最新記事一覧
ロームは、放熱面を上面に配置したSiC-MOSFET向けの新パッケージ「TSC3PAK」を開発した。自動実装が可能な面実装品でありながら、従来の挿入型と同等の高い放熱性能を提供する。
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セレンディクスは、建設用3Dプリンタで造形した構造体を対象に、飛翔体衝突実験を実施した。構造形状や素材処理の違いが耐衝撃性能に与える影響を比較し、高い防護性能が求められる構造物の研究開発に向けたデータを取得した。
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日本ノヴァシステムは、「Japan Drone 2026」で、台湾Getac製のRugged（堅牢）PCやタブレットを展示したMIL規格に準拠した耐衝撃性やIP66の防塵／防水性能、強力な耐熱性能を備え、過酷な建設現場でのドローン点検やBIM活用を支えるデバイスとしてアピールした。
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ロームは、放熱面をパッケージ上面に配置した新型パッケージを採用することで、高い放熱性と耐圧を両立させた炭化ケイ素（SiC）MOSFETを開発し、量産を始めた。
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東芝デバイス＆ストレージの「TPM1R408RH」は、オン抵抗と性能指数を改善した80V NチャネルMOSFETである。電源の電力損失を低減し、高電力密度化に貢献する。
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ロームは、車載向け電動コンプレッサーやHVヒーター、産業機器向けインバーターなどに適した、650V耐圧の第4世代IGBTを開発した。導通損失を1.55Vに抑えている。
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インフィニオン テクノロジーズは、750V耐圧の「CoolSiC G2」技術をベースとした、炭化ケイ素（SiC）双方向スイッチ（BDS）を発表した。2つのパワースイッチを1つのデバイスに統合している。
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ビシェイ・インターテクノロジーは、SMPC HVパッケージを採用した高耐圧ダイオード「eSMP」シリーズ6製品を発表した。逆回復時間は50ナノ秒、逆回復電荷は標準値105nCまで。
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東芝デバイス＆ストレージ（東芝D＆S）は、AIデータセンターや通信基地局用機器に搭載されるスイッチング電源に向けた80V耐圧NチャネルパワーMOSFET「TPM1R408RH」を開発、出荷を始めた。
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JASIDAの「ベルトファン」がAmazonで販売されている。5段階風量調節が可能で最長20時間稼働の8000mAhバッテリーも搭載し、首掛けや卓上をはじめLEDライトやSOSライトとしても使える。現在は5％オフの2839円で提供中だ。
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AGM Mobile Limitedは、10.36型タブレット「AGM PAD P1 Lite」を数量限定100台で2万9880円（4GB＋128GB）または3万4880円（8GB＋256GB）で発売。バスルームやキッチン、アウトドアなどで利用できる。
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KDDIが3月に発売した京セラ製「TORQUE G07」は、多くの要望を反映した最新のタフネススマホだ。耐泥水試験のクリアや衛星通信への最適化に加え、着せ替えパネルによる全5色のカラー展開など進化点は多い。ITmedia Mobileは開発陣4人にインタビューを行い、厳しい環境下での製品の進化と開発の裏側に迫った。
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カシオ計算機は、ゲーム「ポケットモンスター」の誕生30周年を記念した耐衝撃ウォッチ「G-SHOCK」を発売する。初代作品のカラーを各部にあしらった他、バンドなどに計30匹のポケモンをデザインした。
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Navitas Semiconductorは、世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Expo & Conference 2026」（2026年6月9〜11日／ドイツ・ニュルンベルク）において、高耐圧SiC MOSFET用の新パッケージ「UHV-TO-247-4-ISO」を初公開した。絶縁構造を組み込むことで、1200〜3300VクラスのディスクリートSiC MOSFETをヒートシンクに直接リフロー実装可能にした。
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Amazon.co.jpにて、山善のUSB急速充電器がセール中だ。高耐圧の窒化ガリウム（GaN）チップを採用し、最大48Wの高出力に対応しながらも手のひらサイズを実現。2ポートを備え、多様な機器を充電できる。
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Navitas Semiconductorは、1200V〜3300Vの炭化ケイ素（SiC） MOSFET向けに6000V超の絶縁性能を備えた「UHV-TO-247-4-ISO」を開発した。熱性能やEMI特性を改善し、高電圧用途に対応する。
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村田製作所は、最大静電容量2.2μFの車載樹脂外部電極チップ積層セラミックコンデンサー「GCJ21BD72A225KE02」を開発し、量産を開始した。48V電源システムを採り入れる車載回路に向け、小型化と大容量化、高耐圧化の両立を図る。
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東芝デバイス＆ストレージ（東芝D＆S）は、トレンチゲート型炭化ケイ素（SiC） MOSFETにおいて、「短絡耐量の向上」と「低損失」を両立する技術を開発した。研究成果の一部を用いて1200V耐圧トレンチゲート型SiC MOSFET「TW007D120E」を開発、サンプル出荷を始めた。
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東芝デバイス＆ストレージ（東芝D＆S）は2026年5月21日、1200V耐圧トレンチゲート型炭化ケイ素（SiC）MOSFET「TW007D120E」を発表した。独自のトレンチゲート構造の採用によって「単位面積当たりで、業界トップクラスの低オン抵抗」（同社）を実現し、既存製品と比較してオン抵抗を約58％削減している。
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東京大学とNTTは、損失が極めて小さい窒化アルミニウム（AlN）系ショットキーバリアダイオード（SBD）を開発し、動作実証に成功した。作製した素子は、AlN系デバイスの中で世界最小となるオン抵抗0.34mΩcm2および、逆方向耐圧400V（最大破壊電界8MV/cm）を達成した。この値はSiCやGaNの理論限界に迫るものだという。
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上肢障がいを持つユーザーの意見を取り入れ、指を掛けるだけでスムーズに開閉できるファスナーを採用するなど操作性を高めている。
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ハンズインターナショナルは、オランダ発のモバイル充電ソリューションブランド「Xtorm」を取り扱い開始。独自の6段階安全チェックなどを搭載し、5月28日まで同社オンラインストアで予約購入すると10％オフになる。
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ロームは、パワー半導体の新世代品「第5世代SiC MOSFET」を開発した。ジャンクション温度175℃でのオン抵抗を同サイズ同耐圧の第4世代品比で約30％低減しており、車載、産業機器の高効率化、小型化に寄与する。
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ベルキンは、iPhone 17eに対応したアクセサリー群を5月8日にAmazonで発売した。耐衝撃性に優れたクリアケースに加え、強度を高めた画面保護フィルム3種を取りそろえた。いずれも米軍規格の落下試験をクリアするなどの高い保護性能を備え、2年間の製品保証が付帯する。
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スマートウォッチ「Amazfit」ブランドを展開するZepp Healthから、アウトドア・タフネス向けラインアップの最上位モデル「Amazfit T-Rex Ultra 2」が発売された。アウトドアウォッチの領域に踏み込んだこの意欲作は、下位モデルの「T-Rex 3 Pro」からどのような進化を遂げたのか。その実力を実機レビューでひもとく。
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TerraMasterが1.2トンの耐圧、IP67規格の防水／防じん性能のあるSSDケース「D1 SSD」の販売を開始した。接続規格M.2 2280 NVMeの最大8TBのSSDに対応する。
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Power Diamond Systemsは、ダイヤモンドMOSFET技術を応用したモノリシック双方向ダイヤモンドスイッチを開発、双方向スイッチとして安定動作することを確認した。しかも、バルク伝導を利用する従来構造品に比べ、耐圧を向上させながらオン抵抗を10分の1以下とした。
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ルネサス エレクトロニクスは、650V耐圧のGaN双方向スイッチ「TP65B110HRU」を発売し、量産出荷を開始したと発表した。DCブロッキング機能を内蔵し、単一デバイスで正負両方向の電流を遮断できる。
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中国Ulefoneが発表したXsnap 7 Proは、本体に着脱可能なアクションカメラを内蔵した5Gスマホだ。Dimensity 8400や9000mAhの電池を搭載し、過酷な環境にも耐えるタフネス性能を誇る。独自路線のモジュール構造により、大手メーカーとは異なるニッチな需要に応えるユニークな1台といえる。
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トレックス・セミコンダクターは、最大36V入力、2A出力対応の降圧DC-DCコンバーター「XC9714シリーズ」を発表した。同社が拡充している小型高耐圧な降圧DC-DCコンバーター製品で、産業機器や家電、車載バッテリーなどの12／24V動作品での使用を想定する。
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ポラールは、ランニング向けをうたったタフネス仕様のスマートウォッチ「POLAR Street X」を発表した。
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新電元工業は、高耐圧、大電流のファストリカバリーダイオード「Z」シリーズに、4機種を追加した。繰り返しピーク逆電圧は650V、接合部温度は175℃を保証し、従来品に比べてノイズを約40％低減した。
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MWC 2026にてOukitelが展示した「WP63」は加熱式ライターを内蔵する異色のタフネススマホだ。2万mAhの大容量バッテリーや充電ケーブル、高輝度ライトを備え、サバイバル性能に特化した設計を持つ。航空機への持ち込みには注意が必要だが、過酷な環境での「道具」としての本質を追求した極めて個性的な1台だ。
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日清紡マイクロデバイスは、マイクロ波方式WPT向けダイオード「NT9000」「NT9001」「NT9002」「NT9003」を発売する。低順方向電圧と高DC耐圧を両立した。
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中国LAGENIOがMWCで発表した「Eagle 1」はアクションカメラとスマホを融合した異色の端末である。4型液晶にDimensity 7300を搭載し5Gに対応しながら500ドル以下の低価格を実現した。強固な耐衝撃性能と三脚穴を備えSNS時代の2台目需要やニッチ市場を狙う中堅メーカーの意欲作といえる。
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ガーミンジャパンは、タフネスGPSウォッチ「Instinct 3」シリーズから数量限定カラー「Alpine Rushコレクション」を発売。山のイメージを反映したデザインで、明るくモダンな色彩を展開する。
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ZTEジャパンは、nubiaブランドの新製品としてSIMロックフリーの5G対応スマホ「nubia S2 Lite」を日本国内向けに発売。耐衝撃性能、防水性能、6.7型ディスプレイ、5100mAhバッテリーなど日常で求められる機能を搭載する。
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Power Diamond Systemsは、耐圧550Vでドレイン電流0.8AのダイヤモンドMOSFETを開発し、初めて200V、1Aのスイッチング動作を実現した。
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KDDIは3月3日、18日に発売予定のスマートフォン「TORQUE G07」の価格情報を公開した。いずれもau Online Shopにおける販売価格だ。au Online ShopにおけるTORQUE G07の販売価格は、一括で13万1800円だ。
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京セラは25日、高耐久スマートフォン「TORQUE G07（トルク ジーゼロナナ）」を発表した。新たに対泥水などへの耐久性能を備えた「シリーズ最強のタフネス」という。
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Amazonでzepirionが販売中のガジェットポーチを紹介。大きく開くYKK止水ファスナーとはっ水性の高い500Dポリエステル素材を採用し、耐荷重約30kgのステンレス製S字カラビナを標準装備する。
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Amazonで販売中の整備済み「arrows We2（au版）」を紹介。独自技術で電池の劣化を抑えるという4500mAhバッテリーや防水／防塵（じん）性能、耐衝撃性能を備える。価格は1万4500円。
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Samsung Electro-Mechanicsの高耐圧MLCCは、xEV向けCLLC共振コンバーター用に設計した製品である。高安定C0G誘電体を採用し、高周波共振回路に適する。
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TBMは、使用済みプラスチック由来の高機能再生材「CirculeX」を開発した。従来のPCR材やバージンプラスチックを上回る、曲げ強度と耐衝撃強度を達成している。
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ルネサス エレクトロニクスが窒化ガリウム（GaN）パワーデバイス事業を強化する。同社は米国のGaN専業メーカーEPCと包括的なライセンス契約を締結。EPCの低耐圧GaN技術にアクセス可能となり、「AI向け電源アーキテクチャなど高ボリューム市場での機会を拡大する」としている。
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Infineon Technologiesの炭化ケイ素（SiC） MOSFETがトヨタ自動車の新型「bZ4X」に採用された。車載充電器（OBC）およびDC-DCコンバーターに搭載。Infineonは「SiCの特性である低損失、高耐熱、高耐圧によって航続距離の延伸と充電時間の短縮の実現に寄与する」としている。
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インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは「第40回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-」に出展し、再生可能エネルギー向けの高耐圧な炭化ケイ素（SiC）モジュールやハイエンド電気自動車（EV）向けのオンボードチャージャー（OBC）リファレンスデザインを紹介した。
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京セラは、タフネススマートフォン「TORQUE」シリーズの公式ファンコミュニティーサイト「TORQUE STYLE」において、開発中の最新モデル「NEW TORQUE」に関する続報を公開した。今回の案内は開発情報の第4弾であり、デザインや通信機能に続く発表となる。製品の根幹であるタフネス性能の進化点に加え、堅牢性を高める新構造や、多くのユーザーが注目していた発売時期について具体的な内容が明らかになった。
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MPS（Monolithic Power Systems）はトラクションインバータやオンボードチャージャにおいて、実装面積や部品コストを大幅に低減する車載用の絶縁電源ICを開発した。多くの機能をわずか10mm角のパッケージに搭載した高耐圧DC/DCコンバータICや、絶縁機能を内蔵した24V入力／24V出力のゲートドライバ向け電源モジュールだ。いずれも、得意とする高度な集積技術を生かしている。
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Amazonにて、FCNTの最新スマートフォン「arrows Alpha」が11％オフのセール中だ。MIL規格23項目準拠のタフネスさと、ソニー製センサー採用の高性能カメラを両立。自律神経の測定機能も備えた一台となっている。
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