「電力効率」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

3つ折りスマホ「HUAWEI Mate XT 2」発表　のぞき見を防止、Kirin 9050 Pro×AIも搭載　約46万円から
Huaweiは9月7日、三つ折りスマートフォンの最新機種「HUAWEI Mate XT 2 | ULTIMATE DESIGN」を発表した。世界初となるLogicFolding Tau（τ）チップの搭載により量産化と市場投入を達成している。両側から開閉する独自の三つ折り形状を採用し、これまでにない操作感を実現した。（2026/9/8）

週末の「気になるニュース」一気読み！：
NVIDIAがAIモデル共有サイト「Hugging Face」を約2兆137億円で買収／GoogleがAIモデル「Gemini 3.8 Flash」を発表
うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、8月30日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！（2026/9/6）

笠原一輝の「もう、どうなってもいいや！」：
ノートPCのバッテリー持ちを劇的に変えた新世代SoC──Intel、Qualcomm、AMDの最新動向を探る
最近のノートPCは、なぜこれほどまでにバッテリー駆動時間が長くなったのだろうか。AI PCに採用されている最新のCPU／SoCを例に、バッテリー持ちの鍵を握るチップの消費電力の仕組みと、各プロセッサメーカーの最新動向を解説する。（2026/9/4）

8050mAhバッテリー搭載「Xiaomi POCO F9 Ultra」がセールで13％オフの12万9800円に
Amazon.co.jpで、「Xiaomi POCO F9 Ultra」が参考価格の14万9800円から13％オフとなる12万9800円で販売されている。高い処理能力や高画質ディスプレイなどを備えたモデルだ。（2026/9/4）

組み込み開発ニュース：
キオクシアのフラッシュメモリとSSDはなぜAIデータセンターに必要とされるのか
キオクシアは、2026年8月4〜6日に米国サンタクララで開催されたメモリとストレージのイベント「FMS: the Future of Memory and Storage」の展示内容を中心に、AIデータセンター向け製品の最新技術について説明した。（2026/9/4）

FMS展示内容を紹介：
DRAM／SSDの課題解決 キオクシアの最新フラッシュメモリ技術
キオクシアは、半導体メモリとストレージに関するイベント「FMS: the Future of Memory and Storage」で紹介した技術のメディア向け説明会を開催し、AI時代のフラッシュメモリの課題や、それにこたえる製品展開について紹介した。（2026/9/4）

ITニュースピックアップ：
テープストレージの時代が再来？　出荷容量57％増、AI時代に復調した理由
AI需要でストレージ投資が拡大する中、磁気テープの出荷が再び伸びている。LTO規格を推進するHPE、IBM、Quantumの3社は、2026年第1四半期のテープ媒体出荷容量が前年同期比57％増になったと発表した。なぜ今、テープに需要が集まるのか。（2026/9/4）

分社化10年のHPE、望月社長に聞く「AIファクトリー」の差別化からVMware代替、対Cisco戦略まで
日本ヒューレット・パッカードの望月弘一社長に、AI最適化が進む次の10年の取り組みを聞いた。AIファクトリーの差別化から、データセンターの電力制約対応、VMware移行需要、対Ciscoを視野に入れたネットワーク統合まで日本市場での戦略に迫る。（2026/9/2）

Q&Aで学ぶマイコン講座（118）：
Neural-ARTアクセラレーターってどんな機能？
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初級者の方からよく質問される「Neural-ARTアクセラレーター」についてです。（2026/8/31）

週末の「気になるニュース」一気読み！：
Z.aiが320Bのモデル「GLM-5.3-Flash」を発表／OpenAIの自社チップ「ハラペーニョ」の性能が明らかに
うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、8月23日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！（2026/8/30）

ストレージもAI前提の進化：
キオクシアが初の「SSDでも液冷」　GPUだけではないAI時代の“熱問題”
AI処理を担うサーバでは、消費電力の増大と同時により効率的に熱を取り除く手法が求められている。それはGPUのような大きな熱源だけではなく、周辺部品にも及び始めている。それを前提にした新たなSSDを、キオクシアが発表した。（2026/8/29）

キオクシア、2032年までに日本に「5兆円投資」　岩手・北上に製造拠点増築も【注目ニュース】
キオクシアは8月27日、3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH」の生産能力の増強に向け、岩手県北上市にある工場で新製造棟の建設に向けた準備を開始したと発表した。さらに同日、米SanDisk Corporationとともに、国内半導体に、2032年までに総額約5兆円を投資することも明らかにした。（2026/8/28）

第10世代BiCS FLASH TLC採用：
キオクシア初のPCIe 6.0対応エンタープライズSSD
キオクシアは、第10世代BiCS FLASH TLCフラッシュメモリを搭載した、エンタープライズSSD「KIOXIA CM10」シリーズを開発した。PCIe 6.0に対応している。（2026/8/28）

29年度中の稼働開始目指す：
キオクシアとSandisk、日本に5兆円投資 北上に新棟建設
キオクシアとSandiskは2026年8月27日、2032年までに日本国内で総額約5兆円を投資する計画を発表した。四日市工場と北上工場でフラッシュメモリの生産能力や関連インフラ、技術を強化する。同日、キオクシアは北上工場の第3製造棟（K3棟）の建設に向けた土地などの整備を開始したことも明らかにした。K3は2029年度中の稼働開始を目指す。（2026/8/27）

Unihertzの物理キーボードスマホ「Titan 2 Elite」をじっくり試す　刺さる人には唯一無二の存在に
Unihertzから登場した物理キーボード搭載スマートフォン「Titan 2 Elite」の実機レビューをお届け。コンパクトなボディーや高品位なQWERTYキーボードの魅力、正方形ディスプレイの癖などを解説する。（2026/8/27）

1週間を凝縮！ 今週の製造業ニュース：
自動運転技術に進展の兆し？　政府も戦略投資、ティアフォーの新SoC開発とは
2026年8月17〜21日に公開された記事の中から、MONOist編集部が厳選した今週のニュースをお届けします。（2026/8/22）

PR：ブランド統一で生まれ変わった「LAVIE」のタブレットPC　現場の生産性向上と情シスの工数削減を両立する次世代機に迫る
独自のAIサポート機能と優れた機動性を備えた、NECパーソナルコンピュータのタブレットPC「LAVIE BT53C」が、現場の生産性向上と情シスの負担軽減をいかに両立するのか解説しよう。（2026/9/4）

「iPhone 18」シリーズうわさまとめ　秋にPro、来春に無印登場か　「さらなる値上げ」の可能性も考える
次期iPhone 18シリーズは2026年秋のProと2027年春の無印モデルという2段階で登場する見通しだ。TSMCの2nmプロセス採用やメモリ高騰の影響により新モデルではさらなる価格上昇が予想される。買い替えを検討している人は、秋に登場する新機能の価値を見極めて判断する必要がある。（2026/8/19）

第1弾は高性能コンピュート向け：
ソシオネクスト、AI／HPC向けSoC開発にIntel 18A-P採用
ソシオネクストはAI、データセンター、高性能コンピューティング（HPC）向けのカスタムSoC（System on Chip）開発に当たり、米Intelの1.8nm世代プロセス「Intel 18A-P」を採用すると発表した。ソシオネクストが培ってきたASIC開発の知見と、Intel Foundryの先端プロセスおよびパッケージング技術を組み合わせて、顧客のSoC開発を支援するという。（2026/8/19）

生成AI利用を支えるベンダー：
GPUから光接続まで、AI基盤の「本命5社」　Gartnerが選んだ理由
生成AIの本番利用が広がる中、その処理を支えるAIインフラ分野の競争も激しさを増している。Gartnerは、AI半導体ベンダーの現在の競争における「Companies to Beat」（分野をリードする本命企業）を特定した。（2026/8/18）

Snapdragon X2 Elite搭載「Surface Laptop 13.8インチ」「Surface Pro 13インチ」は快適に使えるのか？　パフォーマンスと互換性をチェックして分かったこと
6月中旬に発売されたSnapdragon X2 Eliteを搭載する「Surface Laptop 13.8インチ」「Surface Pro 13インチ」は、果たして快適に使えるのか――実際に使ってみつつ、ベンチマークテストも実行して確かめてみよう。（2026/8/18）

29年度中の実用化目指す：
「ZAMで再び日本にメモリ技術基盤を」 SAIMEMORYの構想とは
ソフトバンク100％子会社のSAIMEMORYが開発を進める次世代メモリ「ZAM（Z-Angle Memory）」。DRAMを立てて、横に並べていく垂直ビルド構造が特徴的だが、その起点はIntelの次世代メモリ基盤技術にあるという。ZAMの詳細をSAIMEMORYに聞いた。（2026/8/18）

もうサーバはいらない：
ブラウザ内AI推論を「最大60倍」速く　Web AIランタイム「LiteRT.js」をGoogleが発表
Googleは、同社のオンデバイス推論ライブラリ「LiteRT」のJavaScriptバインディングである「LiteRT.js」を発表した。「TensorFlow」がルーツにあり、「PyTorch」「JAX」「Keras」といったフレームワークでも同様に高いパフォーマンスを発揮するという。（2026/8/18）

80周年を迎えたTektronix：
「開発部門がなくても存在感を放つ日本」　テクトロニクス日本法人代表
2026年に創立80周年を迎えた計測機器メーカーのTektronix。日本法人のテクトロニクスで代表取締役を務める瀬賀幸一氏に、計測機器のトレンドや日本での事業戦略、強みなどを聞いた。（2026/8/18）

人工知能ニュース：
オンデバイスAIに最適なUFS 5.0対応組み込み式フラッシュメモリ
キオクシアは、オンデバイスAI対応のモバイル機器やエッジデバイス向けに、UFS 5.0規格に対応した組み込み式フラッシュメモリの1TBと512GB容量のサンプル出荷を開始した。（2026/8/17）

主要メーカーの新製品を一挙紹介：
車載LEDの進化――デザイン性と性能の両立が進む
車載照明向けLEDとLEDドライバーでは、小型化や放熱性能、効率、光出力、色制御を高める技術開発が進んでいる。本稿ではams OSRAMやLumiledsをはじめとする主要LEDメーカーがこの1年に発表した新製品と、その特徴を紹介する。（2026/8/19）

「Pixel 11 Pro／Pro XL」は8月20日発売で直販価格17万4800円から　画面を伏せたまま着信相手を判別する機能も搭載
Googleがかねて発表を予告していたPixel 11シリーズを正式発表した。この記事では、ストレートボディーのProモデルの概要をお伝えする。（2026/8/12）

「OPPO Reno16 5G」発表　Snapdragon 7 Gen 4のミッドレンジ、AI機能も搭載
オウガ・ジャパンは5Gスマートフォン「OPPO Reno16 5G」を8月17日より順次販売する。6.3型ディスプレイや6700mAhバッテリー、全カメラ5000万画素の撮影システムを備える。Snapdragon 7 Gen 4や多彩なAI機能を搭載し、高耐久な防水防塵性能も誇る。（2026/8/10）

週末の「気になるニュース」一気読み！：
NVIDIAが「cuFile API」をオープンソース化／キオクシアとSandiskがQLC技術と332積層を用いた第10世代3Dフラッシュメモリを開発
うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、8月2日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！（2026/8/9）

1T／512Gバイトを用意：
オンデバイスAI向けUFS 5.0対応メモリ、キオクシア
キオクシアは、オンデバイスAIに対応したモバイル機器やエッジデバイス向けに、UFS 5.0対応組み込み式フラッシュメモリの1Tバイトおよび512Gバイト品のサンプル出荷を開始した。（2026/8/7）

シーケンシャルライト性能38％向上：
直接液冷に初対応、キオクシアがデータセンター用NVMe SSD
キオクシアは、E1.Sフォームファクターを採用したPCIe 5.0対応のデータセンター向けNVMe SSD「KIOXIA NX1シリーズ」を開発、一部の顧客に対しサンプル出荷を始めた。同社では始めてとなる直接液冷（DLC）方式に対応する製品で、独自開発のコントローラを採用するなどして高い性能と電力効率を実現した。（2026/8/5）

最大16000MT/sの高速データ転送：
第3世代MRDIMM用メモリI/Fチップセット、ルネサス
ルネサス エレクトロニクスは、次世代AIや高性能コンピューティング（HPC）に向けた第3世代MRDIMM用「メモリインタフェースチップセット」を発表した。DDR5ベースのサーバプラットフォームと互換性を保ちながらメモリ帯域幅を25％改善し、最大16000Mトランスファ/秒の高速データ伝送を実現する。（2026/8/4）

週末の「気になるニュース」一気読み！：
iPhoneやiPad、Macなどのリースプログラム「Apple Upgrade」が米国でスタート／Bluetooth LEの新規格「Bluetooth High Data Throughput」が明らかに
うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、7月26日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！（2026/8/2）

Micronに迫る生産能力、HBM3Eの開発も視野：
中国最大のDRAMメーカーCXMTがIPOへ　増産とHBM開発で存在感
中国最大のDRAMメーカーであるChangXin Memory Technologies（CXMT）が、大型IPOに向けて動き出した。DRAMの生産能力では2030年までにMicronを追い抜くとの予測もあり、汎用DRAMの増産に加えてHBM3Eの開発も進める。先端HBM市場で大手3社を脅かす段階にはないものの、DRAMの供給構造や価格に影響を与える存在になりつつある。（2026/7/31）

組み込み開発 インタビュー：
“3つの頭脳”で80TOPSの処理性能を実現　AMDが語る「次世代AIチップ」戦略
近年、AI需要の伸長により厳しい環境下でも動作可能な高性能チップが必要とされている。このような中、AMDはAI領域に強い、高性能で高耐久な組み込み向け製品を提供し、日本でも市場を拡大している。本稿では同社が展開する組み込み向け製品「AMD x86 Embedded」シリーズの特長や市場の動向に焦点を当てて紹介する。（2026/7/30）

AMD、1080pゲーミングに好適なRadeon RX 9050グラフィックスカードを発表
AMDは、最新エントリーGPUとなるRadeon RX 9050搭載グラフィックスカードを発表した。（2026/7/29）

STは「PIC100」展開強化：
AI需要でシリコンフォトニクスに「300mmウエハー化」の波
AIの急速な普及は、シリコンフォトニクスの世界にも影響を及ぼしている。より高速なデータ通信への要求が高まるにつれ、シリコンフォトニクスの需要が増え、300mmウエハーへの移行が急がれているのだ。（2026/7/27）

AMDがサーバ／HPC向けの「第6世代EPYC」「Instinct MI400」を発表　搭載製品は順次市場投入
AMDが自社イベント内でーバ／HPC（ハイパフォーマンスコンピューティング）向けのCPU「第6世代EPYC」とGPU「Instinct MI400」を改めて発表した。第6世代EPYCについては、早いもので2026年第4四半期（10〜12月）からの出荷を予定している。（2026/7/24）

AI推論の広がりと、CPUベースのサーバが再評価される理由：
PR：「AIにはGPU」の時代に考えたい、データセンターの制約を克服するCPUとサーバの新展開
AIの需要は「学習」から「推論処理」に移行しており、機密保持の観点からAIインフラのオンプレミス運用を再評価する向きがある。しかし既存のデータセンターは電力やスペースの限界に直面している。この制約を破り、業務アプリとAI処理の混在環境を効率化するアーキテクチャとは。（2026/7/23）

201gの軽量横折りスマホ「Galaxy Z Fold8」日本上陸　“折り目”と新たな画面比率を旧Fold7と実機比較
サムスン電子ジャパンは、コンテンツ視聴に特化した横折りスマホ「Galaxy Z Fold8」を8月7日に発売する。チタン素材による独自構造で高い耐久性を備えつつ、横折り機として世界最軽量クラスの約201gを実現した。アプリ操作を代行するAI機能や、特定の人物を自動で追従し動画を切り出す推し活向け撮影機能を搭載する。（2026/7/22）

組み込み開発ニュース：
サブ1nm半導体チップ技術を発表、性能最大50％向上
IBMは、0.7nmノードにおけるトランジスタアーキテクチャを特徴とする、世界初のサブ1nm半導体チップ技術を発表した。独自の3次元ナノスタックアーキテクチャなどを採用し、半導体の微細化を原子スケールへと進める。（2026/7/21）

40GBのLLMを約1.4秒で転送：
性能最大2倍のAIサーバ向けPCIe 6.0 SSD、Samsung
Samsung Electronicsは、PCIe 6.0対応エンタープライズSSD「PM1763」の量産を開始した。AIおよびHPCサーバ向けに最適化し、従来比で最大2倍の性能と高い電力効率を実現する。（2026/7/21）

「Pixel 11」は何が変わる？　メモリ減少で100ドル前後の値上げも？　出そろったうわさを整理する
Googleは新製品イベントを日本時間8月13日に開催しPixel 11シリーズの予約を開始する。流出情報によると4モデル構成で値上げが予想され、背面が光る新機能やカメラの刷新などがうわさされている。国内では初の直営店が表参道に同日オープンするため、発表直後からの実機展示や予約特典に注目が集まる。（2026/7/19）

製造ITニュース：
「現場で使えるAIへ」、富士通が進める次世代CPUと自律型AIエージェント戦略
富士通は自社イベント「Fujitsu Experience Day 2026」で、次世代CPUの「FUJITSU-MONAKA」をはじめ、AIチームを自律生成する技術や、実店舗で検証する店長業務支援AIなど企業変革を支援する最新AIソリューションを公開した。（2026/7/17）

サムスン、リード最大7250MB／sを実現したPCIe 4.0対応のスタンダードM.2 NVMe SSD
ITGマーケティングは、日本サムスン製となるPCIe 4.0対応のスタンダードM.2 NVMe SSD「Samsung 990 SSD」の取り扱いを開始する。（2026/7/15）

「A13」「A12」を29年量産へ：
「半導体業界は黄金期」 TSMCが語る最新ロードマップ
TSMCは、顧客向け技術イベントで最新のテクノロジーロードマップについて説明した。2028年に第2世代GAAナノシート技術「A14」、2029年に「A13」「A12」の量産を予定するほか、「CoWoS」「SoIC」などのパッケージング技術の開発も加速する。（2026/7/15）

次の折りたたみGalaxyに載る、画面の折り目を目立たなくする新技術　サムスン電子が発表
サムスン電子は次世代の折りたたみ製品に向けた新技術であるFlex Titaniumを発表した。この技術はチタン合金フィルムとチタンプレートを組み合わせることで、薄さと柔軟性、強度を高い次元で両立する。画面の折り目を目立ちにくくし、日常使用に耐える頑丈なディスプレイ構造を実現して洗練された体験を提供する。（2026/7/15）

システムレベルの課題：
SDV時代の車載コンピュータはどうあるべきか
自動車が「ソフトウェア定義プラットフォーム」へと変わりつつある今、車載コンピュータの設計はどうあるべきか。（2026/7/15）

製造ITニュース：
富士通が国産AIサーバでソブリン需要に対応、国内一貫生産に強み【訂正あり】
富士通は、ソブリンAIの需要に応える国産ハイエンドAIサーバやオンプレミス向け生成AI基盤を公開した。国内工場での一貫生産が特徴だ。（2026/7/15）

組み込み開発ニュース：
先端パッケージ技術の採用加速へ、図研がTSMCのEDAアライアンスに参加
図研は、TSMCの「Open Innovation Platform」におけるEDAアライアンスに参加した。最新のプロセスやパッケージング技術の採用を加速させ、顧客が半導体やパッケージなどの設計をシームレスに統合できるよう支援する。（2026/7/14）