最新記事一覧
Gatnerは2025年の世界半導体市場の速報値を公表。AI用途向けがけん引して市場全体が大きく拡大した他、ベンダー別のシェアトップ10で順位変動があったことなどが目立った。
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米国EE Timesが調査した複数のアナリストによると、TSMCは、最近生産開始を発表した2nmプロセスによって、今後数年にわたって高度な半導体ノードでライバルのSamsungとIntelを凌ぐ見込みだという。
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CES 2026の会期中、Intelは「Core Ultraプロセッサ（シリーズ3）」に関する展示を中心とするラウンジを開設した。その展示内容を紹介する。
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GIGABYTE Technologyは、AMD X870Eチップセットを備えたE-ATXマザーボード「GIGABYTE X870E AORUS XTREME X3D AI TOP」を発表した。
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ASRockは、同社製マザーボードのラインアップにIntel B850／AMD B860チップセット採用モデル計4製品を追加した。
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米国の市場調査会社Gartnerによると、2025年の世界半導体売上高（速報値）は前年比21％の7934億4900万米ドルになったという。トップ10社のうち4位のIntelのみ減収（3.9％減）だった。他9社はいずれも2桁成長を見せている。
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AMDは「CES 2026」で、「Copilot+ PC」向けやゲーミング向けのプロセッサ新製品を発表した。Copilot+ PC向けの「Ryzen AI 400シリーズ」「Ryzen AI PRO 400シリーズ」にはNPU「XDNA 2」を搭載し、NPUのAI処理性能は最大60TOPSだ。
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DDR5メモリの値上がりが目立つ中で、DDR4メモリを使った自作に再注目が集まっている。新製品としてはギガバイトから木目調を採用した白系AMD X870Eマザーや、ARCTICの16mm厚140mmファンなどが注目を集めた。
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Intelが、ついに「Core Ultraプロセッサ（シリーズ3）」を正式発表した。CES 2026で行われたキーノートの主役も、もちろんこのCPUだった。どんなキーノートだったのか、その模様をお伝えする。
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Acerは、AMDの最新APUを搭載したミニワークステーションや、GeForce RTX 5080を搭載可能な大型タワーなど、法人向けデスクトップ「Veriton」の新ラインアップを発表した。
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Intelの最新CPU「Core Ultraプロセッサ（シリーズ3）」と「Xeon 6+プロセッサ」（Eコア）のComputeタイル（CPUコア）は、自社の最新プロセス「Intel A18」で作られている。その特徴を詳しく解説しよう。
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1980年代初頭に登場したIntelのマイクロプロセッサ「80186/80168」は、多くの互換CPU／CPU IPを生んだ。発売後、半世紀近くがたった今でも、多くの組み込み機器で動作している驚異的なロングランのプロセッサである。
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Intelが2025年末に一部を出荷する予定の「Core Ultraプロセッサ（シリーズ3）」（開発コード名：Panther Lake）は、「Xe3 GPU」なる新しいGPUコアを搭載する。この記事では演算エンジン回りを中心に、Xe3 GPUをもう少し深掘りしていく。
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Intelが2025年末に一部を出荷する予定の「Core Ultraプロセッサ（シリーズ3）」（開発コード名：Panther Lake）は、「Xe3 GPU」なる新しいGPUコアを搭載する。この記事では、Xe3 GPUの概要をお伝えする。
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Intelは現在、AIロードマップの再構築を進める中で、カリフォルニア州パロアルトに拠点を置くAIプロセッサスタートアップのSambaNovaに対して買収交渉を行っているという。カスタムAIチップメーカーであるSambaNovaは、資金調達ラウンドを完了するのに苦戦したことから、売却先の可能性を模索していた。
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AIツールの開発に不可欠なGPUを巡り、OpenAIがNVIDIAに続きAMDとも契約を結んだ。しかしAMD製GPUには、性能以外の面で「見過ごせない弱点」も指摘されている。それでもOpenAIが2社と手を組む思惑は何か。
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Intelが2025年末に一部モデルを出荷する予定の「Core Ultraプロセッサ（シリーズ3）」（開発コード名：Panther Lake）だが、CPUコアを改良しているという。どう改良されているのか、解説しよう。
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AIの覇権を巡り、半導体業界が激動の時代に突入している。GPUの絶対王者NVIDIA、唯一の対抗馬AMD、復活をかける巨人Intel、そしてAIブームをけん引する時代の寵児「OpenAI」。各社が繰り広げる数十兆円規模の出資や戦略的提携は、まさに合従連衡の様相だ。「昨日の敵は今日の友」を地で行く複雑怪奇な関係性の裏には、各社のどんな思惑が隠されているのだろうか？ なぜOpenAIはNVIDIAと手を組みつつAMDにも接近するのか。本稿では、混沌とするAI・半導体業界の最新動向を整理し、業界地図を整理する。
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Intelの周辺が相変わらず騒がしい。エース級の人材の流出から、「Raptor Lake」プロセッサの値上げ、いろいろと疑問が浮かぶNVIDIAとの協業発表など、2025年9月だけでも注目すべき発表や動きがあった。
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Intelが2025年末に出荷を開始する予定のPanther Lakeこと「Core Ultraプロセッサ（シリーズ3）」。その技術的特徴を数回に分けて解説する。今回は、全体的な概要を紹介する。
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ハイエンド領域で争うAMD（旧Xilinx）やAlteraとは一線を画し、中小規模のFPGAに力を入れてきたLattice Semiconductor。同社によれば、FPGAの活用領域は広がっているという。AIのような日進月歩のアプリケーションでは、FPGAの柔軟性が生きるからだ。
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AMDとOpenAIが戦略的提携を締結した。この提携は、AMDに今後5年間で1000億米ドル以上の収益をもたらすと予想される。さらに、OpenAIはAMDの株式の10％を取得する権利を得る。これによってAMDがNVIDIAからGPU市場のシェアを奪える可能性がある。
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ThinkPad P14s Gen 6 AMDのどこに魅力を感じたのか、外観や各種ベンチマークテストなど、さまざまな角度から紹介しよう。
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Intelが極度の経営難に陥っている。AI半導体ではNVIDIAに全く追い付けず、x86 CPUでもAMDを相手に苦戦を強いられている。前CEO肝入りだったファウンドリー事業も先行きは暗い。Intelは今後どうなっていくのだろうか。【修正あり】
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AlteraのCEOであるRaghib Hussain氏は、2025年5月に現職に就任して以来初となるメディアインタビューに応じ、独立したFPGAメーカーとなった同社の戦略的優先事項について語った。
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AMDのCPU＆APU価格表に「Athlon」のブランド名が復活した。2コア4スレッドで稼働し、GPUも内蔵する現行最安のプロセッサだ。
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NVIDIAとIntelがx86 CPU製品の複数世代に渡る共同開発について合意した。これを受けて、NVIDIAのジェンスン・フアンCEOとIntelのリップブー・タンCEOが説明会を開催した。語られたことの概要をお伝えする。
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NVIDIAとIntelは、NVIDIAがIntelに50億米ドル（約7400億円）を出資するとともに、データセンターとPCの両分野で協業すると発表した。
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NVIDIAとIntelが複数世代に渡る「NVLink」を活用した製品開発で合意したことを発表した。「RTX GPU搭載のx86 CPU」「NVIDIA向けx86 CPU」などが登場する見通しだという。これに伴い、NVIDIAはIntelの普通株式を50億ドル（約7370億円）で購入するという。
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米国のトランプ政権が、IntelとSamsung Electronics（以下、Samsung）、SK hynixに対する、中国工場向けの最先端半導体製造装置の輸出に関する「認証エンドユーザー（VEU）」認定を取り消すと発表した。大きな影響を受けるのは、SamsungとSK hynixだ。本稿では、両社が中国に保有する半導体製造施設の概略や、今回の決定がいかに深刻な影響を引き起こすのかという点を中心に考察する。
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生成AIブームで盛り上がる半導体業界で、Intelの不振が目立っている。業績不振が続き、大規模な人員削減が進められている。同社に何が起きているのか。
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米国政府は2025年8月22日（米国時間）、「アメリカファースト」製造業構想の一環として、Intelへの直接投資を実施すると発表した。業界内ではこれに対して「Intelの国有化に等しい」という批判も上がっている。
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半導体大手のIntelが苦境に立たされている。巨額赤字に陥り、工場計画や人員を大幅に削減。競合AMDやNVIDIAに押される中、再建の鍵は資源配分とデータセンターやAI分野での競争力回復にかかっている。
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Semiconductor Intelligenceによると、2025年第2四半期の半導体市場ランキングはトップがNVIDIA、2位がSamsung Electronics、3位がSK hynixだった。日本勢トップは13位のソニーだ。
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Intelは2025年7月24日（米国時間）、2025年第2四半期業績を発表した。多くのニュースが伝えられた中で特に関心を集めたのは、ファウンドリー事業と高コストな「18A」プロセスだった。
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100％関税構想は米国企業の負担増と競争力低下を招く。半導体製造強化には、巨額赤字に陥るIntelの製造部門分社化に対する支援こそ急務だ。
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Intelの業績低迷で、人材の流出が相次いでいる。Wall Street Journalの報道によると、Intelの半導体パッケージングの専門家が、ファウンドリー事業の最大のライバルであるSamsungに移籍するという情報が明らかになった。
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トランプ米大統領は、Intelのリップブー・タンCEOを利益相反で非難し辞任を要求した。共和党のコットン上院議員がタン氏の中国との関係を問題視した書簡を公開したことに続く動きだ。
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今回はNVIDIA Blackwellアーキテクチャを採用した「GeForce RTX 5000」シリーズと、RDNA 4アーキテクチャを採用したAMDの「Radeon」シリーズを紹介する。どちらも、チップ内部の機能配置や端子構成が大きく変わる「ビッグチェンジ」の製品となっている。
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AMDが新型のデータセンター向けGPU「Instinct MI350シリーズ」を発表した。どのようなGPUなのか、そのあらましを見てみよう。【訂正】
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日本HPは「第37回 ものづくり ワールド［東京］」の構成展の1つである「第37回 設計・製造ソリューション展」に出展したダッソー・システムズ SOLIDWORKS事業のブースにおいて、モバイルワークステーション「HP ZBook Ultra G1a」を訴求していた。
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ASUS JAPANがAMD X870E搭載の“最強マザーボード”を投入した。一方、NZXTは大胆なデザインを取り入れたIntel Z890チップセット採用のマザーボードを売り出しており、高級クラスの選択肢が一段と厚くなっている。
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AMDは2025年6月、カナダのトロントに拠点を置くAIチップのスタートアップ企業であるUntether AIのエンジニアリングチームを買収した。技術は買収していないので、Untether AIのプロセッサ「SpeedAI」およびソフトウェア開発キット（SDK）「ImAIgine」は今後供給もサポートもされないという。
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FPGAが初めて商用化されてから40年がたった。1985年に初の商用化FPGA「XC2064」を投入したAMDは現在、30億個を超えるFGPA／アダプティブSoCを出荷している。同社のAdaptive and Embedded Computing Groupでシニアバイスプレジデント兼ゼネラルマネジャーを務めるSalil Raje氏に、FPGAの課題や、これからの注力市場について聞いた。
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日本HPが、Copilot+ PCに準拠する2in1 AI PC「HP OmniBook X Flip 14 AI PC」をリリースした。本製品は複数メーカーのSoC／APUを選択できることが特徴だが、今回はAMDのRyzen AI 300シリーズを搭載する「OmniBook X Flip 14-fk」の上位モデルを試してみる。
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AMDの新GPU「Radeon RX 9060 XT」搭載カードが各社から一斉に売り出された。グラフィックスメモリが16GB版と8GB版があるが、注目度が高いのは圧倒的に前者だ。
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今回は、1975年にAMDが開発した「Am2900」シリーズを紹介する。ビットスライス方式の同シリーズを採用して多くのミニコンが構築されたが、NMOS／CMOS化やプロセス微細化により、1980年代にはマーケットがほぼ消えていった。
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AMDが、エントリークラスのサーバ向け新型CPUとして「EPYC 4005シリーズ」を投入する。Zen 5アーキテクチャベースで、より効率を高めていることが特徴だ。
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IntelのCEOにLip-Bu Tan氏が就任して初めてとなる四半期決算が行われた。決算は当初の予想を上回る結果だったが、Intelが直面する深刻な状況に変わりはない。改善の鍵の一つとなるのがファウンドリー事業だ。
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TSMCによるIntelの製造事業立て直しができるのかどうかに関しては、さまざまな意見が出ている。実現すれば業界中に波及すると考えられるその影響を検討する。
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