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「ASIC」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

Application Specific Integrated Circuit

MLPerf Training v0.7:
NVIDIAとGoogle、AI指標でトップ性能達成を主張
機械学習の業界標準ベンチマーク「MLPerf」の第3ラウンド(「MLPerf v0.7」)において、8種類の機械学習モデルを対象としたスコア結果が発表された。ライバル同士であるNVIDIAとGoogleは、いずれもトップ性能を達成したと主張する。(2020/8/4)

半導体製品のライフサイクルに関する考察(1):
半導体製品のライフサイクルと製造中止(EOL)対策
実際、半導体業界全体で、多くの半導体製品(およびこれらの代替品を含む)の平均寿命は3〜5年未満といわれ、製品群によっては約2年というようなケースも散見されている。このことからも、半導体の製造中止は非常に身近な問題であるといえる。ここでは、その対策について検討する。(2020/7/21)

日本ハネウェル FMAシリーズ:
補償、増幅有りのマイクロフォースセンサー
日本ハネウェルは、補償および増幅有りのマイクロフォースセンサー「FMA」シリーズを発売した。ASICを内蔵しており、オフセットや感度、温度特性、リニアリティを補正する。(2020/7/16)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
SonicBOOM/SiemensがUltraSoC買収/Intel去るJim Keller氏の次は?
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2020年6月の業界動向の振り返りとして、SonicBOOMの話題とSiemensがUltraSoCを買収した件、そしてIntelを離職したJim Keller氏がどこに転職するのか、といった話をお届けする。(2020/7/13)

RISCの生い立ちからRISC-Vまでの遠い道のり:
「RISCだったら自分たちで作れるんじゃね?」で始まった、自家製RISCプロセッサの興隆
ARM旋風は他のメーカーにも大きな影響を与えた。「俺たちもやってみるか」と動き出した。(2020/7/6)

TDK:
ASIL-D対応のTMR角度センサー、冗長性を向上
TDKは2020年6月30日、ASIL-Dに対応した新しいTMR(Tunnel Magneto Resistance)角度センサー「TAD4140」を発表した。主に自動車、産業機器向けの製品で、既存の「TAD2141」に比べて冗長性を確保していることが特長だ。(2020/7/1)

MipsologyとXilinxが協業:
FPGAで“GPU級”のAIアクセラレーター実現を目指す
AI(人工知能)ソフトウェアを手掛ける新興企業Mipsologyは2020年6月24日(米国時間)、Xilinxのデータセンター向けアクセラレーターカード「Alveo U50」に、Zebraが統合されたと発表した。(2020/7/1)

IoTセキュリティベンダー5選【後編】
IoTセキュリティ製品選びで知るべき「Fortinet」「SonicWall」「VDOO」の違い
IoTデバイスを狙う攻撃に対抗するIoTセキュリティ製品。その主要ベンダー各社にはどのような特徴があるのか。(2020/5/26)

ストレージでデータ処理
CPUを搭載する「コンピュテーショナルストレージ」のユースケースと主要製品
CPU(やASIC、FPGA、GPU)を搭載し、ストレージで直接データを処理する「コンピュテーショナルストレージ」が注目されている。どのようなメリットがあり、どのような用途に使われているのか。(2020/5/21)

キーサイト「MXRシリーズ」:
スペアナ統合の6GHz/8chオシロ、AIで異常信号検知
キーサイト・テクノロジーは2020年5月18日、ミドルレンジの新しいミックスドシグナルオシロスコープ「Infiniium MXRシリーズ(以下、MXRシリーズ)」を発表した。(2020/5/20)

コンポーザブルインフラの登場【前編】
データセンターの非効率性を解決するコンポーザブルインフラ
構成が固定的なハードウェアでは、現在の複雑なワークロードを効率的に処理できない。そこで登場したのが異種(ヘテロジニアス)コンピューティングだったが、これも十分ではなかった。(2020/5/18)

車載情報機器:
高機能化で熱くなるインフォテインメントシステム、温度をどう監視すべきか
クルマのダッシュボード上に増え続ける電子コンテンツは、直感的で楽しい体験を乗る人に提供する一方で、より多く、エネルギーを消費し、熱を発します。(2020/4/30)

Q2の見通しは2008年金融危機をモデルに:
TI、2020年第1四半期は減収減益
Texas Instruments(TI)は2020年第1四半期(1〜3月期)の売上高が前年同期比7%減の33億2900万米ドル、営業利益は同10%減の12億4400万米ドル、純利益は同4%減の11億7400万米ドルの減収減益になったと発表した。(2020/4/24)

あなたはどこが落ち着く?:
拝見! 海外エンジニアたちの“自宅オフィス”
EE Timesは、このパンデミックの時代を生きるエンジニアたちのデスクを見せてもらえないか、と尋ねてみた。どのような場所でどのような働き方をしているのか、デスク上にどのようなツールやオブジェクトを取りそろえているのか、在宅勤務をする際の秘訣などについて、語ってくれないかと呼び掛けたのだ。(2020/4/23)

福田昭のデバイス通信(241) 2019年度版実装技術ロードマップ(51):
代表的なMEMSセンサーとその応用(後編)
MEMSセンサーを前後編で紹介している。後編となる今回は、圧力センサーと傾斜センサーについて解説する。(2020/4/21)

COOL Chips 23で結果を公表:
LeapMindの極小量子化技術、ASICで性能見積もり
ディープラーニングを手掛けるLeapMindは2020年4月17日、同社が開発中の超低消費電力AI(人工知能)推論アクセラレーターIP(Intellectual Property)について、性能見積もりの結果を発表した。【訂正あり】(2020/4/20)

組み込み開発ニュース:
インテルが5G基地局向けにAtomプロセッサを開発、ストラクチャードASICも投入
インテルは5Gインフラ向けの新製品ポートフォリオを発表した。5G無線基地局向けのSoC「Intel Atom P5900 プロセッサ」など全4種類を発売する。(2020/3/24)

初のストラクチャードASICも:
5Gインフラでシェア拡大狙うIntel、4製品を発表
Intelは2020年2月24日(米国時間)、5Gインフラ向けに、新しい「第2世代Intel Xeonスケーラブル・プロセッサー」の他、「Atom P5900」、ストラクチャードASIC「Diamond Mesa(開発コードネーム)、イーサネットNIC(Network Interface Card)「イーサネット 700シリーズ・ネットワーク・アダプター」を発表した。(2020/3/19)

組み込み開発ニュース:
ITとOTをシームレスに接続し、スマートファクトリーを可能にするTSN IP
ソシオネクストは、タイムセンシティブネットワークIPを開発した。FPGAやASICへ実装可能で、次世代ネットワーク技術であるイーサネット通信のTSN規格「IEEE 802.1 サブセット」と、その評価環境に準拠する。(2020/3/6)

ISSCC 2020:
IC設計にもAIを、配置配線が機械学習で加速化する
Googleは、米国カリフォルニア州サンフランシスコで2020年2月16〜20日に開催された「ISSCC 2020」において、機械学習(ML)を使用してIC設計で配置配線を行う実験を行ったところ、優れた成果を得られたと発表した。(2020/3/4)

次世代無線ユニットも共同開発へ:
MarvellとADI、5G無線ソリューションで提携
Marvell(マーベル)とAnalog Devices(アナログ・デバイセズ/ADI)は、第5世代移動通信(5G)基地局向け無線ソリューションに関して技術提携した。次世代の無線ユニット(RU)ソリューションについても共同開発する予定である。(2020/3/3)

プロセッサの勢力図再検討【前編】
2020年版:IntelとArmのCPU市場ポジションと動向
絶対王者の地位を死守してきたIntelだが、今後もそれは続くのか。市場の変化は新たな勝者を生み出すのか。IntelとArmの戦略とその有効性を概観する。(2020/2/26)

FPGAやASICに実装可能:
ソシオネクスト、TSN規格対応のIPを開発
ソシオネクストは、FPGAやASICへの実装が可能なタイムセンシティブネットワーク(TSN:Time Sensitive Network)IPを開発した。(2020/2/18)

組み込み開発ニュース:
UVMへのサポート提供により、テストベンチ開発期間を短縮
MathWorksは、HDL実装検証ツール「HDL Verifier」による、UVMへのサポート提供開始を発表した。これにより設計検証エンジニアは、MATLAB/Simulinkで開発したモデルから、UVMコンポーネントとテストベンチを自動的に生成できるようになる。(2020/2/4)

TDK CH-201:
計測距離最大5m、MEMSベースの超音波ToFセンサー
TDKは、MEMSベースの超音波ToFセンサー「CH-201」を一部の機器メーカー向けに発売した。計測距離が最大5mに拡大されており、開発者は電子機器を設計する際に新機能を付加できる。(2020/1/29)

国をあげて取り組みを継続:
スタートアップ育成に注力するフランス
フランスは、“起業家による起業家のための活動”を支援するイニシアチブ「La French Tech(フランステック)」を推進し、新興企業の再生に取り組んでいる。(2020/1/28)

アナログ・デバイセズ LTM4668、LTM4668A:
4.8Aのクアッド出力DC-DCレギュレーター
アナログ・デバイセズは、クアッド出力DC-DCμModuleレギュレーター「LTM4668」「LTM4668A」を発表した。スイッチングコントローラー、パワーFET、インダクター、周辺部品を内蔵し、過電圧、過電流、過熱保護機能を備える。(2020/1/9)

IIFES2019特別企画(CC-Link協会):
PR:スマート工場の構築を加速させる「CC-Link IE TSN」がいよいよ実用段階へ、対応製品や開発ツールが続々登場
スマート工場化の流れの中で大きな注目を集めている「TSN」がいよいよ実用フェーズに入りつつある。産業用ネットワークでいち早く「TSN」技術を適用した「CC-Link IE TSN」の、対応製品および開発ツールが広がりを見せている。オートメーションと計測の先端技術総合展「IIFES2019」での「CC-Link IE TSN」の動向を紹介する。(2019/12/24)

IIFES2019特別企画:
PR:生産性や品質改善に直結する「つながるモーション制御」、エコシステムが拡大
工場内のさまざまな機器やロボットなどをつないで効率化や付加価値創出を行う製造現場のスマート化が加速している。「つながり」を実現するネットワーク技術の中でも、より現場に近いモーション制御領域で価値を発揮するのがMECHATROLINKである。センサーやカメラなどパートナーエコシステムの拡充が進み「つながる世界」を広げているMECHATROLINKの取り組みを追う。(2019/12/25)

大山聡の業界スコープ(24):
日本の半導体産業は今後どうすべきなのか
筆者は仲間とともに半導体設計開発会社を興すに至った。今回は私事で大変、恐縮ではあるが、新会社に対するこだわりについて述べたいと思う。(2019/12/24)

SEMICON Japan 2019:
5G、車載SoCテスト製品を強化するアドバンテスト
アドバンテストは、「SEMICON Japan 2019」(2019年12月11〜13日、東京ビッグサイト)に出展。最大70GHzまでのミリ波に対応するRFデバイス/モジュール向け測定ソリューション「V93000 Wave Scale Millimeter」を展示した。同社は、「計測器を使用した高価な高性能実験用設備の性能を、費用対効果の高い汎用ATE装置で実現した」としている。(2019/12/13)

ヘリオス テクノ ホールディング:
専用半導体の開発や設計を行う新会社設立
ヘリオス テクノ ホールディングは、顧客別専用半導体の開発や設計を行う新会社「CCD Techno」を設立し、2020年1月より業務を開始すると発表した。(2019/12/11)

AWS re:Invent 2019:
AWS、自身でプロセッサを開発していく姿勢を明らかに 独自開発の第二世代ARMプロセッサ「Graviton 2」発表
AWSが、米ラスベガスで年次イベント「AWS re:Invent 2019」を開催中。基調講演にAndy Jassy氏が登場。独自開発したARMベースの新プロセッサ「Graviton 2」および、このプロセッサを用いた新しいインスタンスタイプ「M6g」「R6g」「C6g」を発表した。(2019/12/4)

仮想化に適しているかどうかが鍵
「CISC」「RISC」プロセッサの違いを比較 エッジのIoTで使うならどっち?
コンピュータの命令セットアーキテクチャ(ISA)として「CISC」と「RISC」がある。これらはそれぞれ一長一短がある。エッジで使用するIoTデバイスにはどちらのプロセッサが適しているのだろうか。(2019/12/2)

RISC-V Day Tokyo 2019から見える:
「RISC-V」の現在地
2019年9月30日に都内で開催された「RISC-V Day Tokyo 2019」は、過去2回と比較すると、実際に提供されているソリューションが紹介されるなど、実用に一歩踏み込んだものとなった。本稿では、講演を基に、それらのソリューションを紹介する。(2019/11/29)

エッジからクラウドまで:
「Intelは全方位にAIを展開」、汎用GPUにも進出
Intelの日本法人であるインテルは2019年11月27日、AI(人工知能)におけるIntelの取り組みを説明する発表会を都内で開催した。Intelは同年11月12日(米国時間)に米国カリフォルニア州サンフランシスコで「AI Summit 2019」を開催し、AI向けの新製品を発表したが、その内容の一部を日本の報道機関向けに説明するというもの。(2019/11/28)

人工知能ニュース:
ディスクリートGPUまで手に入れたインテル、AI全方位戦略を強化
インテルは2019年11月27日、記者向けにAIに対する最新の取り組みについて説明会を開き、グローバルで先日発表されたGPUアーキテクチャ「Xe(エックスイー)」を含め、同社のAI向けプロセッサポートフォリオを紹介した。(2019/11/28)

セキュリティ・アディッショナルタイム(37):
「この技術、10年後もイケてる?」を考えてきたハードウェアエンジニアから若者への提言
米国のセキュリティ企業FortinetでPrincipal ASIC Design Engineerを務める坂東正規氏は、何を思い渡米し、キャリアを築いていったのか。これからのセキュリティエンジニアは何を学ぶべきかなどを聞いた。(2019/11/20)

組み込み開発ニュース:
IPライセンスを拡大、7nmプロセスのTCAMやEthernet TSNなどを追加
ルネサス エレクトロニクスは、半導体の設計情報であるIPの販売を拡大する。7nmのSRAMやTCAMなど先端プロセスのIPや、Ethernet TSNなど先進規格のIPなどを提供する。(2019/11/8)

電子ブックレット(組み込み開発):
アマゾンがLPWAを独自開発/ありふれた元素で熱電発電
MONOistに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2019年7〜9月に公開した組み込み開発関係のニュースをぎゅっとまとめた「組み込み開発ニュースまとめ(2019年7〜9月)」をお送りします。(2019/11/7)

7nm対応のSRAMやTCAMなどを追加:
ルネサス、IPライセンスビジネスを強化
ルネサス エレクトロニクスは、IP(Intellectual Property)ライセンス事業を拡充する。最新プロセスや新規格に対応したIPを追加し、顧客への提供を始めた。顧客の半導体開発を支援するためのサービスも新たに開始した。(2019/10/30)

アクセラレーターの使い方もポイント
いまさら聞けない「CPU」と「GPU」の違い AIに最適なのはどっち?
機械学習をはじめとしたAI(人工知能)技術を取り入れる動きが広がっている。AI技術を活用しようとするならば、まずは最適なハードウェアを見つける必要がある。(2019/10/23)

電気自動車:
ボッシュが300mmウエハー工場に10億ユーロを投資、既存工場でSiCデバイスを生産
Robert Bosch(ボッシュ)は2019年10月8日、SiCパワー半導体向け300mmウエハーを生産するドイツ・ドレスデン工場が2021年末から稼働すると発表した。(2019/10/9)

EE Exclusive:
拡大基調が見え始めたMRAM、鍵はエコシステムと製造技術
MRAM(磁気抵抗メモリ)の採用が拡大基調に突入しようとしている。ただし、採用がすぐに進むかどうかは、製造技術の進歩と、ディスクリートおよび組み込みMRAMデバイスの技術をサポートするエコシステムの発展の両方にかかっている。(2019/9/30)

ホワイトペーパー:
Computer Weekly日本語版:GPUだけじゃないAI用プロセッサ
「機械学習といえばGPU」の時代は終わった。TPU、FPGA、ASICの活用が広がる中、AI用プロセッサ市場にx86 CPUが参戦してきた。他に、OSSに貢献しないクラウドプロバイダーを批判するGoogleなどの記事をお届けする。(2019/9/24)

東芝、ミリ秒オーダーで大規模な「組み合わせ最適化問題」を計算する技術を2019年中に適用実験 金融分野などに期待
東芝は、組み合わせ最適化問題を大規模かつ高速に解ける「シミュレーテッド分岐アルゴリズム」(SB)を、FPGAなどの専用回路に実装する設計技術を発表した。実用的な問題を解く実証実験を行い、今年中の成果発表を目指す。(2019/9/13)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
Appleは訴えたのにAMDは見逃し、GLOBALFOUNDRIESによるTSMC提訴の背景
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2019年8月の業界動向の振り返りとして、GLOBALFOUNDRIESによるTSMCおよび顧客企業への訴訟とその背景を考察する。(2019/9/12)

活発化する「AI×HPC」市場【後編】
ムーアの法則はもう限界? HPC進化の鍵は「GPU」か「FPGA」か
AIシステムの処理に必要な性能を実現するために、HPC分野の進化は続いてきた。だが技術進化にも限界がある。「ムーアの法則」が廃れつつあることが意味するものとは。(2019/9/6)

活発化する「AI×HPC」市場【前編】
量子コンピュータの商用化で脚光 IBM、HPEが「HPC」に本気の理由
主要サーバベンダーは、スーパーコンピュータや量子コンピュータといった「高性能コンピュータ」(HPC)の開発に注力している。その背景と最前線を紹介する。(2019/8/30)

EE Exclusive:
優良顧客かライバルか、ハイパースケーラーの存在感
「ハイパースケーラー」とも呼ばれる、ハイパースケールデータセンターを運営するクラウド企業は、巨大なチップ市場を創出し、性能とコストの面で半導体業界を新たな高みへと駆り立てている。一方この現象によって、チップベンダーが、より小規模で多様なユーザーのニーズに応える余裕がなくなるのではないかと懸念する声もある。(2019/8/30)



にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。