最新記事一覧
Intelが12月15日（米国太平洋時間）に発表する「Core Ultraプロセッサ」には、Xe-LPGアーキテクチャベースのGPUが内蔵される。このGPUについて、技術的な詳細を解説するセッションが開催されたので、本稿で詳しく紹介する。
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AMDが、モバイルPC向けAPU「Ryzen 5 7545U」を発表した。同社としては初めて、2種類のCPUコアを搭載したことが特徴……なのだが、他社とは異なり“ほぼ同じ性能”のCPUコアを混載していることが差別化ポイントとなっている。
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米商務省は、中国を念頭に置いた半導体関連製品の輸出管理規則を更新し、より高度なAIチップの輸出を阻止する計画であると発表した。NVIDIAやAMDが加盟するSIAはこれを受け、「米国の半導体エコシステムに損害を与える危険がある」という声明を発表した。
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Intel製CPUに脆弱性「Downfall」が見つかった。他ベンダーのCPUにも同様の脆弱性があるのだろうか。2015年に製品化したCPUの脆弱性の発見が、2023年まで掛かったのはなぜなのか。Google研究者の見方は。
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Intelのデスクトップ向け「第14世代Coreプロセッサ」のアンロック対応品が発売された。その実力はいかほどのものか、ベンチマークテストを通してチェックしてみよう。
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Intelが、デスクトップ向けの「第14世代Coreプロセッサ」を発表した。例年通り、まずはアンロック対応製品から登場しているが、最上位製品が“定格で”6GHz稼働に対応したことや、Core i7プロセッサのEコアが4基増加したことが見どころである。
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Dynabookが、法人向け13.3型モバイルノートPC13.3型「dynabook GA83/XW」を発表した。同社が現体制になってから初めてのAMD製APU搭載モデルで、Ryzen 5 7530UまたはRyzen 7 7730Uを備えつつも、最軽量構成で約875gを実現したことが特徴だ。
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Intelが、ゲーミング向けGPU「Arc A Graphics」の新製品として「Arc A580」を投入する。デスクトップ向け製品では穴となっていたフルHD解像度をターゲットに据えた製品で、グラフィックスカードの想定販売価格は米国では179ドル（約2万6700円）、日本では3万5000円弱となる。本GPUの概要を紹介すると共に、その実力を先行してチェックしてみよう。
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やはりM＆Aは苦手なのでしょうか。
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企業における働き方にさまざまな変化がある中で、業務の必需品となった「ノートPC」に求められる機能や、管理方法にも変化がある。企業が重宝する可能性のあるノートPCの一例を紹介する。
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日本HPが発売したモバイルワークステーション「HP ZBook Firefly G10 A」（G10 AMDモデル）は、AMDの最新APU「Ryzen PRO 7040HSシリーズ」を搭載するエントリークラス製品だ。今回はRyzen 7 PRO 7840HSを搭載し、LTE通信機能も備える「スタンダードPlus LTEモデル」の実力をチェックしていく。
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Intelの開発者／技術者向けイベント「Intel Innovation」が、米国で開催された。その基調講演では、パット・ゲルシンガーCEOが登壇し、今後のIntelが目指す姿を語った。中でも注目すべきキーワードは「Siliconomy（シリコノミー）」である。
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Intelが、次世代CPUとして2023年末に正式発表する予定の「Meteor Lake」のアーキテクチャ面での詳細を発表した。この記事では、CPUコアを備える「Compute Tile」と、高度な機能を複数搭載する「SoC Tile」にある“謎の新要素”について詳説する。
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AMDが、通信インフラやエッジサーバ向けでの利用を想定したCPU「EPYC 8004シリーズ」を発表した。第4世代EPYCプロセッサを構成するモデルの1つだが、従来の「EPYC 9004シリーズ」とは異なるソケットを採用している。
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2023年8月、Intelは一部の最新プロセッサを除く、広範囲のIntelプロセッサの世代に影響する評価「中」の新たな脆弱性と、その軽減策を公開しました。5年前の2018年、同じような脆弱性問題で大騒ぎになりましたが、今回はどうなるのでしょうか。
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IntelのCPUの多くは、マレーシアにある工場で作られている。同国で開催された報道関係者向けのイベントにおいて、同社がCPUを作る過程を公開したので、ガッツリと紹介したいと思う。
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Linux Foundationは、クラウドサービスや半導体、システムプロバイダーなど各業界をリードする企業らが「Ultra Ethernet Consortium」を設立すると発表した。
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Appleは「M2 Ultra」をはじめとする独自プロセッサの開発を続けている。IntelやAMDといった専業ベンダーのプロセッサとAppleのプロセッサは、実際のところ何が違うのか。そもそも両者の比較に意味はあるのか。
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「CPU」や「GPU」の市場で競合することのあるIntelとNVIDIAは、共同でワークステーションを発表するという異例の動きに出た。両社の狙いは、本当に新型ワークステーションの発表だけなのか。
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Intel創業者の一人であるゴードン・ムーア氏は、自身もCEOを務め、Intelおよび半導体産業の成長に寄与した。Intelには今もムーア氏の考えが根付いているという。
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半導体ベンダーIntelの生みの親にして、半導体の進化の指標となった「ムーアの法則」を提唱したゴードン・ムーア氏が逝去した。ムーアの法則が生まれた背景を、同氏の半生と共に解説する。
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AMDは2023年6月、NVIDIAのフラグシップGPU「H100」に対抗する製品として、生成AI向けの高性能GPU「MI300X」を発表した。「AIは最大かつ最も戦略的な成長機会」とするAMDだが、新製品によって、市場を先行するNVIDIAに迫ることができるだろうか。
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ASRockからIntel N100をオンボードするMini-ITXマザー「N100DC-ITX」が登場し、一部でヒット中だ。また、ギガバイトのAMD A620マザー「A620I AX」のようにショップの評価が高いマザーもデビューしている。
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エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、5月のISC 2023に合わせて行われたIntelの説明会で、次世代スパコン「Aurora」に関する面白い話があったので紹介する。
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AMDが企業向けの管理／セキュリティ機能を強化したCPUを発表した。モバイル向けの「Ryzen PRO 7040シリーズ」は、エントリーモデルを除き機械学習ベースのAIを処理するための専用プロセッサを搭載しており、オンデバイスAI処理が高速にこなせることが特徴だ。
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Intelが「Meteor Lake（メテオレイク）」というコード名で開発を進めているCPUの概要情報を公開した。同社初の7nmプロセスCPUは、全モデルにCPUコアとは別体の「AIエンジン」を搭載するという。
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Intelが、16bit／32bitサポートを省いた「X86-Sアーキテクチャ」の仕様書の初版を公開した。16bit／32bitサポートを省くことで、CPUの純粋な性能向上にリソースを割くことが主な目的だ。しかし、従来にない大規模な仕様変更となるため、開発者から意見を募集している。
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AMDのモバイル向けAPU「Ryzen 7040シリーズ」に、メインストリームの「Uプロセッサ」が登場する。AIプロセッサは上位製品にのみ搭載されるが、CPUコアやGPUコアのパフォーマンスアップは、全ての製品に恩恵があるようだ。
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エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、DDR6までの中継ぎ役として注目される「MRDIMM（Multi-Ranked DIMM）」と、IntelのDCAI（Data Center and AI Group）の動きについて紹介する。
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MPU、DRAM、NAND型フラッシュメモリの市況が大変なことになっている。半導体メーカーの統廃合が起きるかもしれない――。そう思わざるを得ないほど事態は深刻だ。
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ジム・ケラー氏がCEOを務めるカナダTenstorrentが日本に上陸した。AI用プロセッサの販売やRISC-Vプロセッサのカスタマイズなどで日本市場を開拓する。
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Intelが新たに提供するプロセッサ群は、PC市場全体が振るわない中でどのような影響を生むのか。「Windows」の利用において“ある利点”が出るという見方がある。
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Intelが、「vProプラットフォーム」に対応する第13世代Coreプロセッサのラインアップを改めて発表した。vPro自体は長く続いている企業向けの管理／セキュリティ機能だが、第13世代Coreプロセッサではどのようなメリットがあるのだろうか。
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第13世代「Intel Core」のノートPC向けを発表したIntel。業界関係者は「最大クロック周波数」を引き上げた製品群に一定の評価を示す。だがIntelの今後は別問題だ。
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ASUS JAPANから、2画面ノートPCの新モデル「ROG Zephyrus Duo 16（2023）」が登場した。最新モデルでは何が変わり、何が変わらなかったのか。さまざまな角度から検証してみよう。
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AMDが12月にリリースした「Radeon RX 7000シリーズ」のハイエンドモデルは、比較的手頃で消費電力が控え目であることが特徴だ。しかし、競合のNVIDIAのハイエンドGPUと比べると絶対的な性能は及ばない。なぜ、AMDはCPUと同じように“絶対的な性能”で勝負を挑まないのだろうか。AMDのキーマンに話を聞いた。
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IntelはノートPC向けの高速プロセッサを発表した。プロセッサ市場でさまざまな動きがある中、この製品投入が、プロセッサ市場や同社の立ち位置に与える影響とは。
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値上がりの話題が続くPCパーツ市場ながら、旧世代の部品を採用した割安モデルも新製品として登場している。今週はBIOSATRやギガバイトのマザーボードが目立っていた。
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混沌とした半導体市況の中において、その中心的存在とも言えるSamsung Electronics、Intel、TSMCの半導体大手3社の現状を分析し、各社の今後の見通しについて述べる。【修正あり】
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年明けからのCPU新モデルラッシュは、先週末にも見られ。Intelからは最大6GHz駆動の特別モデル「Core i9-13900KS」が、AMDからはTDP 65Wで動く無印「Ryzen 7000」が3モデル投入されている。
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AMDが発表したデスクトップ向け「Ryzen 7000シリーズ」（65W版）の発売日時が「1月13日11時」に決定した。それに先立ち、今回登場する3つの新CPUの実力をチェックしていこうと思う。
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AMDの最新CPUアーキテクチャ「Zen 4」が、いよいよモバイル向けに登場する。「Ryzen 7045HXシリーズ」は、デスクトップ向けのRyzen 7000シリーズに近い設計となっており、より高いパフォーマンスを求めるエンスージアスト向けAPUだ。合わせて、RDNA 3アーキテクチャを採用するモバイル向けGPU「Radeon RX 7000M／Sシリーズ」も登場する。
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AMDの最新CPUアーキテクチャ「Zen 4」が、いよいよモバイル向けに登場する。メインストリームとなるRyzen 7040シリーズでは、CPUコアが4nmプロセスとなり省電力性能が高まった他、最新の「RDNA 3アーキテクチャ」のGPUや独立したAIアクセラレーターも統合していることも特徴だ。
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残りわずかとなった2022年。PCにとって一番重要なパーツである「CPU（SoC）」に焦点を当てて、この年を振り返ってみようと思う。
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2022年の自作街を振り返ると、ここ3年で最もコロナ禍の影響が薄まったといえる。自作PCのプラットホームは1年を通してIntelが主流を担ったが、AMDも随所で存在感を放って市場を盛り上げた。
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サムスンから高速SSD「990 PRO」が登場し、IntelからはExtreme NUCの新作が投入された。その他にも、木材を前面に使ったFractal Design製ケース「North」など、話題作が店頭に並んでいる。
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今回は、IntelとNVIDIAの最新のGPUを分解する。GPUにおけるIntelの開発方針と、NVIDIAの開発力が垣間見える結果となった。
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先週は「ROG STRIX Z790-I GAMING WIFI」や、「Z790 AORUS XTREME」など未登場だったIntel Z790チップセット搭載マザーボードの注目モデルが売り場に並んだ他、光りモノの話題作も多かった。
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今回は、CXL（Compute Express Link）インタフェースを通じてメモリを拡張する仕組みを説明する。
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「システムファウンドリー」という構想を、競合の主要事業者を巻き込みつつ立ち上げたIntel。この構想には、半導体の設計や組み立てなどを大きく変える可能性のある、さまざまな要素が関係している。
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