最新記事一覧
アイ・オー・データ機器は、ハードウェア暗号化機能を備えるUSB外付けHDD「HDJA-SUTC」シリーズを発表した。
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米国の関税政策が、ハードウェア業界のサプライチェーンを混乱させ、エンジニアの製品開発に深刻な影響を及ぼしている。単なる費用増加では済まされない、製品開発現場で起きている深刻な事態が調査から見えてきた。
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通信で用いられるアドレスは、大きく2種類に分類されます。物理アドレスはハードウェアに付与されるアドレスのこと、論理アドレスは物理的な実体（ハードウェア）とは無関係に付与されるアドレスのことです。
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Valveは、新ハードウェア3種を2026年初頭に発売すると発表した。Steam向けのコントローラ、ゲーミングPC、VRヘッドセットで、いずれもSteam Deckの設計思想を引き継ぐものだ。ヘッドセット「Steam Frame」は本体にゲームをインストールすることも可能。
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NXP Semiconductorsは、電気化学インピーダンス分光法機能をハードウェアに統合した、バッテリーマネジメントシステムチップセットを発表した。EVや蓄電システムの安全性、性能の向上が期待できる。
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欧州のAIチップの新興企業であるEuclydは、トークン当たりのコストを低く抑えられるハードウェアアーキテクチャを披露した。同社のチップ「Craftwerk」は、16384個のSIMDプロセッサを搭載し、最大8PFLOPS（FP16）または32PFLOPS（FP4）を実現する。NVIDIAやCerebras Systemsをはるかに上回る、2万トークン/秒を実行できるとする。
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アイリスオーヤマがハードウェア／ソフトウェアともに完全内製化した法人向け集じん清掃ロボット「JILBY」を発表。完全子会社のシンクロボがソフトウェアを開発し、ハードウェアはアイリスオーヤマの大連工場で製造する。
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Appleは、Web版App Storeを開設した。新サイトはモバイル版同様に「Today」などのコーナーがあり、ハードウェア別に表示を切替可能。ただし、Webページから直接アプリをダウンロードすることはできない。
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企業競争力に直結するAI活用では、機密性やコスト効率から独自のAIインフラ構築が向く。しかし、ハードウェアやネットワーク、運用で安易にインフラを選ぶとコスト増や性能不足、セキュリティリスクといった「落とし穴」にはまる。
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みずほ銀行はが勘定系システム「MINORI」のメンテナンスを実施する。システムの保守期限が到来することを踏まえ、メインフレームのハードウェアを更改する。メンテナンスに伴い、10月11日午後10時から12日午後1時まで、ATMやインターネットバンキング、みずほ銀行口座からキャッシュレス決済サービスへの残高の追加といったサービスを一時休止する。
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Amazonは、ハードウェア発表イベントを開催し、次世代AIアシスタント「Alexa+」を搭載した新しいEcho端末4モデルを発表した。新モデルは「AZ3」チップと「Omnisense」センサーを搭載し、パーソナライズされた体験を提供する。
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「Windows10」のサポート終了が10月14日に迫るなか、最新バージョンへのアップグレードやPCの買い替えといったソフト・ハードウェアの更新が進められている。帝国データバンクがIT投資に関する調査を実施した。
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幼少期から「ものづくり」と科学技術に魅せられた森見真弓さん。カヌーとアンテナに熱中した学生時代から、ハードウェア、ソフトウェアの開発に熱中したエンジニア時代を経て、青年海外協力隊のメンバーとしてタイに赴任した彼女の、行動の原動力に迫る。
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任天堂がゲーム機「バーチャルボーイ」の復刻を発表した。ゲーム機「Nintendo Switch」や「Nintendo Switch 2」と組み合わせて使える形で当時のハードウェアを復刻。同日に予約販売を開始した。ゲームは2026年2月17日から、オンラインサービス「Nintendo Switch Online」の「追加パック」ユーザー向けに提供する。
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Appleの新型「iPhone 17」シリーズ。販売される国や地域によってハードウェアの仕様が若干異なるが、日本国内モデルはSIMが「eSIM」のみの対応となる。eSIMのメリットとデメリットを整理。
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Appleが9月9日のイベントで発表した新製品ラインアップを簡単に紹介する。iPhoneは「17」「17 Pro/Pro Max」に加え、薄型の「Air」が登場。Apple Watchは「Series 11」「SE 3」「Ultra 3」。3年ぶりに「AirPods Pro 3」も発表され、全製品が9月19日に発売される。
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Pure Storageはストレージの新しい構想「Enterprise Data Cloud」（EDC）を打ち出し、その一環として、ハードウェアの新製品も投入している。どのようなものなのか。
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バッファローは、Windows Server IoT 2025 for Storageを採用した法人向けNAS計5シリーズを発売する。
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8月28日に発売されるPixel 10シリーズをレビューする。ハードウェアの進化以上に大きいのが、Tensor G5を生かしたAIの進化だ。肩透かしを食った機能もあったが、実用性の高い新機能もあった。カメラはプロモデルが備える、最大100倍のズームも試した。
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AWSとはAmazon Web Servicesの略で、2006年にスタートしたクラウドサービスです。AWSが管理しているデータセンター内のハードウェアを借りて、サーバなどを稼働させることができます。このデータセンターはどこにあるのかなど、AWSの仕組みを解説します。
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企業のIT活用の歴史において長らく重要な役割を果たしてきたのが、メインフレームおよびAS/400（現：IBM i）やUNIXなどに代表されるミッドレンジサーバだ。その高い信頼性から、今もなお多くの企業が基幹システムを中心に継続利用する一方、昨今主流となっているクラウドサービスを適材適所で活用する際に、その独自性が足かせとなり対応が難しいという問題も生じている。このようなハードウェアを有する企業は、変化の激しいビジネスに適したIT環境を構築するために、どのようにモダナイゼーションを行っていけばよいか。旧来のITインフラと最先端のクラウドインフラ双方の知見を持つキーパーソンの見解を踏まえ、最適なアプローチを解説する。
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雪国に住む人にとって、毎日の雪かきは身体的な負担になっている。エバーブルーテクノロジーズは、そうした重労働の除雪を人の代わりに行う自社開発の陸上ドローン（UGV）を提案する。2025年1月の発売以降、北海道や東北、北陸の歩道や駐車場で活躍しており、「Japan Drone 2025」の表彰では、従来の“空飛ぶドローン”とは異なる視点と実用性を持つユニークな製品と評価され、ハードウェア部門の最優秀賞を受賞した。
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マクニカとジーデップ・アドバンスは共同で、AIロボット開発支援パッケージ「ROBODEV」の提供を開始した。ハードウェアとソフトウェアを一体化したパッケージで、迅速にロボット開発に着手できる。
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OpenAIは2つのオープンウェイトLLM「gpt-oss-120b」および「gpt-oss-20b」を発表した。同社の最新モデルに匹敵する性能を持ちながら、一般的なハードウェアでも効率的に動作するよう最適化されている。
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現代社会では、家電製品から産業用機械まで、あらゆるところでモーターが使われています。世界のエネルギー消費の大半をモーターが占めている事を考えると、モーター制御を最適化して効率を高めることは非常に重要です。本稿では、モーターの構造、VFD(可変周波数ドライブ)の活用、ハードウェアサポートや高度なアルゴリズムを含むモーター制御アプリケーションのソリューションについて詳しく解説します。
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製造現場を市場の変化に迅速かつ柔軟に対応させるため、従来のハードウェアを中心とした自動化システムから、ソフトウェアを基軸としたシステム構築が求められている。なぜ今、その機運が高まっているのかをロックウェル オートメーション ジャパンの吉田高志氏に聞いた。
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産業用PCのグローバル企業であるアドバンテックは2025年、エッジコンピューティング／エッジAI企業へのシフトを宣言し、エッジAI市場へ本格参入する方針を打ち出している。日本国内でも事業体制や生産拠点を整備しており、実績あるハードウェア製品の力を引き出す新たなソフトウェアプラットフォームとの融合を進めている。
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大規模アセンブリや解析、レンダリングといった高負荷作業が当たり前の設計現場では、安定して高いパフォーマンスを発揮できるハードウェア環境が不可欠だ。デスクトップからモバイルまで幅広いワークステーションを展開する日本HPの2025年最新モデルの中から、設計業務に適した注目機種を紹介する。
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StatCounterの調査で、2025年7月にWindows 11のシェアが初めてWindows 10を上回った。厳しいハードウェア要件で移行が遅れていたが、同年10月のWindows 10サポート終了を前に逆転した。
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HPが、Googleの3Dビデオ会議システム「Google Beam」搭載のハードウェア「HP Dimension」を発表した。価格は約390万円で、今年後半に発売予定。裸眼でリアルな3Dコミュニケーションを実現し、ZoomやGoogle Meetにネイティブ対応する。
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Windows 10／11で、特に「重い」処理をしているわけでもないのに、マウスポインターの動きが悪くなったり、ビデオの再生が途切れ途切れになってしまったりすることがある。ハードウェアトラブルも考えられるが、実は意外な原因で性能が低下している可能性がある。そこで、Windows 10／11がいつもよりも遅い場合の原因と対策について解説する。
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サイバー攻撃やハードウェア故障、自然災害など、さまざまな理由で大規模なシステム障害が発生している。IT史に残るシステム障害の事例を集めた。
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富士通は、ATMや営業店向けの専用ハードウェアの提供を2028年3月末で終了すると発表した。キャッシュレス化の進展などを受け、ハード主体の事業から脱却し、サービスビジネスへの転換を図る。
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パナソニック ホールディングスと国際電気、名古屋工業大学および、KDDI総合研究所は、開発した仮想化端末ハードウェア実証装置を利用して、Beyond 5G／6Gで求められる超高速伝送に成功した。また、実験では4K非圧縮リアルタイム映像の伝送を行い、鮮明な映像伝送が可能なことを確認した。
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Microsoftが、Windows 11向けの「Windows ML」でハードウェアアーキテクチャに応じて推論ライブラリを入れ替える仕組みを導入した。これに合わせて、NVIDIAもTensorプロセッサを搭載するGPU向けのライブラリ「TensorRT for RTX」を開発した。
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多彩なPCを手掛けているエムエスアイコンピュータージャパン（MSI）の中で、最も手が届きやすいベーシックモデル「Stealth-A16-AI+A3HWHG-6459JP Copilot+ PC」の実機を試す機会を得た。ハードウェア周辺やパフォーマンスについて検証してみよう。
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LLMをPCで動かす時代が来た。実際にIT記者がローカルPCで複数のLLMを検証してみた。ハードウェアの最適な構成を探った内容と併せて紹介する。
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Xboxが、全世界で5月1日にハードウェアの、ホリデーシーズン以降に一部の新作ゲームの価格を引き上げると発表した。国内でも「Xbox Series S／X」や「Xbox Elite ワイヤレスコントローラー シリーズ2」などの価格が既に引き上げられている。
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Galaxyの最新スマートフォン「Galaxy S25」シリーズは、AI機能の進化を特徴としているが、このAIの力を駆使しながら、カメラ機能の完成度も高めている。サムスン電子の韓国本社にて、MX事業本部ビジュアルソリューションチーム長・副社長ジョシュア・チョ氏にカメラ機能の考え方をうかがった。同氏は、AIとハードウェアの両軸で強化していく考えを示した。
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ハードウェアの開発や製造の専門家が、高度な技術を持つ攻撃者を育成する土壌となり得るある詐欺を紹介した。誰もが引っかかる可能性があるその詐欺の内容は。
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AVLとマイクロソフトは、AIとクラウドを活用することで、ハードウェアプロトタイプを使わずに24カ月以内での車両量産体制の構築を支援する。
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MicrosoftのIoT用OS「Windows 10 IoT Core」および「Windows 10 IoT Enterprise」の特徴とハードウェア要件を解説する。IoT対応デバイスを計画する際のポイントとは。
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GIGABYTE Technologyが独自に開発した生成AIによるアシスタント機能「GiMATE」は完全ローカルで動作する。ハードウェアに関連する設定変更を自然な言葉で依頼したり、ヘルプを質問ベースで検索したりできるのが強みだ。
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Alteraは、FPGAの学習体験を支援する学生向けプログラム「Altera University」を開始した。大学教員や研究者、学生を対象に、カリキュラムやソフトウェアツール、プログラマブルハードウェアへのアクセスを提供する。
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米Gartnerが、2025年の世界の生成AI支出予測を発表。前年比76.4％増の6440億ドルに達するとの見通しを示した。うち8割はハードウェアへの支出となる見込みだ。
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2025年3月に米国で開催されたSynopsysの技術者向けイベント「Synopsys Snug」に、OpenAIのハードウェア責任者であるRichard Ho氏が登壇。AIの進化の方向性を語った。
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前回から3回に分けて、Hyper-V仮想マシン作成後に変更可能な項目、追加で設定できる項目を確認し、仮想マシンの詳細設定を学び直していきます。連載第5回となる今回は、Hyper-V仮想マシンのハードウェア設定の後半部を見ていきます。
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IDCは、2024年第4四半期のクラウドおよび非クラウドインフラハードウェア支出の動向を発表した。
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エッジデバイス上でAI推論を行う「エッジAI」の導入が拡大する中、ルネサス エレクトロニクスはマイコンやMPUといったハードウェアに加え、ソフトウェアでもエッジAI対応を強化している。同社が提供するエッジAI向け開発ツールやそれを用いた事例について聞いた。
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今後のスマホ業界においてトレンドになりそうな3つのトピックを紹介しよう。折りたたみや薄型などのハードウェア、カメラとAIの進化を占う。
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