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「ディスクリート半導体」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「ディスクリート半導体」に関する情報が集まったページです。

三菱電機 執行役員半導体・デバイス第一事業部長 山崎大樹氏:
IGBTとIPM主軸に売上高2000億円超へ、大型投資も実施
人口増加や経済成長、テクノロジーの発展に伴って世界のエネルギー消費量が増加を続けるなか、省エネ化/低炭素社会のキーデバイスとなるパワー半導体に注目が集まっている。今回、IGBTをはじめとするパワー半導体の主要メーカー、三菱電機の執行役員、半導体・デバイス第一事業部長、山崎大樹氏に話を聞いた。(2019/9/27)

Oculus QuestをOculus Riftにする「Oculus Link」、11月に提供開始
スタンドアロンVR HMDのOculus Questに高性能PCを接続し、高度な3D体験を可能にする。(2019/9/26)

スイッチング損失を35%も削減:
ローム、4端子パッケージのSiC MOSFETを量産
ロームは、4端子パッケージを採用した耐圧650V/1200VのSiC(炭化ケイ素) MOSFET「SCT3xxx xR」シリーズとして6機種を開発、量産を始めた。従来の3端子製品に比べて、スイッチング損失を35%も削減できるという。(2019/8/29)

アナログ設計のきほん【ADCとノイズ】(6):
信号の分解:デルタ-シグマADCでのアンプ・ノイズの影響
今回と次回は、アンプのノイズがデルタ-シグマA/Dコンバーター(ADC)に与える影響について考察します。まずは、「出力換算ノイズと入力換算ノイズ」「ADCの入力にアンプを追加」「低分解能ADCと高分解能ADCの比較」について扱います。(2019/8/27)

通期も首位奪還の見込み:
2019年上半期半導体企業ランキング、Intelが首位奪還
米国の市場調査会社IC Insightsは2019年8月20日(米国時間)、2019年上半期の半導体企業売上高トップ15を発表した。IntelがSamsung Electronics(以下、Samsung)を抑えてトップに返り咲いた。IC Insightsは、2019年通期売上高でもIntelが首位の座を取り戻すと予測している。(2019/8/27)

製造マネジメントニュース:
パナソニックがテレビ事業の構造改革へ「赤字を出しながら続けるものではない」
パナソニックの2019年度(2020年3月期)第1四半期決算は、2018年度後半から続く中国市場の市況悪化の他、欧州市場向けの車載機器の開発費増加や、テレビ事業の赤字転落などにより減収減益となった。(2019/8/1)

メイドインジャパンの現場力(28):
躍進する東芝パワー半導体、生産能力向上のカギは増床とIoT活用
東芝デバイス&ストレージのディスクリート半導体の販売が好調だ。生産能力の増強を進めており、2021年度には売上高2000億円、営業利益率10%の実現を目指している。増床や生産性改善などを進めるディスクリート半導体の拠点「加賀東芝エレクトロニクス」(石川県能美市)の取り組みを紹介する。(2019/7/25)

パートナーに三重富士通とUMC:
90nmプロセスの多用途展開を加速するMaxim
Maxim Integratedは2019年7月19日、東京都内で報道関係者向け説明会を実施。90nmプロセスによる新たなアナログ/ミックスドシグナル半導体製造プラットフォーム「P90」などについて説明した。P90を用いた製造を三重富士通セミコンダクターとUMCで実施していることも公表。同社の製造部門を統括するシニアバイスプレジデント、Vivek Jain氏は「高品質な製品の製造を、極めてハイボリュームに対応できる体制が既に整っている」と語った。(2019/7/23)

新電元工業がいち早く製品化!:
PR:GaNパワー半導体の弱点を克服する大容量/高速安定動作可能なパワーモジュール登場
より高い電力変換効率が期待できるGaN(窒化ガリウム)などの新材料を用いた次世代パワー半導体は、既に実用化段階にある。しかし、電力変換/制御システムに搭載するには、設計の難易度が高いなど課題を抱える。そうした課題を解決し、実用化を前進させる大容量/高速安定動作可能なGaNパワーモジュールが登場した。(2019/6/18)

1.5倍の能力拡大を検討:
「2年間フル稼働中」加賀東芝、パワー半導体増強
 加賀東芝エレクトロニクスは5月29日、石川県能美市の本社で、報道関係者向けの工場見学会を行った。この日、事業内容などを説明した同社社長の徳永英生氏は、車載、産業向けのパワー半導体を生産する8インチウエハー対応の設備増強について言及し、2019年度下期には、対2017年度上期比で1.3倍、2020年度下期には、同期比1.5倍に生産能力を拡大する方針を示した。(2019/6/6)

組み込み開発ニュース:
ルネサスがAFE混載マイコンを発表、誤差0.1%未満で単体ADCいらず
ルネサス エレクトロニクスは2019年5月28日、高精度なアナログフロントエンド(AFE)を搭載し、補正なしで誤差0.1%未満の計測を可能とする32ビットマイコン「RX23E-A」を発表した。(2019/5/30)

頭脳放談:
第228回 Intelがアナリストに語った次の一手
2019年5月8日に開催されたIntelの投資向け説明会「2019 Investor Meeting」で明らかにされたIntelの戦略を筆者が分析する。2019年7月には10nmプロセス製造による次期プロセッサ「Ice Lake」がリリースされるという。(2019/5/23)

ローム BD71847AMWV:
NXP「i.MX 8M Mini」向けのパワーマネジメントIC
ロームは、NXPセミコンダクターズのアプリケーションプロセッサ「i.MX 8M Mini」ファミリー向けのパワーマネジメントIC「BD71847AMWV」を発表した。降圧DC-DCコンバーター、LDOレギュレーターを各6チャンネル、制御ロジックなどを集積する。(2019/5/22)

10nmプロセッサも19年6月に出荷:
Intelが7nm開発にメド、2021年に市場投入を予定
Intelの経営幹部は、同社の投資家向けの年次ミーティングにおいて「当社の10nmプロセッサは、これまで出荷予定に遅れが生じていたが、今回は、2018年に発表したスケジュール通り、2019年6月に出荷を開始できる見込みだ」と述べた。7nmプロセッサの出荷を2021年に予定していることも明らかにした。(2019/5/13)

マキシム MAX77860:
3A充電の高集積USB-Cバックチャージャー
Maxim Integrated Productsは、他社競合製品より30%小型化した、USB Type-C(USB-C)バックチャージャー「MAX77860」を発表した。USB-Cコンフィギュレーションチャンネル(CC)ポート検出機能などを3.9×4.0mmのパッケージに集積している。(2019/4/5)

Maxim MAX20345:
超低自己消費電流の高集積PMIC
Maxim Integrated Productsは、高集積PMIC「MAX20345」を発表した。内蔵レギュレーターの自己消費電流が極めて低いため、バッテリー寿命を延長する。製品形状の小型化や効率向上にも貢献する。(2019/1/24)

Vicor グローバルオートモーティブビジネスデベロップメントVP Patrick Wadden氏:
PR:Vicorが自動車市場に参入、12Vから48V給電時代へ
Vicor(バイコー)は、48V電源ソリューションやモジュール型パワーソリューションなどの製品を開発し、パワーコンポーネントの専業メーカーとして着実な成長を続けている。そのVicorは2019年から、自動車市場への参入を本格化させる。VicorでオートモーティブビジネスのVP(統括責任)を務めるPatrick Wadden氏に、自動車市場参入における戦略やキープロダクトについて聞いた。(2019/1/16)

ゲーミングノートを下克上!? 6コアCPU&GTX 1060を搭載した「m-Book T510SN-M2SH2」のコスパがすごい
ゆとりある15.6型ボディーに高性能CPUと外部GPUを搭載する「m-Book T」シリーズが第8世代Coreを搭載してリフレッシュ。6コア・12スレッドの処理性能と、高いグラフィックス性能を備え、抜群のコストパフォーマンスを実現している。(2018/10/24)

「XPS 15 2-in-1」は絵師の夢をかなえるか 人気イラストレーターが徹底検証
4K表示に対応した15.6型液晶を搭載し、筆圧4000段階の新世代ペンを付属する最新モバイルノートPC「XPS 15 2-in-1」を人気プロ絵師のrefeia氏がレビュー。XPS 15 2-in-1で“夢”はかなうのか?(2018/9/22)

アナログ回路設計講座(20):
PR:インダストリアルIoTにおける「センシング」と「計測」を考える ―― エッジノード編
インダストリアルIoTにおけるエッジノードのセンシング機能と計測機能の基本的な側面、すなわちセンシング、計測、解釈、接続について検討します。また、パワーマネージメントとセキュリティについても考察します。(2018/9/10)

エレメーカーが展望する車の未来:
武器は横断提案と密結合、東芝が見いだす車載の勝ち筋
日系半導体ベンダーの雄として、ディスクリートからシステムLSIまで豊富な車載ラインアップをそろえる東芝デバイス&ストレージ。同社は2017年10月に、車載半導体事業の拡大に向けて「車載戦略部」を新設した。同部署で部長を務める早貸由起氏は、これからの車載事業戦略をどのように描いているのか――。(2018/8/27)

インフィニオン 1200V TRENCHSTOP IGBT6:
15k〜40kHzで動作するディスクリートIGBT
インフィニオンテクノロジーズは、15k〜40kHzのスイッチング周波数で動作する、ディスクリートIGBTデュオパック「1200V TRENCHSTOP IGBT6」の提供を開始した。(2018/8/17)

従来に比べ効率を0.2%改善:
インフィニオン、IGBTを300mmウエハーで量産
インフィニオンテクノロジーズは、耐圧1200VのIGBT(絶縁ゲート型バイポーラトランジスター)「TRENCHSTOP IGBT6」を発表した。この製品は300mmウエハーを用いて量産する。(2018/8/15)

自分のキャラに魂を入れる「魔法」 VTuberだけではない、ピクシブが「VRoid Studio」を開発した理由
VTuber向け3Dモデルの需要が急増する中、ピクシブが簡単に作れる3D人体モデラーを無料で公開する。開発チームにその意図を聞いた。(2018/7/27)

最初の搭載は「Exynos」か:
SamsungがGPUを開発、スマホからスパコンまで対応?
Samsung Electronicsは、シミュレーションにおいては最高レベルのワット当たり性能を実現するというモバイルGPUを開発した。スマートフォンからスーパーコンピュータまで幅広い用途に対応する全く新しいアーキテクチャが採用されたという。(2018/7/26)

ニーズを熟知して開発:
ADAS特化型のPMIC製品シリーズを発表、Maxim
Maxim Integrated Products(以下、Maxim/日本法人:マキシム・ジャパン)は2018年7月、自動車の先進運転支援システム(ADAS)向けのパワーマネジメントIC(以下、PMIC)製品群(5製品)を発表した。(2018/7/23)

PCIM Asia 2018:
パワエレで力を付ける中国、SiCで目立つ地元企業の台頭
中国・上海で、2018年6月26〜28日の3日間にわたりパワーエレクトロニクスの展示会「PCIM Asia 2018」が開催された。三菱電機の中国法人は「5〜10年前では考えられないほど市場が伸びて、プレイヤーも増えてきている」と語る。SiC(シリコンカーバイド)パワーデバイスを手掛けるメーカーも増えてきた。PCIM Asia 2018の様子をレポートする。(2018/7/4)

ADI ADRV9009:
2Gから5G通信に対応、広帯域RFトランシーバー
アナログ・デバイセズ(ADI)は、2Gから5G(第5世代移動通信)に対応したRFトランシーバー「ADRV9009」を追加した。多様な帯域や規格をカバーし、無線通信機器の開発や機器の導入、保守を簡素化する。(2018/6/21)

NXP MRF101AN、MRF300AN:
汎用パッケージを採用したRFパワートランジスタ
NXPセミコンダクターズは、汎用的なTO-220、TO-247パワーパッケージを採用したRFパワートランジスタ「MRF101AN」「MRF300AN」を発表した。筐体への垂直実装やプリント配線板(PCB)裏面への実装が可能で、ヒートシンクも簡素化できる。(2018/6/14)

今後2〜3年をめどに:
ルネサス、山口工場と滋賀工場を閉鎖・集約
ルネサス エレクトロニクスが、ルネサス セミコンダクタマニュファクチュアリング山口工場の閉鎖と、滋賀工場の集約を発表した。(2018/6/14)

ローム BD71837MWV:
電源系統と機能を1チップで供給するPMIC
ロームは、NXPセミコンダクターズのアプリケーションプロセッサ「i.MX 8M」ファミリー向けのパワーマネジメントIC「BD71837MWV」を開発した。i.MX 8Mプロセッサに必要な電源系統と機能を1チップに集積している。(2018/6/8)

対象工場の譲渡先確保を進める:
ルネサス、山口工場と滋賀工場の閉鎖・集約を発表
ルネサス エレクトロニクスは2018年6月1日、同社子会社であるルネサス セミコンダクタマニュファクチュアリングの山口工場(山口県宇部市)について工場閉鎖と、滋賀工場(大津市)のシリコンラインを集約すると発表した。(2018/6/1)

新パッケージLV100採用品も:
パワーモジュールのSiC化に注力、三菱電機
三菱電機は「TECHNO-FRONTIER 2018(テクノフロンティア)」(2018年4月18〜20日、幕張メッセ)で、SiCパワーモジュール製品群などを展示した。(2018/5/2)

新型の第8世代Coreで何が変わる? ポイントを解説
デスクトップでは低価格の選択肢が拡大、ノートは全般で性能が大幅向上。(2018/4/7)

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座(17):
抵抗器(3) ―― ヒューズ抵抗器/ソリッド形、金属板抵抗器
引き続き、代替えの利かない一部のタイプの抵抗器について説明します。今回は、ヒューズ(ヒューズブル)抵抗器と、ソリッド形抵抗器、金属板抵抗器を紹介します。(2018/3/29)

アナログ回路設計講座(16):
PR:バッテリ駆動システムにおける電子機器のスイッチングおよび保護
車載、医療、民生機器向けなどのさまざまなバッテリ・アプリケーションに最適な新しいマイクロパワー・バッテリ保護デバイスの特長およびメリットについて解説する。(2018/3/7)

STマイクロ BALF-SPI2-01D3:
サブギガ帯通信向けアンテナなどを集積したバラン
STマイクロエレクトロニクスは、868M〜927MHz帯向けの低消費電力無線トランシーバー「S2-LP」向けに最適化したバラン「BALF-SPI2-01D3」を発表した。2.1×1.55mmのチップスケールパッケージで提供される。(2018/2/13)

レーダー設計の課題に対処:
交通管理を新たに活気づける最新ミリ波レーダー技術
交通監視システムのセンサーとして、昼夜問わず、また悪天候下でも使用可能なレーダーシステムが注目されている。しかし、レーダーシステムは設計が複雑という課題を抱える。そこで、レーダーシステムの設計を簡素化する技術を紹介したい。(2018/2/1)

STマイクロ PWD13F60:
4個のパワーMOSFETを集積したフルブリッジSiP
STマイクロエレクトロニクスは、定格600Vの単相パワーMOSFETフルブリッジを搭載した、13×11mmの小型システムインパッケージ(SiP)「PWD13F60」を発表した。パワーMOSFET用のゲートドライバと保護回路を内蔵している。(2017/12/28)

オンセミが事業説明会:
戦略的買収で広げた製品群で自動車、IoT攻略へ
ON Semiconductor(日本法人=オン・セミコンダクター)は2017年12月5日、東京都内で事業戦略記者説明会を開催した。(2017/12/6)

頭脳放談:
第210回 IntelがAMDのGPUを採用した理由はNVIDIA?
IntelがAMDのGPUを搭載したモジュールを発表した。IntelとAMDはご存じの通り、x86プロセッサではライバルだ。そのライバル同士が手を結んだ理由は? 背景を探る。(2017/11/22)

AMD GPU搭載のCoreプロセッサで:
“打倒NVIDIA”に向け動き出したIntelとAMD
長年のライバルが、“歴史的な協業”を果たした。Intelのモバイル向け第8世代「Core」プロセッサに、AMDのGPUが内蔵されるのである。“NVIDIA対策”とも取れる今回の協業について、専門家たちの意見を聞いた。(2017/11/10)

売却後に不安残す:
東芝、メモリで大半の利益稼ぐ見通し
東芝が2017年11月9日に発表した2018年3月期(2017年度)第2四半期累計(2017年4〜9月期)業績は、メモリ事業での大幅増益により前年同期比1155億円増の売上高2兆3862億円となった。2017年度通期業績見通しについても、メモリ事業で営業利益約4200億円を見込み、全社として前年を上回る営業利益4300億円を予想する。(2017/11/9)

CPU性能が200%アップ!? 「AMD Ryzen Mobile」特徴まとめ
Ryzenが薄型ノートにやってくる!!(2017/10/31)

NVIDIA DRIVE PX Pegasus:
NVIDIAが新たな無人運転向けAIコンピュータ、処理性能は「DRIVE PX」の10倍
NVIDIAは、ドイツ ミュンヘンで開催した開発者会議「GTC Europe」において、無人運転で走行するロボットタクシーに向けた人工知能(AI)コンピュータ「DRIVE PX Pegasus」を発表した。(2017/10/24)

アナログ、プロセッサ、DLP:
あらゆる半導体でシェア向上狙う TIの車載戦略
Texas Instruments(TI)は2017年10月19日、車載向け半導体事業戦略説明会を都内で開催し、自動車に必要とされるあらゆる半導体を網羅する品ぞろえを強みとして、事業規模の拡大を図っていくとした。(2017/10/23)

「DRIVE PX Pegasus」の発表で:
自動運転技術の新たな競争を仕掛けたNVIDIA
NVIDIAが、自動運転車向けの最新SoC「DRIVE PX Pegasus」を発表した。1秒当たり320兆回の演算をこなす同チップの登場で、自動運転向けの演算性能をめぐる新たな競争が始まるかもしれない。(2017/10/16)

車載半導体:
NVIDIAが無人運転向けAIコンピュータを発表、処理性能は「DRIVE PX」の10倍
NVIDIAは、ドイツ ミュンヘンで開催した開発者会議「GTC Europe」において、無人運転で走行するロボットタクシーに向けた人工知能(AI)コンピュータ「DRIVE PX Pegasus」を発表した。(2017/10/13)

NXPから独立、汎用標準品専業として:
積極増産投資でシェア向上狙うNexperia
ディスクリート(個別半導体)、汎用ロジック専業メーカーのNexperia(ネクスペリア)は2017年9月5日、都内で事業戦略説明会を開催し、積極的な増産投資を行いながら車載市場を中心にビジネス拡大を図る方針を示した。(2017/9/6)

矢野経済研究所 パワーモジュール世界市場調査:
パワーモジュール、2020年の需要は2億個を超える予想
環境規制や省エネルギー化の潮流を受け、パワーモジュールの2020年における市場規模は2億個を突破する見込みだ。矢野経済研究所調べ。(2017/7/27)



2013年のα7発売から5年経ち、キヤノン、ニコン、パナソニック、シグマがフルサイズミラーレスを相次いで発表した。デジタルだからこそのミラーレス方式は、技術改良を積み重ねて一眼レフ方式に劣っていた点を克服してきており、高級カメラとしても勢いは明らかだ。

言葉としてもはや真新しいものではないが、半導体、デバイス、ネットワーク等のインフラが成熟し、過去の夢想であったクラウドのコンセプトが真に現実化する段階に来ている。
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クラウドサービスのレビューサイト:ITreview

これからの世の中を大きく変えるであろうテクノロジーのひとつが自動運転だろう。現状のトップランナーにはIT企業が目立ち、自動車市場/交通・輸送サービス市場を中心に激変は避けられない。日本の産業構造にも大きな影響を持つ、まさに破壊的イノベーションとなりそうだ。