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» 2004年11月30日 23時32分 公開

こうやって薄くしました〜「prosolid」の、こんな工夫

最薄部14.8ミリというスマートボディが特徴の「prosolid」。30代から50代のビジネスパーソンをターゲットにしたというprosolidには、こんな工夫が施されている。

[後藤祥子,ITmedia]

 薄い端末といって思い出されるのが「P504i」(6月5日の記事参照)。“ストレート型より薄い16.8ミリ”の折りたたみ端末は当時、大きな注目を集めた。

 12月3日にリリースされるパナソニック モバイル製の「prosolid」(10月5日の記事参照)は、さらに薄い16.7ミリで最薄部が14.8ミリ。薄いながらもアルミパネルとマグネシウム合金を使うことで剛性を確保している。

 この薄さを実現するためにどんな工夫をしたのか、そのほかの機能はどこにこだわったのか──を、開発陣に聞いた。

 prosolidのブラック。背面の有機ELパネルの色を青にしたのもこだわった部分だ


 スピーカーはメイン液晶の下部に装備。閉じたときには方向キー上部にある空間が空気室の役割を果たし、低音を響かせるようにした

樹脂に穴を開け、中に部品を入れた〜prosolidの背面

 薄さを実現するためのアプローチはユニークだ。多くの携帯電話の背面は、基板の上に樹脂のケースをかぶせる構成になっている。prosolidでは、ここを少しでも薄くするため、「樹脂に穴を開け、その中に部品を入れている」(商品開発センター・プロジェクトマネージャーの田端太一氏)。ケースと部品を一体化して薄型化するというアプローチだ。

 ただし、このままでは「穴を開けた部分の樹脂をどうするか」という問題が残る。これを補うのが背面を覆うアルミ素材。つまりprosolidの背面は、部品の詰まったデコボコの樹脂の上にアルミがかぶせてあるというイメージだ。「樹脂とアルミは強度がまったく異なる。樹脂だと(強度確保に)1ミリ必要なところが、アルミなら0.3ミリから0.5ミリで済む。0.3ミリあれば樹脂と同等の強度を確保できる」(田端氏)。

 prosolid背面の薄型化イメージ

 底面は、海外端末で使われている薄型充電池を採用することで薄型化を図った。「下の薄さは電池のサイズに依存する。prosolidは、底面の厚さがシリアルコネクタの厚さと同じ。従来端末にあったボディの肉厚が(prosolidには)ない」(田端氏)

 上がprosolid、下がP506iC。prosolidの底面は、シリアルコネクタ分の厚さしかない

ディスプレイをマグネで支え、強度を確保

 prosolidはアルミに加え、マグネシウムを使って剛性を確保しているが、これが液晶の割れにくさにも貢献していると田端氏。「従来端末では、液晶の裏側を樹脂のホルダーで囲んで支えていた。今回は表のマグネを裏まで通し、マグネの上に液晶を載せている」。押された際のたわみも少なく、P504iの約1.5倍の強度を確保しているという。

 レシーバー部分には穴を多数開けて音抜けをよくした。相手の声を聞き取りやすいようにするための配慮だ(左)。メールの文中にある絵文字に反応してLEDが光る「キラリメール」も装備。レシーバーの奥の部分が光る(右)


 通話やメールの履歴を、日付や人単位で管理できる「パートナー電話帳」「パートナースケジュール」も装備。画面はパートナー電話帳だ。アドレス帳内の「最新履歴」を選ぶと、その相手との最新通話履歴1件と、メールの送受信履歴を確認できる


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