「電力」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

AIニュースピックアップ：
“寿命超え”送配電設備をどう延命する？　日立がエネルギーインフラ向けAIサービス「HMAX Energy」を提供開始
AI需要の拡大やデータセンター建設ラッシュが電力需要を押し上げる中、送配電設備の中には寿命を既に超えているものも多い。エネルギーインフラが抱える構造的課題に対応するため、日立と日立エナジーがAIサービス・ソリューション群「HMAX Energy」の提供を開始した。（2026/4/1）

低消費電力と設計簡素化：
衛星通信とLTE-M、GNSSを1つに統合、IridiumのIoTモジュール
Iridiumは衛星通信、LTE-M、GNSSを統合したIoTモジュールを発表した。低消費電力と設計簡素化を実現するものである。（2026/4/1）

第5回「次世代電力・ガス事業基盤構築小委員会」：
中東情勢がもたらす燃料調達への影響　今後の電力・ガス供給の見通しは？
中東情勢の影響により化石燃料の調達見通しが不透明化する状況を受け、「次世代電力・ガス事業基盤構築小委員会」の第5回会合では、石油備蓄・LNG在庫の現状や、中東情勢を踏まえた火力発電の政策的対応について報告が行われた。（2026/3/31）

福田昭のデバイス通信（512） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（9）：
AI/HPCシステムの死命を制する消費電力・放熱設計（後編）
「IEDM 2025」におけるTSMCの講演内容を紹介するシリーズ。前編に続き、「（3）Thermal dissipation design（消費電力および放熱の設計）」の内容を解説する。（2026/3/31）

低消費／低コストで高速IoT通信：
IoT向けの5G RedCapモジュール、Cavli
Cavli WirelessがIoT向け5G RedCapモジュールを発表した。IoTアプリケーション向けに電力およびコストを最適化した5G接続を提供する。（2026/3/31）

Power Diamond Systems 藤嶌辰也氏／宇田川昌和氏：
「究極の半導体」ダイヤモンドを社会へ　動態展示も実現の早大発新興
電力需要の増大でパワー半導体の性能向上の重要性が高まる中、次世代パワー半導体の研究開発が進んでいる。中でも優れた物性値を誇り、「究極の半導体材料」と称されるのがダイヤモンドだ。ダイヤモンド半導体の研究を進めるPower Diamond Systems（PDS） Co-Founder&CEOの藤嶌辰也氏、同社 事業連携統括 宇田川昌和氏に、ダイヤモンド半導体の社会実装に向けた同社の取り組みについて聞いた。（2026/3/30）

現場で役立つ「AIインフラ」の基礎と運用：【第1章】（2）：
“GPUだけ”が優秀でもAIパフォーマンスは引き出せない？　空冷の限界と水冷時代の基本
GPUの利用でサーバの消費電力と発熱が急激に増大し、冷却がAIインフラの重要な要素として浮上しています。AIサーバの発熱と冷却の基本を整理した上で、水冷や液浸といった新しい冷却技術の動向や、冷却方式を選択する際のポイントなどを解説します。（2026/3/30）

データセンター：
海に浮かぶ再エネ100％で稼働するデータセンター、横浜港大さんふ頭で稼働
日本郵船、NTTファシリティーズ、ユーラスエナジーホールディングス、三菱UFJ銀行、横浜市が、世界初を謳う再エネ100％で運用する洋上浮体型データセンターが稼働を開始した。ミニフロート（浮体式係留施設）上に、コンテナ型データセンター、太陽光発電設備、蓄電池設備を設置し、実用化すれば電力消費と脱炭素化の両立とともに、建設費や工期の問題も解消に近づく。（2026/3/27）

「電力不足」米国で深刻に　NVIDIA、Googleが進める「データセンター柔軟化」に向けた取り組みとは
米国のテクノロジー業界は、需要の高い時間帯に電力使用量を抑制するよう迫られている。大手IT企業がデータセンター拡張のために必要とする膨大な電力が、国内の電力網の限界に達しつつあるとの懸念が高まっているためである。（2026/3/27）

第34回「電力安全小委員会」：
太陽光発電の保安規制で新方針　構造安全性の確認制度を強化へ
経済産業省の電力安全小委員会は、太陽光発電設備の事故原因や現状の保安上の課題を踏まえ、今後の対応の方向性について取りまとめを行った。構造設備について第三者機関による事前の適合確認を義務付けるなど、確認制度を強化する方針だ。（2026/3/27）

独自の製造技術で低ノイズ／低消費電力に：
AI向けは「MEMSより有利」　京セラ、差動クロック用水晶発振器を投入
京セラは、「業界最高レベル」（同社）の低ノイズを実現した差動クロック用水晶発振器「Xシリーズ」を発表した。AIサーバなど高速データ通信用途の低ノイズ／低消費電力化に貢献する。同製品の特徴や京セラの水晶デバイスの強みについて、製品担当者に聞いた。（2026/3/27）

瑞起、RISC-V搭載のミニPC「Vividnode Mobile AI」発表　手のひらサイズで60TOPS、ローカルAI実行に特化
瑞起は、RISC-Vアーキテクチャを採用したミニPC「Vividnode Mobile AI」を発表した。消費電力15〜25Wで60TOPSの演算能力を実現する。（2026/3/26）

高密度／低消費電力／車載対応を実現：
「車載SoCにTCAM」は標準となるか　ルネサスの新技術詳細を聞く
ルネサス エレクトロニクスは、2026年2月に米国カリフォルニア州で開催された「International Solid-State Circuits Conference（ISSCC） 2026」にて、車載SoCに適用可能な高メモリ密度かつ低消費電力のTCAM（Ternary Content Addressable Memory）を発表した。同技術の詳細を開発担当者に聞いた。【修正あり】（2026/3/26）

AI予算をどう立てるか【前編】
経営陣の「AI導入しろ」にどう返す？　予算を食いつぶす“隠れコスト”の正体
巨大ITベンダーが、AIインフラに巨額の投資を実施している。一方で、企業がAIツールを導入する際に見落としがちなのが運用の手間や電力などの膨大なコストだ。AIに関する自社のIT予算をどう計画すべきなのか。（2026/3/26）

Arm、初の自社開発チップ「AGI CPU」を発表　Metaと共同開発のエージェンティックAI特化CPU
Armは、自社初となる独自開発CPU「AGI CPU」を発表した。エージェンティックAIの需要拡大に対応し、高い電力効率と並列処理能力を備える。開発ではMetaが中核的な役割りを担っており、将来的に設計をOCPで公開する予定だ。OpenAIやソシオネクストなど50社以上が支持を表明しており、次世代AIインフラの中核を担うことが期待される。（2026/3/25）

高速充電器やAC-DC電源向け：
500Wまで供給可能なGaN電源ソリューション、ルネサス
ルネサス エレクトロニクスは、500Wまでの電力供給が可能な窒化ガリウム（GaN）ベースの半波整流LLC（HWLLC）ソリューションを開発した。電動工具やe-Bike、モバイル機器向けの高速充電器、電子機器のAC-DC電源といった用途に向ける。（2026/3/25）

高精度と高速応答を両立：
自動車および産業向けホール効果電流センサー、Allegro
Allegro Microsystemsのホール効果電流センサーIC「ACS37017」は、高精度と高速応答を両立し、自動車および産業用高電圧電力変換の制御ループ安定化と効率向上に寄与する。（2026/3/25）

人材不足のせいだけではない？
「あえてAI人材を採用しない」　ある電力会社の逆転戦略
AI活用の推進に当たって、あえてAI人材を新規採用しないと決めた企業がある。戦略をどのように見直し、人材の育成や活用で具体的に何をしているのか。（2026/3/25）

組み込み開発ニュース：
8GHzで世界最高効率74.3％のGaNパワーアンプを開発
富士通は、パワーアンプにおいて、周波数8GHzで世界最高の電力変換効率74.3％を達成する技術を開発した。GaN-HEMTに絶縁ゲート技術を適用し、高効率と高出力の両立に成功した。（2026/3/24）

材料技術：
全固体ナトリウムイオン二次電池のトリクル充電、メリットとは
日本電気硝子は、「BATTERY JAPAN【春】〜第20回［国際］二次電池展〜」で、環境発電で得られた微小電力（トリクル）を全固体ナトリウムイオン二次電池に充電するデモンストレーションを披露した。（2026/3/24）

知っておきたいSiCパワー半導体：
SiCパワー半導体とは？　大電力製品の小型・軽量化にむけて
今回はSiCパワー半導体の基本特性やSiとの比較、活用例などについて説明します。（2026/3/23）

頭脳放談：
第310回 【最新動向】やはりAIバブルは崩壊するのか？　イラン情勢を背景にAI・半導体・電力が一蓮托生で沈む新シナリオについて考える
2026年、世界は各地で噴出する戦火と、膨張しきった「AIバブル」の臨界点に直面している。NVIDIAとOpenAIの関係変化や、ホルムズ海峡封鎖によるエネルギー危機、そして半導体供給を揺るがす物理的リソースの限界。かつての日本バブル崩壊を知る筆者が、複雑に連関し、制御不能な大クラッシュへと向かう世界の危うさを鋭く突く。（2026/3/23）

元ソニーの「wena X」、クラウドファンディング開始40分で“支援金額1億円”を突破
augment AIは、世界最小のスマートウォッチである「wena X」のクラウドファンディングを開始し、開始わずか40分で支援金額1億円を突破した。本製品はソニーから商標や特許を継承したチームが独立後初めてリリースする新製品であり、独自の超省電力OSを搭載している。腕時計の美しさを維持しつつ機能を拡張する。（2026/3/20）

6台同時充電できるUSB充電器　40％オフで1500円以下に
AmazonでLadomiが販売中のUSB充電器を紹介。USB Type-CポートとUSB Type-Aポートを3つずつ搭載し、デバイスを6台同時充電が可能。iPhone、Galaxy、Pixelシリーズなど幅広いデバイスを最適な電力で充電できる。（2026/3/20）

宇宙開発：
宇宙に本格進出するNVIDIA、軌道データセンター向けの「Vera Rubin」を発表
NVIDIAはユーザーイベント「GTC 2026」において、最新のAIインフラ基盤「Vera Rubinプラットフォーム」をベースに、宇宙空間をはじめサイズ、重量、電力（SWaP）に制約のある環境向けに開発中の「NVIDIA Space-1 Vera Rubin Module」を発表した。（2026/3/19）

第60回「需給調整市場検討小委員会」：
エリア横断の効率的な電力供給を実現へ　「次期中給システム」を2032年度に運用開始
一般送配電事業者各社が運用する「中央給電指令所システム（中給システム）」のリニューアルに向け、第60回「需給調整市場検討小委員会」では新たに追加を予定する機能の詳細などが報告された。次期システムでは、SCUC（潮流制約を考慮した電源の起動停止計画）機能やSCED（潮流制約を考慮した電源の経済負荷配分）機能、さらに電力需要や再エネ発電量の予測機能などが追加される方針だ。（2026/3/19）

AI推論の熱問題を「45℃の温水」で解く　LenovoのハイブリッドAI戦略を聞いた
AI活用が「作る」から「使う」フェーズに移行する中、Lenovoは新サーバ製品群を発表。ハード提供を最終工程に置く「サービス主導」の戦略と、日本の電力コスト課題に対し「45℃の温水冷却」で効率化を図る液体冷却技術の現在地を解説する。（2026/3/19）

福田昭のデバイス通信（511） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（8）：
AI/HPCシステムの死命を制する消費電力・放熱設計（前編）
「IEDM 2025」におけるTSMCの講演内容を紹介するシリーズ。「（3）Thermal dissipation design（消費電力および放熱の設計）」を前後編に分けて解説する。（2026/3/19）

製造ITニュース：
世界500社超に導入のGIS活用設備管理の日本展開へ、電力事業者などに展開
NECとSchneider Electricは、地理情報システムを活用した電力事業者向け設計、設備管理ソリューションの導入拡大に向けた覚書を締結した。国際規格準拠のプラットフォームにより、インフラ資産管理の効率化を目指す。（2026/3/19）

停電や災害時でも乾電池で充電できるモバイルバッテリー　オウルテックから
オウルテックは、単3形乾電池6本を電源として使用できるモバイルバッテリー「OWL-DB6C1A1-WH」を発売。停電や災害など、コンセントが使えない状況でもスマートフォンへ電力を供給できる。価格は1780円。（2026/3/18）

連続スイッチング動作に対応可能：
ダイヤモンドMOSFETを用いたDC-DCコンの動作を実証
Power Diamond Systemsは2026年3月、ダイヤモンドMOSFETを用いた非同期整流降圧DC-DCコンバーターを作製し、連続スイッチング動作に対応できることを確認した。実際の電力変換動作を実証したのは「世界で初めて」という。（2026/3/18）

Innovative Tech：
人間の“脳細胞”で動く「データセンター」開設へ　豪スタートアップなどが着手　消費電力は電卓以下
ブルームバーグなどの報道によると、オーストラリアのスタートアップ企業であるCortical Labsは、人間の脳細胞を動力源とする初の生物学的データセンターをオーストラリアのメルボルンと、シンガポールに建設中という。（2026/3/18）

第7世代「eGaN」：
低オン抵抗、低損失の40V GaNトランジスタ、EPC
EPCの第7世代eGaNトランジスタは低オン抵抗と優れた性能指数により、電力損失と発熱を低減し高効率電源設計を可能にする製品である。（2026/3/17）

embedded world 2026：
「モデル圧縮機能」でメモリ制約を解消　EMASSのエッジAI SoC
EMASSは、0.1〜5mW動作で30GOPSの演算性能、最大12TOPS/Wの電力効率を実現するエッジAI SoC（System on Chip）「ECS-DoT」を開発。欧州最大規模の組み込み技術展示会「embedded world 2026」（ドイツ・ニュルンベルク／2026年3月10〜12日）でデモを展示した。（2026/3/16）

光接続で大容量、省電力通信を実現：
PCIe 6.0対応プラガブル光電集積モジュール、京セラが開発
京セラは、光電集積モジュール「OPTINITY」の新製品として、第6世代通信規格PCIe 6.0に対応したプラガブル型光電集積モジュール「OSFP-XD」を開発した。データセンター内を光通信化すれば、より高速で大容量通信を省電力で行うことが可能となる。（2026/3/12）

湯之上隆のナノフォーカス（88）：
AIの競争軸は半導体から電力へ――日本の戦略の「死角」に
AIの競争軸は、半導体から電力へと移りつつある。なぜなら、AIに必要な計算能力の拡大が、半導体の性能向上よりも速いペースで電力需要を増大させているためである。これは、日本の半導体戦略において見落とされがちな「死角」でもある。（2026/3/12）

AOS「αMOS E2」：
サーバなどで高い効率と電力密度を実現する600V SJ-MOSFET
Alpha & Omega Semiconductor（AOS）が600V NチャネルMOSFET「AOTL037V60DE2」を発表した。高効率と高電力密度を実現し、サーバーや通信整流器、太陽光インバーターなどの電源用途に適するデバイスである。（2026/3/12）

Qualcommのウェアラブル新チップが「Elite」を冠する理由　最新モデム「X105」は衛星通信100Mbpsへ
QualcommはMWC26にてAI対応を強化した最新チップセットやモデムなどの広範な技術展示を行った。ウェアラブル向けでは初となるEliteブランドを投入しオンデバイスAIと低消費電力の両立をアピールした。さらに衛星通信で100Mbpsを実現する新モデムや、AI搭載のヘッドセットなど次世代の活用例を示した。（2026/3/11）

パッケージ体積を従来比で62.5％減：
小型で省電力の水晶振動子内蔵RTCモジュール、多摩デバイスが販売開始
多摩デバイスは、Microcystal製のリアルタイムクロック（RTC）モジュール「RV-3028-C8」の国内販売を始めた。水晶振動子を内蔵し小型かつ低消費電流を実現した。ポータブル機器やウェアラブル機器などの用途に向ける。（2026/3/11）

自作PCを売却して「Mac Studio」へ　ローカルLLMサーバ移行で得られた驚きの“ワッパ”と安心感
クラウドAIの制約を打破する「ローカルLLM」。自作PCからM4 Max搭載Mac Studioへ環境を刷新した筆者が、応答速度や驚異の低消費電力を徹底検証する。（2026/3/9）

絶縁膜挿入で漏れ電流抑制：
「世界最高」電力効率74.3％のGaNパワーアンプ、富士通
富士通は、パワーアンプにおいて、8GHzで「世界最高」（同社）の電力変換効率74.3％を達成する技術を開発したと発表した。窒化ガリウム（GaN） HEMTにおける高品質な絶縁ゲート技術を開発したことで、高効率と高出力の両立を実現したという。8GHzは6Gの候補周波数帯であるFR3（Frequency Range 3）の一部だ。（2026/3/9）

データセンターの省エネに効く：
Micron、256GBの大容量LRDRAM SOCAMM2をサンプル出荷
Micron Technologyは2026年3月、データセンター向けに256GB（ギガバイト）のLPDRAM SOCAMM2のサンプル出荷を開始した。1γ（ガンマ）世代のプロセスを適用した32Gb（ギガビット） LPDDR5Xダイを採用することで、容量が従来の1.3倍に増加した他、標準的なRDIMMに比べて消費電力と実装面積を3分の1に削減できる。（2026/3/6）

第17・18回「制度設計・監視専門会合」：
揚水発電機の随意契約、需給調整市場における安定的調達とコスト抑制効果の状況
一部商品で応札量不足などの課題が指摘されている需給調整市場。電力・ガス取引監視等委員会の第17・18回「制度設計・監視専門会合」では、こうした課題への対応策となる取り組みである揚水発電の随意契約について、現状や効果等について報告と、2026年度の対応について検討が行われた。（2026/3/6）

Micronがサーバ／データセンター用「LPDRAM SOCAMM2」の256GBモデルをサンプル出荷　新しいLPDDR5Xダイで容量アップ＋消費電力削減
Micronが、サーバ／データセンター用の「LPDRAM SOCAMM2」において256GBモデルをサンプル出荷を開始した。省電力性と高速性を両立したLPDDR5Xメモリをより大容量に使えるようにすることで、メモリ回りのTCOを改善する狙いがある。（2026/3/5）

Ryzen 7搭載の14型ノートPC「Lenovo IdeaPad Slim 3」が36％オフの9万8800円に
Amazonの新生活先行セールにて、最新のRyzen 7を搭載した「Lenovo IdeaPad Slim 3 14型」が36％オフで販売されている。1.39kgと軽量ながら、高い処理能力と省電力性を両立したモデルだ。（2026/3/5）

現場で役立つ「AIインフラ」の基礎と運用：【第1章】（1）：
従来サーバと何が違う？　GPU増設では越えられない「AIインフラの壁」の正体
生成AIを自社環境で本格運用する際、最初に直面する可能性があるのが「インフラの壁」です。AIシステムの安定稼働や、性能確保のために押さえておくべきAIインフラの基本的な知識について、GPUサーバや冷却・電力設備、ストレージなどの観点から解説します。（2026/3/5）

消費電流160nA：
超低消費電力の高感度TMRスイッチ、Littelfuse
LittelfuseのTMR磁気スイッチは、高い磁気感度と低消費電力を実現するデバイスだ。小型磁石でも確実な検出が可能で、エネルギー効率の高い電子機器設計を可能にする。（2026/3/4）

産業用ロボット：
中空手首構造を採用、川崎重工が可搬質量110kgの高速パレタイズロボット
川崎重工業は、最大可搬質量110kgの高速パレタイズロボット「CP110L」を発売した。同クラス初採用の中空手首構造により、配線作業を効率化し干渉領域を低減。電力回生機能の標準搭載で省エネ化にも貢献する。（2026/3/3）

最大28VのEPR/AVSをサポート：
USB-Cのデュアルロール電力供給を簡素化するIC、Diodes
DiodesのAP53781とAP53782は、USB PD 3.1に対応したUSB Type-Cデュアルロール電源コントローラーだ。最大28VのEPR/AVSをサポートする。（2026/3/3）

テレメトリー機能搭載：
垂直型電源で200A供給可能なDC-DCモジュール、TDK
TDKは、非絶縁型DC-DC μPOLモジュール「FS1525」を量産開始した。単体で最大25A、並列接続では垂直型電力供給設計において最大200Aまで供給できる。（2026/3/2）