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こうやって薄くしました──「prosolid II」の構造：CEATEC JAPAN 2005
» 2005年10月04日 18時11分 公開
[後藤祥子，ITmedia]
「CEATEC 2005」のパナソニック モバイルコミュニケーションズブースには、既に販売が開始されている「P701iD」や「P901iS」に加え、発表されたばかりの薄型FOMA「prosolid II」（10月3日の記事参照）も展示されている。実際に手にとって試すことが可能だ。
prosolid IIについては、薄型化と高剛性をどのように両立させたのかを解説するボードが表示されている。
ボディにマグネシウムシャーシを採用したのに加え、モノコック構造とバスタブ2重構造で剛性を確保している
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