最新記事一覧
AppleのCEOを15年務めたティム・クック氏が退任し、ハードウェア責任者のジョン・ターナス氏が新CEOに就任した。クック氏は時価総額を4.5兆ドル超へ膨らませるなど業績をけん引した一方、EV断念やAIでの遅れといった課題も残した。新体制となったAppleには、急速に進むAI時代での巻き返しと、米中対立に伴うサプライチェーンの「脱・中国依存」という2つの試練が突きつけられている。
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TDKは2026年9月1日、投資家向け説明会「TDK Investor Day」を開催し、企業価値向上に向けた最先端技術の取り組みなどを紹介した。
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ビシェイ・インターテクノロジーは、VCSELを内蔵した短距離近接センサー「VCNL36829UM」を発表した。5μAの低アイドル電流と14ビットの近接検出分解能を備えている。
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東京大学発のDeepTechスタートアップQuarkは、NTTコノキューデバイスのXRグラス「MiRZA（ミルザ）」を活用したARピッキングソリューションを開発したと発表した。同ソリューションは2026年5月からトヨタ自動車のユニット生技部の試作工程にて、本格運用に向けた導入を開始している。
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Ambiqは、エッジAI向けSoC「Apollo330 Plus」「Apollo510 Lite」シリーズを発売した。前世代品と比較して、処理性能が最大16倍に向上している。
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スマートグラスは、業務用の特殊機器から「日常生活で身に着けるAI端末」へと変貌を遂げつつある。「スマートグラスサミット2026 Summer」の基調講演では、明らかにフェーズが変わったスマートグラス市場の動向や今後の進化の方向性などが語られた。
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エリクソン・ジャパンは、2026年6月に発行した最新の「エリクソンモビリティレポート」の内容を基に、第5世代移動通信技術である「5G」をはじめとした世界のモバイルネットワークの動向を紹介した。
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キオクシアは、オンデバイスAIに対応したモバイル機器やエッジデバイス向けに、UFS 5.0対応組み込み式フラッシュメモリの1Tバイトおよび512Gバイト品のサンプル出荷を開始した。
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2026年4月に改正物流効率化法（改正物効法）が全面施行された。一定規模以上の荷主には物流効率化に向けた取り組みが義務付けられており、荷待ち／荷役等時間の削減も重要な取り組みの1つとなっている。だがアナログな現場管理や大規模投資の壁に阻まれ、従来型のアプローチだけでは対応が難しくなりつつある。「スマートフォンで小さく始め、経営DX基盤へ育てる」、現場起点の入出荷業務DXが注目されている。
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ソニーマーケティング、昭文社ホールディングス、NECらは、音声AR技術を基盤とした観光DX、防災、教育分野での地域活性化を目指す共創組織「音声ARコンソーシアム」を発足した。
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積木製作は、東京メトロ向けに新入社員研修用のトンネル検査VRコンテンツを開発した。日比谷線のトンネルを実写で再現し、ひび割れや漏水などの変状を受講者自身が見つける力を養う。
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矢崎総業は、新たに開設したイノベーション施設「Innovation Hub - REN（錬）」（IH-REN）を報道陣に公開した。IH-RENでは、AI／ロボティクスを活用した次世代のモノづくりに向けて、自働化の検証や産学連携による研究開発を推進し、新たな価値の創出を目指す。
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onsemiが約70億米ドル相当の全株式交換による取引でSynapticsを買収すると発表した。同社にとって過去最大の買収となるこの取引での狙いは、エッジAI／フィジカルAIにある。
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ロームは、同社の電源IC「BD83070GWL」向けのレファレンス基板「BD83070GWL-EVK-002」を開発した。BD83070GWLとコイル、コンデンサーなど計5点の部品で構成し、実装面積を3.3×3.9mmに抑えている。
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AIの発展に伴ってデータの重要性が高まる中、STマイクロエレクトロニクスはAIが活用するためのデータを取得する手段としてイメージング製品を強化している。STが描くイメージング製品戦略と新製品の特徴を紹介する。
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F1日本グランプリでソフトバンクとエリクソンが5G SAとミリ波を用いた大規模実証を実施した。国内最多となる5つのネットワークスライスを同時運用し、混雑下でも決済端末の安定稼働やXRの低遅延化を実現。上り速度を最大14倍超に引き上げた、次世代通信インフラの「正解」を解剖する。
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XREALは、XRグラス「XREAL AURA」を今秋発売する。1万5000円で発売時に使える3万円相当の特典コードを入手できる「XREAL AURA 特典プログラム」と、いち早く手に入る「XREAL AURA 初回限定パス」といった限定特典を提供する。
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IDCは、スマートグラスがXR市場の中心へ移り、2026年1〜3月期は画面非搭載機が急伸したと発表。Metaが首位を維持するが、GoogleやSnap、中国勢の参入で競争が激化し、市場拡大が続く見通しを示した。
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弁財天の霊地として知られる江の島（神奈川県藤沢市）の江島神社で、三次元（3D）スキャン技術を駆使して国指定重要文化財「木造弁才天坐像（八臂（はっぴ）弁財天）」など弁財天像2体をデジタルデータ化する事業が始動した。文化財の3Dデータ化は、災害や盗難などによる破損・消失リスクに備え、確実に継承する手段として注目されている。相原圀彦宮司は「500年、1000年経てば、このままの姿で残るとは考えにくい」と述べ、複製作りに取り組む考えを示した。
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Pix4Dが国内総代理店となっているEmlid製のGNSS受信機「Reach RS3」が、国土地理院の1級GNSS測量機として登録された。また、ビジュアル測量に対応した「Reach RS4 Pro」と小型軽量「Reach RX2」の取り扱いも開始した。
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NTTドコモらは、大容量ミリ波（40GHz帯）通信を活用した複数の高速移動車両で同時に安定した通信を実現する技術を開発。車内でのXR（拡張現実）などの没入型サービスや、協調型自動運転などへの活用が期待できる。
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STマイクロエレクトロニクスは、グローバルシャッター搭載の低消費電力CMOSイメージセンサー「VD55G4」「VD65G4」を発表した。両製品とも、従来のグローバルシャッター搭載センサーと比べて消費電力を最大10分の1に抑えられる。
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STMicroelectronics（STマイクロ）は、グローバルシャッター搭載のCMOSイメージセンサー「VD55G4」および「VD65G4」を発表した。800×700の解像度を備え、10fps動作時の消費電力を従来比10分の1に低減した。
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Ciscoが6000人超の無線ネットワーク担当者を対象にした大規模調査レポートを公開した。無線ネットワークへの戦略投資が従業員生産性、顧客エンゲージメント、収益にわたる複数のビジネス成果を総合的に高める「乗数効果」を生むことが確認された。
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NTTは拡張現実環境において、手の動きに応じて変形する仮想対象を用い、柔らかさや粘り気といった質感を非接触で伝える錯覚手法を考察したと発表した。
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マルエム商会が、炭化ケイ素（SiC）ビジネスに本格参入する。同社のパートナーである国内外企業のSiCパワーデバイス関連技術／製品を、日本企業の要求に合うよう組み合わせ、ソリューションとして提案する。特に、近年著しく成長している中国／台湾のSiC関連企業の技術や製品を活用できるようになることが大きな利点だ。
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建設DXの推進を目的に建設テック企業が中心となり、2023年1月に発足した任意団体「建設DX研究所」。本連載では、建設DX研究所のメンバー各社が取り組む、建設DXの事例や技術開発について詳しく解説していきます。今回は、xRや空間コンピューティング技術を活用したシステム開発を行うホロラボが、ベテランと若手の認知の格差を埋めるBIM×AR技術を紹介します。
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1996年末のスティーブ・ジョブズ氏の復帰を皮切りに、AppleはNeXTのオブジェクト指向技術を取り入れ、次世代OSへの抜本的な刷新を図った。Appleが歩んだ50年のイノベーションの軌跡と未来を考えてみた。
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ソニーは、空間コンテンツ制作を支援するソリューション群「XYN」の空間キャプチャーソリューションを法人向けに提供開始する。2026年4月18日から日本市場向けに提供を開始し、米国へも順次展開する予定だ。
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京セラが、ウシオ電機の半導体レーザーデバイス事業を取得する。車載向けロードプロジェクションやメタバース分野における拡張現実（AR）グラスなどに向けたRGBレーザーダイオード技術基盤の強化を狙う。ウシオ電機によると譲渡価格は10億円で、手続きは2027年4月に完了予定だ。
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Cisco Systemsは、企業の無線通信活用を分析した調査レポートを発表した。6000人以上への調査から、無線LAN投資による業務効率や収益への効果が明らかになった。一方、様々な課題が浮き彫りになった。
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本稿では、ロボット、半導体、自動車、電池、家電、ディスプレイ分野の「CES 2026」の記事をまとめる。
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NTTコノキューデバイスは、企画から生産まで全て国内で手掛けるXRグラス「MiRZA（ミルザ）」を展開し、製造業をはじめとしたさまざまな業界の課題解決に貢献している。本稿では同社が展開するMiRZAに焦点を当てて紹介する。
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建設業界でもVRやARなどのxRサービスが安全教育や内見、設計レビューなどで活用が進む中、リコージャパンはコスト増や工期延長に影響を与える「設計検討」にフォーカスしたVRサービスを提案する。BIM／CIMや点群をもとに生成したVR空間では、特許取得済みの独自インタフェースや音声入力、ツアー移動、VR酔い防止などの豊富な機能を備える。既に東急建設や竹中土木などが先行導入し、発注者含む関係者の情報共有や現場ライブ中継のVR監視などに活用した。
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設備設計の現場では今、デジタル活用が進まないという課題が顕在化している。その背景には、案件ごとに仕様が異なる「一品一様」の設計構造や、分業／外注を前提とした業務体制がある。その結果、使えない計算ツールの乱立や、他人／他社への丸投げ、勘や経験に頼る設計といった問題が発生している。本稿では「ITmedia Virtual EXPO 2026 冬」の講演内容を基に、こうした課題の実態と背景を整理する。
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過酷な環境で戦うセキュリティ担当者を「勇者」と称え、自らは最適な装備を提供する「武器屋」と位置付ける代表取締役CEOの岩佐晃也氏。「日本企業が世界を変える時代をつくる」と熱く語る若き起業家の顧客に寄り添うビジネスの流儀に迫る。
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シチズン電子は、磁気センサーとタクティルスイッチを一体化させ、押し圧や移動量を検知する「磁気センサースイッチ（FS3020／FS3030）」を開発。2026年3月からサンプル出荷を開始し、2026年度中の量産開始を予定している。
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編集部が選んだ2026年の注目技術を紹介する。
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Omnivisionは表示アレイとドライバー、メモリを統合した LCoS（liquid crystal on silicon）マイクロディスプレイを発表した。高解像度と広視野角を実現し、次世代スマートグラスに対応する。
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NTTドコモは子会社NTTコノキューを清算しXR事業を本体へ移管すると発表した。コノキューデバイスとジーンの株式はドコモが引き受け今後も事業を継続して提供する。2026年3月末に解散し6月末に清算結了予定だが業績への影響は軽微であるとする。
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キオクシアは、QLC技術を採用したUFS4.1組み込み式フラッシュメモリ製品のサンプル出荷を開始した。第8世代BiCS FLASHを採用し、前世代品と比べてランダムリード性能が約90％向上している。
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Infineon Technologiesが、ams OSRAMの非光学系アナログ／ミックスドシグナルセンサー事業を5億7000万ユーロで買収する。2026年第2四半期中の買収完了を見込む。
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虎ノ門ヒルズ ステーションタワーでは、「攻殻機動隊展〜Ghost and the Shell〜」の開催に合わせ、来場者を45階の会場までスムーズに誘導するとともに、移動そのものをエンターテインメントとして体験させる実証実験を行った。AR技術を活用し、作品の世界観を館内移動のプロセスまで拡張する新たな試みだ。
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西松建設とWOGOは、解析シミュレーションの用途に応じてBIMモデルの形状データを最適化するツールを開発した。
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Molexは、金属製EMIシールドを備えた、4列信号ピン配置を特徴とする省スペースコネクターを開発した。外部シールド不要で省スペース化と信号品質向上を実現する。
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京セラは「CES 2026」で、スマートウォッチ型の空中ディスプレイのプロトタイプを展示した。独自設計のメタレンズを用いることで「映像が宙に浮いて」見える。メタレンズは厚みがわずか1mmで、従来よりも光学システムを大幅に小型化できる可能性がある。
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Ambiq Microは、エッジAIのリアルタイム処理と常時接続を可能にする、超低消費電力NPU搭載SoC「Atomiq」を発表した。SPOTプラットフォームを基盤とし、200GOPSを超えるオンデバイスAI性能と高いエネルギー効率を両立している。
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設計スキルのレベルアップを目指す設計者の皆さんを“冒険者”に見立て、さまざまな“問（モン）スター”に挑む「テルえもんクエストII」の世界へようこそ。【レベル8】のテーマは、「アセンブリの基礎をマスターせよ！」だ。
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Wolfspeedが、単結晶300mm 炭化ケイ素（SiC）ウエハーの生産に成功したと発表した。同社は「当社はSiCの300mm化によって世界で最も要求の厳しい半導体アプリケーションの一部で新たな性能の上限と製造におけるスケーラビリティを実現する」と述べている。
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ハイブリッドワークやAR活用が加速する中、ネットワークの「遅さ」は現場の生産性を削ぐ致命傷となる。Wi-Fi 7、プライベート5G、そして6G。企業が採用すべき技術とは何か。
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