最新記事一覧
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ごはんしか見えてなかったんだね……。
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華麗なるジャンプをご覧ください。
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組み込みシステムに古くから携わっていると、「AMDの組み込み」に微妙な感情を持ってしまう。しかし、今のAMDは組み込みに本気であるように見える。歴史を振り返りつつ、AMDの「本気度」を探ってみたい。
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AMDの第2世代省電力APU、“Temash”と“Kabini”のアーキテクチャを分かりやすく解説。
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AMDは“Temash”と“Kabini”の開発コード名呼ぶ省電力APUを、新しいAMD Aシリーズの下位モデルとして追加。また、上位モデルでは現行のAMD Aシリーズで採用するTrinityコアの改良版となる“Richland”に移行することで、パフォーマンスアップを図る。
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「LuvPad WN1100」は、フルHD表示対応のIPS液晶ディスプレイを搭載しながら、5万9850円というリーズナブルな価格が実に魅力的なWindows 8タブレットだ。AtomでもCore iでもない、AMDのZ-60を搭載し、64ビット版Windows 8をフルに利用できる。
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動画で製品の動きを収録し公開することで、幅広くステークホルダーへも呼びかけることに成功したアメリカの建設機械メーカーの事例を紹介します。
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PCが大きく変わろうとしている。タブレット市場の急速な伸びがPC市場に影響を与え、インテルもAMDもNVIDIAもタブレットデバイスを視野に入れたCPUの強化を図っている。
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AMDは、2月2日(現地時間)に米国で「AMD Financial Analyst Day」を行い、2012〜2013年におけるロードマップを明らかにした。
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FX 8 Core搭載PCのデバイスマネージャーが見れるAMDのイベントでは技術解説セッションも多数行われている。そこで、“ファンレス冷却”の極意を聞いた。
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現在、ARMとIntelによる、電子機器に用いられるアプリケーションプロセッサのアーキテクチャの覇権を賭けた争いが激化している。ARM陣営が、Intelのx86アーキテクチャが圧倒的シェアを占めるサーバー機器/PC市場への参入を果たそうとしている一方で、Intelをはじめとするx86陣営も、ARMの縄張りとも言える携帯電話機/タブレット端末市場への攻勢を強めている。前編では、ARMアーキテクチャを推進するARMと、x86アーキテクチャを中核とした製品開発を続けてきたIntel、それぞれの取り組みについてまとめる。また、ARMのライセンシー企業であるNVIDIAが開発した「Tegra 2」について紹介する。
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Fusion APUの「Eシリーズ」「Cシリーズ」に新モデルが登場した。DDR3-1333、HDMI 1.4a対応のほか、グラフィックスコアで自動オーバークロック機能を導入した。
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AMDは、6月1日に台湾の台北市で行った説明会で、これから登場する予定の自社製品とVISIONブランドのリニューアルについて概要を明らかにした。
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米国のサンフランシスコで2011年2月20日〜24日に開催された半導体回路技術の国際学会「ISSCC 2011」では、新たに設けられた実演イベント「Industrial Demo Session」に13本の論文の執筆者が集まり、発表成果を実際のアプリケーションに結び付けたデモを披露した。
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Fusionの省電力モデル“Zacate”ことAMD Eシリーズを搭載するマザーボードが市場に登場してきている。その多くはmini-ITXだが、その性能はどうなのか?
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旧AMDの製造部門から分社したGLOBALFOUNDRIESは、台湾のTSMCやUMCに並ぶ、世界最大規模のファウンダリ企業。2011年以降、プロセスルールの微細化をどう進めるのか。
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アジア太平洋州の関係者に向けてFusionの優位性を訴求するAMDのイベントで、Fusionが目指す将来の姿が示された。
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ソニーの「VAIO Y(YB)」は、AMDの最新プラットフォームを採用したモバイルノートPC。インテルプラットフォームの従来機と比較しながら、その実力をチェックした。
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新年早々、インテルやAMDの投入する新しいGPU統合型CPUが注目を集めている。2011年、PC、タブレット、スマートフォン、電子書籍端末はどうなっていくのだろうか。
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AMDは、1月4日にAPU(Accelerated Processing Unit)として初めて市販される「Zacate」「Ontario」(ともに開発コード名)を発表した。
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BulldozerやBobcatが見えてきた2010年の暮れ。AMDはPhenom II X6 1100T Black Editionを投入した。最高クロックの6コアパワーは2011年に通用するのか。
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AMDが2010年のFinancial Analyst Dayを開催した。金融アナリスト向けだが、最新ロードマップと“決意”を示す重要な機会。今回はどんな決意を示しただろうか?
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AMDが台湾で行っているAMD TFE 2010では、“次世代”のGPUとAPUを実際に動かして、その性能を訴求した。競合の「3倍で半分」というLlanoの実力を垣間見る。
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AMDが台湾で行っているイベントで、次世代GPU搭載グラフィックスカードを公開し、製品発表を10月22日に予定していることを明らかにした。
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次世代プロセッサコア「Bobcat」は、AMDにとって新市場への挑戦といった意味がある。IntelのAtomに対抗するこのコアの狙いどころは?
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米国で開催された「Hot Chips 22」で、AMDは「Bulldozer」「Bobcat」に関する講演を行った。そのスライド資料に次世代CPUコアの“新事実”はあるのか?
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Nehalem、Westmereと世代更新が進むインテルに対し、AMDは「2011年」まで待ちの構え。その2011年に大きく変化する新世代CPUの概要が明らかになる。
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AMDは2010年に初のデスクトップPC向け6コアプロセッサを、2011年にCPUとGPUを組み合わせたAPU製品の第一弾を投入する。
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45ナノプロセルルールを導入した“Shanghai”が発表された11月13日に、AMDは「Analyst Day」を行った。ここでは、そこでアップデートされたロードマップを紹介しよう。
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AMDはハイエンドサーバ用45ナノメートルOpteronとHPC向けの新しいグラフィックスチップを発表。「Yukon」でNetbook市場に参入する計画も明らかにした。
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AMDの最高マーケティング責任者が、超低価格ノートPC向け市場への取り組みや、Opteronの新版Shanghaiについて語った。
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AMDのヘクター・ルイズCEOが退任し、ダーク・マイヤー社長が同社の舵取りを引き継ぐ。それに伴い、AMDはサーバとPC向けのチップ、低価格ノートPC市場向けのプロセッサにフォーカスした堅実な目標を目指す。
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7月27日、AMDはTechnology Analyst Dayを開催し、将来の製品計画の概要に関する情報を公開した。ここではその中から、今後登場する主要なプラットフォームの情報を紹介する。
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