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「高密度」最新記事一覧

関連キーワード

小口径、軽量、柔軟で操作性向上:
高密度配線/接続に対応、RF試験用ケーブル
日本ゴアは、「マイクロウェーブ展 2017」で、5G(第5世代移動通信)システムの試験などに適した接続用マイクロウェーブ/RFテストアセンブリ製品「ゴアPHASEFLEX」を展示した。(2017/12/4)

軽いタッチで操作できる新開発ファイバーチップを採用したタッチペン
エレコムは、ペン先素材に高密度ファイバーチップを採用したタッチペン計4タイプを発表した。(2017/11/21)

コネクターなど車載部品向け:
次世代PPA樹脂材料、ガラス転移温度は160℃
オランダのDSMは、車載用電子部品の小型高密度実装を可能とする次世代PPA(ポリフタルアミド)樹脂材料「ForTii Ace JTX8」を発売する。(2017/11/13)

福田昭のデバイス通信(118) 12月開催予定のIEDM 2017をプレビュー(2):
IEDM 2017の技術講演初日、高密度ReRAMと紙基板の2次元トランジスタ
技術講演初日である2017年12月4日から、注目の講演を紹介する。抵抗変化メモリ(ReRAM)や、折り曲げ可能な電子回路(フレキシブルエレクトロニクス)関連で、興味深い講演が多い。(2017/11/9)

アナログ回路設計講座(14):
PR:電力密度の高いシステムが要求する「大電流コンバータ」
FPGAやASICなどに代表される高性能デジタルICは、製造プロセス技術の進化に伴い動作電圧を低下させる一方で、動作電流は増大の一途をたどっています。ただこれまでは低電圧/大電流の供給には、LDOないし複数のデバイスを使用したスイッチング電源が選択肢がなく、高密度実装を要求されるさまざまなアプリケーションで課題となっていました。そこで、今回は低電圧/大電流に対応する新世代のモノリシックスイッチング降圧レギュレーターを紹介します。(2017/10/2)

東芝クライアントソリューション DE100:
dynabook仕込みの高密度実装、Core M搭載の産業用PC
ノートPC「dynabook」開発で培った高密度実装技術で、手のひらサイズながらもCore MとWindows 10を搭載したタフな産業用PCを東芝が販売開始。機器監視やウェアラブルデバイスの接続母艦、エッジコンピューティングデバイスなどさまざまな用途が想定される。(2017/9/13)

福田昭のストレージ通信(73) 強誘電体メモリの再発見(17):
究極の高密度不揮発性メモリを狙う強誘電体トランジスタ
今回は、1個のトランジスタだけでメモリセルを構成できる「FeFET(Ferroelectric FET)」または「強誘電体トランジスタ」について解説する。FeFETは、構造はシンプルだが、トランジスタの設計はかなり複雑になる。(2017/9/5)

OKIエンジニアリング 電子部品 基板 故障解析サービス:
10×10μmにプロービング可能な電子部品故障解析サービス
OKIエンジニアリングが、10×10μmの領域にプロービング可能なユニットなどを開発し、高密度実装基板や先進パッケージ半導体を対象とした故障解析サービスを開始した。(2017/8/30)

先端IC、基板への針当て技術:
スマホ用基板の故障解析、OKIがサービス開始
OKIエンジニアリング(OEG)は、最新スマートフォンに用いられる高密度実装基板などの故障部位特定と解析を行うサービスを始めた。(2017/8/24)

iPhoneなどがけん引役:
PCB市場は堅調に成長、スマホ向けに新技術も
富士キメラ総研は、2017年4〜7月にかけてプリント配線板(PCB)やパッケージ、実装関連装置の市場を調査し、その結果をまとめた報告書を発表した。これらの市場のけん引役はスマートフォンで、特に高密度実装が求められるハイエンドスマートフォン向けに、新しいPCBやパッケージング技術が登場していて、今後、成長すると期待されている。(2017/8/18)

1巻330TB実現する磁気テープ技術、ソニーとIBMが開発
ソニーとIBMチューリッヒ研究所が高密度な磁気テープストレージ技術を開発。カートリッジ1巻当たり約330TBの記録が可能になるという。(2017/8/3)

Interop Tokyo 2017:
PR:異例のダブルグランプリを獲得、波に乗るジュニパーネットワークスが描く新たなセキュリティ戦略とは
ジュニパーネットワークスは「Interop Tokyo 2017」(2017年6月7〜9日、幕張メッセ)において、グローバルに先行して日本で次世代の高密度ルータを特別発表。その結果、異例とも言える一製品でのダブルグランプリを獲得、会場の話題をさらった。さらに、来日したCEOが基調講演に登壇、「AI、ビッグデータ、自動化でサイバー犯罪とどう戦うか」とし、同社のSDSN(Software-Defined Secure Network)ソリューションを説明した。(2017/7/3)

福田昭のデバイス通信(109) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(8):
Intelの高性能・高密度パッケージング技術「EMIB」の概要
今回は、Intelが開発した2.nD(2.n次元)のパッケージング技術「EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)」を解説する。EMIBではシリコンインターポーザの代わりに「シリコンブリッジ」を使う。その利点とは何だろうか。(2017/5/10)

福田昭のデバイス通信(107) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(6):
TSMCの高性能・高密度パッケージング技術「CoWoS」(後編)
「CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)」の解説の後編では、パッケージの構造とパッケージの製造工程について説明する。パッケージの信頼性を大きく左右するのが、シリコンインターポーザの反りだが、CoWoSの製造工程では、この反りを抑えることができる。(2017/4/28)

福田昭のデバイス通信(106) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(5):
TSMCの高性能・高密度パッケージング技術「CoWoS」(前編)
今回から前後編に分けて「CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)」を解説する。CoWoSの最大の特長はシリコンインターポーザを導入したことだが、では、なぜシリコンインターポーザが優れているのだろうか。シリコンインターポーザに至るまでの課題と併せて説明する。(2017/4/26)

福田昭のデバイス通信(104) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(3):
2.5D(2.5次元)の新世代パッケージング技術
TSMCが開発した2.5次元のパッケージング技術「CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)」と「InFO(Integrated Fan-Out wafer level packaging)」を解説する。CoWoSでは、「シリコンインターポーザ」の導入により、樹脂基板では困難な微細配線が可能になった。InFOは、樹脂基板とバンプを省いたことで、低コストで高密度な再配線構造を形成できるようになり、パッケージの小型化と薄型化を実現した。(2017/4/17)

福田昭のデバイス通信(102) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(1):
パッケージング技術がワンチップ化の限界を突破
システムを複数のチップに分けてから高密度に集積化したパッケージは、SiP(System in Package)と呼ばれる。「ムーアの法則」を拡張するために、新しいSiP技術あるいはパッケージング技術が次々に登場している。今回から始まる新シリーズでは、こうした新しいパッケージング技術を紹介したい。(2017/4/11)

インフィニオン IR3883:
部品点数を5点削減できるMOSFETレギュレーター
インフィニオンテクノロジーズは、高密度アプリケーション向けに高集積型MOSFET DC-DCレギュレーター「IR3883」を発表した。強力な安定化エンジンを採用し、補償回路がなくてもセラミックコンデンサーによる安定動作を可能にした。(2017/3/22)

RAM容量1TBで1000の仮想マシン実行
Windows Server 2016の「Nano Server」、驚異の高密度は何を生み出す?
「Nano Server」は「Windows Server 2016」で登場した新しい機能だ。このミニサイズのサーバがいかにパワフルで安全であるかを解説する。(2017/3/17)

富士通がISSCCで発表:
光モジュールを1.4倍高密度化へ 新方式の受信回路
富士通研究所とトロント大学は2017年2月6日、データセンター内のサーバとスイッチ間通信で用いられるイーサネット向け光モジュールにおいて、従来構成の55%の電力で動作するリファレンスレス受信回路を開発した。半導体技術の国際会議「ISSCC 2017」で詳細を発表する。(2017/2/6)

そのメリットを理解できない企業は負ける
ユーザーニーズを超える「大容量・高密度オールフラッシュストレージ」が必要な訳
高密度・大容量のオールフラッシュストレージアレイは現時点では顧客の需要を超えるほどに破壊的な技術だが、いずれ企業はその必要性を認識するだろう。(2017/1/18)

ストレージテクノロジーの2017年話題のトレンド【前編】
コンテナ“一強”時代に変化の兆し、 SSDは高密度競争へ
本稿では、データストレージテクノロジーのトレンドの中から、2017年に盛り上がりそうなものを取り上げる。前編ではクラウド間バックアップ、コンテナ、大容量SSDがテーマだ。(2017/1/17)

福田昭のデバイス通信(97) 高性能コンピューティングの相互接続技術(2):
NVIDIAがMOSFETの比例縮小則(デナード則)を解説(前編)
1970年代から1990年代にかけて、半導体集積回路は「デナード・スケーリング」という法則に沿って高密度化と高速化を達成してきた。今回は、デナード・スケーリングの内容と、なぜ1990年代以降は、この法則に沿って微細化を進めることが困難になったのかを説明する。(2017/1/13)

ママさん設計者の「モノづくり放浪記」(6):
地味にスゴイ! プリント基板の実装品質を左右するメタルマスク
ファブレスメーカーのママさん設計者が、機械系モノづくりの“生”現場を渡り歩き、ありとあらゆる加工の世界を分かりやすく解説していく連載。今回紹介するのは高密度実装基板用のメタルマスクの製作を得意とするイトウプリント。部品実装の品質を大きく左右するメタルマスクの製作工程を見ていく。(2016/11/25)

モーターの小型・高出力化に貢献:
銅線占積率90%以上のコイル量産技術を開発
アスターは2016年10月20日、銅線占積率90%以上の高密度な省エネコイルを開発し、その量産技術を確立したと発表した。モーターに搭載することで、従来より約5%の消費電力削減が期待できる。今後、ベンチマーク評価を行い、2018年ごろの量産品供給を目指すという。(2016/10/21)

FAニュース:
1型9メガピクセル対応、焦点距離12mmの広角FAレンズを発売
リコーインダストリアルソリューションズは、画像処理用手動絞りレンズのシリーズに、焦点距離12mm、9メガピクセル対応のレンズを追加した。シリーズ中、最も画角が広く周辺部まで高い解像力を有するため、高密度基盤などの撮影に適している。(2016/8/29)

これは特定業種だけの問題ではない
ハイエンドなCG制作を支えるポリゴン・ピクチュアズの「高密度高速演算」サーバ環境
映像制作はシステムの演算処理能力が企業の利益にダイレクトかつ強烈に影響する。しかし、ただ演算能力を高めればいいというわけでもない。これからは限られた空間に演算能力を凝縮する技術が重要になる。(2016/9/7)

アドバンテスト MPT3000HVM:
量産試験に対応する省スペースSSDテストシステム
アドバンテストは2016年8月、高密度実装のモジュールを採用し、省スペース化したSSDテストシステム「MPT3000HVM」を発表した。同測数に応じてスケーラブルにシステム構成を選択でき、エンタープライズSSD、クライアントSSDの量産試験に使用できるという。(2016/8/18)

2021年、ムーアの法則が崩れる?
半導体の高密度化について半世紀以上続いてきたムーアの法則。それがついに、限界を迎える日が来るのか。(2016/8/16)

レンダリング工程を支える高性能サーバ:
PR:時代の先端を行く映像制作を――ポリゴン・ピクチュアズが「Lenovo NeXtScale System」を採用した理由
世界でも有数の歴史と実績を誇るデジタルアニメーションスタジオ、ポリゴン・ピクチュアズ。同社はレンダリング・サーバとして高密度コンピューティング向けの最新プラットフォーム『Lenovo NeXtScale System』を導入。最近ではVR(仮想現実)などの用途でワークステーションを社外に持ち出す必要も出ていることから、モバイル・ワークステーションの導入も検討しているという。(2016/8/12)

情報化施工:
コンクリート充填状況を事前に3次元解析、材料配合や施工法を最適に
清水建設は型枠内へのバイブレータを用いたコンクリートの充填状況を、事前に3次元でシミュレーションできるシステムを開発した。コンクリートが流れにくい高密度配筋の場合でも、事前の解析を行うことで最適なコンクリート材料の配合や施工方法につなげることができるという。(2016/7/12)

太陽光:
リチウムイオン電池の高性能化へ突破口、鍵は「燃えない電解液」
東京大学の山田淳夫教授らによる研究グループは、リチウムイオン電池の高電圧作動を可能にする新しい難燃性電解液を開発した。リチウムイオン電池の作動電圧を現行の3.7Vから4.6Vに高めることができる。高密度かつ安全性を高めた高性能なリチウムイオン電池の実現に大きく貢献する成果だという。(2016/7/4)

高密度で高安全なエネルギー貯蔵を可能にする:
難燃性電解液を開発、Li電池で平均4.6Vを発生
東京大学の山田淳夫教授らによる研究グループは、リチウムイオン電池の高電圧作動を可能にする新しい難燃性電解液を開発した。リチウムイオン電池の作動電圧を現行の3.7Vから4.6Vに高めることができる。EV(電気自動車)などに適した高密度で安全性を高めたエネルギー貯蔵が可能となる。(2016/7/1)

熱設計のパラダイムシフトにどう対応するか:
「大気放熱」から「基板放熱」へコンセプト転換
KOAは、「JPCA Show 2016」で、「熱設計のパラダイムシフトに対応するために」と題するプレゼンテーションを行った。電子部品の高密度実装化などにより熱設計が深刻となる。熱問題について、取り組むべき課題や温度測定時の注意点などを紹介した。(2016/6/7)

GaNにはGaNの設計を:
GaNに対する疑念を晴らす
新しいMOSFET技術が登場すると、ユーザーは新しいデバイスを接続してどの程度効率が改善されたかを測定します。多くの人が既存の設計のMOSFETをGaNに置き換える際にもこれと同じ方法を使ってしまい、性能の測定結果に失望してきました。GaNの本当の利点を引き出すには、通常、システム設計を変更しなければなりません。GaNを既存のMOSFET技術に対する完全な互換品(ドロップイン置換品)と見なすのではなく、さらなる高密度・高効率設計を実現する手段と捉えるべきです。(2016/5/27)

ハイビジョン映画数千本を1秒で:
実用に耐えうる高密度114ch光ファイバー
NTT、フジクラ、北海道大学の3者は、ハイビジョン映画数千本を1秒で転送できる伝送容量を実現する高密度の光ファイバーを開発した。(2016/5/17)

福田昭のストレージ通信 次世代メモリ、STT-MRAMの基礎(6):
磁気記憶の高密度化とその課題
磁気記憶の高密度化手法と、高密度化に伴う本質的な課題を解説する。磁気記憶は、高密度化と低消費電力化で矛盾を抱える――。(2016/5/13)

自然エネルギー:
太陽光パネル7680枚を浮かべる、水上式メガソーラーが貯木場の跡地に
愛知県の湾岸地帯にある貯木場の跡地で水上式のメガソーラーが運転中だ。以前は材木を浮かべていた水面にフロート式の架台を設置して太陽光発電を可能にした。発電能力は2MWで、年間に660世帯分の電力を供給できる。フロート式の架台は軽量で腐食に強い高密度ポリエチレンで作った。(2016/3/17)

アナログ回路設計講座(1):
PR:少ない部品点数で実現する絶縁型フォワードDC/DCコンバータ
ここ数年でDC/DCコンバータICは、大きく進化し、少ない部品点数、短い時間で絶縁型高密度DC/DCコンバータ回路を設計できるようになりました。今回は、そうした最新ICを使用した絶縁型高密度DC/DCコンバータ回路をいくつかご紹介しましょう。(2016/3/4)

ソニー、「α6300」3月発売 独自技術「4Dフォーカス」で高速・高密度AF
ソニーがミラーレス一眼カメラ「α6300」を3月に発売する。独自技術による高速・高密度のオートフォーカス、動体追従性が特徴だ。(2016/2/19)

福田昭のデバイス通信 ISSCC 2016プレビュー(6):
超高密度のSRAM技術と超広帯域のDRAM技術
セッション17とセッション18のテーマはメモリだ。セッション17では、Samsung Electronicsが、10nmのFinFETを用いた高密度SRAMの開発成果を披露する。メモリセルの面積が0.04μm2と、過去最小のSRAMセルを実現している。(2016/1/7)

日本IBMなど3社が開発:
300mmウエハー対応のバンプ形成技術「IMS」
JSRと日本アイ・ビー・エム、千住金属工業の3社は2015年12月9日、半導体の高密度実装を可能にするはんだバンプの形成技術「IMS」を発表した。同技術は、2015年12月16〜18日に東京ビッグサイトで開催される「SEMICON JAPAN 2015」で展示される予定である。(2015/12/11)

福田昭のデバイス通信 IEDM 2015プレビュー(13):
スピン論理で低消費・高密度の回路を構築
13回にわたりお届けしてきたIEDM 2015のプレビューは、今回が最終回となる。本稿ではセッション32〜35を紹介する。折り曲げられるトランジスタや、電子のスピンを利用した論理回路、疾患を素早く検知する人工知能ナノアレイ技術などに関連する研究成果が発表される。(2015/12/4)

NECがIoTインフラ製品群を展開 開発1000人体制に
1ラックあたり572台のサーバを高密度実装できるシステムやネットワーク製品を発表した。(2015/11/9)

福田昭のデバイス通信 IEDM 2015プレビュー(2):
IV族レーザーと高密度3D NAND技術
今回は、「IEDM 2015」で開催される予定のセッションから、セッション2と3を紹介する。セッション2では、IV族元素でレーザーを試作した研究成果や、GeのナノワイヤでCMOS回路を試作した研究成果が発表される。セッション3では、主にメモリ技術がテーマとなる。(2015/11/4)

反強磁性体で巨大異常ホール効果を観測:
革新的な磁気メモリ材料の発見か
東京大学物性研究所の中辻知准教授らの研究グループは2015年10月29日、反強磁性体において異常ホール効果を「世界で初めて観測した」と発表した。同研究グループは高密度/高速な不揮発性メモリ素子の実現につながる発見としている。(2015/10/29)

PR:Docker+超高密度ストレージサーバーで実現するDevOpsの新世界
新ビジネスを一刻も早く立ち上げたい――こうした要求に応えるべく、Dockerを活用したシステムの開発・展開・運用のサイクルを迅速化するDevOpsが注目を集める。そのために実はDevOpsに最適なハードウェアも必要になることをご存じだろうか。日本ヒューレット・パッカードが提案する「Docker + 超高密度」の新たなアプローチをご紹介したい。(2015/10/29)

スマホの駆動時間も飛躍的に延びる!?:
超低消費デバイスが作製できる強誘電体薄膜
東京工業大学の清水荘雄特任助教らの研究グループは、強誘電体の極薄単結晶膜の作製に成功した。極薄膜でも安定した特性の強誘電体膜が得られ、超高密度メモリやスマートフォンなどで消費電力を極めて小さくすることができる新型トランジスタの製造が可能だという。(2015/7/31)

200GバイトのmicroSDXCカードも登場
HDDよさらば システムが「SSD一色」になる日は近い
HDDの先行きは日ごとに厳しくなっている。SSDストレージが高密度化し、RAIDアルゴリズムが時代遅れになり、高速な相互接続によってフラッシュの優位性が高まっていることが要因だ。(2015/7/22)

メモリ 多層磁気記録:
多層記録層の中から特定層の磁化を反転、HDの記録密度向上へ
東芝は、多層化されたハードディスクの記録層の中から、選択した層の磁性体について磁化の向きを反転させることができる技術を開発し、その実証実験に成功した。記録層の3次元化により、磁気記録装置の高密度・大容量化を可能とする。(2015/7/7)



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意欲的なメディアミックスプロジェクトとしてスタートしたものの、先行したスマホゲームはあえなくクローズ。しかしその後に放映されたTVアニメが大ヒットとなり、多くのフレンズ(ファン)が生まれた。動物園の賑わい、サーバルキャットの写真集完売、主題歌ユニットのミュージックステーション出演など、アニメ最終回後もその影響は続いている。

ITを活用したビジネスの革新、という意味ではこれまでも多くのバズワードが生まれているが、デジタルトランスフォーメーションについては競争の観点で語られることも多い。よくAmazonやUberが例として挙げられるが、自社の競合がこれまでとは異なるIT企業となり、ビジネスモデルレベルで革新的なサービスとの競争を余儀なくされる。つまり「IT活用の度合いが競争優位を左右する」という今や当たり前の事実を、より強調して表現した言葉と言えるだろう。