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米軍MIL規格準拠の耐衝撃性能を備えた「TORRAS iPhone 17 Pro用ケース Guardian-Mag」が、Amazonタイムセールにて19%オフの3697円で販売されている。強力なMagSafe吸着とカメラ操作への配慮が特徴だ。
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ソーラー充電に対応したガーミンのタフネスGPSウォッチ「GARMIN Instinct 2 Dual Power Graphite」が、Amazonタイムセールにて20%オフの4万5800円で登場している。米国MIL規格準拠の堅牢性とSuica対応の利便性を兼ね備えたモデルだ。
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Amazonブラックフライデーセールにて、サムスンのハイエンドスマートウォッチがお買い得となっている。チタニウム素材を採用したタフネス仕様に加え、FeliCa対応で日常使いの利便性も兼ね備えたモデルだ。過酷な環境にも耐える高性能デバイスがセール価格で登場している。
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objcts.ioは、ファッションブランド「meanswhile」とコラボレーションしたiPhoneアクセサリーを発売。バンジーリーシュコードを採用し、内部にはカードスロット、紙幣用スリーブ、コインポケットを搭載する。
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高耐熱／高耐圧用途向けでシリコン（Si）に代わる次世代パワー半導体材料として、炭化ケイ素（SiC）への注目度がますます高まっている。2025年9月に開催されたSiCに関する国際学会「International Conference on Silicon Carbide and Related Materials（ICSCRM） 2025」での動向などを踏まえて、SiC開発の現状や日本を含めた世界のプレイヤーの勢力図について、名古屋工業大学 電気・機械工学科 教授の加藤正史氏に聞いた。
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Amazon.co.jpにて、Sandiskの「エクストリーム ポータブルSSD V2」1TBモデルが15％オフの1万6889円で登場。最大1050MB／秒の高速転送とIP65の防滴／防塵（じん）性能を備えるタフネス仕様のSSDだ。
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AGM Mobile Limitedは、11月18日に防水タブレット「AGM PAD P1」を発売。1.5mの水深に1時間水没しても使用可能なIP68、80度の高温水噴射に耐えるIP69Kをサポートし、OSはAndroid 15を搭載する。
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インフィニオン テクノロジーズは、EV充電などの高容量アプリケーション向けに、TO-247 PLUS-4リフローパッケージを採用した「CoolSiC MOSFET 1400V G2」を発表した。最大3サイクルまで、260℃でのリフローはんだ付けをサポートする。
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信越化学工業は、300mm GaN専用の成長基板である「QST基板」を用い、imecが5μm厚のGaN HEMT構造を作製し、650Vを超える高耐圧を達成した。「SEMI規格に準拠した300mm基板としては世界最高の破壊電圧」（同社）だという。
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サンケン電気は、AIデータセンターの空調／液冷システムに向け、高耐圧の窒化ガリウム（GaN）および炭化ケイ素（SiC）パワー半導体搭載IPMの展開を計画している。2025年11月12日の決算説明会で、同社社長の高橋広氏が計画を語った。
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サンケン電気がGaNパワーデバイス市場への本格参入を狙っている。競争も激化しているが、高耐圧かつ低コストを実現する独自技術の横型GaNで差別化を図る他、2030年度には縦型GaNの量産も計画しているという。今回、同社幹部に詳細を聞いた。
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カシオ計算機は、指輪サイズの耐衝撃ウオッチ「G-SHOCK nano」を11月8日に発売する。開発のきっかけやこわだりを担当者に聞いた。
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カシオ計算機は、耐衝撃ウォッチ「G-SHOCK」からフルメタルモデル「GMW-BZ5000」を発売。直射日光下や斜めの角度からでも表示が見やすいMIP液晶を搭載し、自由度の高いフェース表現も実現している。
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車載電源システムにおいて12Vから48Vへの移行が加速している。そうした中、電源設計では48Vシステムに特有の課題も浮上してきた。日清紡マイクロデバイスは、12Vシステム向けで培ったノウハウをベースに、48Vシステム向け電源の課題解決に貢献するソリューションの展開を強化している。電源IC単体の提供にとどまらず、受託設計や幅広いサポートを含め、トータルで48Vシステムへの移行を支える。
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カシオ計算機は、耐衝撃ウオッチ「G-SHOCK」の新製品として、歴代最小となる指輪サイズに耐衝撃構造と20気圧防水を搭載した「DWN-5600」を11月8日に発売する。
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カシオ計算機は、腕時計ブランド「G-SHOCK」の新製品として、歴代最小となる指輪サイズに耐衝撃構造と20気圧防水を搭載した「G-SHOCK Nano 5600 シリーズ（DWN-5600）」を発表。2025年11月8日から販売を開始する。
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カシオ計算機は21日、歴代最小となる指輪サイズの“G-SHOCK”「DWN-5600」を発表した。
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Infineon Technologiesが、車載用電子部品の信頼性規格「AEC-Q101」に適合した同社初の窒化ガリウム（GaN）トランジスタファミリーの生産を開始した。併せて高耐圧GaNトランジスタおよび双方向GaNスイッチを含むAEC-Q101準拠品のサンプル供給も開始した。
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ロームは、中耐圧（12〜48V）向けの三相ブラシレスDCモータードライバーIC「BD67871MWV-Z」を開発、量産を始めた。独自の駆動ロジックを搭載することで、FETの発熱低減とEMI抑制を両立させた。
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ビシェイ・インターテクノロジーは、高耐圧単層ラジアルリード型セラミックコンデンサー「HVCC Class1」シリーズを発表した。「Class2」シリーズから容量損失、誘電正接が低減。既に提供開始している。
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パナソニック インダストリーは2025年9月、導電性高分子タンタル固体電解コンデンサー「POSCAP」のUSB Power Delivery（USB PD）3.1対応製品「63TQT22M」「50TQT33M」を発表した。独自技術で高耐圧と大容量、かつ「業界最低背」サイズを実現する。
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パナソニック インダストリーは、USB Type-C高出力給電に対応する導電性高分子タンタル固体電解コンデンサー「POSCAP 50TQT33M／63TQT22M」を製品化した。高さ3mmの低背で大容量化と高耐圧化を両立させている。
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ハンズインターナショナルは、10月10日から「iPhone 17 Pro」「iPhone 17 Pro Max」対応の耐衝撃ケース「アトミックスリム」を販売開始。メインフレームに高強度のアルミ素材を採用し、背面はクリア仕様となっている。
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ディーフは、iPhone 17シリーズとiPhone Air向けハイブリッドケース「RINGMASTER」を発売。背面に360度回転する薄型リングを内蔵し、リング本体も無段階で120度まで調整できスタンドとしても利用できる。
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東芝デバイス＆ストレージは、新パッケージ「SOP Advance(E)」を採用した産業用機器向けのNチャネルパワーMOSFET「TPM1R908QM」（80V耐圧）と「TPM7R10CQ5」（150V耐圧）を発表した。
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エイブリックは、48V補機バッテリーに対応する、車載用高耐圧LDOリニアレギュレーターIC「S-19230」「S-19231」シリーズを発売した。動作時消費電流は2.0μAで、システムの暗電流に寄与する。
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ガーミンジャパンは、ウォッチフェースにアナログ時計針を備えるハイブリッドデザインを採用するタフネスGPSウォッチ「Instinct Crossover AMOLED」を発表した。
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エイブリックは2025年9月、48Vの補機バッテリーに対応した車載用高耐圧LDOリニアレギュレーターIC「S-19230/1シリーズ」を発売した。動作時消費電流2.0μAを実現していて、オープンループ保護回路も搭載する。
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ケースフィニットは、9月10日に「iPhone 17」シリーズ対応ケースを発売。厚さ約0.8mmの薄型ケースや耐衝撃ケースをはじめ硬度9Hの画面用強化ガラスフィルム、カメラレンズ用強化ガラスフィルムなど7アイテムを展開する。
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東芝デバイス＆ストレージは、表面実装パッケージ「TOLL」を採用した650V耐圧の炭化ケイ素（SiC）MOSFETとして3製品を製品化し、量産を始めた。スイッチング電源や太陽光発電用インバーターなどの用途に向ける。
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サンケン電気は窒化ガリウム（GaN）パワーデバイス市場での拡大を狙い、開発を加速している。2025年8月13日には低オン抵抗で高耐圧化が容易な独自GaN技術を有する子会社パウデックの吸収合併をすると発表した。
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中国AGM Mobileは、高い耐環境性能を実現するタフネス仕様のスマートウォッチ「Legion Pro」を発表した。
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Taiwan Semiconductorが、炭化ケイ素（SiC）パワー半導体事業に参入。1200V耐圧品としては「世界最小パッケージ」（同社）となるSiCショットキーバリアダイオード（SBD）製品群を販売開始した。TSCのプロダクトマーケティング担当バイスプレジデントを務めるSam Wang氏に話を聞いた。
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プリンストンは、URBAN ARMOR GEAR製のAirPods（第4世代）用ケース「SCOUT」を発売。耐衝撃性を備えたボディに取り外し可能なカラビナが付属し、アウトドアなどでも安全に利用できる。価格は3300円（税込み）。
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日置電機は、メモリハイコーダー「MR8848」を発売した。社会インフラの保守や異常解析に向けたもので、耐衝撃設計や絶縁多チャンネル入力、SSDへの波形記録機能、LAN通信機能などを備えている。
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ルネサス エレクトロニクスは、650V耐圧の窒化ガリウム（GaN）パワー半導体の新製品を発表した。2024年6月にTransphormを買収して以来初めての新製品だ。
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STマイクロエレクトロニクスは、高い熱効率を備えた定格電圧1600V、定格電流30AのIGBT「STGWA30IH160DF2」を発表した。BOMコストの削減や低消費電力が求められるIH加熱器／調理器、電子レンジ、炊飯器といった生活家電製品に向ける。
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村田製作所は、DC-DCコンバーター「NXJ1T」シリーズを商品化した。絶縁耐圧が4.2kV DCと高く、低漏れ電流設計を採用している。耐久性、防護性、安全性に優れるので、産業や医療分野での用途に適する。
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TDKは、車載用の3端子貫通型フィルター「YFF」シリーズにおいて高耐圧化と大容量化を図り、1005サイズの「YFF15AC1V224MT0Y0N」と、2012サイズの「YFF21AC1A475MT0Y0N」を開発、量産を開始した。
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カシオ計算機は耐衝撃ウォッチ「G-SHOCK」の新製品として、「MTG-B4000」を発売する。人とAIの共創により、異素材を組み合わせた独創的なフレームを採用している。
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新電元工業は、高電圧対応の面実装パッケージ「CGパッケージ」を開発した。第1弾製品として、外形寸法は従来品と同じで端子間距離を5.6mmに拡大した民生機器向けダイオード「D3CG160V」を発売する。
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東芝デバイス＆ストレージは、650V耐圧の第3世代SiC MOSFETを搭載した4製品を発表した。小型面実装パッケージのDFN8×8を採用し、従来のリード挿入型と比べて体積を90％以上削減。機器の電力密度の向上に貢献する。
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ロームは、48V系電源のAIサーバ向けホットスワップ回路やバッテリー保護が必要な産業機器電源などの用途に向けた100V耐圧パワーMOSFET「RY7P250BM」を開発、販売を始めた。新製品は高いSOA（Safe Operating Area）耐量と低オン抵抗を両立させた。
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ロームは、4個または6個のSiC MOSFETを内蔵した、SiCモールドタイプモジュール「HSDIP20」を発表した。750V耐圧品「BSTxxx1P4K01」を6品番、1200V耐圧品「BSTxxx2P4K01」を7品番用意する。
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ROOTは、耐衝撃性能を備えたMagSafe対応ケースのiPhone 13、iPhone 14、iPhone 15兼用モデルを発売。ケース下部のカラビナループに直接カラビナなどを取り付けることができる。価格は4400〜5500円（税込み）。
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エイブリックは、車載用高耐圧ボルテージディテクター（リセットIC）「S-19116シリーズ」の販売を開始した。過電圧検出応答速度は「業界最速」（同社）の6.8マイクロ秒でありながら動作時消費電流は2.0μAと低い。
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ロームは、同社初となる高耐圧GaN HEMT向け絶縁ゲートドライバーIC「BM6GD11BFJ-LB」を開発した。GaNデバイス製品と組み合わせることで、高周波・高速スイッチング駆動を実現し、モーターやサーバ電源などを小型化・高効率化できる。
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トレックス・セミコンダクターは「Japan IT Week【春】」内「第28回 IoT・エッジコンピューティング EXPO」に出展し、コイル一体型降圧DC/DCコンバーターの新製品「XCL247/XCL248シリーズ」を紹介した。36Vの高耐圧で、24V系や12V系の産業機器や民生機器に向けたものだ。
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トクヤマと昭和光学は、鉛フリー材料を用いた医療用放射線防護メガネを開発した。鉛を使用したメガネと同等の耐衝撃性、放射線防護性能を持つ他、鉛使用のメガネとは異なり、通常の方法で廃棄できる。
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ロームは、Nチャンネル30V耐圧コモンソース構成のMOSFET「AW2K21」を開発した。2.0×2.0×0.55mmパッケージでのオン抵抗が2.0mΩと低く、部品面積当たりのオン抵抗も低減できる。
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