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「電源設計(エレクトロニクス)」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「電源設計(エレクトロニクス)」に関する情報が集まったページです。

DC-DCコンバーター活用講座(28):
DC-DCコンバーターの安全性(3)固有の安全性と本質安全
前回に引き続き、DC-DCコンバーターの安全性に関して説明します。今回は、DC-DCコンバーターの「固有の安全性」と「本質安全」を取り上げます。(2019/6/21)

PCIM Europe 2019:
SiC/GaNを生かすには「磁性部品のPCB統合」が鍵に
パワーエレクトロニクスの展示会としては世界最大規模の「PCIM Europe 2019」(2019年5月7〜9日)が、ドイツ・ニュルンベルクで開幕した。1日目の基調講演には米国Virginia TechのFred Lee氏が登壇し、「Next Generation of Power Supplies」と題した講演を行った。(2019/5/8)

集積化で実現:
MOSFETを内蔵した降圧レギュレーターで電力密度を向上
集積化は半導体エレクトロニクスの基本であり、類似機能や補完機能を単一デバイスに統合する技術が、業界全体に活気をもたらします。パッケージング、ウエハー処理、リソグラフィの進歩と相まって、フィーチャ密度も上昇し続けており、物理的サイズと電力の両面においてより効率の良いソリューションの提供につながります。(2019/3/25)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(33):
マイニングキットの内部分析で見えてくること
今回は、最先端プロセスを使用した仮想通貨のマイニング専用チップを搭載するマイニングキットの内部を詳しく観察していく。その内部はある部分でスーパーコンピュータをも上回る規模を備えており、決して無視できる存在でないことが分かる――。(2019/3/20)

車載用などの電源設計が容易に:
日本TI、100V、1A同期整流降圧コンバーターIC
日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は、入力電圧が最大100Vで、最大1Aの直流負荷電流を供給できる同期整流降圧DC-DCコンバーターIC「LM5164」を発表した。(2019/3/13)

電源設計:
QSFP-DD光トランシーバーの給電方法
光トランシーバー市場の拡大は、クラウドコンピューティング、モノのインターネット、および仮想データセンターのイーサネットの高速化に対する需要によって促進されています速度の増大に伴って光トランシーバーモジュールの消費電力も増大しますが、形状は同じままに維持する必要があります。そのため、モジュールの設計者は可能な限り低消費電力の高集積チップを使用しなければならないという厳しい圧力にさらされます。狭いスペースの中で、より効率的に電力を供給しながらより多くの機能を実現するにはどうすればよいでしょう? 小型スペースで電力を効率的に供給し、次世代光トランシーバーで予想されるより高い速度を可能にするパワーマネージメントシステムを紹介します。(2019/2/20)

モバイル機器、ウェアラブル端末で培うノウハウを応用:
PR:車載ECUにも“超”の付く小型、低消費電力の電源ICを ―― オートモーティブワールド「トレックス」ブースレポート
電源IC専業メーカーのトレックス・セミコンダクター(以下、トレックス)は、2019年1月16〜18日に東京ビッグサイトで開催された展示会「第11回 オートモーティブ ワールド」に出展し、超小型/超低消費電力電源IC技術を応用したユニークな車載用電源ICの提案を実施した。出品製品の中には、36V対応同期整流式DC/DCコンバータとして世界最小クラスのパッケージサイズを実現する次世代車載電源ICも含まれ、大きな注目を集めた。同社ブースの展示製品についてレポートする。(2019/2/13)

Core i9-9900K&GeForce RTX 2080 Tiを搭載 G-Tuneの最新フラグシップをぶん回す
ゲーミングPCブランド「G-Tune」の最上位に君臨する「MASTERPIECE」シリーズの中でも、今回取り上げるプラチナモデルカスタムモデル「i1640PA2-SP2」は、Core i9-9900KとGeForce RTX 2080 Tiを搭載する、フラグシップの名にふさわしい製品だ。(2018/12/27)

サイバートラスト:
組み込み機器の安全性を強化し、IoT化や高機能化を支援する「EMConnect」
サイバートラストは、組み込みシステムの課題を解決するソリューション「EMConnect」の提供開始を発表した。組み込みLinux OS「EMLinux」、Linux OSとRTOSの共存を実現する「EMDuo」など複数のソフトウェア製品で構成され、単体でも組み合わせでも利用可能だという。(2018/11/15)

STEVAL-ISB045V1:
STマイクロ、プラグアンドプレイ型のワイヤレス充電器開発キットを発表
STマイクロエレクトロニクスは、プラグアンドプレイ型のワイヤレス充電器開発キット「STEVAL-ISB045V1」を発表した。(2018/9/5)

市場ニーズを考察:
スマートで低消費電力に ―― 省エネを推進する次世代照明の電源とは
LED照明の普及が進んでいる中で、LED照明の電源に求められる要素とはどのようなものかを考察します。(2018/8/28)

0.7mm厚のシート形状:
モレックス、薄型・柔軟なフィルム型バッテリー「Thin-film Battery」を発表
日本モレックスは、ウェアラブル電子機器や電子タグなどの用途に最適な、薄型で柔軟性に優れたフィルム型バッテリー「Thin-film Battery」を発表した。(2018/8/6)

R-Car仮想化サポートパッケージ:
ルネサス、車載用SoC向けのハイパーバイザー開発を支援するパッケージを提供
ルネサス エレクトロニクスは、車載用SoC「R-Car」向けのハイパーバイザー開発を容易にする「R-Car仮想化サポートパッケージ」を2018年7月から提供開始する。(2018/7/31)

ADASシステムの実現を支援:
Maxim、ADASシステム向けに最適化された電源機能を提供するPMICを発表
Maxim Integrated Products(Maxim)は、ADAS(先進運転支援システム)向けに最適化された電源機能を提供するパワーマネジメントICシリーズを発表した。(2018/7/26)

“地味子”じゃなかった第2世代Ryzen ベンチマークテストで徹底検証
第2世代のRyzen 7 2700XとRyzen 5 2600Xをベンチマークテストで評価する。(2018/4/20)

GaN/SiC搭載の電源設計を最適化:
新型プローブとオシロで、詳細にパワー測定
テクトロニクスは、「TECHNO-FRONTIER 2018(テクノフロンティア)」で、オシロスコープと新型プローブを用いたパワー測定/解析ソリューションなどを展示した。(2018/4/19)

Vicor グローバルセールス&マーケティング担当副社長 Philip D. Davies氏:
PR:電源システム設計に変革をもたらし成長を遂げるVicor
Vicor(ヴァイコー)は、あらゆる入力ソースから負荷ポイントまでの電源システムチェーンをカバーするパワーコンポーネントを用意し、短時間で電源システム設計が行える「パワーコンポーネントデザイン手法」(PCDM)の提案を強める。複雑な電源システム設計が短時間で容易に行える利点があり、Vicor グローバルセールス&マーケティング担当副社長 Philip D. Davies氏「多くのユーザーに受け入れられつつある」と語る。「2018年はデータセンター市場などに向けて、48V直接給電ソリューションの提案などに注力したい」という同氏に事業戦略を聞いた。(2018/1/16)

電源設計:
フライバックコンバーター設計の検討事項
フライバックコンバーターは、絶縁型パワーコンバーターで最もコストを抑えることのできる選択肢なのだが、設計が複雑そうに見え、敬遠されがちだ。本稿では、DC53V入力から12V、5Aを出力する連続導通モード(CCM)フライバックコンバーター回路を例に挙げながら設計上の重要な検討事項について考察し、フライバックコンバーターを用いるための一助としたい。(2017/11/22)

19インチラック×3Uで24kW出力の製品も:
PR:標準AC-DC電源でも“カスタマイズ”できる! モジュール式の採用で柔軟な構成が可能に
幅広い用途で使うAC-DC電源は、機器設計者のニーズに合わせて出力電力を調整できる柔軟性が求められている。アーティセン・エンベデッド・テクノロジーズは、モジュール式を採用することで、より自由に、しかも素早くカスタマイズできる標準のAC-DC電源を豊富に取りそろえている。(2017/11/20)

インフィニオン CoolMOS P7:
SJ構造のパワーMOSFETにSOT-223パッケージを追加
インフィニオンテクノロジーズは、スーパージャンクション(SJ)構造を採用したパワーMOSFET「CoolMOS P7」シリーズに、SOT-223パッケージを追加した。基板上のDPAKの設置形状と互換性があるため、DPAKをそのまま置き換えることができる。(2017/9/21)

沖電気工業 SmartHop SR無線モジュール:
10年を超える電池駆動を実現する920MHz帯無線モジュール
沖電気工業が920MHz帯無線モジュール「SmartHop SR無線モジュール」の機能を強化、省電力性能を強化することで「10年を超える電池駆動に対応」(同社)した。(2017/9/21)

矢野経済研究所 マイクロLED市場調査:
ソニーの採用で立ち上がるマイクロLED市場、2025年には45億ドル規模に
100μm以下と非常に小さいマイクロLED。ソニーがマイクロLEDを用いたディスプレイを販売開始したことで市場は立ち上がりつつあり、2025年には45億ドルの市場規模にまで成長する見込み。矢野経済研究所調べ。(2017/9/13)

ルネサス RZ CC-Link IE Field Basic:
ルネサスの産業用通信LSI、CC-Link IEF Basicに対応
ルネサス エレクトロニクスのマルチプロトコル対応通信LSI「R-IN32」「RZ/N1」「RZ/T1」が、産業イーサネットプロトコルの新規格「CC-Link IE Field Basic」に対応した。(2017/9/8)

パナソニック 2.6mm×1.6mm 縦押しSMDライトタッチスイッチ:
「業界最薄」0.5mmで防水防塵の薄型スイッチ
パナソニックが「業界最薄」(同社)という厚さ0.5mmの薄型押しボタンスイッチを販売開始した。スマートウォッチや補聴器といった機器での採用を見込む。(2017/9/7)

マキシム MAX77756:
Type-C機器の電池寿命を延長する降圧コンバーター
Maxim Integrated Productsは最大出力電流500mAのステップダウンコンバーター「MAX77756」を発表した。同製品を使用することで、ポートコントローラー用の常時オン(1.8V、3.3V、5V)デジタル電源レイルを生成できる。(2017/9/1)

OKIエンジニアリング 電子部品 基板 故障解析サービス:
10×10μmにプロービング可能な電子部品故障解析サービス
OKIエンジニアリングが、10×10μmの領域にプロービング可能なユニットなどを開発し、高密度実装基板や先進パッケージ半導体を対象とした故障解析サービスを開始した。(2017/8/30)

日本TI DLP2000チップセット/DLP LightCrafter Display 2000 EVM:
小型ディスプレイ設計を支援するDLPチップセット
日本テキサス・インスツルメンツは(日本TI)、スマートフォンやタブレット、制御パネルなどの小型ディスプレイの設計を容易にする「DLP2000チップセット」(DLP:Digital Light Processing)と評価モジュール「DLP LightCrafter Display 2000 EVM」を発表した。(2017/8/23)

ADI LTC7003:
最大60VのハイサイドNチャネルMOSFETドライバ
アナログ・デバイセズ(ADI)は、最大60Vの電源電圧で動作する、高速ハイサイドNチャネルMOSFETドライバ「LTC7003」を発売した。内蔵のチャージポンプにより、100%のデューティサイクルを可能にした。(2017/8/22)

富士キメラ総研:
スマホが引っ張る実装市場、新技術普及は新iPhoneが後押し
一段落したといわれるスマホ需要だが、実装関連市場にとって重要な製品であることに変わりはない。MSAP混載AnyLayerやFOWLPなどの最新技術の普及を後押しするのもスマホである。富士キメラ総研調べ。(2017/8/22)

TDK ACT1210Lシリーズ:
超小型、車載Ethernet用コモンモードフィルター
TDKが業界最小サイズの車載Ethernet用コモンモードフィルター「ACT1210Lシリーズ」を発表した。同製品は耐熱性を高めるため、金属端子を採用している。(2017/8/18)

TechFactory 人気記事TOP10【2017年7月版】:
自動運転に出会ったMIPS
TechFactoryコンテンツランキングTOP10、2017年7月は「自動運転車は売れるのか?」という自動車に携わる人ならば誰でも気になるテーマの記事が人気を集めました。また、Appleの取引停止宣言に端を発するMIPSアーキテクチャの栄枯盛衰をたどる記事も人気でした。(2017/8/17)

アバールデータ APX-5360G3:
分解能12ビット、1.8Gサンプル/秒のA-D変換ボード
アバールデータは、計測装置や医療装置向けに、PCI Express3.0対応のA-D変換ボード「APX-5360G3」を発売した。2チャンネル同時の12ビット分解能と1.8Gサンプル/秒の高速サンプリングを可能にした。(2017/8/17)

IDT 8T49N240:
位相ノイズ200フェムト秒未満のユニバーサルUFT
IDTは、同社の第3世代ユニバーサル周波数変換器(UFT)の新製品として、高性能プログラマブルクロックジェネレーターおよびジッタ減衰IC「8T49N240」を発表した。200フェムト秒未満の位相ノイズを特徴としている。(2017/8/10)

シリコン・ラボ 「Bluetooth mesh」ソリューション:
Bluetooth meshをサポートする新ソリューション
シリコン・ラボラトリーズは、新しい「Bluetooth mesh」仕様をサポートする、ソフトウェアとハードウェアを包括したソリューションを発表した。既存のワイヤレス開発用ツールなどに比べ、開発期間を最大6カ月短縮できるという。(2017/8/9)

低電力化の将来に向けて:
PR:低電圧メモリICの有効な活用法
モバイル機器やウェアラブル機器などあらゆる機器は、消費電力を低減するためにデバイス動作電圧の低電圧化が進みつつあります。そうした中で、1.2Vや1.5Vで動作する低電圧メモリが登場しています。今回は、ウィンボンド(Winbond)が展開する低電圧メモリを取り上げながら、低電圧メモリの利点や活用法を紹介しましょう。(2017/8/22)

日本TI PMP11769:
700W車載用Class-Dオーディオアンプ
日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は、最大700WのRMS電圧をサポートする、車載用Class-Dオーディオアンプのレファレンスデザイン「PMP11769」を発表した。22×20×3cmと小型で、自動車の助手席の下にも搭載できる。(2017/8/4)

ソシオネクスト 全天球カメラソリューション:
2Wで動作する360度カメラソリューション、劇場からスマホまで利用範囲広く
ソシオネクストが同社SoC「Milbeaut」を利用した360度カメラ(全天球カメラ)のソリューションを提供開始した。上位機種は劇場やスポーツ観戦にも利用でき、独自アルゴリズムにて2W以下の低消費電力を実現している。(2017/8/2)

Bluetooth mesh:
Bluetooth mesh、数千の端末で相互通信が可能に
新しいBluetoothネットワークとして、メッシュネットワークトポロジーを採用した「Bluetooth mesh」が登場した。主にFAやBA(ビルディングオートメーション)などの産業用途向けで、数千に上るノードをサポートできるようになる。(2017/8/2)

矢野経済研究所 パワーモジュール世界市場調査:
パワーモジュール、2020年の需要は2億個を超える予想
環境規制や省エネルギー化の潮流を受け、パワーモジュールの2020年における市場規模は2億個を突破する見込みだ。矢野経済研究所調べ。(2017/7/27)

日本NI LabVIEW NXG:
“技術の尻尾”を計測で捕まえるには
NIの「LabVIEW」は計測制御分野の開発環境として広く使われているが、進歩する技術に追従するため、ついに次世代製品「LabVIEW NXG」が投入された。「プログラムレス」をうたうLabVIEW NXGについて、日本NIが説明会を開催した。(2017/7/26)

電源設計のヒント:
車載システム向けのUSB Power Deliverについて
USBの電力供給に関する仕様「USB Power Delivery」(USB PD)に対応した機器は今後、増加する見込みで、その利用シーンも拡大します。当然、自動車内でUSB PDを仕様するケースも生じてきます。そこで、車載システムにおけるUSB PD対応について考察していきます。(2017/7/25)

TechShare Industry版Micro SDカード:
BOM固定のRaspberry Pi動作検証済Micro SDカード
BOM(部品構成表)固定などによって産業機器での利用に適する、Raspberry Pi動作検証済のMicro SDカードをTechShareが販売開始した。(2017/7/24)

日本TI TIDA-00915:
GaN半導体をベースとした三相インバーター
日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は、GaN(窒化ガリウム)半導体をベースとした三相インバーターのレファレンスデザイン「TIDA-00915」を発表した。GaNパワーステージ「LMG3410」を搭載し、24kHz時に99%以上の高効率動作を可能にした。(2017/7/21)

キ―サイト E36300Aシリーズ:
1μA分解能電流測定機能を搭載した3出力DC電源
キーサイト・テクノロジーは、暗電流や待機電流に対応する1μA分解能電流測定機能を搭載した3出力DC電源「E36300A」シリーズを発売した。色分けした3チャネル全ての電圧や電流をディスプレイに同時に表示できる。(2017/7/11)

セイコーエプソン S1C17M33:
最大368ドットの液晶に対応した16ビットマイコン
セイコーエプソンは家電リモコンの液晶ディスプレイ表示向けに、16ビットフラッシュメモリ内蔵のマイコン「S1C17M33」の量産出荷を開始した。端子の機能を変更することで、最大65本の汎用端子を持つマイコンとして使用できる。(2017/7/10)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
Appleの通告は「MIPSの終わり」の始まりか
AppleによるImaginationへのIP利用停止宣言は、1981年に産声を上げた「MIPSアーキテクチャ」の終わりを告げるものとなる可能性を秘めている。MIPSの歴史をひもときながら、その行く末を考察する。(2017/7/10)

アナログ回路設計講座(12):
PR:設計者の新しい性能目標に貢献する最新のμモジュール
電源の効率向上を実現する1つの解決策がリニアテクノロジーの電源モジュール製品「μModuleレギュレータ」だ。2008年の登場以来、さまざまな設計現場で電源の課題解決に貢献してきたμModuleレギュレータは今なお、さまざまな進化を遂げ、新たな電源の課題を解決し続けている。今回は、最新のμModuleレギュレータを紹介していこう。(2017/7/5)

TDK CFA9D/SDA9Dシリーズ:
産業用CFカードとPATA SSD、電源バックアップを内蔵
TDKは産業用SSDとして、CF(Compact Flash)カードの「CFA9Dシリーズ」と、PATA(Parallel ATA)対応2.5インチSSDの「SDA9Dシリーズ」を発表した。前世代品を発表してから約7年ぶりにリニューアルした。(2017/7/4)

トレックス・セミコンダクター:
薄さ0.33mmの電源IC、スマートカード向けに
トレックス・セミコンダクターは、スマートカード向け電源ICに、高さ(厚み)を最大0.33mmに抑えた低背モールドパッケージ製品を追加した。(2017/7/3)

高性能、低消費電力、そしてスマートに:
PR:最新シリコン技術とソフト制御で目覚ましい進化を遂げるDC-DCコンバーター
DC-DCコンバーターは、最新のシリコン技術とソフトウェア制御技術の組み合わせで進化を続ける。インテル プログラマブル・ソリューションズ事業本部(日本アルテラ株式会社)は、FPGAなどの負荷デバイスなどに対して、電力最適化機能を適用することによって最大の効率を維持し、省電力化を実現するための電源ソリューションを提案する。(2017/6/29)



2013年のα7発売から5年経ち、キヤノン、ニコン、パナソニック、シグマがフルサイズミラーレスを相次いで発表した。デジタルだからこそのミラーレス方式は、技術改良を積み重ねて一眼レフ方式に劣っていた点を克服してきており、高級カメラとしても勢いは明らかだ。

言葉としてもはや真新しいものではないが、半導体、デバイス、ネットワーク等のインフラが成熟し、過去の夢想であったクラウドのコンセプトが真に現実化する段階に来ている。
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クラウドサービスのレビューサイト:ITreview

これからの世の中を大きく変えるであろうテクノロジーのひとつが自動運転だろう。現状のトップランナーにはIT企業が目立ち、自動車市場/交通・輸送サービス市場を中心に激変は避けられない。日本の産業構造にも大きな影響を持つ、まさに破壊的イノベーションとなりそうだ。