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「Ascend P6」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「Ascend P6」に関する情報が集まったページです。

SIMロックフリースマホメーカーに聞く:
デザインを洗練させてカメラ機能を強化、熱対策も――Huaweiの“生き残り”戦略
HuaweiがSIMロックフリースマホを本格展開してから1年がたったが、同社は今の市場をどのように捉えているのか。同社の最新戦略を、日本で端末事業を統括するデバイス・プレジテントの呉波(ゴハ)氏に聞いた。(2015/7/22)

はじめての格安SIM&SIMフリースマホ 第14回:
Huawei、LG、ASUS、freetel――注目メーカーの最新SIMロックフリースマホ
2014年は、さまざまなメーカーがSIMロックフリーのスマートフォンを投入し始めた。ミッドレンジからローエンドモデルが中心だが、キャリアが販売する端末よりも安く購入できるのが魅力でもある。4月以降に発表された注目機種と注意点などを紹介したい。(2014/7/25)

6.8ミリの薄型ボディに500万画素インカメラを搭載――「STREAM S 302HW」
ワイモバイルがHuawei製のスマートフォン「STREAM S 302HW」を8月1日に発売する。厚さ約6.8ミリ、重さ約110グラムの薄型・軽量ボディが特徴。人物をきれいに撮影できる500万画素のインカメラも搭載している。(2014/7/17)

石野純也のMobile Eye(5月26日〜6月6日):
SIMフリー端末を投入するHuaweiの狙い/“規制緩和”進むiOS 8/ドコモ版iPadへの期待
今回はファーウェイ・ジャパンのSIMロックフリー端末投入、AppleのWWDCで発表された「iOS 8」、ドコモからの発売が決まったiPadを取り上げ、ユーザーや業界に与える影響を考察していきたい。(2014/6/6)

デザイン/カメラ/通信を再設計――世界最薄LTEスマートフォン「Ascend P7」の全容
Huaweiは、5月7日にパリで新製品発表会を開催し、LTEスマートフォンでは世界最薄となる厚さ6.5ミリの「Ascend P7」を発表した。6月2日から世界各国で販売が開始される。(2014/5/9)

Huawei、厚さ6.5ミリで5インチ液晶のハイエンド機「Ascend P7」発表 LTE対応
高画素カメラがウリだった薄型Android端末「Ascend P6」の後継モデルは、メインカメラ1300万画素、インカメラ800万画素とさらにパワーアップし、LTEにも対応した。(2014/5/8)

組み込み技術:
ルービックキューブを3秒で解く! レゴロボット「CUBESTORMER 3」
ARMのエンジニアらが余暇を利用して開発したレゴロボットが、ルービックキューブを3.253秒で解き、世界最速記録を達成した。頭脳部分には、8コアプロセッサを搭載したSamsung Electronicsのスマートフォン「GALAXY S4」が使われている。(2014/3/20)

Mobile World Congress 2014:
Huawei、“iPad miniとNexus 7を超える”という「MediaPad X1」を発表
Huaweiは、2月23日(現地時間)にスペインのバルセロナで、タブレット「MediaPad X1」にリストバンドタイプのヘッドセット「TalkBand B1」などを発表した。(2014/2/24)

2014 International CES:
「Ascend Mate2 4G」を中心に数多くのスマートフォンを展示――Huawei
Huaweiのブースでは、CES開幕前日のプレスカンファレンスで発表された「Ascend Mate2 4G」を中心に、WindowsPhone、Firefox OS端末を含む多彩なスマートフォンが展示されていた。(2014/1/11)

ファーウェイ・ジャパン副社長に聞く:
Huaweiが生き残るには“革新的な技術”が必要――そのカギを握るのは?
世界のスマートフォンシェア3位のHuaweiは、日本でもじわじわとシェアを伸ばしつつあるが、まだ成功しているとは言い難い。Huaweiの強みとは? そして日本でどのように展開していくのか? ファーウェイ・ジャパンの端末責任者に話を聞いた。(2013/12/25)

山根康宏の中国携帯最新事情:
LTE開始前なのにハイエンドモデルを投入したい中国メーカー事情
中国では、LTE開始を待たずして最新モデルの発表が相次いでいる。“国外大手メーカー”に負けないハイエンドモデルに注目っ……て、え、なに、3G……。(2013/10/25)

CEATEC JAPAN 2013:
「Ascend P6」で刷新したHuaweiのスマートフォン戦略――LTE版も開発中
ファーウェイ・ジャパンがCEATECで、厚さ6.18ミリのグローバルモデル「Ascend P6」を日本で初めて披露した。日本での発売は未定ながら、10月1日の発表会であらためて特徴を説明したのは、P6がHuaweiにとって“新しいAscend”に位置づけられるからだという。(2013/10/1)

IFA 2013:
Huawei、ドイツ向けSTBを紹介 厚さ6.18ミリの「Ascend P6」も展示
IFAのHuaweiブースでは、独で提供する予定のセットトップボックスや、最新のスマートフォン・タブレットを紹介している。(2013/9/9)

石野純也のMobile Eye(6月24日〜7月5日):
“LCC”で攻めるウィルコム/「Xperia Z Ultra」の新しい価値/Windows Phone 8の日本発売は?
6月末に開催されたMobile Asia Expoで大きな話題を集めていたいのが、ソニーモバイルの新機種「Xperia Z Ultra」だ。7月4日にはウィルコムの新機種と新料金プランも発表された。これら2つに加え、日本マイクロソフトの経営方針説明会も取り上げる。(2013/7/5)

EE Times Japan Weekly Top10:
やはりルネサスに大きな関心、今後の動向にも注目
EE Times Japanで先週(2013年6月23日〜6月29日)に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2013/7/1)

「使ってみたらすごくいい」で“ファン”を増やしたい――Huaweiに聞く、日本市場の攻め方
Ascendシリーズで幅広いスマートフォンを投入しているHuawei。日本では「STREAM X(GL07S)」と「Ascend D2 HW-03E」が発売され、スマートフォンにも力を入れている。同社の日本におけるスマートフォン戦略を中心に話を聞いた。(2013/6/28)

ビジネスニュース オピニオン:
結局はAscend P6の売名が狙い? HuaweiのNokia買収報道
2013年6月18日に、HuaweiがNokiaの買収を検討していると報道された。Huawei側はこれを否定したが、Huaweiの名が話題になることで、同社が発表したばかりのスマートフォン「Ascend P6」の宣伝になる、と考えたのかもしれない。(2013/6/25)

Mobile Weekly Top10:
KDDIも開始するスマホの下取りサービス 中古端末の行方は
KDDIが6月27日から開始するauスマートフォンの下取りサービス。ユーザーが手放した中古のスマホはその後どうなるのだろうか。(2013/6/24)

2013年後半にLTE版も登場予定:
スマートフォンを“紙のようなシンプルなフォルム”に――「Ascend P6」投入の狙い
6月18日、Huaweiがロンドンで新製品発表イベントを開催し、世界最薄となる厚さ6.18ミリのスマートフォン「Ascend P6」を発表した。本製品でHuaweiが目指したのはデザインと使いやすさの両立だ。2013年後半にはLTEに対応したバージョンも登場する予定。(2013/6/19)

Huawei、厚さ6.18ミリの世界最薄スマートフォン「Ascend P6」を発表
厚さわずか6.18ミリ、重さ120グラムを実現したHuaweiの最新スマートフォン「Ascend P6」が発表された。クアッドコアCPUや4.7インチHD液晶、そしてHuawei独自の「Emotion UI」や「Magic Touch」などを搭載する。(2013/6/19)



2013年のα7発売から5年経ち、キヤノン、ニコン、パナソニック、シグマがフルサイズミラーレスを相次いで発表した。デジタルだからこそのミラーレス方式は、技術改良を積み重ねて一眼レフ方式に劣っていた点を克服してきており、高級カメラとしても勢いは明らかだ。

言葉としてもはや真新しいものではないが、半導体、デバイス、ネットワーク等のインフラが成熟し、過去の夢想であったクラウドのコンセプトが真に現実化する段階に来ている。
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これからの世の中を大きく変えるであろうテクノロジーのひとつが自動運転だろう。現状のトップランナーにはIT企業が目立ち、自動車市場/交通・輸送サービス市場を中心に激変は避けられない。日本の産業構造にも大きな影響を持つ、まさに破壊的イノベーションとなりそうだ。