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「電力効率」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「電力効率」に関する情報が集まったページです。

関連キーワード

高性能プロセッシングを狙う:
RISC-Vに舵を切ったMIPS、新型コア2製品を発表
MIPSが2022年5月、高性能プロセッシングをターゲットとするRISC-Vベースの新製品を発表し、大きな注目を集めている。同社にとって初となるRISC-VベースのマルチプロセッサIP(Intellectual Property)コア「eVocore P8700」と「eVocore I8500」を提供するという。(2022/5/17)

Applied Materialsが発表:
さらなる微細化に向けたEUV/GAA向け技術
Applied Materialsの3D GAA(3次元Gate-All-Around)トランジスタ技術とEUV(極端紫外線)リソグラフィソリューションの最新ポートフォリオは、ムーアの法則による2D(2次元)スケーリングの限界に対処するために設計された。EUVによる2Dスケーリングの拡張を熱望する半導体メーカーのために電力効率と性能、面積、コスト、市場投入までの期間(PPACt:Power efficiency, Performance, Area, Cost, and time to market)を改善することを目指している。(2022/5/16)

Intelなど10社が業界団体も設立:
チップレットの普及拡大へ、「UCIe 1.0」が登場
UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)は、パッケージ内のチップレットの相互接続を定義するオープン規格だ。UCIe策定の参加メンバー企業は、Advanced Semiconductor Engineering(ASE)、AMD、Arm、Google Cloud、Intel、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung Electronics、TSMCの10社である。【訂正あり】(2022/5/10)

「Let's note」の法人向け新シリーズ「FV3」が発売に
パナソニック コネクトは、「Let's note」の法人向け「FV3」シリーズを2022年6月下旬以降順次発売すると発表した。価格はオープンプライス。(2022/5/2)

ストレージの電力消費問題【後編】
容量増加のSSDと安いHDD、低電力のテープ――これからのストレージの選択肢
消費電力量の抑制はこれから企業が重視すべき取り組みの一つだ。SSDやHDD、テープといった各種ストレージについて消費電力を軸にして検討する場合、企業は何を知っておくべきなのか。(2022/5/10)

PPACの改善を加速:
「ムーアの法則」減速への打開策? ヘテロジニアス設計
半導体業界では現在、IoT(モノのインターネット)やビッグデータ、AI(人工知能)などによる新しい成長の波が押し寄せている。しかし、半導体イノベーションの必要性がこれまで以上に高まっているにもかかわらず、従来型のムーアの法則の2D(2次元)微細化は、減速の一途にある。(2022/4/25)

自在に光り輝く天板を備えたゲーミングノートPC「ROG Zephyrus G14 GA402RK」の高い質感に驚く
カスタマイズ可能な光る天板「AniMe Matrix」を備えた「ROG Zephyrus G14」シリーズの2022年モデルが登場した。発売を前に、AMDの最新CPUとGPUを備えた最上位モデルを試してみた。(2022/4/22)

新たな課題も:
5Gとハイパースケーラーの融合で実現する新技術
“5G(第5世代移動通信)対ハイパースケーラー”といった捉え方もあるが、5Gネットワークとハイパースケーラーは、最高の組み合わせであることは間違いない。(2022/4/20)

機械学習特化型プロセッサ:
「世界初」3次元Wafer on Wafer技術採用IPUの中身
 Graphcoreは2022年3月、TSMCと連携して開発した3D Wafer on Wafer(以下、WoW)技術を用いたIPU(Intelligence Processing Unit)「Bow IPU」を発表した。3D WoW技術を用いることで、既存製品とほぼ同じ製造コストでありながら処理性能を40%、電力効率を16%それぞれ向上している。今回、同社の日本法人グラフコア・ジャパンがこの新製品の詳細について語った。(2022/4/7)

人工知能ニュース:
AIアプリケーション向け、2枚のウエハーを貼り合わせた3D WoW IPUを発表
グラフコア(Graphcore)は、3次元半導体技術による3D WoWプロセッサ「Bow IPU」を発表した。次世代AIコンピュータシステム「Bow Pod」の心臓部として、従来のプロセッサより最大40%高い性能と、16%高い電力効率を提供する。(2022/4/5)

PR:妥協のないハイスペックをスリムなボディーに凝縮した大画面ノートPC「Stealth GS77 12U シリーズ」の魅力に迫る
最新のCPUとGPUを搭載したノートPCを、いち早く市場に投入するエムエスアイコンピュータージャパン(MSI)。その最新モデルとなる「Stealth GS77 12U シリーズ」は、17.3型の大画面を採用しながら、ボディーの厚さが約20.8mmとスリムなハイパフォーマンスモデルに仕上がっている。実機を細かくチェックした。(2022/4/1)

「Snapdragon Metaverse Fund」:
Qualcommがメタバース関連に1億ドルの基金設立
Qualcommは2022年3月21日(米国時間)、「Snapdragon Metaverse Fund」の設立を発表した。同ファンドは、エクステンデッドリアリティー(XR)体験の向上に向けて、XRエコシステムと拡張現実(AR)、AI(人工知能)技術を積極的に開発している開発者と企業の両方を支援するために総額1億米ドルを投資するという。(2022/3/25)

古田雄介のアキバPick UP!:
時代は白! GPUステーとマウスホルダーにマザー台まで白モデルが登場
あらゆるパーツや周辺機器にホワイトモデルが登場する中で、グラフィックスカードホルダーやマウス台でも白が選べるようになっている。(2022/3/22)

将来を見据えたデータストレージインフラとは:
PR:データの「重力」を軽減して機敏なビジネスを展開 ITインフラの再構築法
ビジネスで扱うデータの多様化と増加が続く。構造化データも非構造化データも増え続け、大きなデータセットを中心にビジネスやサービスが動くようになるだろう。データの持つ重力「データ・グラビティ」を鑑みたITインフラの構築法とは。(2022/3/22)

「Xiaomi 12」シリーズ、グローバルにデビュー 「Snapdragon 8 Gen 1」搭載ハイエンドは999ドルから
Xiaomi(小米科技)は昨年末に中国で発表したフラグシップ「Xiaomi 12」シリーズをグローバルに発表した。「Snapdragon 8 Gen 1」搭載ハイエンドの「Pro」モデルは999ドルから。(2022/3/16)

本田雅一のクロスオーバーデジタル:
「M1 Ultra」という唯一無二の超高性能チップをAppleが生み出せた理由
M1 Maxで最大と思われていたAppleの独自チップだが、それを2つ連結させた「M1 Ultra」が登場した。半導体設計、OSと開発ツール、エンドユーザー製品の企画開発、その全てを束ねるAppleだからこそ生み出せた唯一無二のチップだ。(2022/3/13)

TSMCとの協業で実現:
初のWoW技術適用で大幅性能向上、Graphcoreの新IPU
Graphcoreが、第3世代のIPU(Intelligence Processing Unit)を発表した。業界初となる3D Wafer on Wafer(以下、WoW)技術適用のプロセッサだ。(2022/3/14)

トップレベルの電力性能比を実現:
自動運転L2+/L3を普及車にも、ルネサスの「R-Car V4H」
ルネサス エレクトロニクス(以下、ルネサス)は2022年3月8日、普及価格帯の車両にも自動運転レベル2+/レベル3を搭載可能にする車載SoC(System on Chip)「R-Car V4H」を発売した。ADAS(先進運転支援システム)や自動運転システムのメインプロセッシング用SoCで、最適なIP(Intellectual Property)の組み合わせによって、業界トップレベルの電力性能比を実現したという。同日からサンプル出荷を開始し、2024年第2四半期に量産開始予定だ。(2022/3/9)

MediaTek、5Gスマホ向けプロセッサ「Dimensity 8000」シリーズ発表
MediaTekは、3月1日に5Gスマートフォン向けプロセッサ「Dimensity 8100」と「Dimensity 8000」を発表した。「Dimensity 9000」プラットフォームの技術や、TSMC 5nm製造プロセスを取り入れている。(2022/3/4)

AMDによる買収が完了:
XilinxはロボットとFAに注力、TSNと5Gの接続技術も
2022年2月14日(米国時間)、AMDがXilinxの買収を完了した。XilinxはAMDの「Adaptive Embedded Computing Group(AECG)」となり、FPGAなどのプログラマブルデバイスを引き続き手掛ける。XilinxのCEOであったVictor Peng氏は、AECGのプレジデントとなる。(2022/3/1)

性能と環境負荷削減を両立:
実は盲点、AIの二酸化炭素排出量を削減する方法は?
2021年10月31日〜11月12日に英国のグラスゴーで開催された「COP26(国連気候変動枠組み条約第26回締約国会議)」の終了後、民間企業と政府は一様に、気候変動対策の公約を強化し、公共政策と革新的な技術を組み合わせることで、この時代に特徴的な課題の1つに対処しようとしている。(2022/3/2)

オンチップモデル構築で転送量半減:
隠れニューラルネットワーク理論に基づく推論LSI
東京工業大学は、「隠れニューラルネットワーク」理論に基づいた「推論アクセラレータLSI」を開発した。新提案のオンチップモデル構築技術により、外部メモリへのアクセスを大幅に削減。世界最高レベルの電力効率と推論精度を実現した。(2022/2/28)

MI素子向け計測用ASICを設計:
低ノイズ、広帯域、低電力の磁気センサーを開発
産業技術総合研究所(産総研)は、低ノイズで広帯域、低消費電力の磁気センサーを愛知製鋼と共同開発したと発表した。磁気インピーダンス素子(MI素子)向け計測用ASICを独自開発するなどして実現した。(2022/2/28)

古田雄介の週末アキバ速報:
ドスパラ秋葉原本店がSSDの購入制限を出した意味
今週から、ドスパラ秋葉原本店がSSDの購入制限をかけている。他店で同様の動きはないが、警戒心はある程度共有している様子だ。(2022/2/19)

期待と課題:
「IPOはもともとプランA」と孫氏が語るArmの行方
ソフトバンクグループ(以下、ソフトバンク)は2022年2月8日、ArmをNVIDIAに売却する契約を解消したことを発表した。このため今後は、Armを株式公開企業として再上場する計画「プランB」に頼らざるを得なくなったようだ。しかし、ソフトバンクの会長兼社長である孫正義氏によると、もともとIPO(新規株式公開)は「プランA」だったと語る。(2022/2/18)

“6nmプロセス化”だけではない! AMDがモバイル向け「Ryzen 6000シリーズ」の進化を力説
AMDが、CES 2022で披露したモバイル向けRyzen 6000シリーズプロセッサの詳細を解説するイベントを2度に渡って開催した。競合のIntelが製品の競争力の面で復活しつつある中、弱点を徹底的につぶした上で強みをより強化することで再び優位性をアピールできるAPU(GPU統合型CPU)に仕上がった。【訂正】(2022/2/18)

データセンターの電力効率を改善:
高速デジタル800Gテストソリューションを拡充
キーサイト・テクノロジーは、データセンターの電力効率を向上させる「高速デジタル800Gテストソリューション」のポートフォリオを拡充した。(2022/2/17)

Xilinx買収は22年第1四半期完了見込み:
AMD、2021年第4四半期は過去最高の業績を記録
サプライチェーンの混乱が続いているにもかかわらず、AMDを含む多くのテクノロジー企業は健全な四半期決算を報告している。AMDは2022年2月1日(米国時間)、2021年第4四半期の売上高が前年同期比49%増となる48億米ドルだったと発表し、アナリストが予想した45億3000万米ドルを上回る結果となった。売上総利益率は、前年同期比で5%以上の増加となる50%で、前年に引き続き過去最高を記録した。(2022/2/9)

WD、リード最大5150MB/sのPCIe Gen4対応M.2 NVMe SSD
ウエスタンデジタルは、PCIe Gen4接続に対応したM.2 NVMe SSD「WD_BLACK SN770 NVMe SSD」を発表した。(2022/2/3)

第12世代Coreプロセッサ搭載! Thunderbolt 4や無線LANも使えるデスクトップPCを試して分かったこと
マウスコンピューターのクリエイター向けデスクトップPC「DAIV Z7」シリーズに、第12世代CoreプロセッサとWindows 11搭載モデルが追加された。パワフルな実機を細かくチェックした。(2022/2/2)

消費電力削減と航続距離延長の実現:
Mercedes、EVにニューロモーフィックSoCを採用
Mercedes-Benzが、“史上最も効率的なMercedes-Benz”と謳うコンセプトカー「Mercedes VISION EQXX」は、消費電力の削減と航続距離の延長を促進するニューロモーフィックコンピューティングを採用している。VISION EQXXに搭載されたBrainChipのニューロモルフィックチップ「Akida」は、既存のAI(人工知能)ベースのキーワード検出システムよりも電力効率の高い方法として、車内でのキーワードスポッティングを実現して高効率化をサポートしている。(2022/1/25)

STマイクロ 第3世代SiCパワーMOSFET:
次世代EVや産業向け第3世代SiCパワーMOSFET
STマイクロエレクトロニクスは、第3世代SiCパワーMOSFETを発表した。電力密度や電力効率、信頼性を必要とする車載用および産業用途に適する。(2022/1/21)

福田昭のデバイス通信(343) TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術(16):
シリコンフォトニクスへのアプローチ
今回から、「シリコンフォトニクス」に関する講演部分を紹介していく。(2022/1/21)

Samsung、フラグシップSoC「Exynos 2200」発表 AMDのアーキテクチャ採用GPU搭載
Samsung Electronicsは新フラグシップSoC「Exynos 2200」を発表した。既に量産を開始している。AMDのアーキテクチャ採用のGPU「Xclipse」搭載で、スマートフォンでコンソールレベルのゲーム体験を提供するとしている。(2022/1/19)

最大8km離れた数百台と接続:
LoRa利用したIoTネットワーク新製品を発表、Amazon
Amazonは、最新の「Sidewalk」製品を発表し、IoT(モノのインターネット)分野への進出を目指している。「Amazon Sidewalk Bridge Pro」は、LoRa(Long Range)プロトコルを使用して、屋内または屋外アンテナで最大8km離れた数百台の互換性のあるIoT デバイスを接続する堅牢なデバイスだ。(2022/1/21)

Block(旧Square)、オープンなビットコインマイニングシステム開発を宣言
SquareからBlockに名称変更した米決済企業のジャック・ドーシーCEOは、オープンなビットコインマイニングシステムを構築すると発表。利用が簡単で信頼性も性能も高く、電力効率が高いものになるとしている。(2022/1/17)

新興企業Lightelligenceがデモ:
イジング問題をGPUの100倍の速さで解く光チップ
光コンピューティングを手掛ける米の新興企業Lightelligence(ライテリジェンスと発音)が、シリコンフォトニクスアクセラレーターのデモを披露した。一般的なGPU搭載システムに対し、イジングモデルを100倍以上の速さで解くことが可能だという。(2022/1/7)

imecが発表:
SBDとHEMTを統合したGaNパワー半導体
ベルギーの研究機関であるimecの研究チームは、GaN(窒化ガリウム)パワーICを次のレベルに引き上げ、スマートパワープラットフォーム上にショットキーバリアダイオード(SBD)とHEMT(高電子移動度トランジスタ)を統合したと発表した。(2022/1/5)

CES 2022:
QualcommとMicrosoft、メタバースに向けてARメガネ用チップ開発で提携
QualcommはCESの基調講演で、MicrosoftとARメガネ用チップ開発で提携すると発表した。「両社はメタバースを信じている」。新チップは「Microsoft Mesh」と「Snapdragon Spaces XR」に統合していく。(2022/1/5)

より薄く、より軽いノートPCにもGPUを――AMDが「Radeon RX 6000Sシリーズ」を発表 Radeon RX 6000/6000Mシリーズにも新製品
より薄く、より軽いノートPCにもGPUを載せるべく、AMDがRadeon RX 6000Mシリーズをベースに改良した新GPUを発表した。合わせて、既存のRadeon RX 6000シリーズやRadeon RX 6000Mシリーズにも新製品が登場する。(2022/1/5)

本田雅一のクロスオーバーデジタル:
2022年のパソコンはどう進化する? OSもCPUも世代交代が進むWindows PC MacはAppleシリコンに完全移行へ
2021年は、Windowsが久々のメジャーアップデートを果たし、IntelのCoreプロセッサが第12世代へ進み、Appleシリコンはその適用範囲を高性能ノートまで広げた。その延長線上にある2022年のパソコン動向はどうなるのか。(2022/1/2)

ギーク向けプレゼント選定ガイド【前編】
技術オタクへの贈り物に「16インチMacBook Pro」は高過ぎる? 賢い代替案は
ギーク向けプレゼントを選ぶなら、テレワークの効率向上に役立つアイテムを選んでみてはいかがだろうか。値の張るアイテムを贈るのが難しい場合でも、代替策は豊富にある。(2021/12/31)

Xiaomi、「Snapdragon 8 Gen 1」搭載「Xiaomi 12」と「Xiaomi 12 Pro」発表 3699元から
Xiaomiは新フラグシップ端末「Xiaomi 12」シリーズを発表した。中国で12月31日に発売する。「Snapdragon 8 Gen 1」搭載で、Xiaomi 12は6.28型とコンパクトで価格は約6万7000円から。(2021/12/29)

エコなデータセンターの作り方【前編】
適温は27度? 「環境に優しいデータセンター」の“新常識”
データセンターはIT機器の稼働や冷却に大量のエネルギーを消費する。環境に配慮し、電力コストを下げるにはどうすればいいのか。(2021/12/23)

.NET 6移行入門(1):
.NET 6統合の現状および概要と方向性
.NET 6の現状を把握し、具体的な移行方法を学ぶ連載。初回は、.NET 6の注目すべき新機能を中心に.NET 6の統合の現状および概要、方向性について。(2021/12/22)

PR:Windows 11時代のゲーミングPCが降臨! Alder Lake+GeForce RTX 3090搭載「G-Tune XP-Z(第12世代CPU)」のパフォーマンスに驚く
Intelから、待望の第12世代Coreプロセッサ(開発コード名:Alder Lake-S)が登場した。いち早く同プロセッサを搭載したマウスコンピューターのゲーミングPC「G-Tune XP-Z(第12世代CPU)」で、気になるパフォーマンスを確かめよう。(2021/12/15)

OPPO、カメラ特化のNPU「MariSilicon X」発表 iPhone 13を上回る性能をアピール
OPPOが、自社開発のイメージングNPU「MariSilicon」を発表。1秒間に18兆回の処理を行い、iPhone 13シリーズが搭載する「A15 Bionic」を上回る性能を持つという。暗所でも鮮明に撮影するナイトモードが動画でも利用可能になる。(2021/12/14)

ハイブリッドワークにフィットするシリーズ1番人気モデルがWindows 11で登場 「Let's note FV1」を試す
パナソニックの14型モバイルPC「Let's note FV」 シリーズが、Windows 11を搭載して生まれ変わった。アスペクト比3:2の画面を備えた見どころの多い最新モデルをチェックした。(2021/12/8)

Windowsフロントライン:
Qualcommの最新SnapdragonからPC市場のトレンドを考える
QualcommがPCプラットフォーム向けの新SoCを発表した。そこから見える今後の「Windows on Arm」とPC市場を考える。(2021/12/7)

競争上の懸念を示す:
FTC、NVIDIAによるArm買収案件で提訴へ
米連邦取引委員会(FTC)は、NVIDIAによるArm買収には競争上の懸念があるとして、それを阻止するために訴訟を起こすという。(2021/12/7)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。