CPUにIntel Core Duoを搭載することで、性能を大幅に高めた点ばかりに目がいきがちな新ThinkPadだが、内部では将来を見越した手直しが行われている。すでにこちらの記事でお伝えしたが、X60のマザーボードはX41よりも基板面積が約25%減っている。これにより、2.5インチHDDの内蔵とともに、大型の冷却ユニット(ヒートシンク+冷却ファン)を導入できるようになった。実際、X41のユニットと比べ、X60では体積比で約1.4倍にまで大きくなった。
CPUにIntel Core Duoを採用したことで、チップセットはIntel 945GM Expressが組み合わされる。FSBを従来の533MHzから667MHzに引き上げ、グラフィックス機能(GMA950)を統合したチップセットだ。ちなみに、サウスブリッジは、ICH7-M(NH82801GBM)だ。
分解してみてわかったのは、中身がX41世代とはまったく別物になったことだ。CPUやチップセットが変わったので当たり前といえなくもないが、それ以上に今後を見越した設計がなされており、レノボ・ジャパンが第3世代のThinkPadに移行したという主張も、十分にうなずけるだけのものがあった。
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