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「ハードウェア」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

最新記事一覧

Microsoftが発表した「Project Zenith」は、AIコーディング環境があらかじめプリセットされた開発者向けの新しいWindows PCパッケージだ。AMDの「Ryzen AI Halo」などをはじめとするユニファイドメモリ搭載ハードウェアを対象とし、各種ツールやOSの設定が初期状態からAI開発に最適化されている。本記事では、競合となるMacとのメモリ帯域の比較から見えてくる今後の課題をまとめた。

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AppleのCEOを15年務めたティム・クック氏が退任し、ハードウェア責任者のジョン・ターナス氏が新CEOに就任した。クック氏は時価総額を4.5兆ドル超へ膨らませるなど業績をけん引した一方、EV断念やAIでの遅れといった課題も残した。新体制となったAppleには、急速に進むAI時代での巻き返しと、米中対立に伴うサプライチェーンの「脱・中国依存」という2つの試練が突きつけられている。

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アナログ・デバイセズ(ADI)は、自社製品の設定や制御、評価、可視化および、分析などの作業を、統一した環境で行えるデスクトップアプリケーション「Evaluation Studio」を発表した。技術者はセットアップやソフトウェア管理などに費やす時間を軽減でき、ハードウェアの評価作業を迅速に行うことが可能となる。

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日本でも盛り上がりを見せてきた「スマートグラス」市場。しかし、「日常のどの場面で役に立つのか」と疑問を持つ人も多いはずだ。そこで今回は最新の3製品を比較し、ハードウェア構成の違いによって「何ができて、何ができないのか」を、4つの利用シーンから導き出した。

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Metaは、運用を終えたサーバから回収したDDR4メモリをCXL経由で再利用し、サーバ台数を25%削減できるとしている。DDR5の価格上昇を背景に、こうしたメモリ再利用の経済的メリットは高まっている。一方、Metaのようにハードウェアからソフトウェアまで自社で制御できない企業では、DIMMとCXLコントローラーの組み合わせや相互運用性が導入の壁になる。

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ロジック・アンド・デザインは2026年7月31日、「“より視える化”セミナー2026」を開催し、同社の画像鮮明化技術「LISr(リサ)」を搭載したSoC(System on Chip)「LISr-RISA(リサリサ)」を初公開した。これまでハードウェアやソフトウェアで提供されてきたが、チップ化したことで機器への組み込みが可能になる。

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Appleは、自社の営業秘密を不正に取得したとして、元従業員2人とOpenAIおよびその傘下企業を提訴した。iPhoneなどの開発情報がハードウェア参入を進めるOpenAIに流出したと主張。面接での機密情報の聞き出しや組織的な引き抜きを指摘し、損害賠償などを求めている。なお、AI機能での提携とは無関係としている。

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MicrosoftのXbox部門は、2027会計年度を通じて部門全体で約3200人を削減すると発表した。アシャ・シャルマCEOは社内メモで利益率の低さやハードウェアの危機を指摘し、大規模な組織再編を行うとした。4つのスタジオが独立や移籍をするほか、管理階層を大幅に削減し、新設するCOOのもとで成長軌道への回帰を目指す。

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6月開催の「Microsoft Build 2026」で発表された「Project Solara」は、GUIやモバイルアプリを中心とした従来の概念を覆す、「AIエージェントファースト」なデバイス向けプラットフォームだ。クラウド上のAIエージェントとエッジデバイスが協調し、ハードウェアの垣根を越えて最適なUIを提供するこの新基盤は、どのような未来を描くのか。2種類のコンセプトモデルの概要とともに、AI時代における新たなコンピューティングの形を解説する。

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ハードウェアと市場が先行して急拡大する一方で、自律制御を担う基盤モデルの領域にはいまだ乗り越えるべき壁が多い。後編となる本稿では、オープンソース化で社会実装を急ぐ中国プレイヤーの動向を解説。圧倒的なスピードで独走する中国に対し、日本が目指すべき生存戦略を提示する。

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BIMの普及やAIの利用、点群データから測量図面を起こす処理など、昨今の建設業界では膨大なデータを処理する必要性が高まっている。しかし、扱うデータ量の肥大化に伴い、ハードウェアにはかつてないほどの負荷がかかる状況が懸念されている。こうした建設現場のプロフェッショナルの過酷な要求に応えるべく、レノボ・ジャパンは初の水冷モデルや全モデル5G対応など、最新ワークステーションのラインアップを披露した。

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Googleが自社製AI半導体「TPU」をIntelに300万個発注したという報道が波紋を呼んでいる。TSMCの製造能力逼迫や米政府による国策の影がちらつく中、先んじてキャパを確保する動きが加速する。しかし、激しい生成AIの進化スピードと巨額投資の回収を巡り、ハードウェア視点での懸念も無視できない。

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AI導入の拡大に伴い、電力やデータ処理基盤、ハードウェアなどのリソース需要が増加する中、コスト管理が課題となっている。AIの効率性とは、AI技術スタック全体でコストや性能、リソース利用を最適化し、無駄やリスクを抑えながらビジネス価値を最大化する考え方である。今後は、コストを度外視した性能追求や規模拡大ではなく、効率を重視したAI活用が、収益性や持続可能な成長、競争力の維持に不可欠となる。

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アナログ・デバイセズ(ADI)は「人とくるまのテクノロジー展 2026 YOKOHAMA」に出展し、自動車向けのオーディオソリューションを紹介した。センサーやデジタルシグナルプロセッサ(DSP)といったハードウェアからソフトウェアまで一貫して手掛けることが強みだ。

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パナソニック HVAC & CC 代表取締役 社長執行役員の片山栄一氏が合同取材に応じた。同氏は、ハードウェアの累積設置台数を示すMIFの優位性を生かしたストック型収益モデルの拡大などにより、2028年度には調整後営業利益で少なくとも1000億円、調整後営業利益率で7%超を目指す方針である。

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Googleが2026年後半のリリースに向けて発表した「Googlebook」は、従来のChromebookの枠を超え、AI機能「Gemini」を標準搭載した上位機種としての役割を担う。本記事では、NPUや8GBメモリを必須とするハードウェアの要求スペックや既存OSとの違いを整理し、WindowsやMacがひしめくPC市場にGooglebookが与えるインパクトを解説する。

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imecは、高開口数(NA)の極端紫外線(EUV)リソグラフィを用いて作製した量子ドット量子ビットデバイスの概要について、開催中のITF(Imec Technology Forum)Worldで発表した。imecによれば、高NAのEUVリソグラフィを用いて作製された「世界初」の集積型ハードウェアデバイスになるという。

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本物の量子コンピュータの普及にはまだ時間を要するが、その原理を模倣した「量子インスパイア」アルゴリズムは、既存のハードウェアで既に圧倒的な成果を上げている。将来の量子時代への「架け橋」となる本技術の戦略的価値と導入の現実解を解き明かす。

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Apple初の折りたたみスマートフォンに関して2026年2月時点から4月にかけて浮上した最新情報を解説する。仮称からの名称変更が有力視される新展開や、製造スケジュールの遅延に関する見解の相違、初期生産台数の大幅な下方修正を整理した。さらに詳細なハードウェア仕様や価格の予測も紹介する。

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AppleはCEOであるTim Cook氏が退任し、ハードウェアエンジニアであるJohn Ternus氏が後継となることを発表した。Ternus氏はAppleの自社製半導体の開発や「Apple Watch」「Vision Pro」などの製品開発を指揮してきた人物だ。優れた経営者であるCook氏からエンジニア出身のTernus氏への交代は、Appleが製品開発主導のイノベーションへ回帰することを示すものだとも考えられる。

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ICOMA、萩原エレクトロニクス、名張ホールディングスは、ハードウェアスタートアップのアイデアを製品化につなげる「モビリティ共創プロジェクト」を立ち上げた。まずはタタメルバイクの製造/調達コラボレーションと、小型スポーツカー共創プロジェクトに取り組む。

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