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「電源設計(エレクトロニクス)」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「電源設計(エレクトロニクス)」に関する情報が集まったページです。

EV用充電回路のサイズは半分に:
PR:ドライバ統合で電力密度が倍増、次世代GaN FETが電源設計に新たな価値をもたらす
10年間、GaNパワーデバイスの研究開発に投資し、性能と信頼性を向上してきたTexas Instruments(TI)。同社が開発した新しい650Vおよび600VのGaN FETは、Siliconドライバや保護回路を統合することで、電力密度をさらに高めた製品となっている。(2020/12/11)

ルネサス ISL9122A:
低IQの昇降圧スイッチングレギュレーター
ルネサス エレクトロニクスは、自己消費電流1.3μA未満の昇降圧スイッチングレギュレーター「ISL9122A」を発売した。入力電圧は1.8〜5.5Vで、さまざまなバッテリーに対応し、幅広いスマートIoT機器に利用できる。(2020/10/28)

アナログ回路設計講座(39):
PR:複雑化するFPGAパワーシステムに向けた最新パワーシステムマネージメントデバイス(DPSM)
FPGAはあらゆるタイプの電子機器へ浸透し、ASICにとって代わりつつあるが、それを取り巻くパワーシステムは複雑になっています。複雑になりつつあるFPGAパワーシステムをどのように管理すればよいか。最新のFPGAパワーシステム用マネージメントデバイスを例に挙げながら考察していこう。(2020/10/12)

無償で提供、設計の検証を容易に:
TI、PSpiceベースの独自回路シミュレーターを開発
Texas Instruments(TI)の日本法人である日本テキサス・インスツルメンツ(以下、日本TI)は2020年9月16日、新たな回路シミュレーションツール「PSpice for TI」を発表した。Cadence Design Systemの回路シミュレーター「PSpice」カスタムバージョンで、同社製品を使った回路の評価、検証を容易にする。既に同社のWebサイト上で公開中で、ユーザーは無料でダウンロード可能となっている。(2020/9/17)

エイブリック S-19246:
出力電流2000mAの車載用LDOレギュレーター
エイブリックは、出力電流2000mAの車載用LDOレギュレーター「S-19246」シリーズを発売した。DC-DCコンバーターを使用していた高出力電流にも対応でき、間欠駆動の通信モジュールの定電圧電源や車のボディー、カーナビなどに適している。(2020/8/31)

高速大容量通信用光トランシーバー向け:
PR:5G時代をリードする『コイル一体型DC/DCコンバーター』に負電圧出力タイプが登場
EDN Japan主催のオンラインセミナー「次世代デバイスのための電源」での講演「小型・低ノイズ及び高速光通信用DC/DCコンバーター電源モジュール」を振り返る。(2020/6/29)

電源設計のヒント:
アクティブ・クランプ・フライバック設計を最適化する方法
高周波数のスイッチングでも、フライバックトポロジを最適化して効率をはるかに高められる新しい方法があります。この記事では、ゼロ電圧スイッチング(ZVS)が可能なアクティブクランプフライバックトポロジで電力密度を高められる仕組みを説明し、さらなる効率向上のためにトポロジを最適化する2通りの方法を紹介しようと思います。その1つはスイッチノード容量の削減、もう1つは2次共振回路の利用です。(2020/6/29)

かつてない電力需要増に応える:
PR:IoT/AI時代の“立役者”、次世代パワーICはさらなる高電力密度化へ
IoTとAIの時代が到来し、さまざまな機器で膨大な量のデータが処理され、グローバルなレベルでデータが行き交うことから、増加する電力需要に応えられる拡張機能を備えたパワーエレクトロニクス製品が求められている。Texas Instruments(TI)は、こうした要件を満たす、高い電力密度や変換効率を実現した最新のGaN製品や降圧型DC/DCコンバータを展開している。(2020/5/27)

シリコン・ラボ EFP01シリーズ:
バッテリー駆動製品の電源設計を簡素化するPMIC
シリコン・ラボラトリーズは、PMIC「EFP01」シリーズを発表した。入力電圧範囲は0.8〜5.5Vで、3つの出力レールと4つの出力電圧を搭載しており、基板面積の縮小化と設計簡略化につながる。(2020/5/26)

電源設計のヒント:
負の出力電圧を動的に調整する「ミッシングリンク」
負の出力電圧を生成する標準的な手法はいくつかあり、一方で出力電圧を動的に調整するよく知られた手法もあります。この技術記事では、シンプルなレベルシフト回路を使ってこの2つの手法をつなぎ合わせる「ミッシングリンク」について紹介します。(2020/4/23)

次世代パワー半導体:
GaNで高効率な電源設計を、駆動方法がポイントに
あらゆるパワーエレクトロニクスアプリケーションにおける主要評価基準の一つが電力密度です。これは、効率やスイッチング周波数の向上によって大幅に改善されます。シリコンをベースとした技術は進化の限界に近づいているため、設計エンジニアはソリューションを提供すべくGaN(窒化ガリウム)などのワイドバンドギャップ技術に関心を向け始めています。(2020/4/22)

ルネサス F65xxファミリー、F692xファミリー:
ミリ波用ビームフォーミングICと低ノイズアンプ
ルネサス エレクトロニクスは、衛星通信、レーダーシステム、フェーズドアレイ用途に向け、送信用アクティブビームフォーミングIC「F65xx」ファミリーと低ノイズアンプ「F692x」ファミリーを発表した。(2020/3/25)

アナログ設計のきほん【ADCとノイズ】(最終回):
デルタ-シグマADC使用時における電源ノイズ影響の低減
具体的な設計例を用いて、引き続き電源ノイズについて考察します。また、電源ノイズを低く保つベストプラクティスと、システムの総ノイズ特性を改善するデバッグのヒントについても説明します。(2020/2/27)

アナログ設計のきほん【ADCとノイズ】(11):
電源ノイズがデルタ-シグマADCに与える影響の理解
電源ノイズがデルタ-シグマA-Dコンバーターに与える影響について考えます。(2020/1/28)

ルネサス ISL78083:
車載カメラの電源設計を簡素化するPMIC
ルネサス エレクトロニクスは、車載サラウンドビューカメラシステムの電源設計を簡素化できる、高集積パワーマネジメントIC「ISL78083」を発売した。(2020/1/24)

LLC共振コンバーターを20%も小型化:
PR:GaNモジュールで実現した1kW高効率スイッチング電源を徹底検証
小型で高効率の次世代電源を容易に開発したい――。こうした電源設計者の願いをかなえることができるGaN(窒化ガリウム)パワーモジュールが登場した。ハーフブリッジ回路をモジュール化することで、高密度実装と優れた放熱特性を両立させた。このGaNパワーモジュールを応用して、スイッチング周波数が1MHzで出力電力1kWの高効率スイッチング電源を作製し、その実力を徹底検証した。(2020/1/14)

導入時点で将来的な増設計画も視野に:
PR:200台の仮想マシンが稼働する仮想化基盤をHCI移行、運用面の大きな変化とは?
メディアフォースは3層構造の仮想化基盤を活用していたが、占有スペースや電源、パフォーマンスといった問題が顕在化し、「Azure Stack HCI」にリプレースした。導入に当たって直面した運用面の課題を、同社はどう解決したか。(2019/10/21)

車載半導体:
ルネサスは「Easy to Develop」に注力、パートナーとの連携で
ルネサス エレクトロニクスは2019年10月16日、東京都内で開発者向けイベント「R-Carコンソーシアムフォーラム」を開催した。「Easy to Develop」をテーマに、さまざまなデモ展示を実施。パートナープログラムであるR-Carコンソーシアムの連携を生かしてリファレンスデザインや開発キットを提供し、自動車メーカーやティア1サプライヤーなどが開発期間を短縮できる環境を整える。(2019/10/17)

電源設計:
どう熱を制するか ―― 車載デュアルUSBチャージャー考察
自動車での搭載が当たり前になりつつあるUSB充電ポート。そのポート数は増加傾向にある。ただ、ポート数の増加は、熱などの設計上の課題を招く。本稿では、そうした課題を克服しつつ、デュアルポートのUSBチャージャーを搭載する方法を考えていく。(2019/10/9)

ダブルパルステスターで高精度なデバイスモデルを:
SiC登場で不可避な電源回路シミュレーション、成功のカギは「正確な実測」
SiC(炭化ケイ素)やGaN(窒化ガリウム)を使ったパワーデバイスの実用化に伴い、電源設計においても回路シミュレーションを実施する必要性が高まっている。しかし、「実測値とシミュレーション結果が合わない」というケースが頻発している。なぜ、シミュレーションがうまく行かないのか。その理由と解決策を紹介してきたい。(2019/9/11)

エイブリック S-19213、S-19214シリーズ:
消費電流5.0μAの車載用LDOレギュレーター
エイブリックは、超低消費電流と高出力電流を両立する、車載用LDOレギュレーター「S-19213」「S-19214」シリーズを発売した。自己消費電流が5.0μAと低いことから、バッテリーへの負荷を最小限に抑える。(2019/8/13)

DC-DCコンバーター活用講座(28):
DC-DCコンバーターの安全性(3)固有の安全性と本質安全
前回に引き続き、DC-DCコンバーターの安全性に関して説明します。今回は、DC-DCコンバーターの「固有の安全性」と「本質安全」を取り上げます。(2019/6/21)

PCIM Europe 2019:
SiC/GaNを生かすには「磁性部品のPCB統合」が鍵に
パワーエレクトロニクスの展示会としては世界最大規模の「PCIM Europe 2019」(2019年5月7〜9日)が、ドイツ・ニュルンベルクで開幕した。1日目の基調講演には米国Virginia TechのFred Lee氏が登壇し、「Next Generation of Power Supplies」と題した講演を行った。(2019/5/8)

集積化で実現:
MOSFETを内蔵した降圧レギュレーターで電力密度を向上
集積化は半導体エレクトロニクスの基本であり、類似機能や補完機能を単一デバイスに統合する技術が、業界全体に活気をもたらします。パッケージング、ウエハー処理、リソグラフィの進歩と相まって、フィーチャ密度も上昇し続けており、物理的サイズと電力の両面においてより効率の良いソリューションの提供につながります。(2019/3/25)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(33):
マイニングキットの内部分析で見えてくること
今回は、最先端プロセスを使用した仮想通貨のマイニング専用チップを搭載するマイニングキットの内部を詳しく観察していく。その内部はある部分でスーパーコンピュータをも上回る規模を備えており、決して無視できる存在でないことが分かる――。(2019/3/20)

車載用などの電源設計が容易に:
日本TI、100V、1A同期整流降圧コンバーターIC
日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は、入力電圧が最大100Vで、最大1Aの直流負荷電流を供給できる同期整流降圧DC-DCコンバーターIC「LM5164」を発表した。(2019/3/13)

電源設計:
QSFP-DD光トランシーバーの給電方法
光トランシーバー市場の拡大は、クラウドコンピューティング、モノのインターネット、および仮想データセンターのイーサネットの高速化に対する需要によって促進されています速度の増大に伴って光トランシーバーモジュールの消費電力も増大しますが、形状は同じままに維持する必要があります。そのため、モジュールの設計者は可能な限り低消費電力の高集積チップを使用しなければならないという厳しい圧力にさらされます。狭いスペースの中で、より効率的に電力を供給しながらより多くの機能を実現するにはどうすればよいでしょう? 小型スペースで電力を効率的に供給し、次世代光トランシーバーで予想されるより高い速度を可能にするパワーマネージメントシステムを紹介します。(2019/2/20)

モバイル機器、ウェアラブル端末で培うノウハウを応用:
PR:車載ECUにも“超”の付く小型、低消費電力の電源ICを ―― オートモーティブワールド「トレックス」ブースレポート
電源IC専業メーカーのトレックス・セミコンダクター(以下、トレックス)は、2019年1月16〜18日に東京ビッグサイトで開催された展示会「第11回 オートモーティブ ワールド」に出展し、超小型/超低消費電力電源IC技術を応用したユニークな車載用電源ICの提案を実施した。出品製品の中には、36V対応同期整流式DC/DCコンバータとして世界最小クラスのパッケージサイズを実現する次世代車載電源ICも含まれ、大きな注目を集めた。同社ブースの展示製品についてレポートする。(2019/2/13)

Core i9-9900K&GeForce RTX 2080 Tiを搭載 G-Tuneの最新フラグシップをぶん回す
ゲーミングPCブランド「G-Tune」の最上位に君臨する「MASTERPIECE」シリーズの中でも、今回取り上げるプラチナモデルカスタムモデル「i1640PA2-SP2」は、Core i9-9900KとGeForce RTX 2080 Tiを搭載する、フラグシップの名にふさわしい製品だ。(2018/12/27)

サイバートラスト:
組み込み機器の安全性を強化し、IoT化や高機能化を支援する「EMConnect」
サイバートラストは、組み込みシステムの課題を解決するソリューション「EMConnect」の提供開始を発表した。組み込みLinux OS「EMLinux」、Linux OSとRTOSの共存を実現する「EMDuo」など複数のソフトウェア製品で構成され、単体でも組み合わせでも利用可能だという。(2018/11/15)

STEVAL-ISB045V1:
STマイクロ、プラグアンドプレイ型のワイヤレス充電器開発キットを発表
STマイクロエレクトロニクスは、プラグアンドプレイ型のワイヤレス充電器開発キット「STEVAL-ISB045V1」を発表した。(2018/9/5)

市場ニーズを考察:
スマートで低消費電力に ―― 省エネを推進する次世代照明の電源とは
LED照明の普及が進んでいる中で、LED照明の電源に求められる要素とはどのようなものかを考察します。(2018/8/28)

0.7mm厚のシート形状:
モレックス、薄型・柔軟なフィルム型バッテリー「Thin-film Battery」を発表
日本モレックスは、ウェアラブル電子機器や電子タグなどの用途に最適な、薄型で柔軟性に優れたフィルム型バッテリー「Thin-film Battery」を発表した。(2018/8/6)

R-Car仮想化サポートパッケージ:
ルネサス、車載用SoC向けのハイパーバイザー開発を支援するパッケージを提供
ルネサス エレクトロニクスは、車載用SoC「R-Car」向けのハイパーバイザー開発を容易にする「R-Car仮想化サポートパッケージ」を2018年7月から提供開始する。(2018/7/31)

ADASシステムの実現を支援:
Maxim、ADASシステム向けに最適化された電源機能を提供するPMICを発表
Maxim Integrated Products(Maxim)は、ADAS(先進運転支援システム)向けに最適化された電源機能を提供するパワーマネジメントICシリーズを発表した。(2018/7/26)

“地味子”じゃなかった第2世代Ryzen ベンチマークテストで徹底検証
第2世代のRyzen 7 2700XとRyzen 5 2600Xをベンチマークテストで評価する。(2018/4/20)

GaN/SiC搭載の電源設計を最適化:
新型プローブとオシロで、詳細にパワー測定
テクトロニクスは、「TECHNO-FRONTIER 2018(テクノフロンティア)」で、オシロスコープと新型プローブを用いたパワー測定/解析ソリューションなどを展示した。(2018/4/19)

Vicor グローバルセールス&マーケティング担当副社長 Philip D. Davies氏:
PR:電源システム設計に変革をもたらし成長を遂げるVicor
Vicor(ヴァイコー)は、あらゆる入力ソースから負荷ポイントまでの電源システムチェーンをカバーするパワーコンポーネントを用意し、短時間で電源システム設計が行える「パワーコンポーネントデザイン手法」(PCDM)の提案を強める。複雑な電源システム設計が短時間で容易に行える利点があり、Vicor グローバルセールス&マーケティング担当副社長 Philip D. Davies氏「多くのユーザーに受け入れられつつある」と語る。「2018年はデータセンター市場などに向けて、48V直接給電ソリューションの提案などに注力したい」という同氏に事業戦略を聞いた。(2018/1/16)

電源設計:
フライバックコンバーター設計の検討事項
フライバックコンバーターは、絶縁型パワーコンバーターで最もコストを抑えることのできる選択肢なのだが、設計が複雑そうに見え、敬遠されがちだ。本稿では、DC53V入力から12V、5Aを出力する連続導通モード(CCM)フライバックコンバーター回路を例に挙げながら設計上の重要な検討事項について考察し、フライバックコンバーターを用いるための一助としたい。(2017/11/22)

19インチラック×3Uで24kW出力の製品も:
PR:標準AC-DC電源でも“カスタマイズ”できる! モジュール式の採用で柔軟な構成が可能に
幅広い用途で使うAC-DC電源は、機器設計者のニーズに合わせて出力電力を調整できる柔軟性が求められている。アーティセン・エンベデッド・テクノロジーズは、モジュール式を採用することで、より自由に、しかも素早くカスタマイズできる標準のAC-DC電源を豊富に取りそろえている。(2017/11/20)

インフィニオン CoolMOS P7:
SJ構造のパワーMOSFETにSOT-223パッケージを追加
インフィニオンテクノロジーズは、スーパージャンクション(SJ)構造を採用したパワーMOSFET「CoolMOS P7」シリーズに、SOT-223パッケージを追加した。基板上のDPAKの設置形状と互換性があるため、DPAKをそのまま置き換えることができる。(2017/9/21)

沖電気工業 SmartHop SR無線モジュール:
10年を超える電池駆動を実現する920MHz帯無線モジュール
沖電気工業が920MHz帯無線モジュール「SmartHop SR無線モジュール」の機能を強化、省電力性能を強化することで「10年を超える電池駆動に対応」(同社)した。(2017/9/21)

矢野経済研究所 マイクロLED市場調査:
ソニーの採用で立ち上がるマイクロLED市場、2025年には45億ドル規模に
100μm以下と非常に小さいマイクロLED。ソニーがマイクロLEDを用いたディスプレイを販売開始したことで市場は立ち上がりつつあり、2025年には45億ドルの市場規模にまで成長する見込み。矢野経済研究所調べ。(2017/9/13)

ルネサス RZ CC-Link IE Field Basic:
ルネサスの産業用通信LSI、CC-Link IEF Basicに対応
ルネサス エレクトロニクスのマルチプロトコル対応通信LSI「R-IN32」「RZ/N1」「RZ/T1」が、産業イーサネットプロトコルの新規格「CC-Link IE Field Basic」に対応した。(2017/9/8)

パナソニック 2.6mm×1.6mm 縦押しSMDライトタッチスイッチ:
「業界最薄」0.5mmで防水防塵の薄型スイッチ
パナソニックが「業界最薄」(同社)という厚さ0.5mmの薄型押しボタンスイッチを販売開始した。スマートウォッチや補聴器といった機器での採用を見込む。(2017/9/7)

マキシム MAX77756:
Type-C機器の電池寿命を延長する降圧コンバーター
Maxim Integrated Productsは最大出力電流500mAのステップダウンコンバーター「MAX77756」を発表した。同製品を使用することで、ポートコントローラー用の常時オン(1.8V、3.3V、5V)デジタル電源レイルを生成できる。(2017/9/1)

OKIエンジニアリング 電子部品 基板 故障解析サービス:
10×10μmにプロービング可能な電子部品故障解析サービス
OKIエンジニアリングが、10×10μmの領域にプロービング可能なユニットなどを開発し、高密度実装基板や先進パッケージ半導体を対象とした故障解析サービスを開始した。(2017/8/30)

日本TI DLP2000チップセット/DLP LightCrafter Display 2000 EVM:
小型ディスプレイ設計を支援するDLPチップセット
日本テキサス・インスツルメンツは(日本TI)、スマートフォンやタブレット、制御パネルなどの小型ディスプレイの設計を容易にする「DLP2000チップセット」(DLP:Digital Light Processing)と評価モジュール「DLP LightCrafter Display 2000 EVM」を発表した。(2017/8/23)

ADI LTC7003:
最大60VのハイサイドNチャネルMOSFETドライバ
アナログ・デバイセズ(ADI)は、最大60Vの電源電圧で動作する、高速ハイサイドNチャネルMOSFETドライバ「LTC7003」を発売した。内蔵のチャージポンプにより、100%のデューティサイクルを可能にした。(2017/8/22)

富士キメラ総研:
スマホが引っ張る実装市場、新技術普及は新iPhoneが後押し
一段落したといわれるスマホ需要だが、実装関連市場にとって重要な製品であることに変わりはない。MSAP混載AnyLayerやFOWLPなどの最新技術の普及を後押しするのもスマホである。富士キメラ総研調べ。(2017/8/22)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。