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「3D NAND」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「3D NAND」に関する情報が集まったページです。

関連キーワード

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
Aurora遅延に絡むTSMCのオレゴン進出/DRAMで苦悩するHuawei
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は2020年8月の業界動向の振り返りとして、Aurora遅延に絡むTSMCのオレゴン進出の別の意味についてと、DRAMの手当てで苦境に立たされたHuaweiにについてお届けする。(2020/9/28)

“異次元の速度”を達成 コンシューマー向け最速クラスの「Samsung SSD 980 PRO」 の実力を試す
Samsung Electronics(サムスン電子)が、初めてのPCI Express 4.0対応SSDを発売する。その実力はいかほどのものか、発売に先駆けて500GBモデルのベンチマークテストを実施した。(2020/9/23)

アプライド マテリアルズ Centris Sym3 Y:
最先端メモリやロジック向けの新エッチング装置
アプライド マテリアルズは、最先端メモリやロジックチップ向けのエッチング装置「Centris Sym3 Y」を発表した。選択できる材料が幅広く、深さや形状の制御性能に優れるほか、独自の新コーティング材料でチャンバーを保護し、欠陥を低減する。(2020/9/7)

富士経済が市場調査:
半導体用材料、2024年に約405億米ドル規模へ
富士経済は、半導体用材料の世界市場を発表した。2019年の329億5000万米ドルに対し、2024年は405億3000万米ドルと予測した。(2020/9/4)

湯之上隆のナノフォーカス(28):
半導体産業はコロナに負けない! 製造装置市場の動向を読み解く
コロナ禍にあっても半導体産業は強いようだ。特に半導体の微細化は止まるどころか、むしろ加速しているようにすら見える。今回は、製造装置市場の動向を、過去も含めて読み解いてみたい。(2020/7/27)

「ストレージクラスメモリ」の可能性と市場動向【後編】
次世代メモリ「SCM」に挑むMicron、キオクシア、Samsung Optaneを追うのは?
主要メモリベンダー各社が「ストレージクラスメモリ」(SCM)の開発を進めており、ストレージアレイやサーバへの採用も進む。市場はどう動くのか。(2020/7/23)

湯之上隆のナノフォーカス(27):
1nmが見えてきたスケーリング 「VLSI 2020」リポート
初のオンライン開催となった「VLSIシンポジウム 2020」から、スケーリング、EUV、3D ICの3つについて最新動向を紹介する。(2020/7/7)

QLC SSDは第2世代でどう進化したか Samsung「870 QVO」を試す
次世代のQLC 3D NANDフラッシュメモリが登場した。8TBとさらなる大容量化を実現したSamsung「870 QVO」で、パフォーマンスをチェックしよう。(2020/7/2)

SEMIが投資額を発表:
半導体前工程ファブ装置、2021年は過去最高額へ
SEMIは2020年6月9日(米国時間)、半導体前工程ファブ装置に対する投資額の予測を発表した。2021年は2020年に比べて24%増加し、過去最高額に達する見通しとなった。(2020/6/16)

湯之上隆のナノフォーカス(26):
3D NANDの最新動向、覇権争いの鍵となる技術は? バーチャル開催の「IMW2020」から
半導体メモリの国際学会「インターナショナル・メモリ・ワークショップ(IMW)2020」が5月17日〜20日の4日間、バーチャル方式で開催された。本稿では、チュートリアルの資料を基に、NAND型フラッシュメモリメーカー各社の現状とロードマップを紹介する。(2020/6/3)

マイクロン Micron 2300 SSD、Micron 2210 SSD:
性能と低価格を両立したNVMe準拠のSSD
マイクロンテクノロジーは、クライアント向けSSDの新製品「Micron 2300 SSD」「Micron 2210 SSD」を発売した。両製品ともNVMeに準拠しており、小型で高密度のM.2フォームファクタを採用。256Gバイトから2Tバイトまで幅広い容量を提供する。(2020/6/2)

「これからの40年」がテーマ:
「VLSIシンポジウム2020」は初のオンライン開催に
2020年6月15〜18日(以下、特に記載がない限り全てハワイ時間)に開催される半導体デバイス/回路技術に関する国際会議「VLSIシンポジウム 2020」。本来は米国・ハワイで開催される予定だったが、新型コロナウイルス感染症(COVID-19)の影響で、初のオンライン開催となる。VLSIシンポジウム委員会は2020年5月20日、記者説明会をオンラインで開催し、概要を説明した。(2020/5/22)

福田昭のストレージ通信(166):
HDD大手Western Digitalの業績、前四半期比の営業利益が3四半期連続で増加
今回は、Western Digital(WD)の2020会計年度第3四半期(2020年1月〜3月期)の業績を紹介する。(2020/5/13)

市場全体は前年比11.7%減のマイナス成長:
2019年半導体企業売上高ランキング、トップにIntel
英国の市場調査会社Omdia(旧IHS Markit)は2020年4月、2019年の世界半導体企業売上高ランキングを発表した。メモリ不況の影響などによって市場全体がマイナス成長となった中で、多角化戦略を進めるIntelが順調に売り上げを伸ばし、トップに返り咲いた。(2020/4/14)

古田雄介のアキバPick UP!:
ROG STRIXから白と黒の“最強モデル”が登場!
先週はグラフィックスカードの新製品が多数店頭に並んだ他、プレクスターの新型PCIe SSDや4K&IPSで3.5万円の28インチ液晶なども売り出されている。(2020/3/9)

PLEXTOR、リード最大3400MB/sを実現したPCIe接続対応SSD「M9P Plus」
アユートは、台湾PLEXTORブランド製のPCIe接続対応SSD「M9P Plus」シリーズの取り扱いを発表した。(2020/3/3)

積層数3桁を実現したSamsungメモリの中身【後編】
メモリセル300層超えへ Samsung「V-NAND」でストレージ大容量化が進むか
Samsung Electronicsの3次元NAND型フラッシュメモリ「V-NAND」はメモリセルの積層数を増やすことで大容量化を進め、ついに100層を突破した。フラッシュストレージの大容量化にどのような影響があるのだろうか。(2020/2/13)

新型コロナウイルスの感染拡大:
武漢の封鎖、主な中国企業への影響は?
武漢は現在、湖北省のほとんどの都市と同様に封鎖状態にある。湖北省の輸送機関やケータリングサービス、観光などの産業は大きな影響を受けている。本記事では、武漢などに拠点を持つ主な中国企業への影響をまとめる。(2020/2/10)

積層数3桁を実現したSamsungメモリの中身【前編】
100層以上のメモリセルを搭載 Samsung第6世代「V-NAND」を構成する技術とは
Samsung Electronicsの第6世代「V-NAND」は、100層以上のメモリセルを積載した3次元NAND型フラッシュメモリだ。高速性、大容量、低消費電力をどう実現したのか。(2020/2/7)

Transcend MTE452Tシリーズ:
96層の3D NANDフラッシュを採用した産業用SSD
Transcend Informationは、BiCS4 3D TLC NANDフラッシュメモリを採用した産業用SSD「MTE452T」シリーズを発表した。フォームファクターにはM.2 2242、インタフェースにはNVMe 1.3準拠のPCIe Gen 3 ×2を採用している。(2020/2/5)

IHSアナリストと振り返る半導体業界:
2019年は転換の年、2020年は“半導体不足”の時代に突入
半導体業界にとって2019年は、市場全般の低迷に加え、米中貿易問題、日韓貿易問題といった政治的な要素にも大きく影響を受けた年となった。IHSマークイットジャパンのアナリスト5人が、2020年の展望を交えつつ、2019年の半導体業界を振り返る。(2019/12/25)

2020年はイメージセンサーなど急増:
2019年の前工程ファブ用製造投資を上方修正、SEMI
SEMIは2019年12月16日(米国時間)、半導体産業の前工程ファブ装置投資額予測を発表した。低調だったメモリ投資が同年下半期に急増していることから、前期比18%減とした前回予想値から上方修正し、同7%減に収まる566億米ドルになると予測している。また、2020年の通期予測も前回(2019年9月)の530億米ドルから、580億米ドルに上方修正した。(2019/12/19)

湯之上隆のナノフォーカス(20):
中国は先端DRAMを製造できるか? 生殺与奪権を握る米国政府
2019年11月から12月にかけて、中国のメモリ業界に関して、驚くようなニュースが立て続けに報じられている。筆者が驚いた3つのニュース(事件と言ってもよいのではないか)を分析し、今後、中国が先端ロジック半導体や先端DRAMを製造できるか考察してみたい。(2019/12/19)

SEMICON Japan:
ウエハー破損リスクを低減する自動搬送システム、ディスコが後工程にも提案
ディスコは、「SEMICON Japan 2019」に出展し、加工プロセスに応じて複数の半導体製造装置を連結できるクラスターシステム「MUSUBI」や屋上搬送システム「RoofWay」など、効率的なウエハー搬送ソリューションを提案した。(2019/12/13)

曖昧になるメモリとストレージの境界
2020年、新「Intel Optane」でメモリのストレージ化が加速
Intelは2020年にIntel Optaneのラインアップを拡充する予定だ。新Intel Optaneは速度と容量が向上し、メモリがストレージの役割も担うようになるだろう。(2019/11/22)

コスト競争力をどう実現するのか:
次世代メモリのPCM、「Optane」以外の動向は?
PCM(相変化メモリ)は2019年の初めに、注目すべき3つの新しいメモリ技術の一つとして取り上げられた。その主な理由は、Intelが「3D XPoint」メモリ(PCMであることが明らかになっている)を「Optane」ブランドで本格的に展開し始めたからだろう。では、3D XPoint以外のPCMについてはどうだろうか。(2019/11/20)

メモリ新技術を巡る動き【後編】
Intelが構想する「144層3D NAND」「PLC」フラッシュメモリ実用化までの道のり
メモリ技術の進化は現時点でどこまで見えているのだろうか。Intelやキオクシア(旧東芝メモリ)、Western Digitalなどの動向から、144層3D NAND、PLC NANDといったメモリ新技術の動向を紹介する。(2019/11/19)

湯之上隆のナノフォーカス(19):
製造装置市場にジワリと進出する韓国、ローカルでは独占分野も
製造装置市場における企業別シェアを分析する。分野によっては韓国企業が着実にシェアを上げている。収束する気配のない日韓貿易戦争が続く中、日本企業は、韓国市場で失うであろうシェアを別の地域で補う必要がある。(2019/11/18)

モノづくり総合版 メールマガジン 編集後記:
四半期が赤字でも強気、MicronとIntelに学びたい大胆さ
招待状を待っています……。(2019/11/15)

メモリ新技術を巡る動き【前編】
Intelの「Optane」新世代メモリはNANDフラッシュメモリよりどれだけ優秀か?
Intelが「3D XPoint」技術をベースにしたメモリ「Optane」搭載の次世代製品に関するロードマップを公開した。NANDフラッシュメモリの性能とはどう違い、市場に出るのはいつ頃になるのだろうか。(2019/11/11)

ウエスタンデジタル、96層 3D NANDを採用した連続録画向け高耐久microSDメモリカードを発表
ウエスタンデジタルは、長時間の連続録画向けをうたったmicroSD「WD Purple Ultra Endurance microSDカード」を発表した。(2019/11/5)

ようやく製品発表に至る:
Micron初の3D XPoint製品を発表、NVMe SSD「X100」
Micron Technology(以下、Micron)は2019年10月24日(米国時間)、顧客やパートナー向けの自社イベント「Micron Insight 2019」を米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催。「3D XPoint」を用いたNVMe SSD「X100」を発表した。(2019/10/25)

PCの新たな可能性を切り開く「Optane Persistent Memory」――「Intel Memory & Storage Day」レポート その2
Intelが、SSDを含むストレージ関連の半導体技術を一挙に紹介する「Intel Memory & Storage Day」を韓国で開催した。この記事では、同社のメモリ事業の命運を握る「Optane Persistent Memory」に関する動向を紹介する。(2019/10/21)

3Dフラッシュ生産拡大に向けて:
キオクシア北上工場、新製造棟が完成
キオクシアは2019年10月10日、建設中だった北上工場の第1製造棟が完成した、と発表した。(2019/10/10)

3D NANDは144層へ、Optaneも更新:
SCMで主導権目指すIntel、最新メモリを一挙に発表
Intelは2019年9月26日、世界各国の報道機関を対象に同社のメモリ/ストレージの新製品や戦略、採用事例を紹介する「Intel Memory and Storage Day」を韓国・ソウルで開催。同イベントに合わせて、「Optane DC Persistent Memory」の第2世代となる「Barlow Pass」(開発コード名)、QLC(Quad Level Cell)を用いた144層の3D(3次元) NANDフラッシュメモリなどを発表した。(2019/10/10)

Project Atenaのロゴ入り実機も展示:
Ice LakeとComet Lake何が違う? 何がスゴイ?――インテルが第10世代Coreプロセッサを解説
10月2日にインテルが「インテル テクノロジー・ショーケース」を開催。第10世代Coreプロセッサの特徴や同社のアドバンテージを披露したり、Project Atenaのロゴ入り実機が展示されたりした。(2019/10/7)

組み込み開発ニュース:
推論性能が2.5倍になったIce Lake、モバイル向けCoreプロセッサの今
インテルは2019年10月2日、東京都内で記者向けに第10世代Coreプロセッサに関する技術説明会を開催した。体験会で紹介された内容を基に、本稿ではIce LakeとComet Lakeの概要をおさらいしたい。(2019/10/4)

96層QLCの「Intel 665P」をデモ さらに144層QLCへ――「Intel Memory & Storage Day」レポート
Intelが、SSDを含むストレージ関連の半導体技術を一挙に紹介する「Intel Memory & Storage Day」を韓国で開催した。この記事では、同社のクライアントデバイス向けSSDや、それを支える3D NAND技術に関する動向を紹介する。(2019/10/1)

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:
拡大基調が見え始めたMRAM、鍵はエコシステムと製造技術 ―― 電子版2019年9月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年9月号を発行致しました。今回の電子版先行公開記事(EE Exclusive)は、「拡大基調が見え始めたMRAM、鍵はエコシステムと製造技術」です。他にも、Micron Technology幹部インタビュー記事などを掲載しています。(2019/9/17)

FMS 2019:
3D NANDの進化が目立つ、市場は回復基調との見方も
2019年8月6〜8日(米国時間)にかけて、米国カリフォルニア州サンタクララで14回目となるメモリ技術関連のカンファレンス「Flash Memory Summit(FMS)」が開催されたが、そこではNAND型フラッシュメモリのベンダーとパートナー各社の積極的な姿勢が目立った。(2019/8/23)

CEO「投資続ける」:
メモリ不況でも強気なMicron、200層3D NANDも視野に
シンガポール工場を拡張したMicron Technology。現在のメモリ市況は低迷し、メモリ減産を発表したMicronではあるが、同社CEOは「投資を続ける」と明言する。200層の3D NAND型フラッシュメモリの製造開始も視野に入れている。(2019/8/21)

最先端技術の移行を加速:
MicronがシンガポールのNANDフラッシュ工場を拡張
Micron Technology(Micron)は2019年8月14日(シンガポール時間)、シンガポールに所有するNAND型フラッシュメモリ生産工場の拡張を完了し、その完成を祝うオープニングセレモニーを開催した。(2019/8/15)

福田昭のストレージ通信(158):
HDD大手Western Digitalの四半期業績は4期連続の減収減益
今回はWestern Digitalの四半期決算(2019年会計年度第4四半期)を紹介する。売上高は4四半期連続の減収となったものの、底を打つ兆しが見えてきた。(2019/8/9)

福田昭のストレージ通信(157) 半導体メモリの技術動向を総ざらい(16):
次世代メモリの長所と短所を一覧する
本シリーズの最終回となる今回は、次世代メモリの長所と短所をまとめる。既存のメモリ技術ではDRAM、NANDフラッシュが主流であり、少なくとも今後5年間はその地位が揺らぐことはないだろう。(2019/8/2)

古田雄介のアキバPick UP!:
GeForce RTX 2080 SUPER登場も、人気はRTX 2070 SUPER
新世代GeForce最上位の「GeForce RTX 2080 SUPER」搭載グラフィックスカードが予定通り7月23日に登場した。しかし、グラフィックスカード売り場で元気があるのはRTX 2070 SUPERカードだ。(2019/7/29)

テックウインド、WD製4TB SATA SSDの取り扱いを発表
テックウインドは、Western Digital製SATA SSD「WD Blue 3D NAND SATA SSD」シリーズの取り扱いラインアップに4TBモデルを追加した。(2019/7/17)

湯之上隆のナノフォーカス(15):
「対韓輸出規制」、電子機器メーカーの怒りの矛先は日本に向く?
フッ化ポリイミド、レジスト、フッ化水素の3材料について、韓国への輸出規制を発動した日本政府。だがこの措置によって、日本政府は「墓穴を掘った」としか思えない。場合によっては、世界の電子機器メーカーやクラウドメーカーの怒りの矛先が日本に向く可能性もあるのだ。(2019/7/10)

福田昭のストレージ通信(155):
ハードディスク業界の国内最大イベント、今年は7月末に開催(後編)
2019年7月25〜26日に開催される「国際ディスクフォーラム」のプログラムを紹介する。後編では、2日目(7月26日)のプログラム内容を取り上げたい。(2019/7/10)

特選プレミアムコンテンツガイド
4D NANDも登場 「フラッシュメモリ」注目技術ガイド
フラッシュメモリの技術進化はとどまるところを知らない。ベンダー各社が技術開発にしのぎを削り、さまざまな新技術でフラッシュメモリの容量効率は磁気ディスクに近づく可能性がある。(2019/7/2)

設備投資費も削減:
Micronがメモリ減産へ、需要低迷を受け
米Micron Technology(以下、Micron)は、需要の低迷が続きメモリ市場が減速していることを受け、2019および2020会計年度の設備投資計画を縮小し、ウエハーの生産を削減すると発表した。(2019/7/1)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。