最新記事一覧
1996年末のスティーブ・ジョブズ氏の復帰を皮切りに、AppleはNeXTのオブジェクト指向技術を取り入れ、次世代OSへの抜本的な刷新を図った。Appleが歩んだ50年のイノベーションの軌跡と未来を考えてみた。
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ソニーは、空間コンテンツ制作を支援するソリューション群「XYN」の空間キャプチャーソリューションを法人向けに提供開始する。2026年4月18日から日本市場向けに提供を開始し、米国へも順次展開する予定だ。
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京セラが、ウシオ電機の半導体レーザーデバイス事業を取得する。車載向けロードプロジェクションやメタバース分野における拡張現実(AR)グラスなどに向けたRGBレーザーダイオード技術基盤の強化を狙う。ウシオ電機によると譲渡価格は10億円で、手続きは2027年4月に完了予定だ。
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Cisco Systemsは、企業の無線通信活用を分析した調査レポートを発表した。6000人以上への調査から、無線LAN投資による業務効率や収益への効果が明らかになった。一方、様々な課題が浮き彫りになった。
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本稿では、ロボット、半導体、自動車、電池、家電、ディスプレイ分野の「CES 2026」の記事をまとめる。
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NTTコノキューデバイスは、企画から生産まで全て国内で手掛けるXRグラス「MiRZA(ミルザ)」を展開し、製造業をはじめとしたさまざまな業界の課題解決に貢献している。本稿では同社が展開するMiRZAに焦点を当てて紹介する。
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建設業界でもVRやARなどのxRサービスが安全教育や内見、設計レビューなどで活用が進む中、リコージャパンはコスト増や工期延長に影響を与える「設計検討」にフォーカスしたVRサービスを提案する。BIM/CIMや点群をもとに生成したVR空間では、特許取得済みの独自インタフェースや音声入力、ツアー移動、VR酔い防止などの豊富な機能を備える。既に東急建設や竹中土木などが先行導入し、発注者含む関係者の情報共有や現場ライブ中継のVR監視などに活用した。
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設備設計の現場では今、デジタル活用が進まないという課題が顕在化している。その背景には、案件ごとに仕様が異なる「一品一様」の設計構造や、分業/外注を前提とした業務体制がある。その結果、使えない計算ツールの乱立や、他人/他社への丸投げ、勘や経験に頼る設計といった問題が発生している。本稿では「ITmedia Virtual EXPO 2026 冬」の講演内容を基に、こうした課題の実態と背景を整理する。
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過酷な環境で戦うセキュリティ担当者を「勇者」と称え、自らは最適な装備を提供する「武器屋」と位置付ける代表取締役CEOの岩佐晃也氏。「日本企業が世界を変える時代をつくる」と熱く語る若き起業家の顧客に寄り添うビジネスの流儀に迫る。
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シチズン電子は、磁気センサーとタクティルスイッチを一体化させ、押し圧や移動量を検知する「磁気センサースイッチ(FS3020/FS3030)」を開発。2026年3月からサンプル出荷を開始し、2026年度中の量産開始を予定している。
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編集部が選んだ2026年の注目技術を紹介する。
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Omnivisionは表示アレイとドライバー、メモリを統合した LCoS(liquid crystal on silicon)マイクロディスプレイを発表した。高解像度と広視野角を実現し、次世代スマートグラスに対応する。
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NTTドコモは子会社NTTコノキューを清算しXR事業を本体へ移管すると発表した。コノキューデバイスとジーンの株式はドコモが引き受け今後も事業を継続して提供する。2026年3月末に解散し6月末に清算結了予定だが業績への影響は軽微であるとする。
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キオクシアは、QLC技術を採用したUFS4.1組み込み式フラッシュメモリ製品のサンプル出荷を開始した。第8世代BiCS FLASHを採用し、前世代品と比べてランダムリード性能が約90%向上している。
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Infineon Technologiesが、ams OSRAMの非光学系アナログ/ミックスドシグナルセンサー事業を5億7000万ユーロで買収する。2026年第2四半期中の買収完了を見込む。
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虎ノ門ヒルズ ステーションタワーでは、「攻殻機動隊展〜Ghost and the Shell〜」の開催に合わせ、来場者を45階の会場までスムーズに誘導するとともに、移動そのものをエンターテインメントとして体験させる実証実験を行った。AR技術を活用し、作品の世界観を館内移動のプロセスまで拡張する新たな試みだ。
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西松建設とWOGOは、解析シミュレーションの用途に応じてBIMモデルの形状データを最適化するツールを開発した。
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Molexは、金属製EMIシールドを備えた、4列信号ピン配置を特徴とする省スペースコネクターを開発した。外部シールド不要で省スペース化と信号品質向上を実現する。
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京セラは「CES 2026」で、スマートウォッチ型の空中ディスプレイのプロトタイプを展示した。独自設計のメタレンズを用いることで「映像が宙に浮いて」見える。メタレンズは厚みがわずか1mmで、従来よりも光学システムを大幅に小型化できる可能性がある。
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Ambiq Microは、エッジAIのリアルタイム処理と常時接続を可能にする、超低消費電力NPU搭載SoC「Atomiq」を発表した。SPOTプラットフォームを基盤とし、200GOPSを超えるオンデバイスAI性能と高いエネルギー効率を両立している。
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設計スキルのレベルアップを目指す設計者の皆さんを“冒険者”に見立て、さまざまな“問(モン)スター”に挑む「テルえもんクエストII」の世界へようこそ。【レベル8】のテーマは、「アセンブリの基礎をマスターせよ!」だ。
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Wolfspeedが、単結晶300mm 炭化ケイ素(SiC)ウエハーの生産に成功したと発表した。同社は「当社はSiCの300mm化によって世界で最も要求の厳しい半導体アプリケーションの一部で新たな性能の上限と製造におけるスケーラビリティを実現する」と述べている。
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ハイブリッドワークやAR活用が加速する中、ネットワークの「遅さ」は現場の生産性を削ぐ致命傷となる。Wi-Fi 7、プライベート5G、そして6G。企業が採用すべき技術とは何か。
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昨今、日本の小売業界では、総合スーパー(GMS)の苦戦が続く。イトーヨーカ堂の大量閉店に象徴されるように、品ぞろえの幅広さだけでは、ECとの価格競争や利便性競争に太刀打ちできない時代。そんな中、カテゴリーを極限まで深掘りし、店舗そのものを“目的地”に変える戦略が注目を集めている。
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東京エレクトロン デバイスは製造業に携わる技術者/開発者向けの最新技術カンファレンス「TED TECH MEET 2025」を開催。同イベントの基調講演では、AI時代における半導体製造装置に関する東京エレクトロングループの取り組みについて紹介した。
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Linux Foundation Japanは日本企業におけるOSS活用動向の調査レポートを公開した。69%がビジネス価値向上を実感する一方、商用サポートへの高い依存など、日本独自の傾向も判明したという。
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富士経済によると、炭化ケイ素(SiC)ウエハーの世界市場は、2025年見込みの1943億円に対し、2035年は約3倍の5724億円規模になるという。今後は、中国を中心に8インチウエハーを用いたパワー半導体デバイスの製造が本格化する見通しだ。
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近年、i-ConstructionやBIM/CIMの推進で、建設現場の3Dデータ化は標準的なプロセスとなりつつある。しかし、ドローンによる空撮測量は広範囲を短時間でカバーできる反面、橋梁の下やオーバーハング、狭小部といった「上空からの死角」で、データの欠落や精度低下という課題が残されていた。本稿では、京都の建設会社の忠英建設が挑戦した「死角ゼロ」の先進的なICT施工の事例を紹介する。
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アルプスアルパインは、3軸地磁気センサー「HSCDTD015A」の販売を開始した。同社従来品と比べて分解能が倍増している。高精度な角度検出を要するVR、AR機器への採用を想定している。
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京セラは、光の波長よりも小さな構造体を2次元的に配列するメタサーフェスを用いた光制御技術の応用により、波長ごとに集光位置を制御できる「メタレンズ」を開発した。このメタレンズを用いて、光学系の小型化と奥行き感のある映像表現を両立した「ウェアラブル空中ディスプレイ」の試作機も開発した。
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チェック・ポイントが2026年のサイバーセキュリティ予測を発表。新技術の台頭により、新たなリスクが顕在化するとの見通しを示した。
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森田化学工業は、「ケミカルマテリアルJapan2025」で、研究開発を進めている「フッ化リチウム ナノ粒子分散液」と「フッ化マグネシウム ナノ粒子分散液」を紹介した。
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AR/MRを使った美術鑑賞はこれまでも数多くあったが、アルテピアッツァ美唄で行われた実証実験で一味異なる体験を得られたという。その内容を林信行さんがまとめた。
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Googleは、XRプラットフォーム「Android XR」の進捗(しんちょく)を発表した。有線接続の「Wired XR Glasses」カテゴリーとXREALの「Project Aura」を紹介。また、Gemini統合の「AIグラス」には2タイプあり、2026年には製品が登場する予定という。Samsung Galaxy XR向けにはPC連携やデジタルアバターなどの新機能が順次展開される。
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丸紅情報システムズは、ARとVRによって人材教育と現場作業を支援する「インストラクションXRソリューション」を発表した。同ソリューションは、教育と実践のサイクルをXR技術で結び付けることをコンセプトとしている。
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SlashDataは、2025年後半のAIコーディングツールの利用状況や、エージェンティックAIの導入状況を明らかにする調査結果を発表した。
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Creaformは、ハンディータイプの3Dレーザースキャナーの新シリーズ「HandySCAN 3D|EVO Series」を発表した。精度0.020mmの計測性能と内蔵ディスプレイで、現場での3Dスキャン作業を効率化する。
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SUBARUは、「Japan Mobility Show(ジャパンモビリティショー) 2025」において、社員の挑戦から生まれた電動モビリティ「e-Rabbit Concept」を披露した。
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少しずつ進む、小売における生成AI活用。日米の事例を見ながら、季節商戦などで成果をあげるためのポイントを解説する。
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三菱電機は、高輝度かつ高精細でリアルな映像を空中に表示できる空中ディスプレイ「CielVision」を開発した。装置のスリム化と視認性向上を両立し、多様なXRソリューションの可能性を広げる。
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AI搭載デバイスの普及などにより、モバイルネットワークへのニーズは劇的に変化し、従来の設計思想では対応し切れない状況が生まれつつある。こうした変化に対応するために、通信インフラベンダー各社は次世代技術の開発を加速させている。ノキアのフェロー/特別研究員を務めるハリー・ホルマ(Harri Holma)氏が、2025年10月開催の技術セミナー「Nokia Amplify Japan 2025」でAI時代のネットワークの進化と6Gへの展望について語った。
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NICT(情報通信研究機構)は「CEATEC 2025」において、世界初となるホログラフィックコンタクトレンズディスプレイの実現に向けた取り組みを披露した。
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東京大学は、指輪型無線マウス「picoRing mouse」を開発した。指輪と中継器であるリストバンドの通信に磁界バックスキャタを用いることで、従来のBLE通信と比較して消費電力を約2%に削減した。
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2024年に続き、IPAがCEATECでApple Vision Proを使った没入型体験シリーズ「Live Anywhere」を披露する。大阪・関西万博で体験した林信行さんがレポートをまとめた。
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TDKは、高性能ゲーム機器に向けた「カスタムセンシングソリューション」を発表した。高精度かつ高速応答で、小型/低消費電力を実現したセンサー群を採用することで、競争力のあるゲーム機器を開発できるという。
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ベイシステックが米国の舶用システムベンダー「LOOKOUT」の製品説明会を開催。カメラ映像、レーダー、AIS、ソナーなどの多種多様なセンサーを統括し、COLREGに沿って衝突を避けるための避航を提案できる運航支援コアを紹介した。
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アプライド マテリアルズ(AMAT)は、GlobalFoundries(GF)と戦略的提携を行った。GFのシンガポール拠点で、AR(拡張現実)グラスに向けた最先端のウェーブガイド(導波管)を製造する。
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台湾の市場調査会社TrendForceは、Metaが発表したAIスマートグラス「Meta Ray-Ban Display」によって、2026年までに拡張現実(AR)ディスプレイ市場におけるLCoS(Liquid Crystal On Silicon)ディスプレイ技術のシェアが13%に拡大すると予測している。
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TDKは、やり投げ競技のデータ可視化に成功したと発表した。TDKのセンサー技術を応用して投射角度や回転、速度などのデータを取得したり、やりの軌跡を3Dで表示したりするものだ。やり投げの新井涼平選手は「選手の欲しい情報が全て載っている」と期待を寄せた。
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リテールメディアは、物理的な店舗とデジタルをつなぎ、統合されたメディアエコシステムを構築する必要がある──。米会員制大型マーケットSam's Clubのハーヴェイ・マー(Harvey Ma)氏はそう述べている。
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