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「UMC」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

United Microelectronics Corporation

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
Wi-Fi 7がフライングで市場投入?
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回はこの5月に活発となったWi-Fi 7の動き、パワー半導体向けのFabが拡充している話題、CXL 3.0がロードマップに出現した件などをお届けする。(2022/6/10)

電動化:
デンソーに続きルネサスも車載用パワー半導体を国内生産、投資額は900億円
ルネサス エレクトロニクスは2022年5月17日、2014年10月に閉鎖した甲府工場(山梨県甲斐市)に900億円の設備投資を行い、2024年からIGBTやパワーMOSFETを生産すると発表した。EV(電気自動車)など電動化で需要が急拡大することに対応して、パワー半導体の生産能力を強化する。(2022/5/18)

自動車業界の1週間を振り返る:
全固体電池やLiDAR……自動車メーカーがコストよりも「足りない性能」に言及するとき
土曜日ですね。昨日からお休みの方、5月8日まで休みで10連休だという方、「みんなが休みのときこそ仕事」という方、皆さまおつかれさまです。連休直前や連休明けに稼働停止という自動車メーカーがあり、気をもんでいる方も多いかもしれません。(2022/4/30)

2023年上期の生産開始を予定:
デンソーとUSJC、300mmラインでのIGBT製造に向け協業
デンソーとユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン(USJC)は2022年4月26日、車載半導体の需要拡大に対応すべく、USJCの300mmウエハー生産工場(三重県桑名市)におけるパワー半導体製造で協業することに合意したと発表した。(2022/4/27)

車載半導体:
デンソーが2023年上期から車載用パワー半導体を国内生産、UMCとの協業で
デンソーは2022年4月26日、半導体ファウンドリー大手のユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション(UMC)の日本法人であるユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン(USJC)と協業し、車載用パワー半導体を生産すると発表した。車載半導体の需要拡大に対応する。(2022/4/27)

設備投資額も史上最高額更新へ:
22年1月の世界半導体市場、前年同月比27%増の507億ドルに
半導体不足が続いているにもかかわらず、半導体工業会(SIA:Semiconductor Industry Association)が2022年3月3日(米国時間)に発表したデータは、半導体売上高の伸びを示している。また、米国の市場調査会社IC Insightsの調査によると、需要の増加が続いていることを受け、業界の設備投資額も史上最高を記録する見通しだという。(2022/3/11)

世界生産能力の16%:
中国の半導体生産能力が急成長、世界3位に
米国の市場調査会社Knometa Researchによると、半導体の世界生産能力に占める中国のシェアは2021年に16%に達し、韓国と台湾に次ぐ位置に付いたという。(2022/3/4)

湯之上隆のナノフォーカス(46):
2050年までの世界半導体市場予測 第3弾 〜30年後もスイートスポットは28nmか
収束のメドが立たない半導体不足。本稿では、特に足りないのは28nmの半導体であることを以下で論じる。さらに本稿の最後に、1年前にも行った「2050年までの世界半導体市場予測」を再び試みたい。(2022/1/21)

HPCとスマホ向け半導体が需要をけん引:
TSMC、2022年の設備投資を440億ドルに増額へ
TSMCは再度、設備投資を増額する計画だ。同社は今後数年間で最大20%の需要増が見込めると考えており、この需要に対応するため、2022年中に440億米ドルもの投資を計画している。(2022/1/18)

知財窃盗など一連の訴訟問題に幕:
MicronとUMCが特許係争で和解
台湾のファウンドリーであるUMC(United Microelectronics Corporation)とMicron Technology(以下、Micron)は2022年11月25日(米国時間)、数年にわたり繰り広げられてきた特許関連の訴訟に対し、和解協定を締結したことを発表した。(2021/12/3)

IC Insightsが売上高成長率予測を発表:
2021年に最も売上高成長を果たす半導体メーカーはAMDか
IC Insightsは2021年11月、半導体メーカー売上高上位25社の2021年売上高成長率予測を発表した。それによると、2021年に最も2020年比で売上高を伸ばす半導体メーカーは、AMDだという。(2021/12/1)

UMCとMicron Technology、長年の特許係争で和解
台湾の半導体ファウンダリUMCと米半導体大手Micron Technologyは特許侵害などで互いを提訴していたが、和解した。和解内容は公表していない。UMCがMicronに金額非公開の和解金を1度支払う。(2021/11/28)

Arm最新動向報告(15):
Armの次なる2000億個出荷に向けた布石「Arm Total Solutions for IoT」の狙い
Armの年次イベント「Arm DevSummitの発表内容をピックアップする形で同社の最新動向について報告する本連載。今回は、2021年10月19〜21日にかけて開催された「Arm DevSummit 2021」について、「Arm Total Solutions for IoT」を中心に紹介する。(2021/11/24)

EE Exclusive:
加速する半導体投資
半導体関連の投資が止まらない。半導体不足が長引くにつれ、各国や各社の投資状況も加速している。今回は、半導体への投資を発表している国や地域、企業の投資額/内容について、まとめてみたい。(2021/10/29)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
半導体不足に対するルネサスの答え
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、長引く半導体不足に対してルネサスエレクトロニクスがどう考えているか、について紹介する。(2021/10/25)

LCDドライバパッケージング専門:
UMC、台湾Chipbondの株式を9%取得
台湾のUnited Microelectronics Corporation(以下、UMC)は、LCDドライバのパッケージングを専門に手掛けるChipbond Technology(以下、Chipbond)と株式の交換(スワップ)を行った。それにより、UMCはChipbondの株式の9%を保有することになった。(2021/9/16)

「平家物語」が初のテレビシリーズ化 「聲の形」「リズ青」の山田尚子×吉田玲子、「サイエンスSARU」が制作参加
キャストに悠木碧、玄田哲章、櫻井孝宏、早見沙織、花江夏樹、梶裕貴ら。(2021/9/3)

過熱する半導体投資:
2021年上半期の半導体業界を振り返る
新型コロナウイルス感染症(COVID-19)は猛威をふるい続け、ワクチン接種という明るい兆しはあれど、感染の収束のメドは立たず厳しい状況は続いている。そうした中、COVID-19による勤務環境や生活環境の変化がけん引力となり、半導体市場は力強く回復している。今回は、半導体不足に加え、企業動向や技術動向も含め、2021年上半期を振り返ってみたい。(2021/8/3)

湯之上隆のナノフォーカス(40):
Intelの逆襲なるか、ゲルシンガーCEOが描く「逆転のシナリオ」
Pat Gelsinger氏は、Intelの新CEOに就任して以来、次々と手を打っている。本稿では、Gelsinger CEOが就任後のわずか5カ月で、打つべき手を全て打ったこと、後はそれを実行するのみであることを示す。ただし、その前には、GF買収による中国の司法当局の認可が大きな壁になることを指摘する。(2021/7/28)

車載では当面不足が続くが:
半導体市場、2024年には過剰供給に陥るリスクも
TSMCのチェアマンであるMark Liu氏は、米放送局CBSのジャーナリストであるLeslie Stahl氏の取材に対し、「世界的な半導体不足は、2022年も続くだろう」と述べた。Liu氏のこのコメントから、「需要に対応すべく新たな生産能力を急速に拡大させているという現在の状況は、半導体価格の上昇や、最終的に過剰供給などを発生させる可能性がある」という問題が提起されている。(2021/7/20)

DRAMとNANDの統合も:
マルチタスク化は、スマホメモリ要件の新たなけん引役
スマートフォンのメモリ/ストレージ要件は現在も、5G(第5世代移動通信)ネットワークによってけん引されている。しかし、この5Gネットワークだけが、モバイルDRAMやフラッシュメモリに圧力をかけている唯一の要素というわけではない。(2021/7/20)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
SRAM 3D Stackingという大きなトレンド
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、大きなトレンドになりつつあるSRAMの3D Stacking(3D実装)についてお届けする。(2021/7/14)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
日本の半導体戦略は“絵に描いた餅”
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、急に盛り上がってきた「日本の半導体戦略」についてお届けする。(2021/6/16)

大山聡の業界スコープ(42):
今こそ、日本の大手電機各社は半導体技術の重要性に気付くべき
日本政府や与党・自民党は、半導体産業を重要視し、さまざまな動きを見せ始めている。今回は、この辺りの動きについて、少し整理してみたいと思う。(2021/6/15)

200mmの供給は限界間近か:
半導体不足、解消の鍵は「300mmウエハーへの移行」
8インチ(200mm)ウエハーのサプライチェーンは、控えめに言っても、かなり厳しい状況にある。これは、決して新しい問題ではない。台湾の市場調査会社TrendForceが2020年11月に発表したプレスリリースでは、「8インチウエハーの生産能力に関しては、2019年後半から深刻な不足状態が続いている」と述べている。(2021/5/25)

湯之上隆のナノフォーカス(38):
“半導体狂騒曲”、これはバブルなのか? 投資合戦が行き着く先は?
半導体不足は世界的に続いている。このような半導体供給不足はなぜ起きたのだろうか。今回は、原因の分析に加え、2016〜2018年に“スーパーサイクル”と言われたメモリバブルとの違いや、現在のこの狂乱状態はバブルなのか、そして、この供給不足はいつまで続き、どのような結末を迎えるのかを論じたい。(2021/5/20)

福田昭のストレージ通信(199) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(24):
埋め込みフラッシュメモリをマイコンとFPGAに応用
今回と次回は、MRAM以外の埋め込みメモリを紹介する。今回は、フラッシュメモリをロジックLSIに埋め込んだ「eFLASH」の製品化事例を解説しよう。(2021/5/18)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
Intelの工場新設やTSMC/UMC/Samsungの巨額投資、半導体各社が生産能力拡充
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、この1〜2カ月で目立った話題として、Fabやメモリベンダーの相次ぐ生産能力拡充の話についてお届けする。(2021/5/14)

湯之上隆のナノフォーカス(37):
半導体不足は「ジャストインタイム」が生んだ弊害、TSMCが急所を握る自動運転車
深刻な半導体不足が続く中、自動車メーカーは苦境に陥っている。だが、この苦境は自動車メーカー自らが生み出したものではないか。特に筆者は、「ジャストインタイム」生産方式が諸悪の根源だと考えている。(2021/4/21)

福田昭のストレージ通信(193) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(20):
次世代半導体メモリの開発ロードマップ
今回から、「次世代メモリ(Emerging Memory)」の講演部分を紹介する。(2021/4/20)

半導体不足が深刻になる中:
「スマホ用以外での投資不足が露呈した」、GFのCEO
世界的な混乱の中、米国バイデン政権はより高度な半導体の国内製造に向けて500億米ドルを割り当てることを提案した。GLOBALFOUNDRIES(GF)もこうした状況の中、奮闘を続けている。同社は既に米国で高度なICの製造を手掛けているが、エレクトロニクス以外の業界ではほとんど注目されないタイプのIC製造を専門としているため、エレクトロニクス業界以外にはほぼ知られていない。(2021/4/14)

組み込み開発ニュース:
新CEOの「IDM 2.0」がインテルを戒めから解き放つ、ファウンドリー事業にも本腰
インテルが、7nmプロセスの進捗状況や、ファウンドリー事業の立ち上げ、工場の建設計画などについて発表。2021年2月に新CEOに就任したパット・ゲルシンガー氏がグローバルWebキャストに登壇し、同社がこれまで堅持してきたIDM(垂直統合型デバイス製造)を大きく進化させる「IDM 2.0」のビジョンについて説明した。(2021/3/26)

アリゾナに2棟を建設へ:
Intelがファウンドリー事業を発表、工場にも大規模投資
Intelは2021年3月23日(米国時間)、新CEOであるPat Gelsinger(パット・ゲルシンガー)氏によるウェブキャスト「Intel Unleashed: Engineering the Future」を公開し、米国アリゾナ州での半導体工場の設立や、独立したファウンドリーサービスの開始を含めた製造関連の戦略「IDM 2.0」について語った。(2021/3/24)

半導体製造への影響も懸念:
台湾で深刻な水不足、TSMCとUMCの対策は
台湾の半導体メーカーは今や、世界の半導体製造能力の約4分の1を担うまでになったが、現在、台湾国内の水不足のために半導体生産が脅かされ、急増する半導体需要への対応に悪戦苦戦している。(2021/3/18)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
TSMCは日本で何をしようとしているのか
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2021年2月にテレビ報道でも話題(?)となった「TSMCの日本進出の意図」についてお届けする。(2021/3/15)

半導体不足の解消急ぐ:
TSMCが90億ドルの資金調達へ、日本に子会社設立も
TSMCは、生産を拡大すべく、2種類の債権売却によって約90億米ドルの資金を調達する予定であると発表した。深刻な半導体チップ不足を解消していきたい考えだという。(2021/2/12)

大山聡の業界スコープ(39):
半導体不足という「有事」が問うニッポン半導体産業のあるべき姿
2021年2月6日付の日本経済新聞1面に「半導体『持たざる経営』転機 有事の供給にリスク」という記事が掲載された。昨今はこの記事以外にも半導体業界に関する記事が注目を集めているようで、この業界に長らく関わっている筆者としてもありがたいことだ。ただ、半導体業界関連の記事をよく読んでみると「そうかな?」と首をかしげる記事も少なくない。冒頭に挙げた記事も、分かりやすく簡潔にまとまっているように見えるが、逆にまとまり過ぎていて、筆者の主張したいことが多々こぼれ落ちているように読めた。そこで、今回は半導体産業のあるべき姿について、私見を述べさせていただくことにする。(2021/2/10)

増え続けるニーズ:
半導体不足は車以外でも、生産強化を急ぐファウンドリー
自動車メーカーが、半導体チップの供給を確保できていない。これは、半導体業界全体で広く不足が生じるということを反映する。この先いつになれば安定した状況に回復するのかは、誰にも分からない。(2021/2/3)

大山聡の業界スコープ(38):
2021年の半導体市況を占う ―― 2桁成長は可能か
今回は、まだCOVID-19の感染拡大が続く2021年の半導体市況をどのようにみるべきか、分析してみたい。(2021/1/6)

米中対立が続く中:
NANDで競合猛追を狙う中国YMTCの野心
中国の新興企業であるYangtze Memory Technologies Corp(YMTC)は、今後数年間で競合先にライセンス供与する可能性が高いNAND型フラッシュメモリ技術で、Samsung Electronics(以下、Samsung)やMicron Technology(以下、Micron)をリードする構えだ。YMTCの元代理チェアマンであるCharles Kau氏が明らかにした。(2020/11/30)

湯之上隆のナノフォーカス(32):
Samsung会長逝去、浮かび上がった半導体業界“3偉人”の意外な共通点
Samsung Electronicsの李健熙(イ・ゴンヒ)会長が2020年10月25日に死去した。同氏の経歴をあらためて調べていた筆者は、半導体業界の“3人の偉人”に関する、意外な共通点を見つけた。その共通点を語りつつ、Samsungの現状と課題を解説したい。(2020/11/19)

Japan Drone2020:
1回のフライトで50キロ飛べるドローン、数百haの測量が1回の飛行で
エアロセンスは、50キロの長距離飛行が行える垂直離着型の固定翼ドローン「AEROBO Wing(AS-VT01)」を開発した。AEROBO Wingであれば、県域をまたぐ広範囲なエリアの測量を少ない回数の飛行で完了できる。(2020/10/14)

米新興企業:
Spin Memory、MRAM製造でArmやAppliedと協業へ
米国カリフォルニア州フリーモントに拠点を置く新興企業Spin Memoryは、ArmとApplied Materialsとの協業により、MRAM(磁気抵抗メモリ)を製造すると発表した。軍事、自動車、医療用機器などの幅広い分野への普及を実現できると期待されている。(2020/9/25)

Foxconnが製造拠点を中国外へ:
米中サプライチェーンの分断が深刻化
台湾Foxconnは2020年8月、米中間で貿易戦争が激化している影響を受け、現在中国に置いている生産拠点を海外に移転する予定であることを明らかにした。(2020/8/25)

米中摩擦でチャンスをつかむ?:
「TSMCに追い付くには10年」、SMICの今
SMICは、14nmチップの生産を開始し、FinFETを製造できる半導体メーカー/ファウンドリーの“仲間入り”を果たした。同社は間もなく、事業への投資を継続するため、70億米ドル超を得られる株式公開を行う予定である。だが、トランプ政権によって、SMICは最新の製造機器の一部を利用できなくなっている。そうした状況の中、同社はSoC(System on Chip)のトップメーカーが求めるような最先端のプロセス技術を長期的に提供し続けられるのだろうか?(2020/7/28)

湯之上隆のナノフォーカス(23):
パンデミック後の半導体製造、ボトルネックになるのは日本なのか
ついに「パンデミック宣言」が出た新型コロナウイルス(COVID-19)の猛威は続き、さまざまな業界に影響が及んでいる。製造業/半導体業界は今後、どのような局面を迎えるのか。実は、終息のメドが立った際、最も早く立ち直るべきは日本なのである。(2020/3/17)

他業界から転身した医療機関CISOに聞く
病院でも「IT部門」と「セキュリティ部門」を分けるべきなのか?
「医療業界のセキュリティ対策は遅れている」と、他の業界から医療業界に転職したセキュリティ専門家達は口をそろえる。セキュリティを向上させるための急務とは何か。(2020/2/19)

謎の中毒性がありそう アニメ「映像研には手を出すな!」、湯浅監督によるOP映像&絵コンテの一部が公開
ついに今晩から放送だ。(2020/1/5)

湯之上隆のナノフォーカス(20):
中国は先端DRAMを製造できるか? 生殺与奪権を握る米国政府
2019年11月から12月にかけて、中国のメモリ業界に関して、驚くようなニュースが立て続けに報じられている。筆者が驚いた3つのニュース(事件と言ってもよいのではないか)を分析し、今後、中国が先端ロジック半導体や先端DRAMを製造できるか考察してみたい。(2019/12/19)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
UniPhier、有機CMOS、ReRAM……売却されたパナソニック半導体のこれまで
EDN Japan/EE Times Japanの過去掲載記事で振り返ります。(2019/12/2)


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