富士通マイクロエレクトロニクス、モバイルWiMAX小型モジュール用チップセットを発売
» 2008年06月16日 23時57分 公開
[ITmedia]
富士通マイクロエレクトロニクスは6月16日、携帯端末に搭載するモバイルWiMAX小型モジュールに最適化したチップセットを開発し、8月に全世界でサンプル出荷を開始すると発表した。
同チップセットはモバイルWiMAX通信に必要となるベースバンドLSI「MB86K22」、RF LSI「MB86K52」、電源LSI「MB39C316」で構成される。チップセットおよび必要部品を加えたWiMAXモジュール全体で12ミリ角のサイズが実現できる。またWiMAXモジュール全体でのスタンバイ電流を0.5ミリアンペアにおさえており、モバイルWiMAX端末の小型化と長時間駆動に貢献する。
同チップセットを適用することで、端末メーカーは小型で低消費電力の製品を短い開発期間で開発することが可能になるという。同チップセットの評価用キットは順次出荷する予定だ。
MB86K22、MB86K52、MB39C316のサンプル価格は合計8000円。
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