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TORRASは日本参入10年目を迎え、事業戦略発表会で今後の日本市場への投資強化と新製品群を公表した。同社は日常の不便を解消する「Ostand」ケースを投入し、ケースによってスマートフォンとの関わり方や使用体験を進化させる「スマホケース3.0」を掲げる。体験会では耐衝撃ケースや半固体電池搭載バッテリーなど、生活の質を高める注目の最新ギアが展示された。
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グローバルライフスタイルブランドのCASETiFYは、iPhone 18 Pro／Pro Max向けクリアケース新モデルを発売。3層構造コーナーシステムで耐衝撃性を向上させ、本体デザインを損なわない透け感のあるフレーム構造を採用している。
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NIMASOのiPhone Duo用クリアケースがAmazonで販売されている。N52マグネット内蔵でMagSafeに対応し、黄変を抑制しつつ自動マグネットロック式ヒンジで保護する。価格は3980円。
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ルネサス エレクトロニクスは、同社初となる100V耐圧のEモードGaNパワートランジスタ製品群を発売した。AIデータセンターやヒューマノイドロボットなど向けに、超高速スイッチングと優れた放熱性能を実現する。
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ルネサス エレクトロニクスが、同社初となる低耐圧窒化ガリウム（GaN）パワーデバイスとして、100V耐圧のエンハンスメントモード（Eモード）GaN FETを発表した。AIデータセンターの電源システムやヒューマノイドロボット、産業用モーターなどをターゲットとする。
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ラスタバナナは、iPhone 18 Pro／17 Pro対応ケース「BLACK STONE」シリーズ発売。ブラックを基調としたデザインに、耐衝撃性を重視したモデル、MagSafe対応モデル、レザー調モデル、手帳型などを幅広く提供する。
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PITAKAのiPhone Duo用ケースがAmazonで販売されている。高強度アラミド繊維とマンモス樹脂を組み合わせ、前世代比で約2倍の耐衝撃性を実現している。価格は通常8999円のところ、現在は11％オフの7999円で提供中だ。
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ルネサス エレクトロニクスは、耐圧650Vの窒化ガリウム（GaN）パワーデバイスのサンプル提供を開始した。メガワット級のAIデータセンター向けに、両面冷却パッケージを採用した製品。低いオン抵抗と高い電力密度を実現した。【訂正あり】
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Navitas Semiconductorが、10kV（1万V）級の次世代炭化ケイ素（SiC）IGBTを開発する米陸軍の「ALATTIS」プログラムに選定された。同社は独自の「Trench-Assisted Planar（TAP）」構造を活用し、SiC MOSFETから超高耐圧のSiC IGBTへと技術領域を広げる。
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SpigenのiPhone Duo用ケース「タフアーマー・プロ・マグフィット」がAmazonで販売されている。MagSafe対応で、TPUとポリカーボネートの二重構造やエアクッションなどが端末を衝撃から保護する。価格は7580円。
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Alpha & Omega Semiconductor（AOS）は、上面冷却型パッケージを採用した600V耐圧のスーパージャンクションMOSFETを発売した。電気経路と熱経路を協調して最適化することで、電力密度を高めている。
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ESRのiPhone 18 Pro用ケースがAmazonで販売されている。米軍規格（MIL-STD-810H）準拠の耐衝撃性と3層カメラコントロールカバーを備え、収納式スタンドは縦横設置も可能だ。価格は3999円。
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ラスタバナナは、iPhone 18 Pro／Pro Maxに対応したハイブリッドケース「ZEROSAFE シリーズ」を発売。MagSafe対応アクセサリーを利用できるマグネットを搭載し、米軍MIL規格準拠の耐衝撃性能を備える。
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SpigenのiPhone 18 Pro用クリアケースがAmazonで販売されている。米国軍事規格準拠の耐衝撃性能を備え、黄ばみを抑制するTPU素材「デュラクリア」を採用している。価格は通常1980円のところ、現在は15％オフの1683円で販売中だ。
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Amazon.co.jpのタイムセールにて、iPhone 18 Proのカメラ部分をしっかり保護するTORRASのカメラフィルムが34％オフの3470円で販売中だ。米軍規格の耐衝撃性能と高い透明度を備え、大切なレンズを傷から守ってくれるアイテムである。
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Amazon.co.jpのタイムセールにて、ESRのiPhone 18 Proおよび17 Pro兼用ケースが定価から8％オフの3699円で販売されている。米軍MIL規格を取得した高い耐衝撃性能や、収納可能なスタンドを備えているのが特徴だ。
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Shenzhen Lingyi Innovation Technologyは、iPhone 18 Pro／Pro MaxとiPhone Duoに対応するアラミド繊維スマートフォンケースを発売。薄型の「Edge Case」、耐衝撃モデル「Cairn Case」、上位モデル「Summa Case」を展開する。
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TORRASのiPhone 18 Pro用ケース「Ostand Q3 レザートーン」がAmazonで販売されている。背面に「Organic Silicone Fabric」を採用し、MagSafe対応のマグネットと耐衝撃構造なども備える。
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シャープは、スマートフォン「AQUOS wish6」（形名「SH-M36」）のオープンマーケット向けSIMフリーモデルを発表した。薄さと強度を両立した構造や防水・防塵・耐衝撃性能、5000mAhバッテリーを採用したほか、防犯アラートやAIを活用した電話サポート機能など、安心して使える機能も備えている。価格はオープンだが、市場想定価格は5万円前後だ。
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サンケン電気は、車載用高圧3相モータードライバー「SAM470M50AF1」の量産を開始した。耐圧が700V、出力電流が50Aで、大電流を要する機器での用途を想定する。
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ファーウェイのスマートウォッチ「HUAWEI WATCH GT 6 Pro（46mm）」がAmazonで販売されている。チタンケースと高輝度ディスプレイ、最大21日間のバッテリーを搭載し、100種以上のワークアウトにも対応する。
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ガーミンジャパンは、9月10日にマルチスポーツGPSウォッチ「fenix 9」シリーズ全22モデルを発売。アウトドア環境にも対応するタフネス設計や高精度の測定技術を備え、幅広いシーンに対応する。価格は14万8000円から。
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東芝デバイス＆ストレージは80V耐圧の電子ヒューズ「TCKE1401NM」を発表した。24／48／54Vの電源ライン保護に使用可能で、48V系電源を採用する産業用機器の電源ライン保護に対応する。
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MY WAY SMARTが、FIRMEブランドの「Galaxy Z Fold8」「Galaxy Z Flip8」「Galaxy Z Fold8 Ultra」向けのクリアケースを発売する。高い透明度のポリカーボネート素材を採用し、独自の耐衝撃構造と合わせて不意の落下や衝撃から本体を保護することが特徴だ。
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トレックスは2026年8月6日、車載向けの36V耐圧DC-DCコンバーター「XD9704／9705」シリーズの開発を発表した。開発中のDFN1820-6J品は、一般的な同等性能のLDOからの置き換えで実装面積を約2分の1にできるほか、発熱も37℃と約3分の1に改善できるという。
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ロームは、車載安全機能や保護回路向けに、100V耐圧MOSFET「RS4P063BPHZG」を開発した。広い電圧範囲で高いSOA耐量を備えたWide-SOA対応品となっている。
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三菱ケミカルは、炭素繊維プリプレグ「Xlinktech」の新シリーズとして、「Xlinktech-HT（＃375）」と「Xlinktech-HS（＃372）」を開発し、サンプル提供を開始した。独自の樹脂設計技術により、高弾性CFRPの課題だった剛性と耐衝撃性の両立に成功している。
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ロームは、放熱面を上面に配置したSiC-MOSFET向けの新パッケージ「TSC3PAK」を開発した。自動実装が可能な面実装品でありながら、従来の挿入型と同等の高い放熱性能を提供する。
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セレンディクスは、建設用3Dプリンタで造形した構造体を対象に、飛翔体衝突実験を実施した。構造形状や素材処理の違いが耐衝撃性能に与える影響を比較し、高い防護性能が求められる構造物の研究開発に向けたデータを取得した。
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日本ノヴァシステムは、「Japan Drone 2026」で、台湾Getac製のRugged（堅牢）PCやタブレットを展示したMIL規格に準拠した耐衝撃性やIP66の防塵／防水性能、強力な耐熱性能を備え、過酷な建設現場でのドローン点検やBIM活用を支えるデバイスとしてアピールした。
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ロームは、放熱面をパッケージ上面に配置した新型パッケージを採用することで、高い放熱性と耐圧を両立させた炭化ケイ素（SiC）MOSFETを開発し、量産を始めた。
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東芝デバイス＆ストレージの「TPM1R408RH」は、オン抵抗と性能指数を改善した80V NチャネルMOSFETである。電源の電力損失を低減し、高電力密度化に貢献する。
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ロームは、車載向け電動コンプレッサーやHVヒーター、産業機器向けインバーターなどに適した、650V耐圧の第4世代IGBTを開発した。導通損失を1.55Vに抑えている。
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インフィニオン テクノロジーズは、750V耐圧の「CoolSiC G2」技術をベースとした、炭化ケイ素（SiC）双方向スイッチ（BDS）を発表した。2つのパワースイッチを1つのデバイスに統合している。
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ビシェイ・インターテクノロジーは、SMPC HVパッケージを採用した高耐圧ダイオード「eSMP」シリーズ6製品を発表した。逆回復時間は50ナノ秒、逆回復電荷は標準値105nCまで。
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東芝デバイス＆ストレージ（東芝D＆S）は、AIデータセンターや通信基地局用機器に搭載されるスイッチング電源に向けた80V耐圧NチャネルパワーMOSFET「TPM1R408RH」を開発、出荷を始めた。
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JASIDAの「ベルトファン」がAmazonで販売されている。5段階風量調節が可能で最長20時間稼働の8000mAhバッテリーも搭載し、首掛けや卓上をはじめLEDライトやSOSライトとしても使える。現在は5％オフの2839円で提供中だ。
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AGM Mobile Limitedは、10.36型タブレット「AGM PAD P1 Lite」を数量限定100台で2万9880円（4GB＋128GB）または3万4880円（8GB＋256GB）で発売。バスルームやキッチン、アウトドアなどで利用できる。
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KDDIが3月に発売した京セラ製「TORQUE G07」は、多くの要望を反映した最新のタフネススマホだ。耐泥水試験のクリアや衛星通信への最適化に加え、着せ替えパネルによる全5色のカラー展開など進化点は多い。ITmedia Mobileは開発陣4人にインタビューを行い、厳しい環境下での製品の進化と開発の裏側に迫った。
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カシオ計算機は、ゲーム「ポケットモンスター」の誕生30周年を記念した耐衝撃ウォッチ「G-SHOCK」を発売する。初代作品のカラーを各部にあしらった他、バンドなどに計30匹のポケモンをデザインした。
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Navitas Semiconductorは、世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Expo & Conference 2026」（2026年6月9〜11日／ドイツ・ニュルンベルク）において、高耐圧SiC MOSFET用の新パッケージ「UHV-TO-247-4-ISO」を初公開した。絶縁構造を組み込むことで、1200〜3300VクラスのディスクリートSiC MOSFETをヒートシンクに直接リフロー実装可能にした。
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Amazon.co.jpにて、山善のUSB急速充電器がセール中だ。高耐圧の窒化ガリウム（GaN）チップを採用し、最大48Wの高出力に対応しながらも手のひらサイズを実現。2ポートを備え、多様な機器を充電できる。
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Navitas Semiconductorは、1200V〜3300Vの炭化ケイ素（SiC） MOSFET向けに6000V超の絶縁性能を備えた「UHV-TO-247-4-ISO」を開発した。熱性能やEMI特性を改善し、高電圧用途に対応する。
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村田製作所は、最大静電容量2.2μFの車載樹脂外部電極チップ積層セラミックコンデンサー「GCJ21BD72A225KE02」を開発し、量産を開始した。48V電源システムを採り入れる車載回路に向け、小型化と大容量化、高耐圧化の両立を図る。
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東芝デバイス＆ストレージ（東芝D＆S）は、トレンチゲート型炭化ケイ素（SiC） MOSFETにおいて、「短絡耐量の向上」と「低損失」を両立する技術を開発した。研究成果の一部を用いて1200V耐圧トレンチゲート型SiC MOSFET「TW007D120E」を開発、サンプル出荷を始めた。
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東芝デバイス＆ストレージ（東芝D＆S）は2026年5月21日、1200V耐圧トレンチゲート型炭化ケイ素（SiC）MOSFET「TW007D120E」を発表した。独自のトレンチゲート構造の採用によって「単位面積当たりで、業界トップクラスの低オン抵抗」（同社）を実現し、既存製品と比較してオン抵抗を約58％削減している。
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東京大学とNTTは、損失が極めて小さい窒化アルミニウム（AlN）系ショットキーバリアダイオード（SBD）を開発し、動作実証に成功した。作製した素子は、AlN系デバイスの中で世界最小となるオン抵抗0.34mΩcm2および、逆方向耐圧400V（最大破壊電界8MV/cm）を達成した。この値はSiCやGaNの理論限界に迫るものだという。
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上肢障がいを持つユーザーの意見を取り入れ、指を掛けるだけでスムーズに開閉できるファスナーを採用するなど操作性を高めている。
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ハンズインターナショナルは、オランダ発のモバイル充電ソリューションブランド「Xtorm」を取り扱い開始。独自の6段階安全チェックなどを搭載し、5月28日まで同社オンラインストアで予約購入すると10％オフになる。
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ロームは、パワー半導体の新世代品「第5世代SiC MOSFET」を開発した。ジャンクション温度175℃でのオン抵抗を同サイズ同耐圧の第4世代品比で約30％低減しており、車載、産業機器の高効率化、小型化に寄与する。
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