最新記事一覧
生成AIブーム真っただ中の今、AIでビジネス課題を解決したいと考えている企業も多いだろう。サステナビリティーの考慮も求められる現代において、AIをビジネスに生かすために必要なチップ選びについて、NVIDIAに聞いた。
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COMPUTEX TAIPEI 2024に合わせて、Intelが直近の技術動向を解説するイベントを開催した。そこではAIの学習と推論に特化したプロセッサ「Gaudi」の第3世代モデルも紹介された。競合のNVIDIAやAMDが汎用（はんよう）型のGPUベースの製品を出す中、一点突破”なGaudiシリーズに勝機はあるのだろうか？
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マウスコンピューターから、初めてのChromeOS搭載ノートPC「mouse Chromebook U1-DAU01GY-A」が発売された。次世代のGIGAスクール端末としての採用も視野に入れているという本機は、思った以上にしっかりと作り込まれている。実際に試してみよう。
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COMPUTEX TAIPEI 2024に先立って、Intelが今後発売される予定のCPUに関する技術説明会を開催した。この記事では、2024年第4四半期に登場する予定のモバイル向けCPU「Lunar Lake」（開発コード名）の技術的概要を紹介する。
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最近、プロセッサに「NPU」と呼ばれる人工知能（AI）処理に特化したユニットが搭載されるのがちょっとしたブーム（？）になっている。このNPUって、GPUなどと何が違うのか、なぜプロセッサに搭載されるようになってきたのか解説しよう。
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2024年4月に、IntelとAMDの決算（2024年第1四半期）が相次いで発表され、両社とも発表後に株価が大幅に下落した。理由はなぜなのか。そして、Intelの“危うい”業績から見て取れるのは、Intelの今後の成長の鍵を握っているのはIntel Foundryだということだ。
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congatec（コンガテック）は、インテルCore Ultraプロセッサ搭載のCOM Express Compact Type 6モジュール「conga-TC700」をリリースする。
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コンガテックは、コンピュータオンモジュール「conga-TC700 COM Express Compact」の販売を開始する。インテルの「Core Ultra」を内蔵し、最大6つのPコアと最大8つのEコア、2つの低電力Eコアにより、最大22スレッドをサポートする。
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Intelのスタートアップ企業支援プログラム「Intel Ignite」の2023年度プログラムでは、イギリスのDeep Renderが優勝した。同社は「AI技術を使った高圧縮率／高画質な動画コーデック」を開発しており、世界中から注目を集めている。AIベースの動画圧縮コーデックとはどのようなものなのか、話を聞いた。
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グラフィックスカード（GPU）の消費電力をリアルタイムに測れる――NVIDIAがそんなデバイスを開発していることをご存じだろうか。今回、PCI Express 4.0に対応した第2世代製品を試す機会があったので、まずはその特徴とセットアップの過程を紹介しようと思う。
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ナビタイムジャパンは、3D地図上に花火を描画する「3D花火マップ」をWeb版の「NAVITIME」で始めた。
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PCに詳しくないクリエイターも安心。豊富なラインアップがあるドスパラのクリエイター向けブランド「raytrek」から登場したノートPCの新モデルをチェックした。
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ソフトバンクは技術展示イベント「ギジュツノチカラ ADVANCED TECH SHOW 2023」を開催した。自動運転やHAPS、Beyond 5G/6G時代の携帯電話ネットワークなど、研究開発中の先端技術が紹介された。
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AMDが12月にリリースした「Radeon RX 7000シリーズ」のハイエンドモデルは、比較的手頃で消費電力が控え目であることが特徴だ。しかし、競合のNVIDIAのハイエンドGPUと比べると絶対的な性能は及ばない。なぜ、AMDはCPUと同じように“絶対的な性能”で勝負を挑まないのだろうか。AMDのキーマンに話を聞いた。
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SilverStoneの新電源「HELA 850R Platinum」や、IntelのGPU「Intel Arc A380」を搭載したグラフィックスカードなど、目新しさで話題を集めるモデルが店頭に並んだ。
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ArchiTekは2022年9月15日、エッジでの多様なデータ処理に対応するために、異なる種類のプロセッサを混載したヘテロジニアスなアーキテクチャの量産を2023年後半に開始することを発表した。さまざまな用途での活用が期待されているが、まずはカメラと組み合わせた転倒検知や人数確認など、見守り用途やサイネージ用途での展開を進めていく。
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2022年8月21〜23日にオンラインで開催された「Hot Chips」において、中国の新興企業Biren Technology（以下、Biren）がステルスモード（製品や開発の中身を明らかにしないこと）を脱し、データセンターにおけるAI（人工知能）学習と推論向けの大型汎用GPU（GPGPU）チップの詳細を明らかにした。同社の「BR100」は、TSMCの7nmプロセス技術に基づく537mm2のチップレット2つで構成されている他、CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）パッケージに4つのHBM2eを積層している。
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AIスタートアップのIdeinがエッジAIプラットフォーム「Actcast」の事業展開を紹介。会見には協業パートナーのアイシンも登壇し、これまでの開発成果に加え、自動バレー駐車システムや、自動運転バスなどへの搭載を想定しているマルチモーダルエージェント“Saya”の開発状況を説明した。
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エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、Intelが2022年2月17日に開催したFinancial Analyst向けのInvestor Meetingにフォーカスする。
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Windows 11の提供が開始され、すっかり影の薄くなったWindows 10だが、2021年秋の機能更新プログラム「Windows 10 November 2021 Update（バージョン21H2）」の提供が開始される。November 2021 Updateでは、どのような機能が追加されるのか、その後の機能更新プログラムはどうなるのかをまとめてみた。
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IoT／クラウドロボティクス時代のシステム開発を加速化する仮想環境の活用について解説する本連載。第5回は、“現実のインフラレイヤー”の構築と運用を含めて、自動化する「ツラさ」を乗り越えるための策として、筆者らが研究開発に取り組んでいるOSS「RDBOX」について紹介する。
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NVIDIAを単に“GPUベンダー”と呼ぶことはもはやできない。CPUの処理をオフロードする「DPU」に加えて、同社製CPU「Grace」を発表した。その狙いと、これまでのCPUとの違いを紹介する。
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GPU市場を深耕してきたNVIDIAは、AI技術分野で勢力を拡大しようとしている。同社がGPUの用途を開拓してきた歴史を振り返るとともに、今後の方向性を考える。
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Preferred Networks（PFN）は、神戸大学と共同開発した深層学習用プロセッサ「MN-Core」について、深層学習のフレームワークとして広く用いられているPyTorchからシームレスにMN-Coreを利用するための専用コンパイラを開発した。深層学習における複数の実用的なワークロードの計算速度で、従来比6倍以上の高速化を実現したという。
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カシオ計算機は現在、超高速低消費電力AIカメラモジュールの開発に取り組んでいる。同社は2018年にコンシューマー向けデジタルカメラ市場から撤退したが、デジカメで培った技術は大きな財産として残された。その技術資産で開発したものの1つがAIカメラモジュールだ。担当者にAIカメラの技術詳細と市場戦略について話を聞いた。
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今回は、「IEDM2020」から先端パッケージの講演をいくつか紹介する。そこで見えてきたのは、今後「ムーアの法則」のけん引役となるかもしれない「チップレット」技術と、その開発競争が進んでいるということだった。
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マウスコンピューターがクリエイター向けに渾身（こんしん）のモデルを投入した。今ある最高のパーツでノートPCを作ったら……という夢のようなスペックのモンスターPCだ。「DAIV 7N」の実力をチェックした。
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ASUS JAPANの「Mini PC PB60G」は、GPUのモジュールを超小型デスクトップPCに合体させることができるという、非常にユニークな製品だ。どれだけの性能を備えるのか、実機をチェックした。
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深層学習や機械学習など膨大な処理をリアルタイムに行うためにさまざまな課題が生じています。その1つがPCIe規格そのものがもつ制限です。そこで、こうしたPCIe固有の制限がある中でも、CPUの能力をフルに活用するための優れた方法として「PCIeスイッチファブリック」を紹介する。
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マウスコンピューターの「DAIV 5D-R7」は、デスクトップPC向けのCPUを搭載したクリエイター向けノートPCだ。8コア16スレッドのRyzen 7 3700Xを備えた「DAIV 5D-R7」をテストした。
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AI（人工知能）チップ市場は現在、“深層学習が全て”という状態にある。深層学習は、実世界の中でAIアプリケーションを役立てるという機械学習の枠組みの中で、最も成功している分野である。
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Intelがチップ製造をTSMCに頼る時代が来てしまった？
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新エネルギー・産業技術総合開発機構は、「ハイブリッド量子化ディープニューラルネットワーク（DNN）技術」「進化型仮想エンジンアーキテクチャ技術（aIPE）」「リアルタイムSLAM処理技術」を開発した。
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新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）とソシオネクスト、ArchiTek（アーキテック）および、豊田自動織機は、AI（人工知能）エッジLSIのAI認識・画像処理効率を大幅に向上させる技術を開発した。
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ソシオネクストは、ディープラーニング推論処理向けの「量子化DNNエンジン」を搭載したAIチップを試作し、動作と性能を確認した。高度なAI処理を、小型で省電力のエッジコンピューティング機器単体で実行できるようになる。
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Ryzenで人気急上昇中のAMD。次はデータセンター市場を狙っているようだ。前に立ちはだかるのは当然ながらIntelである。安心してはいられない、後ろからも迫ってくる企業が……。
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ソシオネクストは、量子化DNN（ディープニューラルネットワーク）エンジンを搭載したAIチップを試作し、その動作や性能を確認した。高度なAI処理をエッジコンピュータ側で実行することが可能となる。
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組込み機器でも活用が検討されているAIだが、さまざまな課題もあってなかなか実用化が進んでいない。これらの課題を解決すべく、PFUが「組込みAI」のスモールスタートを可能にするソリューションの提案を強化している。
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Aetinaは、NVIDIAの組み込みAIモジュール「Jetson Nano」向け専用キャリアボード「AN110」を発表した。大きさは87×67mmで消費電力は5〜10Wと、小型で低消費電力のAIコンピューティングプラットフォームを提供する。
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漠然とではあるが推測されてきた通り、IntelがNervanaのデータセンター向けAI学習用チップ「NNP-T」ならびに推論チップ「NNP-I」を打ち切った。最近買収したHabana Labs（以下、Habana）のチップ「Gaudi」と「Goya」の方を選択したとみられる。
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現在あるデータから、2020年に登場予定の次期ゲームコンソール、PS5を予想。
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Intelの日本法人であるインテルは2019年11月27日、AI（人工知能）におけるIntelの取り組みを説明する発表会を都内で開催した。Intelは同年11月12日（米国時間）に米国カリフォルニア州サンフランシスコで「AI Summit 2019」を開催し、AI向けの新製品を発表したが、その内容の一部を日本の報道機関向けに説明するというもの。
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インテルは11月27日、東京都内でAIに関する記者説明会を実施し、同社のXe GPUアーキテクチャに基づいたHPC／AIアクセラレーション向けに最適化された汎用GPUについて言及した。
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AMDの新サーバCPU、「第2世代EPYC（エピック）」が、ユーザーからの熱い注目を集めている。CPU性能、コア密度、I/O性能、価格性能比など、分かりやすいメリットをもたらすからだ。だが、新CPUの恩恵をどこまで享受できるかどうかは、「何に載せるか」に大きく依存するという。具体的にはどういうことなのだろうか。日本AMDの中村正澄氏とDell Technologiesの岡野家和氏に話を聞いた。
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仮想GPUは一見すると機械学習に適している。だが処理能力をフルに必要とする用途でなければ、仮想GPUへの投資には慎重になる必要がある。
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AI活用には、ストレージ、ネットワーク、コンピューティングの3要素が欠かせない。それぞれどのような要件を満たす必要があるのか。素早く実装する方法や、最適な組み合わせは？ 業界の最前線で活躍するキーパーソンたちが解説した。
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GPUを活用したTensorFlow／PyTorch／Chainerなどによるディープラーニングを実践するための環境をUbuntu上に構築する際の選択ポイントと手順を説明する。
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