米IntelとフィンランドNokia、Nokiaと独Siemensの合弁会社Nokia Siemens Networksの3社は9月26日、モバイルWiMAX製品の相互運用性テストの実施や、Nokia製品へのIntel製WiMAXチップの採用などで協力することを発表した。
相互運用性のテストでは、Intelが開発中のWiMAXチップと、Nokiaの端末、Nokia Siemens Networksのインフラ間でのテストを行う。3社は既に、他の機器メーカー数十社と、相互運用性および業界標準への適合性試験などを開始している。
また、Nokiaは今後投入予定のNseries端末に、Intelのモバイルインターネットおよび家電用WiMAXチップ(コードネーム「Baxter Peak」)を採用する。採用端末は2008年に出荷を開始する予定で、米Sprintが提供する予定のWiMAXネットワーク「XOHM」に対応するという。
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