Rapidusは4月1日、2nm世代半導体製造パイロットラインの立ち上げを4月に開始すると発表した。
これは、国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)から「日米連携に基づく2nm世代半導体の集積化技術と短TAT製造技術の研究開発」および「2nm世代半導体のチップレットパッケージ設計・製造技術開発」の2025年度の計画と予算が承認されたことを受けたもの。
既に設置が完了している製造装置を活用し、4月からパイロットラインの立ち上げを開始する。今後、300mmウェーハへの2nm GAA(ゲートオールアラウンド)トランジスタ試作開発を進めると共に、先行顧客向けにPDK(Process Design Kit)をリリースし、顧客によるプロトタイピングが開始できる環境を整える。
さらに、セイコーエプソン千歳事業所内の半導体後工程の研究開発拠点「Rapidus Chiplet Solutions(RCS)」において、4月から製造装置導入を開始し、量産化技術確立のためのパイロットライン構築を行う。また、RDL(Redistribution Layer)インターポーザ開発、3Dパッケージ技術、最新の後工程技術に対応したADK(Assembly Design Kit)の構築推進、品質管理手法「KGD(Known Good Die)」の選別フローの開発も進めるとしている。
Microsoftは4月2日、Android版「Windows App」の一般提供を開始した。
Windows Appは、2024年9月にリリースされた「Microsoft リモート デスクトップ」の後継アプリだ。Windows、macOS、iOS、Webで既に提供されていたが、Android版はパブリックプレビューの状態が続いていた。
Windows 365、Azure Virtual Desktop、Microsoft Dev Box、リモートデスクトップ、リモートデスクトップサービスなど、全てのWindows仮想化ソリューションへの単一のアクセスポイントとなっており、全てのプラットフォームで統一したUIで操作できる。
Android版の正式リリースに伴い、ホーム画面のUXの改善、政府機関のクラウドへのアクセス、ChromeOSの完全なサポートなどの新機能が追加されている。
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