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「ASIC」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

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組み込み開発ニュース:
非パイプライン構造1ステージ化RISC-VプロセッサのFPGAのCPU回路効率を改善
ウーノラボは、RISC-Vを適用した非パイプライン構造の1ステージ化プロセッサについて、FPGAのCPU回路効率を改善した。これにより、動作周波数が従来の検証結果の2倍となる50MHzを記録した。(2021/5/17)

D-CLUEがモックを展示:
汎用PC+FPGAで構成する量子コンピュータ
エレコムグループの1社で半導体設計などを手掛けるディー・クルー・テクノロジーズ(以下、D-CLUE)は、「第1回 量子コンピューティングEXPO 春」(2021年4月7〜9日/東京ビッグサイト 青海展示棟)で、同社が開発中のイジングマシンを紹介した。(2021/4/12)

アナログ・デバイセズ 5G無線プラットフォーム:
O-RAN準拠のASICベース5G無線プラットフォーム
アナログ・デバイセズは、O-RAN準拠の5G無線ユニット向けASICベース無線プラットフォームを発表した。ベースバンドASICや次世代トランシーバー、信号処理、電源などが組み込まれており、5G O-RANエコシステムの開発に貢献する。(2021/4/12)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
世界的な半導体の生産量不足、その原因と影響
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、さまざまな業界へ多大な影響を及ぼしている「半導体の生産量不足」についてお届けする。(2021/4/12)

“PC”あるいは“Personal Computer”と呼ばれるもの、その変遷を辿る:
VL-Bus登場前夜 GUIの要求と高精細ビデオカードの台頭
PC互換機の歴史、今回は、なぜ高速バスが必要になったのかという話。(2021/3/29)

医療機器ニュース:
「世界最速」、ゲノム解析用ハードウェア・アクセラレーターの基本設計に成功
Mitate Zepto Technicaは、「世界最高速になる」(同社)という、ゲノム解析専用のハードウェア・アクセラレーターの基本設計に成功した。従来装置の10倍以上の処理性能を有し、ゲノム解析に必要なシーケンスデータの処理を5分以下で完了する。(2021/3/4)

「高速化」と「効率化」を実現:
Xilinx、データセンター向け新製品などを発表
Xilinxは2021年2月23日(米国時間)、データセンターにおける「高速化」と「効率化」を実現するための新たな製品とソリューションを発表した。(2021/2/24)

Bloombergが報じる:
NVIDIAのArm買収、大手3社が反対を表明か
2021年2月12日夜遅く(米国時間)に報じられたところによると、NVIDIAによるArmへの400億米ドルでの買収提案に対し、大手技術メーカー3社が反対を表明したという。この買収は、過去最大規模となる極めて重要な技術取引の1つであり、クラウドからエッジに至るまで幅広い影響を及ぼすとされている。(2021/2/22)

湯之上隆のナノフォーカス(35):
ムーアの法則 次なるけん引役は「チップレット」 〜IEDM2020に見る先端パッケージ技術
今回は、「IEDM2020」から先端パッケージの講演をいくつか紹介する。そこで見えてきたのは、今後「ムーアの法則」のけん引役となるかもしれない「チップレット」技術と、その開発競争が進んでいるということだった。(2021/2/16)

東芝、“疑似量子トンネル効果”で組合せ最適化計算を高速・高精度化 「世界最速・最大規模」うたう独自の量子コンピュータ発アルゴリズムを開発
東芝が、「組合せ最適化問題」をより高速に計算するアルゴリズムの改良版を発表した。「世界最速・最大規模」(同社)をうたう。2021年中に、同アルゴリズムを搭載したハードウェアやクラウドサービスの提供を目指す。(2021/2/4)

車載セキュリティ:
PR:コネクテッドカーの進化で拡大するサイバーリスク、いかに対処すべきか
デジタルの力を駆使し、クラウドとも連携しながら新たな運転体験を提供しようと進化を続ける自動車だが、万が一サイバーセキュリティの脆弱性があれば深刻な問題となる。この課題をハードウェアレベル、半導体レベルから解決すべく、加賀FEIとエフセキュアが手を組んだ。(2021/2/3)

M&Aに乗り出す半導体3社の思惑【第4回】
Arm買収で半導体市場は「NVIDIA」の一人勝ちか? それとも……
AMD、Intel、NVIDIAの半導体ベンダー3社が打ち出す買収戦略で、半導体市場は騒がしくなっている。中でもNVIDIAのArm買収は市場の勢力図を塗り替える可能性がある。ただし買収の先行きは不透明だ。(2021/1/28)

M&Aに乗り出す半導体3社の思惑【第3回】
Intelは何を間違えたのか? NVIDIA、AMDにかすむ“巨人”の焦り
NVIDIA、AMDなど競合の半導体ベンダーが勢いづく中、Intelの存在が相対的にかすんでいる。かつて支配的な力を誇った“巨人”Intelは、何か間違いを犯したのか。そうだとすれば、何を間違えたのか。(2021/1/21)

光伝送技術を知る(14) 光トランシーバー徹底解説(8):
光トランシーバーForm Factorの新動向(4) 〜ハイパースケールデータセンターとCPO実用化の行方
前回に続き、光トランシーバーをMulti-Chip Module(MCM)上に実装し、新しい光トランシーバーの市場を開こうとしているCo-Packaged Optics(CPO)実現に向けた課題などを述べる。(2021/1/18)

年間2万レースをライブ配信、運用課題をどう解決したか:
AIによる自動編集・低遅延を実現する動画配信技術とは? ミクシィの競輪投票サービス「TIPSTAR」開発陣に聞く
ミクシィは2020年6月、スマホブラウザやアプリで競輪(KEIRIN)のライブ動画視聴と勝者投票券を購入できるサービス「TIPSTAR」をリリースした。全国に43カ所ある競輪場から年間約2万レースをライブ配信している。映像の伝送技術やAI技術について開発陣に話を聞いた。(2021/1/19)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
黄昏の時期に入ったx86
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2020年を通して振り返ってみて感じた「x86」への筆者の見解をお届けする。(2021/1/18)

M&Aに乗り出す半導体3社の思惑【第2回】
“永遠の二番手”「AMD」がIntel、NVIDIAに勝つためのハードル
相次ぐM&Aで、企業向けのプロセッサ市場の競争は激化している。IntelとNVIDIAに対して、AMDはXilinxの買収で攻勢を掛ける。勝算はあるのか。(2021/1/14)

小型で極めて低い超消費電力を実現:
TDK、CO2検出用のMEMSガスセンサーを発売
TDKは、小型で消費電力が小さく、高い精度でCO▽▽2▽▽濃度を直接検出できるMEMSガスセンサープラットフォーム「TCE11101」を開発、販売を始めた。家電機器や自動車、医療機器などさまざまな分野におけるCO▽▽2▽▽検出用途に向ける。(2021/1/12)

M&Aに乗り出す半導体3社の思惑【第1回】
“永遠の二番手”「AMD」がIntel、NVIDIAを追い抜く日
AMD、Intel、NVIDIAの主要半導体ベンダー3社がそれぞれ同業の買収を決断した。AMDは約350億ドルを投じてXilinxを買収することを決めた。プロセッサ市場におけるAMDの狙いとは。(2021/1/7)

AI時代のストレージを支える技術【前編】
DPU、FPGA、ASICにコンピュテーショナルストレージ AIが求める中核技術の基礎
高度化するAI技術やデータ分析の要件を満たすには、コンピューティングとストレージの双方に変化が必要だ。まずCPUに集中しがちなデータ処理の負荷をいかに分散させるかという観点で、注目すべき技術を考える。(2021/1/5)

キーサイト、EXRシリーズ:
「電源エコシステム全般をカバー」8chオシロ新製品
キーサイト・テクノロジーは2020年11月、8チャンネルオシロスコープの新製品「Infiniium EXRシリーズ」を発表した。ミドルレンジの汎用モデルオシロとして多くの機能を備えるが、特に「電源のエコシステム全般をカバーする」というさまざまな電源解析機能が最大の特長。同社説明担当者は「最も多様な電源解析ができ、コストパフォーマンスも高いモデルだ」としている。(2020/12/15)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
RISC-Vの未来はバラ色か? 現状と今後
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2020年11月の業界動向の振り返りとして、このところ猛烈にニュースが続いているRISC-Vの現状と今後の動向をお届けする。(2020/12/14)

半導体製品のライフサイクルに関する考察(2):
偽造品をつかんでしまうかも……、製造中止で生じるリスク
半導体製品の製造中止(EOL)が起こるとさまざまなリスクが生じることになる。その一例が、偽造品をつかんでしまうリスクだ。今回は、偽装品問題を中心に、事前に備えておきたいEOLで生じるリスクについて考える。(2020/12/14)

インテル eASIC N5X:
FPGA互換のストラクチャードASIC
インテルは、5GやAI、クラウド、エッジ向けのデバイス「eASIC N5X」を発表した。FPGAと互換性があり、FPGAに搭載した組み込みプロセッサのカスタムロジックとデザインを移行できるため、価格や消費電力の低減、処理性能の高速化に寄与する。(2020/11/30)

AWS、Alexaのクラウド処理をGPUから独自チップに切り替え 高速化でサーバコストを大幅削減
AlexaのTTS部分を処理するASICを開発した。(2020/11/18)

光伝送技術を知る(14) 光トランシーバー徹底解説(8):
光トランシーバーのForm Factorの新動向(3) 〜FacebookやMicrosoftが主導するCPO
2000年以降データセンターを支えてきたSFP、QSFPなどのFront Panel Pluggable光トランシーバーから根本的に変革し、次世代の主流になるかもしれないCPOを解説する。(2020/11/16)

アナログ回路設計講座(40):
PR:高速データコンバータ向け新規格「JESD204B」の概要と適合テストでの課題
高速、高分解能のデータコンバータ(A/Dコンバータ、D/Aコンバータ)向けに策定されたシリアルインターフェース規格「JESD204B」。最高12.5Gbpsのデータ転送速度を誇るこの新規格とはどのようなものか説明するとともに、JESD204Bに対応するデバイスの検証に必要なテストについて確認します。(2020/11/9)

IBMとRed Hatの“良い前例”が希望か
NVIDIAによる買収で“Arm離れ”は結局起こるのか、起こらないのか
GPU大手のNVIDIAが、プロセッサ設計大手のArmの買収を発表した。Armは複数のプロセッサベンダーと取引をしており、今回の買収は顧客企業との関係性に影響を及ぼす可能性がある。どのような影響があるのか。(2020/10/24)

頭脳放談:
第245回 世界一の半導体企業、NVIDIAはどこに向かう?
オンラインイベント「GTC 2020」の基調講演からNVIDIAの今後の方向性を探ってみる。以前のPCゲーム向けのグラフィックスカードベンダーではない、データセンター向けのソリューションや自動運転などのさまざまな方向性が示されている。(2020/10/16)

RISCの生い立ちからRISC-Vまでの遠い道のり:
最終回:RISC-Vエコシステムの発展 Arm、NVIDIAとの関係はどうなるのか?
RISCの生い立ちから現在までを振り返るこの連載もいよいよ最終回。(2020/10/12)

アナログ回路設計講座(39):
PR:複雑化するFPGAパワーシステムに向けた最新パワーシステムマネージメントデバイス(DPSM)
FPGAはあらゆるタイプの電子機器へ浸透し、ASICにとって代わりつつあるが、それを取り巻くパワーシステムは複雑になっています。複雑になりつつあるFPGAパワーシステムをどのように管理すればよいか。最新のFPGAパワーシステム用マネージメントデバイスを例に挙げながら考察していこう。(2020/10/12)

Virtex UltraScale+ VU19P:
ザイリンクス、16nmプロセスFPGAの量産出荷開始
ザイリンクスは、16nmプロセスを用いた大容量FPGA「Virtex UltraScale+ VU19P」の量産出荷を始めた。(2020/10/5)

組み込み開発ニュース:
東芝がシステムLSI事業から撤退、770人リストラで150億円の固定費削減【訂正あり】
東芝がシステムLSI事業の構造改革方針を発表。連結子会社である東芝デバイス&ストレージ(TDSC)が手掛ける先端システムLSIの新規開発を中止し、システムLSI事業から撤退する。これに合わせて、TDSCの半導体事業部の約770人を対象に、人員再配置と早期退職優遇制度を実施する。(2020/9/30)

Arm Flexible Accessメガチップス事例:
PR:半導体開発の要となるIP選定とライセンス料、国内屈指のASIC企業が選んだ策は?
ASIC開発でさまざまなIPを試したいというニーズが顕在化する中、“IPのライセンスコスト問題”がユーザーを悩ませている。国内屈指のASICリーディングカンパニーであるメガチップスが選んだ、IP活用の最適解とは?(2020/9/24)

湯之上隆のナノフォーカス(30):
「米国に売られたケンカ」は買うしかない? 絶体絶命のHuaweiに残された手段とは
Huaweiを取り巻く状況が、ますます厳しくなっている。米国による輸出規制の厳格化により、プロセッサだけでなく、CMOSイメージセンサーやメモリ、そしてパネルまでも調達が難しくなる可能性が出てきた。Huaweiが生き残る手段はあるのだろうか。(2020/9/15)

大山聡の業界スコープ(33):
日本の半導体業界にとって“好ましいM&A”を考える
日本の半導体メーカーにとって好ましいM&Aとはどのようなものか。事業規模/内容で国内半導体メーカーをいくつかのグループに区分し、それぞれに適したM&Aを考えていく。(2020/9/9)

RISCの生い立ちからRISC-Vまでの遠い道のり:
RISC-Vの浸透 なぜRISC-Vが使われるようになったのか、その理由を探る
RISC-V編の第2回。(2020/9/4)

“大口顧客”の仲間入り:
Marvell、データインフラ向けICでTSMCの5nm採用へ
Marvellは2020年8月25日(米国時間)、データインフラ市場向けに5nmプロセスノードを適用した完全なシリコンポートフォリオを提供すべく、TSMCとの提携を拡張すると発表した。(2020/9/1)

RISCの生い立ちからRISC-Vまでの遠い道のり:
RISC-Vの誕生 既存の命令セットアーキテクチャでは満足できなかった、その理由
いよいよ、連載タイトルにも入っている「RISC-V」の登場である。(2020/8/31)

イーロン・マスクのNeuralink、脳埋め込みチップのブタでのデモで進捗報告
イーロン・マスク氏のBMI(脳マシンインタフェース)企業Neuralinkがプロジェクトの進捗報告イベントを開催。頭蓋骨にはめる直径23mmのチップ「LINK」と移植手術ロボットを披露し、LINKを埋め込んだブタによるデモを行った。(2020/8/30)

NVIDIA Ampere A100をしのぐ?:
推論を加速する光コンピューティングプロセッサ
米国のLightmatterは、2020年8月16日〜18日にバーチャルで開催された「Hot Chips 32」でテストチップを発表した。同社は米マサチューセッツ工科大学(MIT)のスピンアウト企業で、AI(人工知能)アクセラレーション向けオプティカルコンピューティングプロセッサの開発を手掛ける。(2020/8/28)

安全システム:
新型レヴォーグに新世代アイサイト搭載、ステレオカメラはヴィオニア製に
SUBARU(スバル)は2020年8月20日、同年10月15日発売予定の新型「レヴォーグ」の先行予約を開始したと発表した。レヴォーグの新モデルは、先進安全やスポーティーさ、ワゴンとしての価値を進化させており、高度運転支援システムは新世代の「アイサイト」を全車標準装備とする。また、高精度地図を使った「アイサイトX」を一部グレードに設定する。(2020/8/21)

車載ソフトウェア:
視認性の低い領域だけを鮮やかに補正、車載カメラ向け画像処理技術を新開発
マクセルは2020年8月17日、車載カメラの映像に高視認化処理と色復元処理を高速で施す、高演色・高速画像処理アルゴリズムを開発したと発表した。映像内の暗く不鮮明な領域だけを高速で補正できる。映像内に映る歩行者などの視認性を向上することで、安全運転支援サービスなどの開発にもつながる。(2020/8/21)

組み込み開発ニュース:
ASICを10倍速で開発し10倍省エネに、東大とパナ、日立など5者が研究組合を設立
東京大学、凸版印刷、パナソニック、日立製作所、デンソーとトヨタが出資するミライズテクノロジーズは「先端システム技術研究組合(RaaS)」を設立した。データ駆動型社会を支えるシステムに必要な専用チップ(ASIC)の開発効率を10倍高めるとともに、エネルギー効率を10倍向上することを研究開発目標としている。(2020/8/18)

Rochester Electronics Colin Strother氏/藤川博之氏:
PR:半導体供給の“最後の頼みの綱”、EOL品提供で存在感増すRochester
Rochester Electronicsは、メーカーの都合により生産終了となった製品、いわゆる「EOL(End of Life)品」を供給するディストリビューターだ。オリジナルの半導体メーカーから認定を受け、再生産だけでなく時に再設計も行う。メーカーとしては採算などの理由から生産を終了したいが、ユーザーとしては終了されては困る――。双方にとって、EOL品を扱うRochester Electronicsは“最後の頼みの綱”なのである。Rochester Electronicsでエグゼクティブバイスプレジデントを務めるColin Strother氏と、日本オフィス代表の藤川博之氏に、EOLビジネスの重要性や同社の戦略について聞いた。(2020/8/18)

夜間や悪天候でも明るく色鮮やかに マクセルが車載カメラ向け画像処理アルゴリズムを開発
マクセルは、夜間や悪天候でも車載カメラの映像を明るく色鮮やかに補正する画像処理アルゴリズムを発表した。ヘッドアップディスプレイなどに応用し、2021年から順次市場投入する。(2020/8/17)

MLPerf Training v0.7:
NVIDIAとGoogle、AI指標でトップ性能達成を主張
機械学習の業界標準ベンチマーク「MLPerf」の第3ラウンド(「MLPerf v0.7」)において、8種類の機械学習モデルを対象としたスコア結果が発表された。ライバル同士であるNVIDIAとGoogleは、いずれもトップ性能を達成したと主張する。(2020/8/4)

半導体製品のライフサイクルに関する考察(1):
半導体製品のライフサイクルと製造中止(EOL)対策
実際、半導体業界全体で、多くの半導体製品(およびこれらの代替品を含む)の平均寿命は3〜5年未満といわれ、製品群によっては約2年というようなケースも散見されている。このことからも、半導体の製造中止は非常に身近な問題であるといえる。ここでは、その対策について検討する。(2020/7/21)

日本ハネウェル FMAシリーズ:
補償、増幅有りのマイクロフォースセンサー
日本ハネウェルは、補償および増幅有りのマイクロフォースセンサー「FMA」シリーズを発売した。ASICを内蔵しており、オフセットや感度、温度特性、リニアリティを補正する。(2020/7/16)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
SonicBOOM/SiemensがUltraSoC買収/Intel去るJim Keller氏の次は?
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2020年6月の業界動向の振り返りとして、SonicBOOMの話題とSiemensがUltraSoCを買収した件、そしてIntelを離職したJim Keller氏がどこに転職するのか、といった話をお届けする。(2020/7/13)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。