「薄いのに高性能ってどれだけ欲張るの？」──ユーザーに我慢させないレッツノート SX1の秘密を知る！：軽くて速くて頑丈なのに薄くできますかって？ まかせなさい！（2/3 ページ）

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薄く、頑丈に、そして、より冷えるように

　洗練された薄型ボディを得たからといって、レッツノートだからこそ求められる「頑丈」という要素をないがしろにするわけにはいかない。「SX1」「NX1」でも、レッツノートの代名詞ともいえる「頑丈」性能を維持したまま、スタイリッシュなボディを実現している。従来からの100kgf加圧振動、76センチ落下テストが実施されている。

　頑丈さを維持しつつ、薄さも追求するのは決して簡単なことではない。「SX1」「NX1」では、当然のごとく、パナソニックで新たな技術開発をノートPCのあらゆる部分で試みている。まず、ボディ構造に関しては、天板に対する新規工法を開発した。従来のボンネット構造では、天板の肉厚自体は均一でボンネットの高さで強度を確保していたが、その高さを数ミリでも低くできるように、ボンネットの高低差を抑えつつ、裏側の一部分のみ（凹部の両端）を補強する「スリムタフボンネット構造」で、従来と同じ耐加圧強度を実現している。

　また、本体上部のキーボード面については、これまで光学ドライブの取り付け構造が複雑なため、金属（マグネシウム合金）化せずに樹脂素材を採用していた。しかし、SX1ではこの部分も大幅に見直し、光学ドライブを別パーツにして、そのほかの部分を薄型マグネシウム合金で作成することで、強度の確保と薄型化を両立した。

ボディを薄くするためボンネットの高さを低くしたが、内部で「スリムタフボンネット構造」を採用することで従来モデルに相当する強度を確保した（写真＝左、中央）。そして、本体に内蔵する光学ドライブの構造も変更して強度の確保に努めている（写真＝右）

　もちろん、薄型化は強度だけではなく、放熱性能にも影響を与えてしまう。今回の「SX1」では、マイレッツ倶楽部15周年記念モデルの「B10プレミアムエディション」において、TDP 45ワットのクアッドコアCPUを搭載するという困難な問題に挑んだ開発経験なども生かし、新たな放熱構造を採用した。CPUのクーラーユニットには、多数の冷却フィンを配したアルミダイキャスト製ヒートシンクを導入している。さらに、その熱を本体の外に排出するファンを厚み10ミリまで薄くしつつ、口径を48ミリ角へとアップさせた上で、新しい羽根形状を導入することで、風量を7パーセントも向上させた（従来のファンは厚み14ミリ、35ミリ角）。

　こうした技術開発により、単に薄型化を図るだけではなく、従来機種を超える放熱効率を得ることに成功し、結果、最近のレッツノートの魅力の1つといえる“標準電圧版の最新CPU搭載”を可能にした。