2024/6/17）

旭化成エレと欧州SALが共同で検証：
EV用電子ヒューズ技術、充電器などの安全性を大幅向上させる可能性
旭化成エレクトロニクス（AKM）と Silicon Austria Labs（SAL）は、SiCベースのパワーデバイスを搭載するEVシステムに向けた「eFuseシステム」の技術検証に成功した。車載用充電器などの安全性を大幅に向上させ、メンテナンスコストの削減を可能にする。（2024/5/31）

「25卒」に人気のIT企業ランキング　15年連続で1位を獲得した企業は？
みん就が調査結果を発表した。（2024/5/18）

「2025年卒 IT業界新卒就職人気企業ランキング」、旧楽天みん就が発表　1位の企業は15年連続首位に
就活生向け口コミサイト「みん就」を手掛けるみん就社は、「みん就 2025年卒 IT業界新卒就職人気企業ランキング」を発表した。（2024/5/15）

さらなる小型化に向けGaNデバイス強化中：
PR：電力密度10kW/Lを実現！　オンボードチャージャーの次世代ニーズにいち早く応えるインフィニオン
電気自動車（EV）やプラグインハイブリッド車（PHEV）に欠かせないオンボードチャージャー（OBC）。コスト低減や高電圧対応などさまざまな面で進化が必要なOBCだが、特に電力密度の向上、すなわちOBCの小型化が強く求められている。インフィニオン テクノロジーズは2028年ごろに求められるとされる電力密度10kW/Lを実現するOBCリファレンスデザインを開発した。どのような技術で電力密度を向上させたのだろうか。（2024/4/15）

「小さくても大電力が欲しい」に応える：
PR：絶縁バイアス電源を9割小型化！　高い電力密度を実現する最新パワーマネジメント製品
太陽光発電システムやデータセンター、EV（電気自動車）など、さまざまなアプリケーションの電源ユニットにおいてより高い電力密度の要求が高まっている。Texas Instruments（TI）が発表した100V GaN統合型パワーステージとトランス内蔵の1.5W絶縁型DC/DCモジュールは、このニーズに応える製品だ。100V GaN統合型パワーステージはシリコンを採用する場合に対してボードサイズを40％削減できる。トランス内蔵の1.5W絶縁型DC/DCモジュールでは外付けの大型トランスが不要なのでソリューションサイズを最大で約80％削減可能だ。（2024/4/8）

システムの効率化やコスト削減に貢献：
車載および産業向けの750V耐圧 SiCパワーMOSFET新製品、Infineon
Infineon Technologiesは2024年2月27日（ドイツ時間）、車載および産業向けのSiC（炭化ケイ素）パワーMOSFET新製品「CoolSiC MOSFET 750V G1」シリーズを発表した。「クラス最高」（同社）とするRDS（on）× Qfrおよび高いRDS（on） × Qoss性能指数を実現し、システムの効率化やコスト削減に貢献する。（2024/3/18）

両面放熱で放熱効率を向上：
350kW/lに迫る高出力密度、SiC搭載トラクションインバーターをSTが展示
STマイクロエレクトロニクスは「オートモーティブワールド2024」において、電動パワートレインなどxEV（電動車）向けのソリューションを展示した。（2024/3/13）

組み込み開発ニュース：
日本TIが電力変換デバイスの新製品、GaNパワーステージと絶縁型DC-DCモジュール
日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は、電力変換デバイスの新製品である100VGaN（窒化ガリウム）パワーステージと1.5W絶縁型DC-DCモジュールについて説明した。（2024/3/11）

海で釣った“見たこともない魚”を漁協に持っていったら……　驚きの査定額に「移住したくなってくる」
まさかのレア魚ゲット!?（2024/2/12）

ネプコンジャパン2024：
インフィニオンはSiCとGaNで車載充電器を高効率化、オムロンの充電スタンドにも
インフィニオン テクノロジーズは、「ネプコンジャパン2024」の「第1回パワーデバイス＆モジュールEXPO」において、SiCやGaNなどの次世代パワー半導体を用いたEV向け車載充電器を展示した。（2024/2/8）

買収したGaN Systemsの製品も披露：
GaN搭載で小型化したオムロン製V2X充電システム、インフィニオンが展示
インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは、「第1回 パワーデバイス＆モジュール EXPO」（2024年1月24〜26日／東京ビッグサイト）に出展し、同社製のGaN（窒化ガリウム）パワーデバイスを採用したオムロン ソーシアルソリューションズのマルチV2X（Vehicle to X）充電システムや、GaN／SiCパワーデバイスを搭載したOBC（オンボードチャージャー）などの幅広い製品群を展示した。（2024/2/8）

FAニュース：
チップレットなど先端半導体やEV部品を3Dで高速自動検査、オムロンが検査装置拡充
オムロンは新たなCT型X線自動検査装置「VT-X950」「VT-X850」を2024年に投入する。半導体検査向けの「VT-X950」は2024年春、EV部品向けの「VT-X850」は2024年2月の発売を予定している。（2023/11/22）

中堅・中小企業が今、「会計管理製品」に求める機能は？　ノークリサーチが調査
中堅・中小企業におけるERPの導入率が徐々に高まる中で、中堅・中小企業が多く利用してきた会計管理システムへのニーズに変化が起きている。AIを活用した製品も登場する中で、今求められている機能とは。（2023/10/31）

買収額8億3000万米ドル：
InfineonのGaN Systems買収が完了、GaN事業を大幅強化
Infineon Technologiesが、GaN（窒化ガリウム）パワーデバイスを手掛けるカナダのGaN Systemsの買収を完了した。今回の買収完了によって、Infineonは、350以上のGaNパワーデバイス関連IPおよび、450人以上のR＆D部隊を有することになった。（2023/10/25）

勝手に考察！「隠れ優良企業」のビジネスモデルに学ぶ：
営業利益62％　時価総額2兆円超のモンスター企業「OBIC」のビジネスモデルを分析
ERP「OBIC7」を提供するSIerであるOBIC社、実は同業の富士通やNTTデータの利益率を大幅に上回る「62％」を記録しています。時価総額2兆円超のモンスター企業のビジネスモデルに迫ります。（2023/10/3）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
GaNパワー半導体市場、勢力図の書き換えは進むか
近年、GaNパワー半導体市場において、大手パワー半導体メーカーの参入や大型の買収／投資が目立ってきました。（2023/10/2）

勝手に考察！「隠れ優良企業」のビジネスモデルに学ぶ：
時価総額は2兆円　医療IT「エムスリー」の圧倒的なビジネスモデルに迫る
医療ITベンチャーとして存在感を示す「M3（エムスリー）」の圧倒的なビジネスモデルを紹介。同社の今後の成長についても勝手に考察していきます。（2023/8/28）

IT系上場企業の平均年収を業種別にみてみた［2023年版］　パッケージソフトウェア系、SI／システム開発系、クラウド／キャリア系企業
IT系企業で平均年収が高いのは、勢いのあるネットベンチャー系企業なのか、それとも伝統的なSIerなのか。有価証券報告書を基に、パッケージソフトウェア系、SI／システム開発系、クラウド／キャリア系企業の従業員数や平均年齢、平均年収などをまとめた。（2023/7/24）

セミナー：
PR：テスラと国産EV電源から見るパワエレ技術トレンド　〜　電源初級セミナー
TechFactory会員の皆さまに、注目のセミナー情報をお届けします。（2023/7/19）

PR：EVで採用が相次ぐSiCパワーデバイス「EliteSiC」の実力を探る
（2023/6/27）

中国市場でのシェア拡大見据え：
ニデック、ルネサスとの協業で次世代E-Axleの勝機を狙う
ルネサス エレクトロニクスとニデックは、EV（電気自動車）向けの次世代E-Axleを実現すべく、PoC（Proof of Concept）を共同開発する。両社は2023年6月6日の記者説明会で、協業の背景について説明した。（2023/6/7）

電動化：
日本では分からないE-Axleの急速な進化、ニデックはルネサスとの協業で打開へ
ニデックとルネサス エレクトロニクスがEV（電気自動車）向けE-Axleの半導体ソリューションにおける協業の狙いについて説明。EVの急速な市場拡大によって起きている、さまざまな電動化システムを一体化した「X-in-1システム」の需要の高まりと開発競争の激化に対応する。（2023/6/7）

23年内にも最初のPoCを開発予定：
ルネサスとニデックが次世代E-Axleで協業へ
ルネサス エレクトロニクスとニデックは、EV（電気自動車）向けのE-Axleの半導体ソリューションでの協業に合意した。ニデックのモーター技術とルネサスの半導体技術を掛け合わせ、業界最高水準となる次世代E-Axleの実現に向け、PoC（概念実証：Proof of Concept）の共同開発を目指す。（2023/6/5）

SiCパワー半導体が17.4％を占める：
パワー半導体市場、2030年に約370億ドル規模へ
パワー半導体の世界市場は、2022年見込みの238億9000万米ドルに対し、2030年は369億8000万米ドル規模に達する見通しである。このうち、SiC（炭化ケイ素）パワー半導体が17.4％を占める。矢野経済研究所が予測した。（2023/5/25）

Tier1からの要求を直接聞き取り：
車載事業が拡大するTI、EVの効率化をトータルで支援
Texas Instruments（TI）は、自動車の電動化が急速に進む中で、未来のクルマに求められる「航続可能な距離の最大化」や「充電時間の短縮」などにつながる半導体デバイスの開発と安定供給に力を入れる。（2023/5/24）

電源関連の展示会「APEC 2023」リポート：
パワーデバイス最前線 〜着実に進化するSiC/GaN
米国フロリダ州オーランドで2023年3月19〜23日に開催された「Applied Power Electronics Conference & Exposition（APEC 2023）」から、最新の次世代パワー半導体の展示を紹介する。（2023/5/22）

学生2876人に調査：
24年卒が就職したいIT企業　3位「Sky」、2位「楽天グループ」、1位は？
楽天が運営する就職活動情報サイト「楽天みん就」が、「2024年卒 IT業界新卒就職人気企業ランキング」を発表した。（2023/5/16）