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「電力効率」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「電力効率」に関する情報が集まったページです。

FPGA導入の高い壁
GPUより低コスト、ハイパフォーマンスのFPGAが抱える“泣きどころ”
Amadeus IT Groupとスイス連邦工科大学の共同研究により、FPGAはGPUよりも4倍高速で、同じワークロードを7分の1のコストで実行できることが分かった。AIにとって非常に有効だが、FPGAには弱点もある。(2019/6/24)

EMIノイズなどを高精度に予測:
東芝、IGBTとIEGT向け回路モデル技術を開発
東芝デバイス&ストレージは、IGBTとIEGT向け回路モデル技術を開発した。電力効率とEMIノイズを高い精度で高速に予測することが可能となる。(2019/6/18)

低電力で高速な推論を実現する:
組み込みAIを加速する、ルネサスの新Processing-in-Memory
ルネサス エレクトロニクスは、メモリ回路内でメモリデータの読み出し中に積和演算を行う既存のProcessing-in-Memory(PIM)を改良した、新たなPIM技術を開発したと発表した。同技術をベースに開発したAIアクセラレーターをテストチップに実装して推論処理を行ったところ、8.8TOPS/Wの電力効率を実証したという。(2019/6/13)

人工知能ニュース:
ルネサスが新たなエッジAI技術を開発、世界最高クラスの電力効率と推論精度
ルネサス エレクトロニクスは2019年6月13日、低消費電力で高速にCNN(畳み込みニューラルネットワーク)の推論を実行できるAI(人工知能)アクセラレータ技術を開発したと発表した。同技術を用いたテストチップは高い推論精度を維持しつつ、世界最高クラス(同社調べ)となる8.8TOPS/Wの電力効率を実現した。(2019/6/13)

法人向けツールとの連携も
Lenovo「ThinkReality A6」はAR/VR市場で「HoloLens 2」の対抗馬になるか?
LenovoはAR(拡張現実)ヘッドマウントディスプレイ「ThinkReality A6」を発表した。業務に使用することを念頭にコスト効率の高い設計になっている。(2019/6/11)

【PR】Dell EMC×アイティメディア株式会社 共同アンケート
「ブレードサーバの使用実態」に関するアンケート
この度、ITmedia読者でブレードサーバの導入・運用に携わられている皆様を対象に、ブレードサーバの使用実態に関する調査 (協力:Dell EMC)を実施いたします。回答へのご協力のほど、よろしくお願いいたします。(2019/6/7)

COMPUTEX TAIPEI 2019:
AMDが次世代GPU「Radeon RX 5000」ファミリーを7月投入
AMDが、台湾国際会議中心で次世代GPUや第3世代Ryzenプロセッサなどの製品群を紹介した。ここでは「NAVI」の開発コード名で開発された次世代GPUについて見ていく。(2019/5/29)

「AQUOS R3」がドコモからも登場 下り最大1576Mbpsに 価格は8万円台後半
ドコモがシャープの「AQUOS R3」を6月1日に発売する。ドコモオリジナルの「ラグジュアリーレッド」を用意。新開発の「Pro IGZO」ディスプレイや15秒のダイジェスト動画を作成するカメラが特徴。(2019/5/16)

クリーンな電源を供給:
ダイアログ、低ノイズでPSRR性能が高い電源IC
Dialog Semiconductor(ダイアログ・セミコンダクター)は、出力電圧ノイズが極めて小さく、PSRR(電源電圧変動除去比)性能が高いプログラマブルマルチチャンネルLDO(低飽和型)レギュレーターIC「SLG51000」を発表した。(2019/5/16)

人工知能ニュース:
HPCとAI性能を両立したポスト「京」のCPU、ウエハーが初公開
富士通は2019年5月14日、同社のプライベートイベント「富士通フォーラム2019 東京」(2019年5月17日、東京国際フォーラム)の内覧会で、次世代スーパーコンピュータであるポスト「京」に搭載されるプロセッサ「A64FX」のウエハーが初公開された。(2019/5/15)

Pro IGZO搭載、カメラ機能も強化した「AQUOS R3 SHV44」 auから登場【写真追加】
KDDIが、シャープ製のスマートフォン「AQUOS R3 SHV44」を5月下旬に発売する。前モデル「AQUOS R2」からディスプレイやカメラ機能を強化したシャープのフラグシップモデル。au独自カラーのピンクアメジストを用意する。(2019/5/13)

アナログ回路設計講座(22):
PR:始動するPoE++(IEEE 802.3bt)―― PoE++対応受電装置を実現するために
IEEEの次世代Power over Ethernet(PoE)規格「IEEE 802.3bt/PoE++」がいよいよ始動しました。本稿では、この最新PoE規格と、規格の魅力をさらに引き出すチップセット「LTC4291-1/LTC4292」を解説します。(2019/5/10)

シャープが新フラグシップ「AQUOS R3」発表 ディスプレイが「Pro IGZO」に進化
シャープが「AQUOS R3」を発表。2019年初夏以降に発売する。ディスプレイには、画質と性能を向上させた「Pro IGZO」を採用。静止画用と動画用の2カメラを搭載しており、約15秒のダイジェストムービーを自動で作成する機能も用意した。(2019/5/8)

マキシム MAX22513:
デュアルドライバIO-Linkトランシーバーを発表
Maxim Integrated Productsは、DC-DCレギュレーターとサージ保護機能を内蔵する、デュアルドライバIO-Linkデバイストランシーバー「MAX22513」を発表した。最小パッケージで高い電力効率を可能にし、堅牢性に優れる。(2019/4/24)

推論アクセラレーターを発表:
Qualcommがデータセンター向けAI市場に本格参入
Qualcommはサーバ市場において、急速に競争が激化しつつあるデータセンター向けAI(人工知能)推論処理の分野に参入するという、新たな挑戦を試みている。(2019/4/23)

STマイクロ STGWA40IH65DF、STGWA50IH65DF:
IHヒーティングを高効率化するIGBT
STマイクロエレクトロニクスは、ソフトスイッチング回路の導通性能とスイッチング性能を最大限に引き出すために最適化された、650V耐圧IGBT「STGWA40IH65DF」「STGWA50IH65DF」を発表した。(2019/4/23)

頭打ちのIntel、まだ伸びるArm:
5Gも機械学習も「ArmプロセッサIP」で全部やる
Armの日本法人であるアームは2019年4月4日、東京都内で報道関係者に向けたセミナーイベントを開催した。このイベントではクライアントコンピューティングに自動運転分野、そして、インフラにサーバ関連における最新動向とArmの取り組みについて説明がなされた。この記事では、5G(第5世代移動通信)、機械学習、人工知能などをクライアントコンピューティングにおいて最新の技術動向とArmプロセッサIPのロードマップについて紹介する。(2019/4/10)

サプライチェーンを着実に構築:
「SiCでシェア30%獲得を目指す」 STが開発を加速
STMicroelectronicsは2019年3月、イタリアのカタニア(Catania)にある同社工場において、「当社は今後、戦略および売上高における重要な要素として、SiC(炭化ケイ素)に大きく賭けていく考えだ」との考えを明らかにした。(2019/4/10)

専門知識不要の24GHzレーダーシステム:
PR:ドローン市場の課題を克服する技術ソリューション
UAV(無人航空機)、いわゆるドローンのメーカーが自社のソリューションによって差別化を実現し、市場でより大きな成功を収めるために役立つ事柄を取り上げます。その根幹を成すのは、RF/マイクロ波の分野における技術的なイノベーションです。イノベーションにより、ドローン市場の課題の1つである「規制の障壁」を緩和することにつながるでしょう。(2019/4/1)

集積化で実現:
MOSFETを内蔵した降圧レギュレーターで電力密度を向上
集積化は半導体エレクトロニクスの基本であり、類似機能や補完機能を単一デバイスに統合する技術が、業界全体に活気をもたらします。パッケージング、ウエハー処理、リソグラフィの進歩と相まって、フィーチャ密度も上昇し続けており、物理的サイズと電力の両面においてより効率の良いソリューションの提供につながります。(2019/3/25)

「NVIDIA Jetson」と「AWS IoT Greengrass」が連携:
NVIDIAとAWSが提携、エッジデバイスでのAI活用を後押し
NVIDIAはAmazon Web Services(AWS)との提携により、「NVIDIA Jetson」と「AWS IoT Greengrass」を組み合わせ、顧客が数百万台のコネクテッドデバイスでAIやディープラーニングを利用できるようにする。(2019/3/20)

性能は472GFLOPS、消費電力は5W:
NVIDIA、99ドルのAIコンピュータを発表
NVIDIAは、高い演算性能を持ちながら消費電力が小さいCUDA-X AI(人工知能)コンピュータ「Jetson Nano」を発表した。開発者や個人のクリエーターなどに向けた「開発者キット」の価格はわずか99米ドルである。(2019/3/20)

車載半導体:
次世代車載マイコンがプロセッサをダウングレード、でもそれが「正しい選択」
サイプレス セミコンダクタが車載マイコン「Traveo(トラビオ)」の新世代ファミリーとなる「Traveo II」を発表。プロセッサコアとして、現行のTraveoの「Cortex-R5F」に替えて、「Cortex-M4」や「Cortex-M7」を採用することで、スケーラブルな性能や低消費電力などを実現したことを特徴とする。(2019/3/14)

ロジックへの統合が容易:
Samsung、28nm FD-SOIプロセス適用のeMRAMを出荷へ
Samsung Electronics(以下、Samsung)は、28nm FD-SOI(完全空乏型シリコン・オン・インシュレーター、以下FDS)プロセスをベースにした最初のeMRAM(組み込み型磁気抵抗メモリ)製品の量産を発表した。(2019/3/12)

14nm FinFETを採用した第2弾:
エッジ推論を意識、組み込みプロセッサ「i.MX 8M Nano」
NXP Semiconductorsは、組み込み技術の展示会「embedded world 2019」で、14nm FinFETプロセスを採用した第2弾組み込みプロセッサ「i.MX 8M Nano」や、車載用ゲートウェイに向けたチップセットを発表した。(2019/3/8)

本田雅一のクロスオーバーデジタル:
「2年に1度なんて買い替えない時代」のスマートフォン選び
買い替えサイクルが長くなり、3〜4年あるいはもっと長期の使用が一般的になると予想されるスマートフォン。そんな時代に、端末メーカーはどう対応するのか、またユーザーはどのように製品を選ぶべきか。(2019/3/6)

DNNアクセラレーターを実装:
車載向けSoC、高速かつ低電力で深層学習を実行
東芝デバイス&ストレージは、深層学習を用いた画像認識を高速かつ低消費電力で実行できる車載向けSoCを開発した。(2019/3/4)

次世代はビデオ向け:
新興企業Syntiant、オーディオ用AIチップを発表
新興企業Syntiantは、オーディオタスクに向けた低消費電力のニューラルネットワークアクセラレータ「NDP100」と「NDP101」を発表した。PIM(Processor In Memory)を適用したという。NDP100/同101は、200μW未満の低い消費電力でサウンドパターンを検出できるため、幅広い種類のデバイス上でスピーチインタフェースを実現することが可能だ。(2019/2/28)

ジェムアルト Cinterion LPWAN IoTモジュールプラットフォーム:
LTE-M、NB-IoT接続プラットフォーム
ジェムアルトは、クアルコム・テクノロジーズの「Qualcomm9205 LTE IoTモデム」を基盤とする「Cinterion LPWAN IoTモジュールプラットフォーム」を発表した。単一の小型IoTモジュールから、LTE-M/NB-IoT接続をサポートする。(2019/2/20)

組み込み開発ニュース:
デンソーの新領域プロセッサ「DFP」に対応するJTAGデバッガ
京都マイクロコンピュータは、同社のJTAGデバッガ「PARTNER-Jet2」が、エヌエスアイテクスの「DFP」を搭載したテストチップとテストボードの開発環境に対応したと発表した。(2019/1/31)

オートモーティブ ワールド2019:
STのイメージセンサー、運転手の集中度を検知
STマイクロエレクトロニクスは、「オートモーティブ ワールド2019」で、自動車の電子化や電動化の流れを加速させる「Smart Driving」向け半導体ソリューションを紹介した。(2019/1/18)

車載半導体:
安全機能とマルチスレッド機能を組み合わせた車載向けプロセッサ
Armは、自動運転対応のプロセッサ「Arm Cortex-A65AE」を発表した。自動運転の安全機能を実装しつつ、センサーデータの複数のストリームを効率的に処理できるマルチスレッドプロセッサとなる。(2019/1/17)

十数年ぶりの登壇で大注目:
AMDがCESの基調講演に登壇、7nmチップの詳細を語る
AMDのプレジデント兼CEOを務めるLisa Su氏が、「CES 2019」(2019年1月8〜11日、米国ネバダ州ラスベガス)で基調講演に登壇した。同社が見本市に登場するのは、2002年以来のこととなる。(2019/1/15)

人工知能ニュース:
3Gも4Gも5Gもカバーする「世界初」の増幅器、AI技術で高効率動作も実現
三菱電機は、次世代移動体通信技術の5Gをはじめ、現行の3Gや4Gで用いられる複数の周波数帯に1台で対応できる移動通信基地局向け「超広帯域デジタル制御GaN増幅器」を開発したと発表した。(2019/1/11)

1.4G〜4.8GHzで動作:
3G〜5Gまで対応可能に、三菱電機のGaN増幅器
三菱電機は2019年1月10日、5G(第5世代移動通信)を含め複数の周波数帯に1台で対応できる「超広帯域デジタル制御GaN(窒化ガリウム)増幅器」を開発したと発表した。1.4G〜4.8GHzという広帯域に対応していることと、三菱電機のAI(人工知能)技術を用いたデジタル制御で高い効率を実現していることが特長だ。(2019/1/11)

GBDTモデル学習を26倍高速化:
リコー、GBDTモデル学習回路アーキテクチャ開発
リコーは、機械学習で注目される「GBDT(Gradient Boosting Decision Tree:勾配ブースティング決定木)」モデルを、高速かつ低消費電力で学習できる回路アーキテクチャを開発した。(2019/1/10)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(31):
2019年も大注目! 出そろい始めた「エッジAIプロセッサ」の現在地とこれから
2018年に登場したスマートフォンのプロセッサの多くにAI機能(機械学習)を処理するアクセラレーターが搭載された。そうしたAIアクセラレーターを分析していくと、プロセッサに大きな進化をもたらせたことが分かる。こうした進化は今後も続く見通しで、2019年もAIプロセッサに大注目だ。(2019/1/10)

組み込み開発ニュース:
ファーウェイが64コアサーバ用プロセッサを発表、外販はなし
華為技術(ファーウェイ)は2019年1月7日(現地時間)、Armベースのデータセンター向けプロセッサ「Kunpeng 920」を発表した。同プロセッサはビッグデータや分散ストレージ、またはArmのネイティブアプリケーションに対応したもので、競合製品と比較して高い性能と電力効率を持つという。(2019/1/8)

本田雅一のクロスオーバーデジタル:
2019年は「エッジAIがもたらすソフトウェアの進化」に注目 しかし停滞を招く要因も
2018年はクラウドとエッジ、両方のAIが進化することで、テクノロジー業界が進んでいくという道筋がはっきりしてきた年だった。2019年は特に「エッジAI」に注目だが、進化を停滞させるかもしれない要因もある。(2019/1/7)

本田雅一のクロスオーバーデジタル:
2018年のパーソナルコンピューティング動向を冷静に振り返る
クラウドAIとエッジAIの世界において、「パーソナルコンピューティング」の定義は揺らぎつつある。2018年、ユーザーを取り巻くデバイスとサービスの環境はどう変化したのだろうか。(2018/12/28)

人工知能ニュース:
リコーが高速かつ省電力のAI技術を開発、IoTデバイス上での学習も可能に
リコーは、人工知能(AI)に用いられる機械学習の手法の1つであるGBDT(Gradient Boosting Decision Tree:勾配ブースティング決定木)モデルの学習を大幅に高速化、低消費電力化する回路アーキテクチャを開発したと発表した。(2018/12/27)

製造マネジメントニュース:
マイニングASICビジネスは先行き見えず……GMOが特損240億円で撤退
マイニングASICの存在が岐路に立たされている。独自のマイニングASICを開発したGMOインターネットは、仮想通貨マイニング事業で約355億円の特別損失を計上した。マイニングASIC開発で最大手の中国Bitmainも上場手続きが難航していると報じられており、マイニングASICを開発する企業の経営は難しい舵取りを迫られている。(2018/12/26)

「Helio P90」を発表:
MediaTekのスマホ向けSoC、「Snapdragon」に対抗
MediaTekは、Qualcommがスマートフォン向け新SoC(System on Chip)「Snapdragon 855」を発表したわずか1週間後に、スマートフォン向け次世代SoC「Helio P90」を発表した。(2018/12/17)

組み込み開発ニュース:
組み込みAI「Jetson AGX Xavier」がモジュール供給開始、廉価版「Jetson TX2」も
NVIDIAは2018年12月13日、最新の組み込みAIプラットフォームである「Jetson AGX Xavier」のモジュール供給をグローバルで開始したと発表した。1000個以上まとめて購入する場合の価格は1099米ドル(約12万4600円)。(2018/12/14)

人工知能ニュース:
PFNが深層学習プロセッサを開発した理由は「世界の先を行くため」
Preferred Networks(PFN)は2018年12月12日、ディープラーニングに特化したプロセッサ「MN-Core(エムエヌ・コア)」を発表した。同プロセッサは学習の高速化を目的とし、行列の積和演算に最適化されたものとなる。FP16演算実行時の電力性能は世界最高クラス(同社調べ)の1TFLOPS/Wを達成した。(2018/12/14)

Qualcomm Snapdragon Tech Summit 2018:
「Snapdragon 855」で注目したい「5G」と「AI」 2019年以降のスマホで可能になること
「Snapdragon Tech Summit 2018」では、モバイル向けのハイエンドプロセッサ「Snapdragon 855」が発表された。855は何が新しいのか。通信、パフォーマンス、AI処理などの面から解説する。(2018/12/12)

速度、大きさ、容量はどうなるのか
東芝メモリ、YMTC、SK Hynixが語る、NANDフラッシュメモリの最新テクノロジー
本稿ではNANDフラッシュメモリの新技術について解説する。東芝メモリの「XL-Flash」、Yangtze Memory Technologiesの「Xtacking」、SK Hynixの「4D NAND」を取り上げる。(2018/12/11)

組み込み開発ニュース:
Western Digital、プロセッサを発表――RISC-Vを活用
Western Digital(ウエスタンデジタル/WD)は2018年12月4日(現地時間)、オープンソースISA(命令セットアーキテクチャ)である「RISC-V(リスクファイブ)」を採用したプロセッサ「RISC-V SweRV Core」など、RISC-Vに関連する3つのプロジェクトを発表した。(2018/12/7)

Qualcomm Snapdragon Tech Summit 2018:
5G初対応の「Snapdragon 855」発表、Qualcommは「ミリ波」対応の技術力をアピール
Qualcommがハワイで開催された「Snapdragon Tech Summit 2018」で、5Gに対応したプロセッサ「Snapdragon 855」を発表。第4世代のAIエンジンを搭載し、845との比較で3倍のパフォーマンスを実現するという。5Gで使われる「ミリ波」に対応するのもポイントだ。(2018/12/6)

自動運転時代の競争に打ち勝つために:
車メーカー/ティア1はSoC設計に目を向けるべき
自動車OEMとティア1サプライヤーは、競争に打ち勝つためにも、業界における最も革新的設計を実現する上でのSoCの重要性に気付かねばなりません。(2018/12/3)



2013年のα7発売から5年経ち、キヤノン、ニコン、パナソニック、シグマがフルサイズミラーレスを相次いで発表した。デジタルだからこそのミラーレス方式は、技術改良を積み重ねて一眼レフ方式に劣っていた点を克服してきており、高級カメラとしても勢いは明らかだ。

言葉としてもはや真新しいものではないが、半導体、デバイス、ネットワーク等のインフラが成熟し、過去の夢想であったクラウドのコンセプトが真に現実化する段階に来ている。
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これからの世の中を大きく変えるであろうテクノロジーのひとつが自動運転だろう。現状のトップランナーにはIT企業が目立ち、自動車市場/交通・輸送サービス市場を中心に激変は避けられない。日本の産業構造にも大きな影響を持つ、まさに破壊的イノベーションとなりそうだ。