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「ウェアラブルコンピュータ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

最新記事一覧

この連載ではMONOistとSalesforceのインダストリー専門家が協力して、世界各地の展示会から業界の最新トレンドをお届けします。前回のCES 2024最新動向レポートに続き、第3弾では、2024年2月26〜29日にかけてスペインのバルセロナで開催されたMWC Barcelona 2024から、通信業界の生成AIのトレンドを2回にわたり紹介します。

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日本電気硝子は「nano tech 2024 第23回 国際ナノテクノロジー総合展・技術会議」に出展し、開発した超薄板ガラス「G-Leaf」や超薄板ガラスと樹脂積層体を組み合わせた「Lamion[フレキシブル]」、紫外線遮蔽超薄板ガラス、化学強化専用超薄板ガラス「Dinorex UTG」を披露した。

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三菱電機は5Gのサブ6に対応する透明アンテナを開発したと発表した。窓ガラスに設置する場合には非接触給電が可能なため、外観を損なう非透明な給電ケーブルが不要になるとともに、電子レンジ扉部の電波シールドに用いられるパンチングメタルと置き換えれば庫内視認性の向上も可能だという。

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米国の制裁を受け、スマートフォンの開発に急ブレーキがかかってしまったファーウェイが製品ラインアップを大幅に転換。制裁の影響が少ないスマートウォッチやワイヤレスイヤホンといったウェアラブル製品やモニター、タブレットといったジャンルに特化している。製品ラインアップの数は、むしろスマホを定期的に発売していたころよりも多彩といえる。

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本連載では、建設業向けにICT製品を展開している日立ソリューションズの販売チームが、それぞれの専門分野を生かして執筆します。連載第4回は、年々厳しさが増す酷暑の中で、熱中症対策をはじめとする建設現場の安全衛生を確保する各種IoTデバイスについて解説します。

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全国の地方自治体で道路インフラの老朽化が深刻化し、インフラメンテナンスの重要性は増している。しかし、多くの地方自治体でインフラの維持管理は2次元の図面をベースにしているため、多くの課題を抱えている。建設コンサルタントの日本インシークはデジタル技術でこうした課題解決を促すサービス展開を本格化している。

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小型・低消費電力を特長とした独自の電源ICを展開し、事業規模を拡大させるトレックス・セミコンダクター。電源ICは、グリーントランスフォーメーション(GX)が進む中で中長期的にさらなる需要拡大が見込まれており、同社代表取締役社長の芝宮孝司氏は「将来の需要増に向けしっかりと投資していく」として供給能力の増強を推し進める。子会社で半導体受託製造事業を手掛けるフェニテックセミコンダクターを含めた供給能力増強策を中心に、技術/製品開発方針なども含め芝宮氏に2023年事業戦略を聞いた。

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アナログ・デバイセズは、2020年以降の急激な半導体需要の拡大に対し積極的な生産能力拡大を図ることで多くの需要に対応。直近の2022年10月通期業績でも過去最高売上高を更新した。「まだ一部で需要はひっ迫している」とし2023年も積極投資を継続しながら「景気後退が生じても中長期的に半導体需要は拡大が続く。成長が続くアプリケーション分野での課題解消に向けたソリューションを顧客第一の姿勢で提供する」と語るアナログ・デバイセズ日本法人代表取締役社長の中村勝史氏に2023年の事業戦略を聞いた。

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日立ソリューションズは、MicrosoftとMixed Reality(MR)デバイスの「Microsoft HoloLen 2」のソリューションバンドル販売パートナー契約を締結した。企業の課題解決につながるアプリケーション開発や導入または運用負荷の低減を実現することで、MR活用の拡大に貢献していく。

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野村総合研究所は、ITに関連する主要産業に関する2028年度までの国内市場の動向分析と市場規模の予測を発表した。「通信サービス」「デバイス」「メディアと広告」「マーケティング」「データ流通」「プライバシーとセキュリティ」「HR Tech」について取り上げている。

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