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「ディスクリート半導体」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「ディスクリート半導体」に関する情報が集まったページです。

関連キーワード

Nexperia DFNパッケージ:
車載向けSWF採用のDFNパッケージ製品
Nexperiaは、DFNパッケージを採用した、車載規格AEC-Q101認証済みのディスクリート製品を発表した。SWF採用により自動光学検査に対応し、はんだ付け後の接合部を目視検査できる。(2020/7/27)

PCIM Europe digital days 2020、ローム:
バーチャルブースで第4世代SiC-MOSFETなど展示
ロームは、オンライン開催となったパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Europe digital days 2020」(2020年7月7〜8日、ドイツ時間)に出展。バーチャルブースを用意し、第4世代SiC-MOSFETなどの製品を紹介していた。(2020/7/17)

プロ絵師が夢見た使い勝手と、現実に引き戻されるペン性能――「Yoga A940」をねっとり試したよ
27型で4K表示のタッチ対応ディスプレイに優れたパフォーマンス、さらにペン入力もサポートしたオールインワンPC「Yoga A940」を、人気プロ絵師のrefeia先生がチェックします。(2020/7/3)

高速大容量通信用光トランシーバー向け:
PR:5G時代をリードする『コイル一体型DC/DCコンバーター』に負電圧出力タイプが登場
EDN Japan主催のオンラインセミナー「次世代デバイスのための電源」での講演「小型・低ノイズ及び高速光通信用DC/DCコンバーター電源モジュール」を振り返る。(2020/6/29)

PR:「新しい生活様式」「働き方の新しいスタイル」時代を乗り切るなら、新型レッツノートは外せない!
パナソニックのノートPC「レッツノート」が、独自技術「Maxperformer」の採用で新境地を迎える。さらに、東京2020オリンピック・パラリンピック ロゴマーク入り パナソニックオリジナル天板搭載モデルが、店頭モデルとしても登場する。注目の新モデルを見ていこう。(2020/6/25)

半導体市場も回復へ:
GPU市場、2020年上半期にV字回復と予測
世界的なサプライチェーンの回復と消費者信頼感の向上、さらに最近のゲーム技術の進歩によって、2020年上半期には新型コロナウイルス感染症(COVID-19)の流行拡大による損失が払拭される可能性がある。少なくともある半導体アナリストは、半導体市場の先行指標となるGPU市場がV字回復すると予測している。(2020/6/19)

電源設計のヒント:
負の出力電圧を動的に調整する「ミッシングリンク」
負の出力電圧を生成する標準的な手法はいくつかあり、一方で出力電圧を動的に調整するよく知られた手法もあります。この技術記事では、シンプルなレベルシフト回路を使ってこの2つの手法をつなぎ合わせる「ミッシングリンク」について紹介します。(2020/4/23)

富士電機 電子デバイス事業本部長 宝泉徹氏:
5年で1200億円投資、拡大市場狙い攻勢強める富士電機
富士電機がパワー半導体市場で攻勢を強めている―――。2019年に発表した2019〜2023年度中期経営計画(以下、中計)において、同社は成長戦略の中核にパワエレシステム/パワー半導体を置いた。特にパワー半導体については2023年度の売上高目標を1750億円(2018年度比57%増)とするなど、主力のIGBTを原動力に市場での存在感を高めていく方針だ。今回、同社電子デバイス事業本部長、宝泉徹氏からその戦略や開発方針などを聞いた。(2020/3/30)

PR:学生に最適な学習用PCを! TSUKUMO×MSIがUnityを全力でバックアップする理由
さまざまな企業だけでなく、教育機関にも広く浸透している統合開発環境のUnityだが、快適に利用するにはPCが欠かせない。この日本で数々の推奨PCを手がけてきたProject White(以下、TSUKUMO)が、長年Unityと手を携えてきたその歩みと、教育機関にかける熱い思いを聞いた。(2020/3/24)

ゲーミングPCの道:
「Razer Blade Stealth 13 Mercury White」のIris Plus Graphicsでゲームを試して分かったこと
Razerの「Razer Blade Stealth 13 Mercury White」(以下、Stealth 13)は、第10世代CoreとIris Plus Graphicsを備えた13.3型のゲーミングPCだ。さまざまなテストから、その実力を試した。(2020/3/19)

日本TI UCC12050:
強化絶縁5kVrmsの小型DC-DCコンバーター
日本テキサス・インスツルメンツは、小型で高効率の絶縁型DC-DCコンバーター「UCC12050」を発表した。大きさは10.3×10.3×2.65mm、16ピンSOICパッケージで提供し、既に量産を開始している。(2020/3/5)

GaN半導体の普及促進を加速:
STとTSMC、GaN半導体の開発と製品化で協力
STマイクロエレクトロニクスとTSMCは、GaN(窒化ガリウム)を用いたパワー半導体製品の安定供給に向けて協力していく。(2020/3/3)

新連載「RISCの生い立ちからRISC-Vまでの遠い道のり」:
RISCの元祖、IBM 801はなぜ誕生したのか
RISCプロセッサ。その歴史的経緯を追っていく新連載がスタートします。(2020/2/28)

DC-DCコンバーター活用講座(31):
DC-DCコンバーターの信頼性(2)環境ストレス要因とMTBF値の使用
前回に引き続き、DC-DCコンバーターの信頼性に関して説明していきます。今回は、「環境ストレス要因」「MTBF値の使用」などについて解説します。(2020/2/28)

電子ブックレット(組み込み開発):
東芝の脊髄反射型アナログAIチップ/インテルのAI全方位戦略
MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2019年10〜12月に公開した人工知能関係のニュースをまとめた「人工知能ニュースまとめ(2019年10〜12月)」をお送りする。(2020/2/26)

頭脳放談:
第236回 Intel vs. AMDの主戦場はどこになる? CES 2020から考察してみる
年始早々に開催されたエレクトロニクスの見本市「CES 2020」で、IntelとAMDが発表した内容を見てみよう。依然としてCPUの供給不足問題が解決しないIntelと、Ryzenが好調なAMDと少々対極的な構図となっている。両社の次の一手を考察してみる。(2020/1/27)

Digi-Key Electronics プレジデント兼COO Dave Doherty氏:
PR:サプライヤーとエンジニアの“橋渡し役”、100万品種の追加を目指すDigi-Key
高品質のソリューションを提供するサプライヤーと、それを探すエンジニアの“橋渡し役”を自負するDigi-Key Electronics(以下、Digi-Key)。プレジデント兼COO(最高執行責任者)を務めるDave Doherty氏は、エンジニアが必要な物を即座に探し出せる環境とサポートが欠かせないと強調する。2020年は、検索エンジンやオンライン設計ツールへの投資を継続するとともに、100万品種の追加を目指す。(2020/1/15)

Intel、CES 2020のデモンストレーションで最新の“Tiger Lake”世代モバイルCoreプロセッサを初披露
米Intelは、米国で開催中の「CES 2020」にて最新の“Tiger Lake”世代モバイルCoreプロセッサの公開などを行った。(2020/1/8)

ゲートドライバとの組み合わせで:
TIのGaNパワー半導体ビジネスの狙いと勝算
Texas Instruments(TI)はパワー半導体市場でどのような戦略を立て、競合に対抗していくのか。同社ハイボルテージ・パワー部門バイスプレジデント兼ジェネラル・マネージャを務めるSteve Lambouses氏にインタビューした。(2019/12/6)

光伝送技術を知る(8) 光トランシーバー徹底解説(2):
光トランシーバーのForm Factor動向
今回は、光トランシーバーのForm Factorについて、その変遷を解説する。(2019/12/2)

人工知能ニュース:
ディスクリートGPUまで手に入れたインテル、AI全方位戦略を強化
インテルは2019年11月27日、記者向けにAIに対する最新の取り組みについて説明会を開き、グローバルで先日発表されたGPUアーキテクチャ「Xe(エックスイー)」を含め、同社のAI向けプロセッサポートフォリオを紹介した。(2019/11/28)

インフィニオン テクノロジーズ ジャパン IPC事業本部長 針田靖久氏:
逆風でも堅調、カスタマイズ強化し日本で急成長続ける
省エネ化/低炭素社会のキーデバイスとして、近年注目を集めるパワー半導体。次世代素材の開発など競争が激化する中、主要メーカーはいかに戦っていくのか。今回は、パワー半導体を主力とし世界トップクラスのシェアを誇る独Infineon Technologiesの日本法人インフィニオン テクノロジーズ ジャパンにおいて産業機器分野などを中心に事業を統括するインダストリアルパワーコントロール(IPC)事業本部の本部長、針田靖久氏に話を聞いた。(2019/11/12)

三菱電機 執行役員半導体・デバイス第一事業部長 山崎大樹氏:
IGBTとIPM主軸に売上高2000億円超へ、大型投資も実施
人口増加や経済成長、テクノロジーの発展に伴って世界のエネルギー消費量が増加を続けるなか、省エネ化/低炭素社会のキーデバイスとなるパワー半導体に注目が集まっている。今回、IGBTをはじめとするパワー半導体の主要メーカー、三菱電機の執行役員、半導体・デバイス第一事業部長、山崎大樹氏に話を聞いた。(2019/9/27)

Oculus QuestをOculus Riftにする「Oculus Link」、11月に提供開始
スタンドアロンVR HMDのOculus Questに高性能PCを接続し、高度な3D体験を可能にする。(2019/9/26)

スイッチング損失を35%も削減:
ローム、4端子パッケージのSiC MOSFETを量産
ロームは、4端子パッケージを採用した耐圧650V/1200VのSiC(炭化ケイ素) MOSFET「SCT3xxx xR」シリーズとして6機種を開発、量産を始めた。従来の3端子製品に比べて、スイッチング損失を35%も削減できるという。(2019/8/29)

アナログ設計のきほん【ADCとノイズ】(6):
信号の分解:デルタ-シグマADCでのアンプ・ノイズの影響
今回と次回は、アンプのノイズがデルタ-シグマA/Dコンバーター(ADC)に与える影響について考察します。まずは、「出力換算ノイズと入力換算ノイズ」「ADCの入力にアンプを追加」「低分解能ADCと高分解能ADCの比較」について扱います。(2019/8/27)

通期も首位奪還の見込み:
2019年上半期半導体企業ランキング、Intelが首位奪還
米国の市場調査会社IC Insightsは2019年8月20日(米国時間)、2019年上半期の半導体企業売上高トップ15を発表した。IntelがSamsung Electronics(以下、Samsung)を抑えてトップに返り咲いた。IC Insightsは、2019年通期売上高でもIntelが首位の座を取り戻すと予測している。(2019/8/27)

製造マネジメントニュース:
パナソニックがテレビ事業の構造改革へ「赤字を出しながら続けるものではない」
パナソニックの2019年度(2020年3月期)第1四半期決算は、2018年度後半から続く中国市場の市況悪化の他、欧州市場向けの車載機器の開発費増加や、テレビ事業の赤字転落などにより減収減益となった。(2019/8/1)

メイドインジャパンの現場力(28):
躍進する東芝パワー半導体、生産能力向上のカギは増床とIoT活用
東芝デバイス&ストレージのディスクリート半導体の販売が好調だ。生産能力の増強を進めており、2021年度には売上高2000億円、営業利益率10%の実現を目指している。増床や生産性改善などを進めるディスクリート半導体の拠点「加賀東芝エレクトロニクス」(石川県能美市)の取り組みを紹介する。(2019/7/25)

パートナーに三重富士通とUMC:
90nmプロセスの多用途展開を加速するMaxim
Maxim Integratedは2019年7月19日、東京都内で報道関係者向け説明会を実施。90nmプロセスによる新たなアナログ/ミックスドシグナル半導体製造プラットフォーム「P90」などについて説明した。P90を用いた製造を三重富士通セミコンダクターとUMCで実施していることも公表。同社の製造部門を統括するシニアバイスプレジデント、Vivek Jain氏は「高品質な製品の製造を、極めてハイボリュームに対応できる体制が既に整っている」と語った。(2019/7/23)

新電元工業がいち早く製品化!:
PR:GaNパワー半導体の弱点を克服する大容量/高速安定動作可能なパワーモジュール登場
より高い電力変換効率が期待できるGaN(窒化ガリウム)などの新材料を用いた次世代パワー半導体は、既に実用化段階にある。しかし、電力変換/制御システムに搭載するには、設計の難易度が高いなど課題を抱える。そうした課題を解決し、実用化を前進させる大容量/高速安定動作可能なGaNパワーモジュールが登場した。(2019/6/18)

1.5倍の能力拡大を検討:
「2年間フル稼働中」加賀東芝、パワー半導体増強
 加賀東芝エレクトロニクスは5月29日、石川県能美市の本社で、報道関係者向けの工場見学会を行った。この日、事業内容などを説明した同社社長の徳永英生氏は、車載、産業向けのパワー半導体を生産する8インチウエハー対応の設備増強について言及し、2019年度下期には、対2017年度上期比で1.3倍、2020年度下期には、同期比1.5倍に生産能力を拡大する方針を示した。(2019/6/6)

組み込み開発ニュース:
ルネサスがAFE混載マイコンを発表、誤差0.1%未満で単体ADCいらず
ルネサス エレクトロニクスは2019年5月28日、高精度なアナログフロントエンド(AFE)を搭載し、補正なしで誤差0.1%未満の計測を可能とする32ビットマイコン「RX23E-A」を発表した。(2019/5/30)

頭脳放談:
第228回 Intelがアナリストに語った次の一手
2019年5月8日に開催されたIntelの投資向け説明会「2019 Investor Meeting」で明らかにされたIntelの戦略を筆者が分析する。2019年7月には10nmプロセス製造による次期プロセッサ「Ice Lake」がリリースされるという。(2019/5/23)

ローム BD71847AMWV:
NXP「i.MX 8M Mini」向けのパワーマネジメントIC
ロームは、NXPセミコンダクターズのアプリケーションプロセッサ「i.MX 8M Mini」ファミリー向けのパワーマネジメントIC「BD71847AMWV」を発表した。降圧DC-DCコンバーター、LDOレギュレーターを各6チャンネル、制御ロジックなどを集積する。(2019/5/22)

10nmプロセッサも19年6月に出荷:
Intelが7nm開発にメド、2021年に市場投入を予定
Intelの経営幹部は、同社の投資家向けの年次ミーティングにおいて「当社の10nmプロセッサは、これまで出荷予定に遅れが生じていたが、今回は、2018年に発表したスケジュール通り、2019年6月に出荷を開始できる見込みだ」と述べた。7nmプロセッサの出荷を2021年に予定していることも明らかにした。(2019/5/13)

マキシム MAX77860:
3A充電の高集積USB-Cバックチャージャー
Maxim Integrated Productsは、他社競合製品より30%小型化した、USB Type-C(USB-C)バックチャージャー「MAX77860」を発表した。USB-Cコンフィギュレーションチャンネル(CC)ポート検出機能などを3.9×4.0mmのパッケージに集積している。(2019/4/5)

Maxim MAX20345:
超低自己消費電流の高集積PMIC
Maxim Integrated Productsは、高集積PMIC「MAX20345」を発表した。内蔵レギュレーターの自己消費電流が極めて低いため、バッテリー寿命を延長する。製品形状の小型化や効率向上にも貢献する。(2019/1/24)

Vicor グローバルオートモーティブビジネスデベロップメントVP Patrick Wadden氏:
PR:Vicorが自動車市場に参入、12Vから48V給電時代へ
Vicor(バイコー)は、48V電源ソリューションやモジュール型パワーソリューションなどの製品を開発し、パワーコンポーネントの専業メーカーとして着実な成長を続けている。そのVicorは2019年から、自動車市場への参入を本格化させる。VicorでオートモーティブビジネスのVP(統括責任)を務めるPatrick Wadden氏に、自動車市場参入における戦略やキープロダクトについて聞いた。(2019/1/16)

ゲーミングノートを下克上!? 6コアCPU&GTX 1060を搭載した「m-Book T510SN-M2SH2」のコスパがすごい
ゆとりある15.6型ボディーに高性能CPUと外部GPUを搭載する「m-Book T」シリーズが第8世代Coreを搭載してリフレッシュ。6コア・12スレッドの処理性能と、高いグラフィックス性能を備え、抜群のコストパフォーマンスを実現している。(2018/10/24)

「XPS 15 2-in-1」は絵師の夢をかなえるか 人気イラストレーターが徹底検証
4K表示に対応した15.6型液晶を搭載し、筆圧4000段階の新世代ペンを付属する最新モバイルノートPC「XPS 15 2-in-1」を人気プロ絵師のrefeia氏がレビュー。XPS 15 2-in-1で“夢”はかなうのか?(2018/9/22)

アナログ回路設計講座(20):
PR:インダストリアルIoTにおける「センシング」と「計測」を考える ―― エッジノード編
インダストリアルIoTにおけるエッジノードのセンシング機能と計測機能の基本的な側面、すなわちセンシング、計測、解釈、接続について検討します。また、パワーマネージメントとセキュリティについても考察します。(2018/9/10)

エレメーカーが展望する車の未来:
武器は横断提案と密結合、東芝が見いだす車載の勝ち筋
日系半導体ベンダーの雄として、ディスクリートからシステムLSIまで豊富な車載ラインアップをそろえる東芝デバイス&ストレージ。同社は2017年10月に、車載半導体事業の拡大に向けて「車載戦略部」を新設した。同部署で部長を務める早貸由起氏は、これからの車載事業戦略をどのように描いているのか――。(2018/8/27)

インフィニオン 1200V TRENCHSTOP IGBT6:
15k〜40kHzで動作するディスクリートIGBT
インフィニオンテクノロジーズは、15k〜40kHzのスイッチング周波数で動作する、ディスクリートIGBTデュオパック「1200V TRENCHSTOP IGBT6」の提供を開始した。(2018/8/17)

従来に比べ効率を0.2%改善:
インフィニオン、IGBTを300mmウエハーで量産
インフィニオンテクノロジーズは、耐圧1200VのIGBT(絶縁ゲート型バイポーラトランジスター)「TRENCHSTOP IGBT6」を発表した。この製品は300mmウエハーを用いて量産する。(2018/8/15)

自分のキャラに魂を入れる「魔法」 VTuberだけではない、ピクシブが「VRoid Studio」を開発した理由
VTuber向け3Dモデルの需要が急増する中、ピクシブが簡単に作れる3D人体モデラーを無料で公開する。開発チームにその意図を聞いた。(2018/7/27)

最初の搭載は「Exynos」か:
SamsungがGPUを開発、スマホからスパコンまで対応?
Samsung Electronicsは、シミュレーションにおいては最高レベルのワット当たり性能を実現するというモバイルGPUを開発した。スマートフォンからスーパーコンピュータまで幅広い用途に対応する全く新しいアーキテクチャが採用されたという。(2018/7/26)

ニーズを熟知して開発:
ADAS特化型のPMIC製品シリーズを発表、Maxim
Maxim Integrated Products(以下、Maxim/日本法人:マキシム・ジャパン)は2018年7月、自動車の先進運転支援システム(ADAS)向けのパワーマネジメントIC(以下、PMIC)製品群(5製品)を発表した。(2018/7/23)

PCIM Asia 2018:
パワエレで力を付ける中国、SiCで目立つ地元企業の台頭
中国・上海で、2018年6月26〜28日の3日間にわたりパワーエレクトロニクスの展示会「PCIM Asia 2018」が開催された。三菱電機の中国法人は「5〜10年前では考えられないほど市場が伸びて、プレイヤーも増えてきている」と語る。SiC(シリコンカーバイド)パワーデバイスを手掛けるメーカーも増えてきた。PCIM Asia 2018の様子をレポートする。(2018/7/4)

ADI ADRV9009:
2Gから5G通信に対応、広帯域RFトランシーバー
アナログ・デバイセズ(ADI)は、2Gから5G(第5世代移動通信)に対応したRFトランシーバー「ADRV9009」を追加した。多様な帯域や規格をカバーし、無線通信機器の開発や機器の導入、保守を簡素化する。(2018/6/21)



にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。