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「コンデンサ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「コンデンサ」に関する情報が集まったページです。

さらなる小型化に向けGaNデバイス強化中:
PR:電力密度10kW/Lを実現! オンボードチャージャーの次世代ニーズにいち早く応えるインフィニオン
電気自動車(EV)やプラグインハイブリッド車(PHEV)に欠かせないオンボードチャージャー(OBC)。コスト低減や高電圧対応などさまざまな面で進化が必要なOBCだが、特に電力密度の向上、すなわちOBCの小型化が強く求められている。インフィニオン テクノロジーズは2028年ごろに求められるとされる電力密度10kW/Lを実現するOBCリファレンスデザインを開発した。どのような技術で電力密度を向上させたのだろうか。(2024/4/15)

DC-DCコンバーター活用講座(52):
電磁気学入門(9)フォワードコンバーターのトランス設計
電磁気学入門講座。今回は、降圧コンバーターの設計事例や、損失計算について解説します。フォワードコンバーターのトランス設計について解説します。(2024/4/9)

電極にパラジウムを採用:
電極界面の接触抵抗を約3桁も低減したIGZO-TFT
東京工業大学は、水素と触媒反応を利用し、金属と半導体界面の接触抵抗を従来に比べ約3桁も低減させた「アモルファス酸化物半導体(IGZO)トランジスタ」(IGZO-TFT)の開発に成功した。(2024/4/9)

材料技術:
東邦チタニウムが成長戦略を発表、2030年度に2022年度比で売上高と利益を倍増へ
東邦チタニウムが2024年度以降の成長戦略や今後の展望などについて説明。足元で需要旺盛な航空機向けの高純度のスポンジチタンを軸に事業拡大を進め、2030年度の業績として2022年度実績の倍増以上となる売上高1700億円、経常利益250億円という目標を掲げた。(2024/4/2)

福田昭のデバイス通信(452) 2022年度版実装技術ロードマップ(76):
チップ抵抗器の小型化が過度な温度上昇を招く(後編)
後編となる今回は、「チップ抵抗器の温度上昇と基板放熱の関係」と、「基板放熱に適した新たな温度基準と取組み」の概要を紹介する。(2024/4/2)

独自の半導体加工技術が生む強み:
「30年に3000億円規模」のシリコンキャパシター市場、後発ロームが見いだす勝機とは
ロームは2023年9月、独自技術を採用したシリコンキャパシターを発表し、同市場に参入した。後発として市場に挑むロームに戦略を聞いた。(2024/3/29)

材料技術:
プラスチックやガラスに塗工可能な導電性ポリマーを販売開始
松尾産業は、溶剤への分散を可能とする導電性ポリマー「溶剤分散型PEDOT/PSS」の販売を開始した。水分散体では使用困難な電子材料や各種プラスチック、ガラスに塗工できる。(2024/3/29)

低電圧対応と低消費電力を両立:
動作電圧3Vを実現した、昇圧型スイッチングレギュレーターコントローラー
エイブリックは2024年3月26日、3Vと低い動作電圧を実現した車載用昇圧型スイッチングレギュレーターコントローラー「S-19990/S-19999シリーズ」を発表した。バックアップキャパシターやバッテリーの低電圧化、小型化などに貢献する。(2024/3/27)

実装面積の削減に貢献:
「業界最大」静電容量を2倍にした車載48V電源ライン向けMLCC、TDK
TDKは、車載向け積層セラミックコンデンサー(MLCC)「CGAシリーズ」の定格電圧100V品の新製品として、2012サイズで静電容量2.2μF、3216サイズで静電容量4.7μFの製品の量産を開始した。48V電源ラインでのコンデンサーの小型/大容量化の要求に応えるもの。(2024/3/28)

福田昭のデバイス通信(451) 2022年度版実装技術ロードマップ(75):
チップ抵抗器の小型化が過度な温度上昇を招く(前編)
今回から、第4章第1節第3項「部品実装・設計時の注意点」の概要を説明していく。この項は、「熱設計」「電気性能」などの4つのパートで構成される。(2024/3/27)

Wired, Weird:
修理途中で投げ出された電源ユニットを修理(後編)
PLC電源の修理の続きだ。修理してみたものの出力電圧が中途半端な値で、まだ不具合を抱えている。そこで、メーカーに問い合わせてみたが――。(2024/3/25)

コンピュータの基本「メモリ」と「単位」【第2回】
CPUが頭脳なら「メモリ」は何か? 混同しがちなストレージとの違い
CPUによる計算処理に欠かせないパーツが「メモリ」だ。高速な計算処理をメモリはどう支えているのか。ストレージとの違いを含めて押さえておこう。(2024/3/25)

福田昭のデバイス通信(450) 2022年度版実装技術ロードマップ(74):
表面実装型電子部品(SMD部品)の開発動向(後編)
後編となる今回は、「セラミックコンデンサの高容量化・低ESR化、薄型化」や「チップ抵抗器の高電力化」について解説する。(2024/3/22)

宮武和多哉の「乗りもの」から読み解く:
北陸新幹線・敦賀延伸 迫る「対東京シフト」の大転換
2024年3月16日に北陸新幹線・金沢駅〜敦賀駅間が延伸開業する。新しい新幹線は、これまでの観光の需要に加えて、ビジネスでの出張移動なども期待されている。敦賀延伸で、福井県のビジネスパーソンの移動に変化が起き、さらに対首都圏シフトが進むのだろうか。(2024/3/21)

さらなる小型化や静電容量差の抑制を実現:
ADAS/自動運転用途に向けた特性を追求、TDKが開発した新たなLIN/CAN向けチップバリスタ
TDKは、車載向けチップバリスタ「AVRHシリーズ」のラインアップを拡充し、車載通信規格であるLIN(Local Interconnect Network)およびCAN(Controller Area Network)向け製品の量産を開始する。ADAS(先進運転システム)や自動運転用の車載機器に向け、小型化、低静電容量および狭公差化などを追求した。(2024/3/19)

DC-DCコンバーター活用講座(51):
電磁気学入門(8)ロイヤープッシュプル自励発振トランスとは
電磁気学入門講座。今回から「トランス概論」に入ります。まずはロイヤープッシュプル自励発振トランスの概要の説明や、その設計に関する考察を紹介します。(2024/3/19)

福田昭のデバイス通信(449) 2022年度版実装技術ロードマップ(73):
表面実装型電子部品(SMD部品)の開発動向(前編)
前回に続き、第4章「電子部品」の概要を説明する。「4.1.2 技術動向」は、「インダクタのインダクタンス値の拡大」など、3つの項目で構成される。(2024/3/18)

福田昭のデバイス通信(448) 2022年度版実装技術ロードマップ(72):
表面実装型電子部品(SMD部品)の小型化トレンド
JEITA「2022年度版 実装技術ロードマップ」を解説するシリーズ。今回から、第4章「電子部品」の概要を説明していく。(2024/3/12)

高根英幸 「クルマのミライ」:
ハイブリッドが当面の“現実解”である理由 勝者はトヨタだけではない
EVシフトに急ブレーキがかかっている。CO2排出や電力消費の面で現実が見えてきたからだ。現時点ではハイブリッド車、そのなかでもエンジンで発電してモーター走行するシリーズハイブリッドが最も現実的な方式だ。その理由とは……(2024/3/12)

製造マネジメントニュース:
エレクトロニクス先端材料の世界市場、半導体関連は2024年にプラス成長に
富士キメラ総研は、エレクトロニクス先端材料の世界市場に関する調査結果を発表した。2023年の在庫調整を経て、2024年から2025年にかけては、2022年の販売規模に戻る予想だ。(2024/3/8)

ECUの小型化やxEVの高性能化に貢献:
大容量で135℃を保証、導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサー
パナソニック インダストリーは2024年2月28日、135℃保証を大容量タイプで実現した、導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサー「ZLシリーズ」を発表した。ECUの小型化やxEV(電動車)の高性能化に貢献する。(2024/3/6)

従来比で実装面積を35%小型化:
0402Mサイズで100V対応、低損失の積層セラコン
村田製作所は、定格電圧100Vの0402Mサイズの低損失積層セラミックコンデンサー「GJM022(5G、5C)2A(R20-220)」を開発した。無線通信モジュール向けの製品で、部品搭載スペースの縮小が求められる用途に適している。(2024/3/5)

材料技術:
排ガス処理用耐熱セラミック触媒材料を開発、化石燃料を最大53%削減
村田製作所は、セラミックコンデンサーの材料設計技術を応用し排ガス処理用耐熱セラミック触媒材料を開発したと発表した。(2024/3/4)

福田昭のデバイス通信(446) 2022年度版実装技術ロードマップ(70):
プリント基板の「弁当箱」からパッケージとチップまで、電磁シールド技術が進化
JEITA「2022年度版 実装技術ロードマップ」の「パッケージ組立プロセス技術動向」について解説するシリーズ。今回は第3章第4節第6項(3.4.6)「電磁シールド」の概要を説明する。(2024/2/27)

たった2つの式で始めるDC/DCコンバーターの設計(6):
ステップダウン形DC/DCコンバーターの設計(4)
今回はいままで前提にしてきたチョークの電流連続性が途切れた場合のコンバーターの振る舞いについて図式を基に検討します。(2024/2/26)

Wired, Weird:
修理途中で投げ出された電源ユニットを修理(前編)
知人の会社から事前連絡もなく、荷物が届いた。その荷物は、修理を途中で諦めたと思われる電源ユニットだった。(2024/2/27)

工場ニュース:
村田製作所が島根で積層セラミックコンデンサーの新生産棟を建設、470億円投資
村田製作所の生産子会社、出雲村田製作所が新生産棟の建設を開始する。村田製作所は、国内外の生産拠点を強化し、積層セラミックコンデンサーの中長期的な需要増加に対応できる体制の構築を進めている。(2024/2/21)

オーディオテクニカ、ライブ配信に向くUSBオーディオミキサー
オーディオテクニカは、ライブ配信向けUSBオーディオミキサー「AT-UMX3」を発表した。(2024/2/19)

JBL、4種の指向性を切り替えできる高品位設計のUSBコンデンサーマイクなど3製品
ハーマンインターナショナルは、192kHz/24bitに対応したUSBコンデンサーマイク「Quantum STREAM STUDIO」など3製品を発売する。(2024/2/15)

ネプコン2024に初出展:
品質管理と国際情報網で「世界につながる窓」を目指す Fusion Worldwide社長
米国半導体商社のFusion Worldwideは、「第38回 ネプコンジャパン -エレクトロニクス開発・実装展-」(2024年1月24〜26日/東京ビッグサイト)に出展した。同社ブースで、社長のTobey Gonnerman氏に、展示会出展の狙いや2024年の世界半導体市場予測を聞いた。(2024/2/14)

在庫調整長期化で:
太陽誘電、通期業績予想を下方修正 営業利益69%減見込む
太陽誘電は、2023年度第3四半期の決算を発表した。売上高/営業利益ともに前四半期比で増加したものの、市場の在庫調整の長期化から通期業績予想は下方修正した。通期営業利益は前期比69%の減益を見込む。(2024/2/8)

買収したGaN Systemsの製品も披露:
GaN搭載で小型化したオムロン製V2X充電システム、インフィニオンが展示
インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは、「第1回 パワーデバイス&モジュール EXPO」(2024年1月24〜26日/東京ビッグサイト)に出展し、同社製のGaN(窒化ガリウム)パワーデバイスを採用したオムロン ソーシアルソリューションズのマルチV2X(Vehicle to X)充電システムや、GaN/SiCパワーデバイスを搭載したOBC(オンボードチャージャー)などの幅広い製品群を展示した。(2024/2/8)

材料技術:
爆発するリチウムイオン電池を見抜く検査装置を開発した神戸大・木村教授に聞く
製造したリチウムイオン電池が爆発するかを見抜ける検査装置「電流経路可視化装置」と「蓄電池非破壊電流密度分布映像化装置」を開発した木村建次郎氏に、両装置の開発背景や機能、導入実績、今後の展開などについて聞いた。(2024/2/8)

Q&Aで学ぶマイコン講座(89):
ダイナミック回路とスタティック回路の内部構成と仕組み
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初心者の方からよく質問される「ダイナミック回路とスタティック回路」についてです。(2024/2/8)

スマホ向け売り上げが増加も:
村田製、23年度Q3は減益 能登地震でQ4に最大50億円のマイナス影響
村田製作所の2023年度第3四半期決算は、売上高は前年同期比4.9%増の4394億円、営業利益は同2.9%減の762億円だった。通期業績予想は据え置く。通期では能登半島地震によって30億〜50億円程度のマイナス影響を見込んでいる。(2024/2/6)

総額約470億円の大型投資:
出雲村田製作所が新製造棟の着工へ MLCCの需要増を見据え
村田製作所は2024年2月5日、生産子会社の出雲村田製作所が、本工場(島根県出雲市)で新生産棟の建設を同年3月から開始すると発表した。総投資額は約470億円で、積層セラミックコンデンサーの中長期的な需要増加に対応できる体制の構築を目指す。(2024/2/6)

ルネサス DA14592:
フラッシュ内蔵デュアルコアBluetooth LE SoC
ルネサス エレクトロニクスは、フラッシュメモリを内蔵した、低消費電力のBluetooth Low Energy対応SoC「DA14592」を発売、量産を開始した。Arm Cortex-M33とCortex-M0+の2つのCPUを搭載している。(2024/2/2)

FAニュース:
分解能1μm以下のX線源を搭載したナノ-マイクロマルチフォーカスX線傾斜CT
マーストーケンソリューションは、分解能1μm以下のX線源を搭載したX線傾斜CT「MUX-6410」を発表した。従来のX線源の、高出力だとX線焦点が大きくなり分解能が低下するという課題を解決している。(2024/2/1)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(79):
パッケージのサイズからは判別不能 「シリコン面積比率」が示す高密度実装
近年、半導体ではパッケージの高密度化が進んでいる。パッケージのサイズからは、搭載されているシリコンの“総面積”は分からない。今回は、2023年に登場した話題のプロセッサを、「パッケージ面積に対するシリコン面積の比率」という観点で見てみよう。(2024/1/25)

たった2つの式で始めるDC/DCコンバーターの設計(5):
ステップダウン形DC/DCコンバーターの設計(3)
今回は前回説明しきれなかったチョークの要求特性について説明し、続いて今回の目標であるリップル電圧を図式解法で導けるかを検討します。(2024/1/29)

Wired, Weird:
電解コンデンサーの下にパターンを引いたらこうなる
今回は歯を削ったりする歯科用ハンドピースコントローラーの不具合調査を報告する。(2024/1/24)

DC-DCコンバーター活用講座(50):
電磁気学入門(7)降圧コンバーターの設計事例や損失計算
電磁気学入門講座。今回は、降圧コンバーターの設計事例や、損失計算について解説します。(2024/1/23)

ヤマハ、USB Type-C接続に対応したコンデンサーマイク
ヤマハは、USB有線接続に対応したコンデンサーマイク「YCM01U」を発売する。(2024/1/22)

ロジクール、実況/配信などにも向くUSB接続ゲーミングマイク2製品
ロジクールは、USB接続ゲーミングマイク計2製品「Yeti Orb」「Yeti GX」の販売を開始する。(2024/1/19)

他社従来製品比で45%削減:
実装面積が「業界最小クラス」の車載用降圧スイッチングレギュレーター
エイブリックは2024年1月16日、5.5V動作、1A出力の車載用降圧型スイッチングレギュレーター「S-19954/5 シリーズ」を発売した。「業界最小クラス」(同社)の実装面積 で、降圧電源回路を構成できるという。(2024/1/17)

福田昭のデバイス通信(439) 2022年度版実装技術ロードマップ(63):
4Gから5Gミリ波の移動体通信向けフロントエンドパッケージ(前編)
今回は第3章第3節第5項(3.3.5)「RFデバイスのパッケージ構造と高速・高周波向け配線材料」の概要を紹介する。(2024/1/11)

新開発の材料で音声ひずみを大幅低減:
FM〜セルラー帯を1個でカバー、TDKが新ノイズフィルターを開発
TDKが、スマートフォンなどのオーディオライン向けの積層ノイズサプレッションフィルターを開発した。新開発の低ひずみフェライト材料を採用したことで、音声ひずみを大幅に低減。同時に広帯域対応も実現し、FM帯およびセルラー帯のノイズ対策を1個で可能となったという。(2023/12/28)

2023年 年末企画:
隠れた回路記号を探せ! 〜統合電子版 2023年の表紙を一挙公開
2023年に発行した「EE Times Japan×EDN Japan統合電子版」、全11号の表紙を一挙に公開します。表紙画像に隠されたクイズにも、ぜひ挑戦してください。(2023/12/29)

PCIeに初対応、産業用途に特化:
消費電力が一般品の半分&瞬停にも対応、TDKの産業向け新SSD詳細
TDKが、高速バスインタフェース規格「PCI Express(PCIe)」に同社として初めて対応した産業機器向けのM.2 2280タイプSSD「SNP1Aシリーズ」を開発した。信頼性や安定動作が重視される産業用途に特化する形で開発したという同製品の詳細を、TDKの担当者に聞いた。(2023/12/27)

たった2つの式で始めるDC/DCコンバーターの設計(4):
ステップダウン形DC/DCコンバーターの設計(2)
今回は前回の検討で得られた各部の波形からスイッチング動作に関係する素子に要求される特性項目と値について説明します。(2023/12/25)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。