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「高密度」最新記事一覧

FAニュース:
1型9メガピクセル対応、焦点距離12mmの広角FAレンズを発売
リコーインダストリアルソリューションズは、画像処理用手動絞りレンズのシリーズに、焦点距離12mm、9メガピクセル対応のレンズを追加した。シリーズ中、最も画角が広く周辺部まで高い解像力を有するため、高密度基盤などの撮影に適している。(2016/8/29)

これは特定業種だけの問題ではない
ハイエンドなCG制作を支えるポリゴン・ピクチュアズの「高密度高速演算」サーバ環境
映像制作はシステムの演算処理能力が企業の利益にダイレクトかつ強烈に影響する。しかし、ただ演算能力を高めればいいというわけでもない。これからは限られた空間に演算能力を凝縮する技術が重要になる。(2016/9/7)

アドバンテスト MPT3000HVM:
量産試験に対応する省スペースSSDテストシステム
アドバンテストは2016年8月、高密度実装のモジュールを採用し、省スペース化したSSDテストシステム「MPT3000HVM」を発表した。同測数に応じてスケーラブルにシステム構成を選択でき、エンタープライズSSD、クライアントSSDの量産試験に使用できるという。(2016/8/18)

2021年、ムーアの法則が崩れる?
半導体の高密度化について半世紀以上続いてきたムーアの法則。それがついに、限界を迎える日が来るのか。(2016/8/16)

レンダリング工程を支える高性能サーバ:
PR:時代の先端を行く映像制作を――ポリゴン・ピクチュアズが「Lenovo NeXtScale System」を採用した理由
世界でも有数の歴史と実績を誇るデジタルアニメーションスタジオ、ポリゴン・ピクチュアズ。同社はレンダリング・サーバとして高密度コンピューティング向けの最新プラットフォーム『Lenovo NeXtScale System』を導入。最近ではVR(仮想現実)などの用途でワークステーションを社外に持ち出す必要も出ていることから、モバイル・ワークステーションの導入も検討しているという。(2016/8/12)

情報化施工:
コンクリート充填状況を事前に3次元解析、材料配合や施工法を最適に
清水建設は型枠内へのバイブレータを用いたコンクリートの充填状況を、事前に3次元でシミュレーションできるシステムを開発した。コンクリートが流れにくい高密度配筋の場合でも、事前の解析を行うことで最適なコンクリート材料の配合や施工方法につなげることができるという。(2016/7/12)

太陽光:
リチウムイオン電池の高性能化へ突破口、鍵は「燃えない電解液」
東京大学の山田淳夫教授らによる研究グループは、リチウムイオン電池の高電圧作動を可能にする新しい難燃性電解液を開発した。リチウムイオン電池の作動電圧を現行の3.7Vから4.6Vに高めることができる。高密度かつ安全性を高めた高性能なリチウムイオン電池の実現に大きく貢献する成果だという。(2016/7/4)

高密度で高安全なエネルギー貯蔵を可能にする:
難燃性電解液を開発、Li電池で平均4.6Vを発生
東京大学の山田淳夫教授らによる研究グループは、リチウムイオン電池の高電圧作動を可能にする新しい難燃性電解液を開発した。リチウムイオン電池の作動電圧を現行の3.7Vから4.6Vに高めることができる。EV(電気自動車)などに適した高密度で安全性を高めたエネルギー貯蔵が可能となる。(2016/7/1)

熱設計のパラダイムシフトにどう対応するか:
「大気放熱」から「基板放熱」へコンセプト転換
KOAは、「JPCA Show 2016」で、「熱設計のパラダイムシフトに対応するために」と題するプレゼンテーションを行った。電子部品の高密度実装化などにより熱設計が深刻となる。熱問題について、取り組むべき課題や温度測定時の注意点などを紹介した。(2016/6/7)

GaNにはGaNの設計を:
GaNに対する疑念を晴らす
新しいMOSFET技術が登場すると、ユーザーは新しいデバイスを接続してどの程度効率が改善されたかを測定します。多くの人が既存の設計のMOSFETをGaNに置き換える際にもこれと同じ方法を使ってしまい、性能の測定結果に失望してきました。GaNの本当の利点を引き出すには、通常、システム設計を変更しなければなりません。GaNを既存のMOSFET技術に対する完全な互換品(ドロップイン置換品)と見なすのではなく、さらなる高密度・高効率設計を実現する手段と捉えるべきです。(2016/5/27)

ハイビジョン映画数千本を1秒で:
実用に耐えうる高密度114ch光ファイバー
NTT、フジクラ、北海道大学の3者は、ハイビジョン映画数千本を1秒で転送できる伝送容量を実現する高密度の光ファイバーを開発した。(2016/5/17)

福田昭のストレージ通信 次世代メモリ、STT-MRAMの基礎(6):
磁気記憶の高密度化とその課題
磁気記憶の高密度化手法と、高密度化に伴う本質的な課題を解説する。磁気記憶は、高密度化と低消費電力化で矛盾を抱える――。(2016/5/13)

自然エネルギー:
太陽光パネル7680枚を浮かべる、水上式メガソーラーが貯木場の跡地に
愛知県の湾岸地帯にある貯木場の跡地で水上式のメガソーラーが運転中だ。以前は材木を浮かべていた水面にフロート式の架台を設置して太陽光発電を可能にした。発電能力は2MWで、年間に660世帯分の電力を供給できる。フロート式の架台は軽量で腐食に強い高密度ポリエチレンで作った。(2016/3/17)

アナログ回路設計講座(1):
PR:少ない部品点数で実現する絶縁型フォワードDC/DCコンバータ
ここ数年でDC/DCコンバータICは、大きく進化し、少ない部品点数、短い時間で絶縁型高密度DC/DCコンバータ回路を設計できるようになりました。今回は、そうした最新ICを使用した絶縁型高密度DC/DCコンバータ回路をいくつかご紹介しましょう。(2016/3/4)

ソニー、「α6300」3月発売 独自技術「4Dフォーカス」で高速・高密度AF
ソニーがミラーレス一眼カメラ「α6300」を3月に発売する。独自技術による高速・高密度のオートフォーカス、動体追従性が特徴だ。(2016/2/19)

福田昭のデバイス通信 ISSCC 2016プレビュー(6):
超高密度のSRAM技術と超広帯域のDRAM技術
セッション17とセッション18のテーマはメモリだ。セッション17では、Samsung Electronicsが、10nmのFinFETを用いた高密度SRAMの開発成果を披露する。メモリセルの面積が0.04μm2と、過去最小のSRAMセルを実現している。(2016/1/7)

日本IBMなど3社が開発:
300mmウエハー対応のバンプ形成技術「IMS」
JSRと日本アイ・ビー・エム、千住金属工業の3社は2015年12月9日、半導体の高密度実装を可能にするはんだバンプの形成技術「IMS」を発表した。同技術は、2015年12月16〜18日に東京ビッグサイトで開催される「SEMICON JAPAN 2015」で展示される予定である。(2015/12/11)

福田昭のデバイス通信 IEDM 2015プレビュー(13):
スピン論理で低消費・高密度の回路を構築
13回にわたりお届けしてきたIEDM 2015のプレビューは、今回が最終回となる。本稿ではセッション32〜35を紹介する。折り曲げられるトランジスタや、電子のスピンを利用した論理回路、疾患を素早く検知する人工知能ナノアレイ技術などに関連する研究成果が発表される。(2015/12/4)

NECがIoTインフラ製品群を展開 開発1000人体制に
1ラックあたり572台のサーバを高密度実装できるシステムやネットワーク製品を発表した。(2015/11/9)

福田昭のデバイス通信 IEDM 2015プレビュー(2):
IV族レーザーと高密度3D NAND技術
今回は、「IEDM 2015」で開催される予定のセッションから、セッション2と3を紹介する。セッション2では、IV族元素でレーザーを試作した研究成果や、GeのナノワイヤでCMOS回路を試作した研究成果が発表される。セッション3では、主にメモリ技術がテーマとなる。(2015/11/4)

反強磁性体で巨大異常ホール効果を観測:
革新的な磁気メモリ材料の発見か
東京大学物性研究所の中辻知准教授らの研究グループは2015年10月29日、反強磁性体において異常ホール効果を「世界で初めて観測した」と発表した。同研究グループは高密度/高速な不揮発性メモリ素子の実現につながる発見としている。(2015/10/29)

PR:Docker+超高密度ストレージサーバーで実現するDevOpsの新世界
新ビジネスを一刻も早く立ち上げたい――こうした要求に応えるべく、Dockerを活用したシステムの開発・展開・運用のサイクルを迅速化するDevOpsが注目を集める。そのために実はDevOpsに最適なハードウェアも必要になることをご存じだろうか。日本ヒューレット・パッカードが提案する「Docker + 超高密度」の新たなアプローチをご紹介したい。(2015/10/29)

スマホの駆動時間も飛躍的に延びる!?:
超低消費デバイスが作製できる強誘電体薄膜
東京工業大学の清水荘雄特任助教らの研究グループは、強誘電体の極薄単結晶膜の作製に成功した。極薄膜でも安定した特性の強誘電体膜が得られ、超高密度メモリやスマートフォンなどで消費電力を極めて小さくすることができる新型トランジスタの製造が可能だという。(2015/7/31)

200GバイトのmicroSDXCカードも登場
HDDよさらば システムが「SSD一色」になる日は近い
HDDの先行きは日ごとに厳しくなっている。SSDストレージが高密度化し、RAIDアルゴリズムが時代遅れになり、高速な相互接続によってフラッシュの優位性が高まっていることが要因だ。(2015/7/22)

メモリ 多層磁気記録:
多層記録層の中から特定層の磁化を反転、HDの記録密度向上へ
東芝は、多層化されたハードディスクの記録層の中から、選択した層の磁性体について磁化の向きを反転させることができる技術を開発し、その実証実験に成功した。記録層の3次元化により、磁気記録装置の高密度・大容量化を可能とする。(2015/7/7)

Apollo 4000シリーズを発表:
日本HP、高密度ストレージサーバーでCloudera、Hortonworks、スキャリティと組む理由
日本ヒューレット・パッカード(日本HP)は2015年7月2日、高い集約度を実現したストレージサーバー製品シリーズ「HP Apollo 4000シリーズ」を発表した。スケーラブルなデータ管理基盤ソフトウエアと、集約度の高いストレージサーバーを結び付けるのがポイントだ。(2015/7/3)

HPがオールフラッシュストレージの新モデル GB単価をダウン
超高密度と高拡張性を備えた「HP 3PAR」の新製品2モデルを発表した。(2015/6/18)

TECHNO-FRONTIER 2015:
「Generation 10 FPGA」向けデジタル電源、消費電力低減と高密度実装を実現
日本アルテラは、「TECHNO-FRONTIER 2015」(2015年5月20〜22日、千葉・幕張メッセ)で、「Generation 10 FPGA」向けデジタル電源を紹介した。供給する電圧をFPGAチップごとに最適化することで、消費電力を最大40%節減することができる。(2015/5/25)

蓄電・発電機器:
世界最大の水上メガソーラーが発電開始、ため池が日本で最も多い兵庫県で
兵庫県の中部にある2つの農業用ため池で水上設置型のメガソーラーが運転を開始した。合計1万枚を超える太陽光パネルを池に浮かべて、920世帯分の電力を供給することができる。水上に設置するためのフロートには、紫外線や腐食に強い高密度ポリエチレンで作ったフランスの製品を採用した。(2015/4/9)

ADI AD5592R:
A-D/D-Aコン、汎用I/Oを任意に組み合わせ可能、実装面積を最大85%節減
アナログ・デバイセズ(ADI)の「AD5592R」は、12ビット、8チャネルのデータコンバータ・コンビネーションチップである。高密度実装が要求される有線/無線通信機器やビル制御装置などの用途に向ける。(2015/2/26)

プリント配線板 EXPO リポート:
クルマ/ウェアラブルに向けた高機能配線板に注目集まる
エレクトロニクス機器の高機能化や高性能化を支えてきたプリント配線板技術。高密度実装技術、放熱技術の進化なども含めて、プリント配線板の技術進歩は、カーエレクトロニクスやウェアラブル機器といった、新たな用途の回路設計においてその可能性を広げている。(2015/1/21)

坂本ラヂヲ、硬度9Hの液晶保護ガラスも付属するiPhone 6向けアルミ削り出しケース「RM03」
坂本ラヂヲが高密度かつ高強度なアルミニウムを削り出したiPhone 6向けメタルケース「RM03」を発売。表面硬度9H、ガラス厚0.33ミリの液晶保護ガラスも付属する。(2014/12/5)

FAニュース:
マキシム、インダストリー4.0向け「Micro PLC技術」のリファレンスデザイン発表
PLC実装面積を10分の1に小型化した他、50%以上の省電力により、ファンレス動作とI/Oの高密度化を可能にした。デジタルI/Oデータは従来の70倍高速で処理でき、製造スループットも向上した。(2014/11/23)

FAニュース:
日本アビオニクス、出力光を自動補正可能なファイバーレーザー溶接機発売
高密度・高品質で安定した300Wのシングルモードビーム(ビーム径12μm)が出力でき、超微細溶接や細く深い溶接が可能。パワー密度が高く、焦点深度が長いため、アルミ・銅などの高反射材料の溶接やワークの高さが変動する溶接にも対応できる。(2014/9/27)

そのメリットとリスク対策
企業向けシステムの“過激な高密度化”はここまで進んでいる
ストレージやサーバの高密度が著しい。注意深く計画を立てることで、コンピューティング密度の向上によるメリットを最大化し、潜在的なリスクを最小化することができる。(2014/9/12)

坂本ラヂヲ、スマートフォンとICカードの電波干渉を防ぐ「MSS004」発売
スマートフォンとICカードの間に挟んで使用する高密度電波干渉防止カード「MSS004」が発売。(2014/9/3)

実装技術 半導体パッケージ:
ワイヤボンディングの接続強度を測定、SiC/GaN半導体デバイスにも対応
OKIエンジニアリングは、次世代パワー半導体やタブレット端末向け高密度半導体製品などの組み立てに用いたワイヤボンディングの接続強度を測定できる「多機能ボンドテスタ」を新たに導入した。この装置を加えることでSiC(炭化ケイ素)、GaN(窒化ガリウム)などの基板材料や、Cu(銅)、Ag(銀)などのボンディングワイヤを用いて実装された半導体デバイスの接続強度を評価するための能力を高めたことになる。(2014/3/4)

NECが新データセンターを始動 “業界最安クラス”を目指した独自システムを見てきた
NECは、同社の主要技術を結集したという「NEC神奈川データセンター」の運用を開始する。クラウド向けに開発された高密度サーバや独自の冷却システム、ネットワーク仮想化技術などで高効率化が図られている。(2014/1/24)

日本HP、Moonshotサーバに新モデル 事業体制も刷新
高密度サーバシステム「HP Moonshot」に、デスクトップとWeb向けの2モデルが加わった。また、サーバ事業体制も3グループに再編したことを明らかにした。(2014/1/9)

日本HP、高密度ボックス型のL3スイッチを発表
日本HPが、データセンターなど限られたスペース内でのネットワーク帯域の増強ニーズに対応する新製品を発表した。(2013/12/26)

u-blox SARA-U2シリーズ:
M2Mや自動車の用途に最適、u-bloxのUMTS/HSPAセルラーモデム
「SARA-U2」シリーズは、プリント基板の占有面積を小さくできるUMTS/HSPAセルラーモデムである。パッケージはLGA(Land Grid Array)で、外形寸法は16×26mmと小さいため、組込み機器への高密度実装が可能である。(2013/12/16)

消費電力と設置スペースを大幅に削減
データセンター効率化を実現する超高密度サーバの実力とは?
クラウド化/ビッグデータ対応でサーバリソース増強が不可欠なデータセンターでは、消費電力と設置面積の問題が深刻化。解決策となる「超高密度スケールアウトサーバ」の導入効果を従来環境との比較検証で紹介する。(2013/12/16)

半導体設計技術:
富士通セミコンが最終レイアウト工程を最短1カ月で完了させる新設計手法を開発
富士通セミコンダクターは、28nmプロセスなど先端プロセスを用いるカスタムSoC(System on Chip)開発向けに、高密度集積と開発最終段階のレイアウト工程を最短1カ月で完了できる新設計手法を開発したと発表した。(2013/11/20)

日本SGI、高密度クラスタサーバとHadoop専用アプライアンスを発売
日本SGIは、ビックデータ市場に向けた新たな高密度クラスタサーバ製品「SGI InfiniteData Cluster」と、専用アプライアンス製品「SGI Hadoop Cluster」の提供を開始した。(2013/11/7)

データセンター基盤の新潮流:
PR:高密度サーバ市場にIBMが放つ「NeXtScale System」の可能性
大量のx86高密度サーバを必要とするデータセンター市場に向けて、IBMは新たなシステム製品ファミリー「IBM NeXtScale System」を立ち上げた。「シンプル」「自由自在」「スケール」がコンセプトの新製品は、IBM流のこだわりの設計思想を取り入れつつも、極めてオープンな運用環境と将来に備えた拡張性を実現している。(2013/10/21)

日本IBM、データセンター向けに新たなサーバをラインアップ
高密度実装が特徴の「IBM NeXtScale System」をデータセンター事業者やクラウドサービス事業者向けに展開する。(2013/9/11)

1U当たり48コア:
データセンター向け高密度サーバ、日本IBMが発売
日本IBMは、データセンターに向けたx86サーバ「IBM NeXtScale System」を発売すると発表した。ノードは、高さが1U、幅がハーフサイズで、高さ6Uのエンクロージャに最大12台収納できる。(2013/9/11)

エンタープライズディスクストレージ製品紹介:イメーション
「高密度」「高信頼性」「省電力」に独自技術でこだわったSAN製品「NEXSAN Eシリーズ」
イメーションは2013年7月、エンタープライズ向けストレージ製品群「NEXSAN」の国内提供を開始。同年1月に買収した米Nexsanのストレージ製品を重要な戦略製品と位置付け、積極的な販売施策を展開している。(2013/9/5)

2014年に14nm品を投入:
米Intel、高密度サーバ向けプロセッサのロードマップを公開
米Intelは、高密度のマイクロサーバやストレージ装置、ネットワーク機器などに向けたプロセッサのロードマップを公開した。2013年後半には、「Atom C2000」ファミリの出荷を開始する。2014年以降には、14nmの製造技術を適用したプロセッサを出荷する。(2013/7/23)

デル、トップオブラック型LAN/SANスイッチの新製品などを発表
デルは、SDNを実現するファブリックソリューションと次世代管理ソフトウェア、および高密度モジュール型スイッチの新製品を発表した。(2013/6/11)



7月6日に米国等で、遅れて22日に日本でも配信を開始したスマホ向け位置情報ゲーム。街でスマホを持つ人がすべてポケモンGOプレイヤーに見えてしまうくらいの大ブームとなっているが、この盛り上がりがどれだけ継続するのか、この次に来る動きにも注目したい。

Oculus Riftに続く形で各社から次々と発表されたVRゴーグル。まだマニア向けという印象だが、ゲーム用途を中心に実用段階に進んでおり、決定打になるようなコンテンツが出てくれば、一気に普及が進む可能性もある。

ソフトバンクが買収を発表した半導体企業。既にスマホ市場では圧倒的なリーダーだが、今後IoTの時代が到来することで、ネットにつながるデバイスが爆発的に増加することが予測されており、そこでもスマホ同様のシェアを押さえられるのなら、確かにその成長性には期待が持てる。