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「Intel対AMD」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

最新記事一覧

天空は、着脱式バッテリを採用した8型ポータブルゲーミングPC「OneXFly APEX Air」を発売する。Intel Arc G3 Extremeを搭載することでパフォーマンスを向上した一方で、バッテリーを着脱可能にすることで、AC電源供給中は約639gの軽量ゲーム機として楽しめるようにしている。

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最近のノートPCは、なぜこれほどまでにバッテリー駆動時間が長くなったのだろうか。AI PCに採用されている最新のCPU/SoCを例に、バッテリー持ちの鍵を握るチップの消費電力の仕組みと、各プロセッサメーカーの最新動向を解説する。

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米国のアナリストらによると、TSMCの先進パッケージング技術「CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)」が、AIアクセラレーターと広帯域メモリ(HBM)を統合する上で生産のボトルネックになっていて、Intelにファウンドリー顧客獲得のチャンスが生まれているという。Intelはインターポーザーを不要にできる「EMIB」などを武器に、AI半導体向け先進パッケージングで存在感を高めている。

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Intelの2026年第2四半期(4〜6月期)の決算では、Intel Foundryが回復基調にあることを示すものとなった。Intelは、ファブレス半導体メーカーにとって「TSMCとは別の選択肢」となり得るのか。Fortinetとの協業はその実力を問う試金石となるかもしれない。

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デル・テクノロジーズは5月29日に、最新のAMD Ryzen AIおよび100シリーズを搭載したPC新製品を発表し、同日に発売した。注目は、Copilot+ PCに準拠する「Dell S」シリーズ(14S/16S)だ。本記事では、新製品の詳細や、ローカルAI処理の優位性を強調したAMD最新プラットフォームの解説をレポートする。

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Appleがプロセッサの製造をIntelへ委託するという報道が波紋を広げ、Intelの株価が急騰している。かつてMacのプロセッサを供給していたIntelと、独自の道を歩んだApple、そしてモバイルの覇者となったArm。激動の半導体業界を生き抜く3社の深く複雑な因縁の歴史を解き明かす。

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FPGAに代表されるプログラマブルロジックICの歴史をたどる本連載。第10回は、前回に続きLattice Semiconductorを取り上げる。PLDへの事業絞り込みでV字復活を遂げた同社は、AMDのPLD事業を買収するなどさらなる成長を遂げる。しかし、FPGA事業参入と同時期に再び経営危機に陥ることになる。

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Intelが、デスクトップPC向けの「Core Ultra 200Sプロセッサ」のリフレッシュ版を2製品発表した。Eコアを増量した上でダイ間通信の高速化を図り、バイナリ最適化ツールを導入することでゲーミングパフォーマンスの改善を図ったことが特徴だ。

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Intelが、組み込み/エッジ機器向けにリリースした「Coreプロセッサ(シリーズ2)」(開発コード名:Bartlett Lake)に、Pコアオンリーのモデルが追加される。第12〜14世代のCoreプロセッサとソケット互換があるのだが、一般販売される予定はない。

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