「Intel 18A-P」プロセス登場 同じ電力なら最大9％の性能向上を実現
» 2026年06月17日 06時00分 公開
[井上翔，ITmedia]
Intelは6月16日（ハワイ標準時）、米ハワイ州ホノルルで開催される国際学会「VLSIシンポジウム2026」において、新しい半導体製造プロセス「Intel 18A-P」に関する発表を行った。その名の通り、Intel 18A-Pは「Intel 18A」プロセスの改良版という位置付けで、既にいわゆる「リスク生産」（※1）のプロセスに入っており、2025年内に顧客／パートナー企業に提示したスケジュール通りに進行しているという。
（※1）半導体製造ラインにおける量産を想定した生産試験
Intel 18A-Pプロセスの概要
Intel 18A-Pプロセスは、Intel 18Aプロセスと比較して同じ消費電力であれば最大9％の性能向上を、同じ性能であれば最大18％の消費電力削減を実現したという。この成果は、主に以下の改良によるものだそうだ。
- 「Power Boost」の実装
- 新しいデュアルコンタクトと低抵抗トランジスタのオプション
- これにより、電流量の増加と稼働クロックの向上を実現
- 材料と設計の改善
- これにより、熱抵抗が20〜40％改善
- 幾何学的構造も最適化してビア抵抗（導通穴における抵抗）も10〜30％改善
本プロセスはIntel 18Aとデザイン上の互換性もあるので、Intel 18Aを前提にした既存設計を生かしたまま電力効率や性能の改善を図れるのが強みとなる。
ArmアーキテクチャのCPUコアのサブブロックを、Intel 18AプロセスとIntel 18A-Pプロセスで作った場合の電力とクロックの比較。同じ消費電力であれば最大9％のクロック（≒性能）向上が可能で、逆に同じクロックであれば電力消費を最大18％削減できるという
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