最新記事一覧
Check PointはAIインフラ向けのセキュリティ設計指針「AI Factory Security Blueprint」を発表した。プライベートAIインフラにおいてハードウェア層からアプリケーション層までを保護するレファレンスアーキテクチャとなっている。
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Apple初の折りたたみスマートフォンに関して2026年2月時点から4月にかけて浮上した最新情報を解説する。仮称からの名称変更が有力視される新展開や、製造スケジュールの遅延に関する見解の相違、初期生産台数の大幅な下方修正を整理した。さらに詳細なハードウェア仕様や価格の予測も紹介する。
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巧妙化しているランサムウェア攻撃に、EDRのみでは対抗するのが困難になりつつある。AI PCをはじめとするハードウェアの力を借りることが、新たなセキュリティ対策になる。
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DB管理において、定期的なパッチ適用やハードウェア更改は費用と運用負荷を強いる。みずほ銀行はいかにして既存システムを変えずに、「ライセンス数約66％削減」の道筋を見いだしたのか。
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Nothingの新製品「Phone（4a）Pro」の評価機を借りることができました。ハードウェアの美しさと、OSを含めたソフトウェアの進化が融合した、まさに「使っていて楽しいスマホ」でした。
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AppleはCEOであるTim Cook氏が退任し、ハードウェアエンジニアであるJohn Ternus氏が後継となることを発表した。Ternus氏はAppleの自社製半導体の開発や「Apple Watch」「Vision Pro」などの製品開発を指揮してきた人物だ。優れた経営者であるCook氏からエンジニア出身のTernus氏への交代は、Appleが製品開発主導のイノベーションへ回帰することを示すものだとも考えられる。
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ICOMA、萩原エレクトロニクス、名張ホールディングスは、ハードウェアスタートアップのアイデアを製品化につなげる「モビリティ共創プロジェクト」を立ち上げた。まずはタタメルバイクの製造／調達コラボレーションと、小型スポーツカー共創プロジェクトに取り組む。
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Appleが15年ぶりにCEOを交代する――このニュースは新旧CEOにばかり目が行ってしまいがちだが、新体制で新設される「CHO（最高ハードウェア責任者）」という役職にも注目すべきだ。
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Appleは、ティム・クックCEOが取締役会会長に就任し、後任としてジョン・ターナス上級副社長が9月1日付でCEOに就任する人事を発表した。クック氏は2011年の就任以来、売上高を約4倍に拡大。ターナス氏はMacやiPhoneの開発を指揮してきた。また、ジョニー・スルージ氏が最高ハードウェア責任者に就任する。
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Amazonが、約2年ぶりに「Fire TV Stick HD」の新モデルをリリースする。ハードウェアをデザインごと一新し、よりスリムになって持ち運びやすくなったのが特徴だ。
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Galaxy S26 Ultraは世界で初めてハードウェアで光を制御するプライバシーディスプレイを搭載した。従来のフィルムと異なり、オンオフの切り替えやアプリごとの自動設定が可能で画質の劣化も一切ない。縦横どちらの向きでも視線をブロックできる高い保護性能を持ち、公共の場での利便性が飛躍的に向上した。
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音声AIの主戦場はコールセンターを超え、葬儀社や自動販売機など生活の「現場」へ拡大している。軽量な小型言語モデル（SLM）の台頭により、ネット不要の「オンデバイスAI」が現実味を帯びる中、日本が持つ勝機とは何か。高品質なハードウェアとアニメなどのIP、そして「おもてなし」の精神を融合させた、世界で勝つための「音声AI×ハードウェア」の国家戦略とは？ 人手不足を解決する社会インフラの未来に迫る。
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予算折衝のたびに「その研修費、本当に必要？」と問われ、数字で返せず口ごもった経験はないだろうか。ハードウェアと違い効果が見えにくいIT研修だが、特定の指標とひも付ければ、経営層が納得する“成績表”は作れる。研修投資を「コスト」から「武器」に変えるための測定手法と可視化の具体策を解説する。
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ライセンスやハードウェア費用の高騰が、更新予算を圧迫している。「HCIの更新費用が足りない」という悩みに直面した九州工業大学が選んだ、「予算内でインフラを強化する」秘策とは。
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シャープは2026年4月1日付で、社長交代の役員人事を実施。新社長に河村哲治氏が就任し、現社長の沖津雅浩氏は代表取締役副会長に就く。親会社の鴻海と連携を深めAIサーバーやEV、B2B領域を強化する。
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米HPは、物理的なTPMバス攻撃からの防御に対応したハードウェアソリューション「HP TPM Guard」の発表を行った。
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パナソニック インフォメーションシステムズは、ソフトウェア型のマイクロセグメンテーション製品「Akamai Guardicore Segmentation」を採用。1週間でマイクロセグメンテーションを実現した。
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Appleは米メディアに対し「Mac Pro」の販売終了を認めた。日本の公式サイトからも製品が消失しており、将来的なハードウェア提供の計画もないという。2006年の登場以来、プロ向けモデルとして展開された同シリーズだが、今後はMac Studio、Mac mini、iMacの3モデル体制に集約される。
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PC内のファイルを直接操作できるAIエージェント「Claude Cowork」が登場した。従来のAIチャットと異なり、ローカルのサンドボックス環境で自律的に作業をこなすのが特徴だ。本Tech TIPSでは、導入に必要なハードウェア要件から、画像一括リサイズなどの具体的な自動化事例までを解説する。
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スパイダープラスは高砂熱学工業と共同で、建設分野の「モノ＝資機材」領域の新サービスとして、建設現場の資機材情報管理システム「S+Trace」を開発した。ハードウェアのRFIDとソフトウェアを組み合わせたモノのデジタル管理で、誤発注や紛失に伴うモノ探しの無駄をなくす。高砂熱学工業の現場では、現場管理者の業務時間を「1日平均24分」、全社で年3.2万時間を削減した実績があるという。
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ノートPCを調達する際、重視すべき基準はハードウェアのスペックではなくソフトウェアだ。裏で動くツールやWebアプリケーションが、システムに深刻な負荷をかけている可能性がある。快適な稼働に必要な条件とは。
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日立建機は、鉱山業界にも波及する脱炭素化の波を受け、採掘プロセスでCO2排出量の約4割を占める「運搬工程」のCO2削減をターゲットに、フル電動とハイブリッドの2段構えで次世代ダンプトラックの開発を進めている。また、建機のハードウェアだけでなく、カナダの企業への出資を通じた稼働状況のAI解析といったソフトウェアによる鉱山運営のCO2削減も構想し、単なる「機械メーカー」から「デジタルソリューションプロバイダー」への業容拡大も視野に入れる。
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Corsair傘下のElgatoは、ハードウェアによるDSP処理を強化した次世代オーディオツール群「Wave Next」と、クリエイター向けコントローラーの大型モデル「Stream Deck + XL」などを発表した。その概要をまとめた。
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レアアースの高騰や暗号資産の暴落など、市場の激しい価格変動がハードウェアの供給網を揺さぶっている。予測不能な事態において、CIOが直面する“板挟み”の正体とは。
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Motorolaは、プライバシー特化型OS「GrapheneOS」を自社スマホに採用すると発表した。同OSは徹底した「脱Google」と高度なメモリ保護を特徴とする。これまではハードウェア要件からGoogleのPixelシリーズのみが対応していた。
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丸文は、ノーコード運用に対応した「エッジAIカメラによる工程作業モニタリングシステム」を発売した。村田製作所製の専用ハードウェアとRUTILEAのAIソフトウェアを組み合わせ、製造現場の属人化解消とDX推進を支援する。
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前回まで、実運用環境では必須機能である「Hyper-V」の高可用機能「フェールオーバークラスタリング」を見てきました。今回は、実運用環境でのパフォーマンス向上に欠かせないHyper-Vの「ハードウェアオフロード」機能について、その概要を学び直します。
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エリクソンは、横浜・みなとみらい21地区に「新R＆Dセンター」を開設する。同センターではグローバルおよび、日本市場向けの先進的な無線ハードウェア／ソフトウェアの開発に注力する。
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Googleは台湾にあるハードウェア研究開発拠点と各種ラボの内部を公開した。同拠点はサプライチェーンとの密接な連携を強みとし、Pixelシリーズの設計から検証までを担う。 Pixel 10 Pro Foldのヒンジ開発や過酷な耐久試験などの現場を見ることができた。
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Texas Instruments（TI）が、Silicon Laboratories（Silicon Labs）を75億米ドルで買収すると発表した。無線接続やハードウェアセキュリティに特化したSilicon Labsの組み込みプロセッサを獲得することで、TIはIoTおよびエッジAI設計における存在感を高めるだろう。
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NECがテレコムサービス事業の再編を発表した。専用ハードウェアベースの基地局販売を4月末までに終了。今後はネットワーク構築に必要なハードウェアの一部を仮想化するvRAN関連事業に集中し、収益性の改善を図る。これに伴い、同日に発表した2026年3月期第3四半期（2025年4月〜12月）決算に、構造改革費用として約180億円を計上した。
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米Amazon Web Servicesは、最新のMac Studioハードウェアを利用したMacインスタンス「Amazon EC2 M4 Max Macインスタンス」の提供開始を発表しました。
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Samsung Mobileは、Galaxy向けののぞき見防止（ショルダーサーフィン対策）技術を発表した。ハードウェアとソフトウェアを“ピクセルレベル”で統合し、特定のアプリやパスワード入力時のみ視界を制限するなど、保護レベルを状況に応じてカスタマイズできるという。2月に発表と噂される「Galaxy S26」シリーズ（仮）に搭載されるのかもしれない。
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Appleは2013年に発売された「iPhone 5s」や2014年登場の「iPhone 6」など、すでに製品サポートの主流から外れた旧世代の端末を対象に「iOS 12.5.8」および「iPadOS 12.5.8」の配布を実施している。発売から10年以上が経過したハードウェアに対し、製造元が改めてソフトウェアの更新を行うのは極めて異例の対応だ。今回の配信について、Appleは「Appleのセキュリティリリース」というWebページでも案内をしている。
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Windows 10のサポート終了を迎え、Linuxへの移行を検討する企業がある。本稿は、Linux導入のステップや注意点、最適なディストリビューションやハードウェアの選び方を解説する。
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2025年はWindows 10のサポート終了を控え、PC買い替え需要の高まりが予想されていた。しかしノークリサーチの調査によると、中小企業のハードウェア投資は別の分野に集中した。2025年の中堅・中小企業向けIT市場で何が起きたのか。
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産業技術総合研究所（産総研）と物質・材料研究機構（NIMS）は、鉄−マンガン基合金の磁性超薄膜を用いて磁気メモリスタを開発するとともに、これらを使って脳におけるシナプスの機能を模倣することに成功した。脳の機能をハードウェアで模擬する「ブレインモルフィックシステム」への応用に期待する。
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近年、製造業でも「ソフトウェアデファインド」という言葉が定着しつつある。制御や機能をハードウェアから切り離し、ソフトウェアで定義するという考え方だ。そして、分離されたソフトウェアは、外部とつながる「オープン化」によってさらなる拡張性を獲得する。ソフトウェアデファインド×オープン化の流れを考察する。
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生成AIの進化が加速する中で映像データからさまざまな洞察を得られる映像データ分析がより容易になりつつある。ハードウェアの進化も相まって、この映像データ分析を現場側のエッジで行うことも可能になっているのだ。
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ソニー・ホンダモビリティは「CES 2026」に先駆けて開催したプレスカンファレンスで、「AFEELA 1」のプリプロダクションモデル（先行量産車）と次世代モデルのプロトタイプ「AFEELA Prototype 2026」を公開した。AFEELA Prototype 2026をベースにした新モデルは、2028年以降に米国で発売予定だという。複数の日系メディアによる合同インタビューでは、クルマの“基礎体力”となるハードウェア／半導体の進化に対する期待も寄せた。
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うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、12月21日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！
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対話型の生成AI「ChatGPT」を開発している米OpenAIのサム・アルトマンCEOと米Appleの伝説的デザイナーのジョニー・アイブ氏は、最も期待されているAI製品の一つである消費者向けの新型ハードウェアデバイスを共同開発している。この開発事業はOpenAIが既に65億ドルを投じている。
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Microsoftが示したWSUS非推奨の方針は、中堅・中小企業にとってセキュリティ体制と更新管理の運用見直しを迫る転機となる。本稿は、ハードウェア起点の統合管理戦略と解決策を提示する。
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MicrosoftはBitLockerの暗号処理をSoC上の専用ハードウェアへオフロードする「ハードウェアアクセラレーションBitLocker」を発表。対応機では暗号処理のCPU負荷を大幅に低減し、ストレージ性能とセキュリティを両立させることが可能になるという。
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アイ・オー・データ機器は、ハードウェア暗号化機能を備えるUSB外付けHDD「HDJA-SUTC」シリーズを発表した。
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米国の関税政策が、ハードウェア業界のサプライチェーンを混乱させ、エンジニアの製品開発に深刻な影響を及ぼしている。単なる費用増加では済まされない、製品開発現場で起きている深刻な事態が調査から見えてきた。
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通信で用いられるアドレスは、大きく2種類に分類されます。物理アドレスはハードウェアに付与されるアドレスのこと、論理アドレスは物理的な実体（ハードウェア）とは無関係に付与されるアドレスのことです。
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Valveは、新ハードウェア3種を2026年初頭に発売すると発表した。Steam向けのコントローラ、ゲーミングPC、VRヘッドセットで、いずれもSteam Deckの設計思想を引き継ぐものだ。ヘッドセット「Steam Frame」は本体にゲームをインストールすることも可能。
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NXP Semiconductorsは、電気化学インピーダンス分光法機能をハードウェアに統合した、バッテリーマネジメントシステムチップセットを発表した。EVや蓄電システムの安全性、性能の向上が期待できる。
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欧州のAIチップの新興企業であるEuclydは、トークン当たりのコストを低く抑えられるハードウェアアーキテクチャを披露した。同社のチップ「Craftwerk」は、16384個のSIMDプロセッサを搭載し、最大8PFLOPS（FP16）または32PFLOPS（FP4）を実現する。NVIDIAやCerebras Systemsをはるかに上回る、2万トークン/秒を実行できるとする。
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