最新記事一覧
うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、7月19日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！
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AMDは、Anthropicとの戦略的提携を発表した。AnthropicはAMDの「Helios」および「Instinct MI450」シリーズを最大2GW規模で導入し、2027年上半期から順次展開する。AMDは最大50億ドルの株式投資を行うほか、Claudeを活用したGPU環境の最適化やROCm開発での協業も推進する。
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MicrosoftとMistralは戦略的提携を拡大すると発表した。Mistralの最新モデルをMicrosoftの各プラットフォームへ展開するほか、欧州でのGPUインフラ拡張に向けて大規模な投資を行う。クラウドから完全オフラインまで多様な環境に対応し、規制業界での高度なAI導入と自社管理を支援する。
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AMDは、Microsoftとの戦略的提携を拡大すると発表した。Microsoftはクラウドサービス「Azure」に、GPUやCPUを一体化したAMDのラックスケール製品「AMD Helios」を大規模に導入し、フロンティアAIモデルの推論処理などに活用する。Heliosは2026年後半から出荷が開始される予定だ。
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スカイマティクスは、鹿島建設、ナレルグループとの資本業務提携契約を締結するとともに、シリーズCラウンドにおいてフェムトパートナーズを引受先とする資金調達を実施した。調達資金は、空間データ基盤としてのくみきの開発強化に加え、信頼性やセキュリティ強化、人材採用などに活用する。
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大日本印刷とElevationSpaceは資本業務提携契約を締結し、宇宙機器に用いる材料と部品を対象に、宇宙環境での実証から地上回収後の分析、評価までをワンストップで提供するサービスを共同開発する。
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伊藤忠商事とダイキン工業は、業務用空調機の資源リサイクルを目的とした包括的業務提携を発表した。
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フリービットはソフトバンクとの資本業務提携により、独自技術をライセンス提供する形へ転換しつつある。かんたんスマホ5の家族サポート機能はその成果であり、今後は他キャリアや異業種への展開も視野に入れる。一方で自社MVNOのトーンモバイルは、将来的なエッジAIの搭載を見据えた技術開発の場として存続する。
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東京電力ホールディングス（以下、東京電力）と大和ハウス工業は2026年6月22日、系統用蓄電所の共同開発に関する業務提携契約を締結したと発表した。
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技術開発コンサルタントとミラテクドローンは、3次元測量とCIM分野で業務提携を締結した。赤色とグリーンレーザーのハイブリッドで水陸計測を一体化し、取得した点群データは土木設計にそのまま使えるCIMモデルとして提供する。
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NTTドコモとWOWOWは、ドコモのエンターテインメント映像コンテンツ配信事業「Lemino」の発展／拡充を目的とした資本業務提携を締結。コンテンツラインアップの大幅拡充や世界に通用するIPの創出などを目指すという。
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みずほ銀行は邦銀として初めて、SAPの「SAP Multi-Bank Connectivity」を導入する。単一の標準チャネルを通じて複数銀行と接続でき、資金決済や資金管理業務の効率化が期待されるサービスだ。
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日本総合研究所とNECが包括的業務提携を締結した。SMBCグループが新中期経営計画で掲げる「ITトランスフォーメーション」の実現を図る。レガシーシステムの刷新やAI活用に、両社はどのように取り組むのか。
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米Visaは6月10日（現地時間）、米OpenAIとの戦略的提携を発表した。AIエージェントが人に代わって行う決済にVisaのネットワークや不正監視機能を組み込み、安全な取引環境の構築を目指す。
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富士通は、Anthropicとの戦略的提携を発表した。AnthropicのAI技術と、富士通の業種および業務ノウハウなどを融合し、日本企業のAIトランスフォーメーション加速と社会基盤の安全性強化に貢献する。
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Valeo（ヴァレオ）と図研は、AIを活用した先進的でオープンな電子設計プラットフォームの構築に向けた戦略的提携を発表した。共同プログラムを通じて、設計フロー全体にAIを適用し、設計期間の短縮と堅牢性確保を目指す。
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日立製作所と米Intelは6月5日、製造やエネルギー、モビリティといった主要産業領域で戦略的な協業を始めると発表した。半導体製造や量子コンピューティングなど5つの重点領域で連携する。
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Red Hat（レッドハット）とパナソニック コネクトは業務提携し、「TOUGHBOOK」に「Red Hat Device Edge」を統合した。オフラインやリモート環境でも動作し、過酷な環境におけるリアルタイムのデータ処理を可能にする。
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ホンダトレーディングは、砂漠の砂を造粒した人工骨材「Rising Sand」を開発するPathAheadと、道路舗装材／建設資材分野の事業化に向けた業務提携を開始した。
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セブン銀行は2026年6月1日、全国のファミリーマート店舗へセブン銀行ATMの順次設置を開始した。2025年9月に伊藤忠商事と結んだ資本業務提携に基づく施策で、2030年までに約1万6000台を設置する。新端末は独自デザインのファミマATMとして展開し、各種チャージや行政手続きに対応する。
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富士通は5月27日、米AI企業Anthropicと戦略的パートナーシップ契約を締結したと発表した。生成AI「Claude」を富士通グループ全社員約10万人に展開するほか、重要インフラ向けAI活用やサイバー防御強化を進める。
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ソフトバンクとMODEは、生成AIとIoTを活用し、建設や製造現場でのデータに基づく意思決定を高度化するため、資本業務提携を締結した。オフィス業務が中心だった生成AIの活用を現場業務にも実装し、定着させる。
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ASMLは、インドTata Electronicsと戦略的提携を締結した。最先端リソグラフィ装置を提供するほか、人材教育やサプライチェーン開発などでも支援を行う。Tata Electronicsは2027年、完全自動化された商用300mm半導体工場を稼働開始する予定だ。
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VTuber「ぶいすぽっ！」などを手掛けるBrave groupが、SBIホールディングスと戦略的提携に向けた協議を始めた。VTuber・eスポーツ領域での連携を軸に分科会を設置し、SBIグループによる資本参加も視野に入れる。
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三井住友フィナンシャルグループ（SMBCグループ）、富士通、ソフトバンクは、健康／医療分野での業務提携に関する基本合意書を締結。持続可能な医療の実現に向けて国産ヘルスケア基盤の構築などを行う。
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KDDIは5月12日、暗号資産取引所「Coincheck」のコインチェックを傘下に持つ、オランダCoincheck Group N.V.（CCG）に資本参画すると発表した。約102億円を出資し、CCGの発行済普通株式の14.9％を取得。ノンカストディアルウォレットなどを扱う新会社も立ち上げる。
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コインチェックは、KDDIと業務提携契約を締結し、さらにKDDIおよびauフィナンシャルホールディングスと共同で新会社「au Coincheck Digital Assets」を組成した。新会社は「au PAY」内のミニアプリとして、ユーザー自身が資産を管理するノンカストディアルウォレットを提供し、暗号資産やステーブルコインの日常的な利用を推進する。両社の強みを掛け合わせ、デジタル資産へのアクセス拡大とUXの向上を目指す。
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ソフトバンクとMODEは資本業務提携契約を締結した。MODEの現場データの統合／構造化技術と、ソフトバンクの生成AI、クラウドサービス、通信ネットワーク、法人顧客基盤を組み合わせ、建設や製造分野をはじめとする現場業務でのデータ活用の導入と定着を図る。
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2026年5月8日、ソニーセミコンダクタソリューションズとTSMCは、次世代イメージセンサーの開発／製造に関する戦略的提携に向けた基本合意書（MOU）を締結し、合弁会社（JV）設立を検討すると発表した。同日開催されたソニーグループの業績説明会では、同社社長 最高経営責任者（CEO）の十時裕樹氏が、その狙いや期待について語った。
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ソニーセミコンダクタソリューションズとTSMCは、次世代イメージセンサーの開発と製造に関する戦略的提携に向けて、法的拘束力を伴わない基本合意書を締結した。
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ソニーセミコンダクタソリューションズ（以下、ソニー）とTSMCは2026年5月8日、次世代イメージセンサーの開発／製造に関する戦略的提携に向けて、法的拘束力を伴わない基本合意書を締結したと発表した。ソニーが過半数の株式を保有し支配株主となる合弁会社（JV）の設立を検討するとともに、熊本県合志市に新たに建設されたソニーの工場への開発および生産ラインの構築に向けた検討を進めていく。
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アクセンチュアがベアリングに強みを持つ日本精工と戦略的パートナーシップ契約を結んだ。間接業務をAIで効率化しつつ、新商品開発や製造現場の自動化に取り組む。
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三菱電機は、同社の自動車機器事業の共同運営を通じた戦略的提携の検討開始に関する覚書（MoU）を台湾の鴻海精密工業との間で締結したと発表した。
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AmazonとAnthropicは戦略的提携を拡大し、Amazonの出資総額は最大330億ドルに達する。AnthropicはAWSに1000億ドル以上を支出する契約を締結。最新AIチップ「Trainium3」を含む大規模な計算資源を確保し、急増する需要に対応する。
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IntelとGoogleは、次世代AIおよびクラウドインフラ推進に向けた戦略的提携の強化を発表した。Google Cloudへの「Xeon 6」プロセッサ導入に加え、インフラ処理を効率化する専用チップ「IPU」の共同開発を加速させる。CPUと専用インフラを統合し、AIワークロードの性能向上とコスト削減の両立を目指す。
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持続可能な医療提供体制の構築が求められる現在、薬局の役割は、薬を渡すだけでなく「一人一人の患者と向き合いながら治療支援に取り組むこと」と再定義する動きが活発化している。この状況を、国内の医療課題解決を目指して業界に変革を起こす好機として捉え、カケハシとゲルテックが業務提携を発表した。両社の共創は次世代の調剤インフラの構築にどう貢献するのか。両社のキーパーソンに聞いた。
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ミスミグループ本社は、室内植物工場を日米で展開するOishii Farmと資本業務提携契約を締結した。成長著しいアグリテック分野へ本格参入し、自社の機械部品供給力によりスマート農業の発展を支援する。
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ソニーとTCLが、ホームエンタテインメント事業における戦略的提携について、法的拘束力のある確定契約を締結した。ソニーが設立する事業分割準備会社の商号はTVのブランドと同じ「BRAVIA（ブラビア）」となる予定だ。
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ソニーは31日、ホームAV事業を承継する新会社を中国TCLと合弁で設立する戦略的提携について、法的拘束力のある確定契約を交わしたと発表した。新会社の社名は「BRAVIA株式会社」（予定）。
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ソニーグループの子会社ソニーは2026年3月31日、中国の家電メーカーTCL Electronics（以下、TCL）とのホームエンタテインメント領域における戦略的提携に関して、法的拘束力を有する確定契約を締結したと発表した。ソニーのホームエンタテインメント事業を新会社「BRAVIA」に承継し、2027年4月の事業開始を想定する。
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サトーと桜井グラフィックシステムズは、ミクロンサイズの銅粉を導電性ペーストに活用した、印刷方式のRFIDアンテナ製造技術について、量産体制構築と事業化に向けた業務提携を開始した。
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三菱地所とNECは業務提携契約を締結し、顔認証技術を活用した統合型権限管理システム「ReconIDs（レコナイズ）」を共同開発した。オフィスビルの共用部／専有部のセキュリティ権限管理を一元化し、ビル運営の効率化と高度化を図る。
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ロームは2026年3月13日、「ロームと東芝がパワー半導体事業の統合に向けた交渉に入った」との報道について、同社が発表したものではないとコメント。半導体事業における業務提携強化に向けて協議に入っていて、さまざまな選択肢について協議を継続しているとした。
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三菱電機は、独自ナノインク技術を有するエレファンテックと、出資および事業提携に関する契約を締結した。提携によって、プリント基板メーカーへインクジェット印刷を用いた新製法を導入したソリューションの提案を開始する。
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ミラ・ムラティ氏率いるThinking Machines Labは、NVIDIAと複数年にわたる戦略的提携を締結した。1GW規模の次世代AIシステム「Vera Rubin」を導入し、最先端モデルの学習とカスタマイズ可能なAIプラットフォーム構築を推進する。NVIDIAは同社へ大規模出資も実施する。
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サトーと桜井グラフィックシステムズは、ミクロンサイズの銅粉を導電性ペーストに活用し、印刷方式でRF IDアンテナや電子回路を製造するために業務提携した。従来のように導電材料として銀ペーストや銅ナノ粒子を用いないため、材料コストや環境負荷を低減できるという。
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OpenAIは、企業価値7300億ドルの評価に基づき、総額1100億ドルの資金調達を発表した。Amazon、NVIDIA、ソフトバンクGが参画。Amazonとは戦略的提携を結び、AWS上で記憶を保持するAIエージェント基盤「Stateful Runtime」を共同構築する。Amazon独自チップの活用も進め、計5GWに及ぶ計算資源を確保する計画だ。
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MetaとAMDは、最大6GW相当のGPU導入に関する戦略的提携を締結した。5年で最大1000億ドル規模の契約とみられ、次世代GPUやCPUを導入する。また、導入実績に応じ最大1.6億株の普通株を取得できるワラント割り当てでも合意。MetaはNVIDIAとの大規模契約に続き、AIインフラの多様化と調達の安定化を加速させる。
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オキサイドは2026年2月、レーザー微細加工装置メーカーである台湾Boliteとの業務提携に基本合意した。今回の合意に基づき両社は、半導体後工程に向けたレーザー微細加工装置事業を本格的に展開していく。
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PayPayとVisaが戦略的パートナーシップ契約を締結した。米国でのデジタルウォレット展開を検討する他、国内ではPayPay残高やカード機能を1つのVisa資格に集約し、カード・QRを横断した決済体験の実現を目指す。
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