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「有限要素法」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「有限要素法」に関する情報が集まったページです。

もう失敗しない!製造業向け機械学習Tips(3):
教師データが足りないと「異常予測」は難しい、ならば「異常検知」から始めよう
製造業が機械学習で間違いやすいポイントと、その回避の仕方、データ解釈の方法のコツなどについて、広く知見を共有することを目指す本連載。第3回は、「異常予測」と「異常検知」について取り上げる。教師データ量の不足が課題になる「異常予測」に対して、「異常検知」は教師データなしでも始められることが特徴だ。(2019/12/4)

メカ設計用語辞典:
粒子法
メカ設計者のための用語辞典。今回は「粒子法」について解説する。(2019/11/29)

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座(37):
アルミ電解コンデンサー(4)―― 電解液、組み立て、再化成
前回に引き続いて電解液、素子の組み立て、そして再化成までを説明していきます。(2019/11/27)

初心者のための流体解析入門(9):
動くものを解析してみる
流体解析をテーマに、入門者や初学者でも分かりやすくをモットーに、その基礎を詳しく解説する連載。今回は変形や移動、回転など、動きのある物体を解析するアプローチについて取り上げる。(2019/11/27)

100年に1度の大変革に立ち向かう:
PR:CASE時代の次世代自動車開発に欠かせない電磁界解析と複合領域解析の重要性
「100年に1度」の大変革期を迎える自動車業界。「CASE」の考えに基づく次世代自動車の開発が急ピッチで進められているが、ソフトウェアやエレクトロニクス技術が占める割合が増えたことで設計開発の複雑さが増し、開発現場を悩ませている。その救いの手として注目を集めているのが電磁界シミュレーションの活用だ。(2019/11/26)

メカ設計用語辞典:
シックスシグマ
メカ設計者のための用語辞典。今回は「シックスシグマ」について解説する。(2019/11/25)

メカ設計用語辞典:
TRIZ
メカ設計者のための用語辞典。今回は「TRIZ」について解説する。(2019/11/18)

メカ設計用語辞典:
CIM(コンピュータ統合生産)
メカ設計者のための用語辞典。今回は「CIM(コンピュータ統合生産)」について解説する。(2019/11/14)

FM:
業界初、建物における音響・振動解析の新計算手法を実用化
大成建設は、鉄筋コンクリート造の音響や振動を効率的に解析する計算手法の実用化を発表した。従来より予測時間が半減し、複雑な形状の建物でも音響・振動を高精度に予測が可能で、業界では初めての試みとなるという。(2019/10/29)

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座(36):
アルミ電解コンデンサー(3)―― 化成処理と巻回
アルミ電解コンデンサーの主要部材であるアルミ箔。今回は、エッチングされた箔の表面に施す化成処理について詳しく説明していきます。(2019/10/29)

メカ設計用語辞典:
表面粗さ
メカ設計者のための用語辞典。今回は「表面粗さ」について解説する。(2019/10/28)

メカ設計用語辞典:
レンダリング
メカ設計者のための用語辞典。今回は「レンダリング」について解説する。(2019/10/21)

メカ設計用語辞典:
マルチボディ
メカ設計者のための用語辞典。今回は「マルチボディ」について解説する。(2019/10/15)

CAEニュース:
従来比で最大10倍速、電気および熱の協調シミュレーションソリューション
Cadence Design Systemsは、電気と熱の協調シミュレーションソリューション「Cadence Celsius Thermal Solver」を発表した。(2019/10/11)

メカ設計用語辞典:
QFD(品質機能展開)
メカ設計者のための用語辞典。今回は「QFD(品質機能展開)」について解説する。(2019/10/10)

メカ設計用語辞典:
標準偏差
メカ設計者のための用語辞典。今回は「標準偏差」について解説する。(2019/9/30)

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座(35):
アルミ電解コンデンサー(2)―― 箔の様子
今回はアルミ電解コンデンサーのキーパーツの1つである箔(はく)の様子について詳しく説明していきます。(2019/9/25)

メカ設計用語辞典:
デジタルツイン
メカ設計者のための用語辞典。今回は「デジタルツイン」について解説する。(2019/9/17)

メカ設計用語辞典:
データム
メカ設計者のための用語辞典。今回は「データム」について解説する。(2019/9/11)

メカ設計用語辞典:
有限要素法
メカ設計者のための用語辞典。今回は「有限要素法」について解説する。(2019/9/2)

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座(34):
アルミ電解コンデンサー(1)―― 原理と構造
今回から、湿式のアルミ電解コンデンサーを取り上げます。古くから、広く使用される“アルミ電解コン”ですが、さまざまな誤解、ウワサ話があるようです。そこで、誤解やウワサに触れつつ、アルミ電解コンの原理や構造、種類などを説明していきます。(2019/8/29)

メカ設計用語辞典:
公差設計
メカ設計者のための用語辞典。今回は「公差設計」について解説する。(2019/8/26)

もう失敗しない!製造業向け機械学習Tips(2):
機械学習による逆問題への対処法、材料配合や工程条件を最適化せよ
製造業が機械学習で間違いやすいポイントと、その回避の仕方、データ解釈の方法のコツなどについて、広く知見を共有することを目指す本連載。第2回は、製造業で求められる材料配合や工程条件の予測に必要な、機械学習による逆問題への対処法ついて取り上げる。(2019/9/4)

メカ設計用語辞典:
幾何公差
メカ設計者のための用語辞典。今回は「幾何公差」について解説する。(2019/8/19)

メカ設計用語辞典:
トポロジー最適化(位相最適化)
メカ設計者のための用語辞典。今回は「トポロジー最適化(位相最適化)」について解説する。(2019/8/13)

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座(33):
フィルムキャパシター(3)―― 使用上の注意事項
フィルムキャパシター全般の使用上および、取り扱いや保管を含めた注意事項について説明します。(2019/7/30)

もう失敗しない!製造業向け機械学習Tips(1):
機械学習で入ってはいけないデータが混入する「リーケージ」とその対策
製造業が機械学習で間違いやすいポイントと、その回避の仕方、データ解釈の方法のコツなどについて、広く知見を共有することを目指す本連載。第1回では「リーケージ」について取り上げる。(2019/7/16)

CAEニュース:
製品ライフサイクルを加速する、工学シミュレーションソフトウェアの最新版
ANSYSは、工学シミュレーションソフトウェアの最新版「ANSYS 2019 R2」を発表した。製品コンセプトの着想から設計、製造、運用に至るまでの製品ライフサイクルの加速化、効率化、簡素化に貢献する。(2019/7/1)

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座(32):
フィルムキャパシター(2)―― メタライズド品の特徴と構造
フィルムキャパシターの1つの特徴であるメタライズド品の構造や使用上の注意点について説明するとともに、フィルムキャパシターのディレーティングについて考えます。(2019/6/24)

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座(31):
フィルムキャパシター ―― 特性と構造
今回はWebでの情報を尊重してキャパシター自体の説明は必要最小限度にとどめ、使い方を主体的に考えていきます。最初はフィルムキャパシターを取り上げます。(2019/5/29)

少数だが確実にあるニーズ
Windowsから「Linuxデスクトップ」へ乗り換えたくなる4つの理由
Linuxは、クライアントOSとしてはWindowsほど普及していないものの、使い方によっては大きなメリットを提供する。Linuxデスクトップが役立つユースケースを詳しく見てみよう。(2019/5/19)

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座(30):
リレー(5) ―― 使用上の注意点 〜その2〜
今回は、リレーに関して、まだ説明していない注意点や実際に量産工程で使用する場合の保管、導入前の工程監査などについて説明し、接点を持つ部品についてまとめます。(2019/4/23)

初心者のための流体解析入門(2):
流体解析を行う上で必要なこととは? 【その1】解析領域
流体解析をテーマに、入門者や初学者でも分かりやすくをモットーに、その基礎を詳しく解説する連載。今回は“流体解析を行う上で必要なこと”として、解析領域について取り上げる。また記事後半では、流体解析ソフトウェアを用いた簡単な作業の流れについても紹介する。(2019/4/2)

建物を通常通りに使いながら行う改修工事で、騒音を“わずか1分”で計測するシステム
大成建設は、建物を供用しながら、改修・解体工事を実施する際に、騒音を事前に予測するシステム「TSounds-Structure」を開発した。中規模ビルでこれまで1日かかっていた計算時間が、わずか1分で高精度な結果が得られる。(2019/4/1)

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座(29):
リレー(4) ―― 信頼性と使用上の注意点 〜その1〜
今回はディレーティングやリレーを使う上で設計者が考慮しなければならない注意点について説明します。(2019/3/26)

業務に適した3D CADをレーダーチャートで探る(6):
「Solid Edge」を6つの視点で徹底評価する
「機能性」「コスト性」「操作性」「連携性」「効率性」「運用性」の6つのポイントでレーダーチャートを作成し、3D CAD製品を評価する連載。今回はシーメンスPLMソフトウェアが開発および提供するミッドレンジ3D CAD「Solid Edge」を取り上げます。(2019/3/19)

ユーザーレポート:
SOLIDWORKS World 2019で見たシミュレーション最新動向
SOLIDWORKSユーザーである筆者は、米国テキサス州ダラスで開催された「SOLIDWORKS World 2019」に参加。新戦略「3DEXPERIENCE.WORKS」によりSOLIDWORKSと3DEXPERIENCEプラットフォームとの連携がより強固に、より手軽になることが明かされた。本稿では、こうした一連の動きの中からシミュレーション領域にフォーカスし、最新動向をレポートする。(2019/3/7)

初心者のための流体解析入門(1):
【オリエンテーション】ハードルの高い流体解析だが設計現場でも少しずつ身近に
解析、あるいはシミュレーションは、少なくともツールとしては、それほど特別なものではなくなってきた昨今である。特に設計者向けの構造解析については顕著である。しかし、流体解析についてはどうだろうか。(2019/2/28)

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座(28):
リレー(3) ―― 接点構造と防塵構造、回路保護
今回はリレーの接点構造や防塵(じん)構造、駆動回路の保護について説明します。(2019/2/26)

設計者CAEレビュー:
PR:Altair SimSolidは早くて簡単なだけじゃない! メッシュを切らない設計者CAEの真価
中小メーカーで日々、3D設計推進に奮闘する筆者が、メッシュレスCAE「Altair SimSolid」を試した。メッシュを切ることなく数分で結果が出るので、これなら設計もどんどん前に進む! しかも計算結果は各社のハイエンドCAEの結果に近い。設計者にありがたい機能も盛りだくさんだ。(2019/2/4)

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座(27):
リレー(2)――その他の構造のリレー
今回はヒンジ型以外の構造を持つリレー(リードリレー/水銀リレー、MBB型接点構造のリレー、ラッチングリレー)について説明します。(2019/1/28)

周波数測定の上限を拡張:
産総研、170GHzまで材料の誘電率を高精度に計測
産業技術総合研究所(産総研)は、10G〜170GHzの広帯域にわたって、エレクトロニクス材料の誘電率を高い精度で測定できる技術を開発した。(2019/1/24)

3D設計推進者が見たSWWJ2018:
VR/ARで新しいSOLIDWORKSは「もっと見える」ようになる
2018年11月9日に開催された「SOLIDWORKS WORLD JAPAN 2018(以下、SWWJ2018)」に参加しました。今回のテーマとして「Simulation(シミュレーション)」が押し出されていた印象です。Simulationというと「CAE(Computer Aided Engineering)」のことを開発設計工程では示しますが、今回与えられたSimulationの定義は、「現物ができる前に何ができるのか」ということで、その活用範囲を広く感じました。(2018/12/28)

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座(26):
リレー(1)――リレーとは
今回から、接点部品の一つであるリレーの説明をしていきます。ただし今回取り上げるリレーは接点容量数10mAから数Aの、主として電子回路と組み合わせて用いられるリレーです。(2018/12/26)

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座(25):
接点部品(4)――SWのディレーテング
これまでスイッチ(SW)に適用される安全規格や使い方、選択のポイントなどについてその概要を説明してきました。今回は、SWのディレーティングの考え方や失敗事例などについて説明します。(2018/11/27)

2018 SIMULIA Community Conference Japan:
横浜ゴムが実践するAI×CAE×ヒトの“協奏”によるタイヤ開発
ダッソー・システムズ主催の年次SIMULIAユーザー会「2018 SIMULIA Community Conference Japan」の基調講演において、横浜ゴム 理事 研究本部 研究室長の小石正隆氏が「AIとCAEと技術者との協奏による材料と製品の設計開発」をテーマに、同社のタイヤおよびゴム材料開発の取り組みについて語った。(2018/11/16)

設計者CAEは普通の解析と何が違う?(12):
あらためて「解析とは何か?」を考える 〜悩み尽きぬCAE担当者の心情〜
「設計者CAE」という言葉が設計現場で聞かれるようになって久しいですが、3D CAD推進とともにきちんと設計者CAEに取り組んでいる企業もあれば、まだ途上あるいは全く着手していないという企業もあるかと思います。連載第12回では、「解析(CAE)とは何か?」についておさらいすると同時に、「メッシュ」について解説します。(2018/11/5)

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座(24):
接点部品(3)――SWの選択のポイントと使い方
前回まではスイッチ(SW)の基本構造や接点の定格表示、表面処理、硫化現象などについてその概要を説明してきました。今回はSWの選び方と注意点について説明します。(2018/10/30)

設計者CAEは普通の解析と何が違う?(11):
実機製作後ではなく、開発設計の初期段階でCAEを先行的に運用せよ
「設計者CAE」という言葉が設計現場で聞かれるようになって久しいですが、3D CAD推進とともにきちんと設計者CAEに取り組んでいる企業もあれば、まだ途上あるいは全く着手していないという企業もあるかと思います。連載第11回では、CAEの運用が進み始めると直面する、解析担当者にとっての“困りごと”について紹介します。(2018/10/9)

八千代工業はなぜダッソー・システムズを選んだか:
PR:設計と解析の融合で、今までにないブレークスルーに期待
CAEは、現在の製造現場にはなくてはならないツールとして広く認識されている。CAEの導入によって、製造の現場がどう変化し、どう効率化するのか。SIMULIA Abaqus Extended Packageの導入による効果と目的を燃料タンクやサンルーフなどの自動車部品を手掛ける八千代工業株式会社の担当者に伺った。(2018/9/28)

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座(23):
接点部品(2)―― 接点の規格
スイッチ(SW)に要求される特性のうち、接点に要求される特性について説明します。(2018/9/27)

設計者CAEは普通の解析と何が違う?(10):
質の高い解析を実現するには“What”と“Where”を明確にせよ
「設計者CAE」という言葉が設計現場で聞かれるようになって久しいですが、3D CAD推進とともにきちんと設計者CAEに取り組んでいる企業もあれば、まだ途上あるいは全く着手していないという企業もあるかと思います。連載第10回では、“What/Where(何を/どこの)“に着目し、解析を行う上での対象物のポイントについて紹介。併せて、基本キーワード「ヤング率」「ポアソン比」について解説します。(2018/9/7)

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座(22):
接点部品(1)―― スイッチの基本と安全規格
今回からは接点を有する部品を取り上げます。まずはスイッチ(SW)から簡単に説明するとともにその使い方について説明します。(2018/9/4)

メカ設計メルマガ 編集後記:
夏休みがあってもなくても、まとめて読みたい記事
今年もお盆がやってきました。(2018/8/14)

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座(21):
FAN(3) ―― ファンの使用上の注意事項
今回はプロペラファンなど一般的なファンの使い方の注意事項について説明します。「ファンの向きと作用の違い」や「ファン設置時の留意事項」などさまざまな注意事項について触れていきます。(2018/7/30)

設計者CAEは普通の解析と何が違う?(8):
設計者CAEの“What”と“How”――そもそも構造解析で何がしたいのか?
「設計者CAE」という言葉が設計現場で聞かれるようになって久しいですが、3D CAD推進とともにきちんと設計者CAEに取り組んでいる企業もあれば、まだ途上あるいは全く着手していないという企業もあるかと思います。連載第8回では、設計者CAEに取り組む上で考える必要がある「What」と「How」について取り上げます。(2018/7/11)

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座(20):
FAN(2) ―― クロスフローファンの原理と特性
今回は、なぜクロスフローファンは羽根車を回すだけで羽根の隙間から吸い込みと吐き出しが行われるのかについて説明をし、この原理に起因する使い方の注意点について説明します。電気系の技術者にはなじみの薄い『流れ』の話が主体になりますがファンの特性を理解する一助と考えてイメージを把握してください。(2018/6/26)

LiveWorx 2018:
「フィジカルとデジタルの融合」に「人」が加わり、IoTとARは真価を発揮する
PTCの年次テクノロジーカンファレンス「LiveWorx 2018」の基調講演に同社 社長兼CEOのジェームズ・E・ヘプルマン氏が登壇。ヘプルマン氏は、デジタル変革に向けて必要としてきた「フィジカルとデジタルの融合」に「人」が加わることで、より大きな力を生み出せると強調した。(2018/6/20)

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座(19):
FAN(1) ―― ファンの種類と特徴、選び方
FAN(ファン)は、一般の電気回路設計者にはなじみの薄い部品であり、使い方などの注意事項も徹底されていません。しかし、機器の小型化、電力密度の向上などによって電気回路設計者にも無縁の部品と言えなくなってきていますので簡単にファンの使い方について説明します。(2018/5/30)

テクノフロンティア2018:
IDFやガーバーデータを利用した熱解析に対応、廉価ツール「PICLS」に注目
ソフトウェアクレイドルはエレクトロニクスの要素技術展示会「TECHNO-FRONTIER 2018」内の「熱設計・対策技術展」で同社の「STREAM」「熱設計PAC」など熱流体製品群を展示。今回は創業当初から得意としてきた熱流体解析メインの展示となった。年間19万8000円で使える2次元基板専用熱解析ツール「PICLS」の注目度が高かったという。(2018/4/25)

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座(18):
抵抗器(4) ―― 固定抵抗器の信頼性設計
抵抗器の使い方、特にディレーティングと故障率の関係について説明をしていきます。(2018/4/25)

エムエスシーソフトウェア:
より詳細な非線形解析に対応した第7世代「MSC Apex Harris Hawk」
エムエスシーソフトウェアは新製品「MSC Apex」の第7世代「MSC Apex Harris Hawk」の機能の一部を明かした。(2018/4/17)

設計者CAE推進、次の一歩:
PR:中小企業の3D設計推進者がANSYS「Discovery Live」を試す! 設計初期にCAEが組み込めるか
中小メーカーで日々、3D設計推進に奮闘する筆者が、これまで見たことがないようなCAEと出会った! 「設計者CAE」という言葉はかなり以前からありましたが、設計のプロセスに組み込むには従来のツールでは課題がありました。ANSYS Discovery Liveは、ユーザーによるメッシュ生成作業が不要で、しかもその場で形状を試行錯誤しながら結果がすぐに表示されるため、設計者がストレスなく快適に活用できそうです。(2018/4/9)

CADニュース:
CAMやCAEと思うがままにつながるCADのInventor、クラウドCAD Fusion 360とも連携
オートデスクは3D CAD「Autodesk Inventor」を核とする製造業向け総合パッケージの「Autodesk Product Design & Manufacturing Collection」を提供開始する。パッケージ契約することでCADやCAE、CAM、3D CGなどさまざまなソフトウェアが利用できる。「Autodesk Inventor 2019」は多数の機能追加や改善をすると共に、データ共有・連携機能を強化した。(2018/4/6)

CAEニュース:
複合材解析を分かりやすくするCAE「MSC Apex Harris Hawk」
エムエスシーソフトウェアがリリースした新製品「MSC Apex Harris Hawk」の新製品では複合材解析のモデリングと解析に対応。従来はNastranやPatranでやらざるを得なかった面倒で複雑な複合材解析がやりやすく、かつ分かりやすくなった。(2018/4/3)

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座(17):
抵抗器(3) ―― ヒューズ抵抗器/ソリッド形、金属板抵抗器
引き続き、代替えの利かない一部のタイプの抵抗器について説明します。今回は、ヒューズ(ヒューズブル)抵抗器と、ソリッド形抵抗器、金属板抵抗器を紹介します。(2018/3/29)

ESI:
複数の物理現象を1つのモデル上で表現可能な1D CAE「SimulationX 3.9」発表
仏ESIは、マルチドメイン1Dシミュレーションツールの最新版「SimulationX 3.9」を発表した。(2018/3/28)

CAEニュース:
複数の物理現象を1つのモデル上で表現する1D CAE「SimulationX 3.9」
仏ESIは、マルチドメイン1Dシミュレーションツールの最新版「SimulationX 3.9」を発表した。複数の物理分野に跨る物理現象を1つのモデル上で表現でき、エンジニアのニーズに合わせたカスタマイズができる。(2018/3/16)

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座(16):
抵抗器(2) ―― 金属系皮膜、突入電流防止用、ヒューズ付き突防抵抗器
今回は、代替えの利かない一部のタイプの抵抗器(金属系皮膜抵抗器、突入電流防止用抵抗器、ヒューズ付き突防抵抗器)について説明をしていきます。(2018/2/23)

5分で分かるIoT時代の製造ITツール(2):
5分で分かるIoT時代のCAEとは
IoT時代を迎えて製造業のためのITツールもその役割を変えつつある。本連載では、製造ITツールのカテゴリーごとに焦点を当て、今までの役割に対して、これからの役割がどうなっていくかを解説する。第2回はCAEだ。(2018/2/15)

MONOist 2018年展望:
設計者CAEについて、また考え始めよう
2017年はCAE関連企業の買収が進み、設計者CAEというキーワードが再び注目されだしている。2018年も設計者CAE関連の技術の進化に注目していきたい。(2018/1/22)

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座(15):
抵抗器(1) ―― 抵抗器の分類
今回から数回にわたり、あまり市場で話題にされないながらも、電子回路に必要な種類の抵抗器について解説していきます。まずは、抵抗器の分類を説明します。(2018/1/24)

設計者CAEは普通の解析と何が違う?(3):
CAEの稼働率が上がるに従い募る不安、「この解析結果は正しいのか?」を大切に
「設計者CAE」という言葉が設計現場で聞かれるようになって久しいですが、3D CAD推進とともにきちんと設計者CAEに取り組んでいる企業もあれば、まだ途上あるいは全く着手していないという企業もあるかと思います。連載第3回では、CAEに精通している設計者がいない状態で導入および立ち上げを行う際、何に注意して設計者CAEを推進していくべきか、筆者の経験を交えて詳しく解説します。(2018/1/9)

メカ設計 年間ランキング2017:
さよなら123Dでエモい、エヌビディア定規がフィーバーですっごーい!
2017年の締めくくりに、年内に公開したMONOist メカ設計フォーラムの記事ランキング・ベスト10を紹介します。さて、今年の第1位は……?(2017/12/28)

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座(14):
サーミスタ(4) ―― PTCサーミスタとは
今回は、サーミスタとして、正の温度特性を持つ「PTCサーミスタ」について、分類や使い方、注意事項について解説します。(2017/12/20)

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座(13):
サーミスタ(3) ―― NTCサーミスタによる温度検出回路
今回は、NTCサーミスタの基本的な用語解説と、NTCサーミスタの応用回路例としての温度検出回路について説明します。(2017/11/28)

CAE事例:
快適さをシミュレーションする、東洋紡の着衣解析の取り組み
東洋紡の快適性工学センターでは、衣服の快適性について科学的な側面から取り組んでいる。今回、有限要素法により人体モデルに服を着せて動かした状態の衣服圧をシミュレーションし、導電性材料を利用した心電図を測定できるスマートウェアの開発に成功した。(2017/11/17)

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座(12):
サーミスタ(2) ―― NTCサーミスタによる突入電流制限回路の注意事項
今回は、前回に引き続き、NTCサーミスタを用いた突入電流制限回路に関する注意事項を紹介していきます。(2017/10/30)

MONOist10周年特別寄稿:
この10年で3D CADを巡る言葉は移り変わり、これから10年も学び続ける
MONOist開設10周年に合わせて、MONOistで記事を執筆していただいている方々からの特別寄稿を掲載しています。今回は「3D設計推進者の眼」を執筆いただいている飯沼ゲージ製作所の土橋美博氏による寄稿です。(2017/10/25)

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座(11):
サーミスタ(1) ―― NTCサーミスタとPTCサーミスタ
今回から「サーミスタ」を取り上げます。サーミスタの分類について簡単に説明するとともに、サーミスタを使用した回路動作の概要について解説していきます。第1回は、NTCサーミスタとPTCサーミスタの違いとともに、NTCサーミスタによる突入電流制限回路について考察します。(2017/9/28)

メカ設計メルマガ 編集後記:
夏休みで3D CADを覚えられる(かもしれない)記事
3D CADやってみよう。(2017/8/15)

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座(10):
ヒューズ(4) ―― ヒューズの使用上の注意点
“電子部品をより正しく使いこなす”を目標に、ヒューズを取り上げてきましたが、ヒューズ編も今回で最終回になります。最終回はまとめとして「ヒューズを使う上での注意事項」を紹介します。(2017/7/27)

DMS2017まとめ:
統合進むCAE業界、各社がプラットフォームや設計者CAEをアピール
CAE業界におけるツール展開は、着々と専門家以外へと進みつつある。一方でIoT時代を見越した買収やプラットフォーム構築の動きも活発だ。DMS2017における展示から、その内容をレポートする。(2017/7/21)

SAoE 2017レポート:
コンタクトレンズや膝関節をオーダーメイド開発する
少量製造や個人計測などの技術を活用した、個人向け医療機器の開発が進みつつある。ダッソーのイベントから、コンタクトレンズの設計自動化と、人工膝関節における筋骨格モデルとFEAを連携させた事例を紹介する。(2017/7/7)

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座(9):
ヒューズ(3) ―― I^2t-T特性の使い方
今回は、ヒューズエレメントが溶断するエネルギーの時間特性と言える「I^2t-T特性」の使い方を詳しく説明していきます。(2017/6/29)

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座(8):
ヒューズ(2) ―― ヒューズの選定方法
今回はヒューズの定格の選定手順について、故障率の考え方などにも触れつつ、その概要を説明する。(2017/5/31)

設計・製造現場を変革する3D CAD/3Dデータ活用(8):
ワークフロー図を作成し、設計だけでなく全社的な問題と課題を浮き彫りに
設計品質の向上、さらなる生産効率化など、設計・製造現場では常に厳しい要求が突き付けられている。そうした中、3D CADをはじめとしたツールの導入やより効果的な使い方を追求した組織としての取り組みも行われている。本連載では3D CAD/3Dデータ活用にフォーカスし、プロジェクト管理者がどのような視点で現場改革を推進していくべきか、そのヒントを提示する。連載第8回では、「ワークフロー図」の作成についてさらに掘り下げていき、全社的な問題と課題の洗い出し、解決施策の展開に関して取り上げる。(2017/5/10)

3〜4倍のDRAM積層を可能に:
バンプレスTSV配線、熱抵抗は従来の3分の1
東京工業大学は、バンプレスTSV配線技術を用いると、3次元積層デバイスの熱抵抗を従来のバンプ接合構造に比べて3分の1にできることを明らかにした。メモリチップに適用すると、より多くのチップを積層することが可能となり、大容量化を加速する。(2017/4/28)

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座(7):
ヒューズ(1) ―― ヒューズとは
電子部品について深く知ることで、より正しく電子部品を使用し、「分かって使う」を目指す本連載。今回からは「ヒューズ」を取り上げます。第1回は、ヒューズの役割や構造、種類の他、ヒューズに関する安全規格について解説します。(2017/4/26)

池田直渡「週刊モータージャーナル」:
進むバーチャル化で変わるクルマの設計
いまクルマ作りが長足の進歩を迎え、自動車設計のコンピュータ化が新しいフェーズに入ろうとしている。これまでとはまったく違う世界が広がることが期待されるのだ。(2017/4/10)

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座(6):
フェライト(6) ―― トランス・チョークの設計
フェライト編最終回となる今回は、前回の結果から得られるコアの新しい設計パラメーターを紹介し、RCC用トランスや平滑用チョークの設計に適用した例について説明していきます。(2017/3/31)

3D設計推進者の眼(19):
「トポロジー最適化」「メッシュレスCAE」とは何か――最新のCAD・CAE動向
機械メーカーで3D CAD運用や公差設計/解析を推進する筆者から見た製造業やメカ設計の現場とは。今回はCAEの最新技術について紹介する。(2017/3/31)

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座(5):
フェライト(5) ―― 磁気回路の基本式
今回は磁性体をコアとして使用した場合について考察していきながら、磁気回路の基本式を紹介していきます。(2017/2/28)

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座(4):
フェライト(4) ―― 使用上の注意点
今回は、主に「Mn(マンガン)系パワー・フェライト」の使用上の注意点について説明していきます。また記事後半では、フェライトの仕様書に記載される主な用語の解説も行います。(2017/1/31)

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座(3):
フェライト(3) ―― 電子部品としてのフェライト
電子部品について深く知ることで、より正しく電子部品を使用し、「分かって使う」を目指す本連載。フェライト編第3回は、フェライトに代表される脆性(ぜいせい)材料の使い方と電子部品としてのフェライトの製造法について詳しくみていきます。(2016/12/20)

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座(2):
フェライト(2) ―― 磁区と磁気飽和
電子部品について深く知ることで、より正しく電子部品を使用し、「分かって使う」を目指す本連載。フェライト編第2回となる今回は、「磁化の様子と磁性体の飽和」を考えていきます。(2016/11/28)

CAEイベントリポート:
CFRPのマルチスケール解析で分子から構造まで、3Dプリントも
CFRPなどの複合材料は内部構造が複雑なため、分子スケールから考慮しなければ正確にシミュレーションすることは難しい。東京理科大学の松崎亮介氏が、ダッソーのカンファレンスでその取り組みについて語った。(2016/11/11)

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座(1):
フェライト(1) ―― 磁性
“電子部品をより正しく使いこなす”をテーマに、これからさまざまな電子部品を取り上げ、電子部品の“より詳しいところ”を紹介していきます。まずは「フェライト」について解説していきます。(2016/10/31)

解析エンジニアのつぶやき:
設計者CAEでつまずいていませんか?
設計者CAEがうまくいっていないユーザーによく見られる傾向について、解析エンジニアがつぶやきます。(2016/9/5)

DMS2016:
概念設計からAR、複合最適化まで、3Dデータの活用提案が多数
「第27回 設計・製造ソリューション展(DMS2016)」ではCADベンダーを中心に3Dデータをより活用するための提案が目を引いた。CAEでは注目材料の解析や複合最適化に関する展示が見られた。(2016/7/13)

メカ設計 メルマガ 編集後記:
こんなにできるよ! 無償ソフトの「FreeCAD」記事5選
個人情報を登録しなくても使える無償3D CAD「FreeCAD」の解説記事をまとめました。(2016/7/12)

CAE事例:
スペースデブリ問題に取り組むベンチャーのCAE活用
対策が急がれるスペースデブリ(宇宙ゴミ)問題に先陣を切って取り組むのがアストロスケールだ。同社はPLMベンダー主催イベントでデブリの現状や同社の取り組み内容を紹介するとともに、デブリの除去を担う人工衛星の構造解析の事例を紹介した。(2016/7/12)

BIM/CAD:
環境振動が少ない快適なビルを設計、面倒な3次元データの入力はBIMで自動化
吹きつける風や近くを走る自動車の影響によって、ビルには微小な振動が日常的に発生する。内部の居住性を損ねるほか、精密機器に影響を及ぼす可能性もある。大成建設は環境振動の予測評価を短時間に高精度で実施できるように、解析に必要な3次元データの自動作成ツールを開発した。(2016/6/28)

CAD読み物:
CADとCAMとCAE――それぞれの関連性と豆知識
今回は、CADとCAM、CAEの関連性やデータ活用について説明します。(2016/6/23)

「経験と勘」に「計算科学」を融合:
材料開発の新手法を構築へ、開発期間を1/20に
新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)は、機能性材料の試作回数や開発期間を20分の1に短縮することを目指した共通基盤技術の開発を行う。材料分野における日本の技術競争力を維持・強化していくのが狙い。(2016/6/22)

製造マネジメントニュース:
図研プリサイトが営業開始、PLM/CAD導入支援/ナレッジ管理事業を一体分社化
図研は、製造業向けのPLM(製品ライフサイクル管理)ソリューション、3D CAD導入支援サービス、ナレッジソリューションなどを手掛ける事業部門を一体分社化した「株式会社図研プリサイト」が2016年4月1日から営業開始したと発表した。(2016/4/4)

CAEニュース:
「10倍」がキーワード――解析の統合によるシステム化を強化
アンシス・ジャパンはANSYSの新バージョンを発表した。個々の解析スピード向上に力を入れ、システム全体としてのパフォーマンス向上にも注力した。(2016/2/1)

無償3D CADレビュー:
無償3D CAD「FreeCAD」でFEM解析に挑戦!
無償のCADソフト「FreeCAD」にはFEM解析機能が標準で搭載されていて、モデリングした部品の応力や変形を簡単にシミュレートできる。今回は片持ち梁(かたもちばり)の解析でFEM機能を試してみる。(2016/1/14)

CAE豆知識:
応力計算 基本の3式
力を断面積で割ることで求められる応力は、3種類!(2015/11/5)

CAEニュース:
ハイエンド流体解析ツールが計算流動学に対応
ハイエンドCFD(数値流体力学)ソフトウェア「STAR-CCM+」の最新版v10.06は計算流動学に対応し、粘性や粘弾性を考慮した解析が可能だ。(2015/10/29)

技術者教育事例:
「体得する」のが一番! おもちゃのクルマで実験して学ぶCAE技術
セイコー化工機では、CAE技術者の養成課程で自作装置とモデルを使った実験を実施している。実験の測定値と解析を比較することで、よりCAEを「体得」できるようになるという。(2015/9/8)

3D設計推進者の眼(2):
設計者CAEとは何なのか
機械メーカーで3次元CAD運用や公差設計/解析を推進する筆者から見た製造業やメカ設計の現場とは。今回は設計者CAEについて考える。(2015/8/31)

無償3D CADレビュー:
オープンソースの無償3D CAD「FreeCAD」を使ってみた
ユーザー登録不要の無償CAD「FreeCAD」はモデリング以外の機能も盛りだくさん。一度覚えたら、今後のモノづくりの世界がぐっと広がること請け合いだ。今回はモデリング機能の一部を紹介する。(2015/8/26)

PR:安全な製品を届けるには? もう避けては通れない疲労問題
製品が引き起こす事故の多くは疲労破壊が原因だ。英国のジェット機「コメット」の墜落事故以降、疲労破壊の研究は進んでおり、重要性も認識されている。それにもかかわらず、いまだに疲労破壊による事故が減っていない。現在では大規模な構造物だけでなく、自動車や電子機器に搭載される電子部品の疲労破壊が重大事故を引き起こすようになってきた。(2015/7/31)

SPICEの仕組みとその活用設計(最終回):
SW電源の解析
SW電源は負帰還を施すと異常発振を起こすことがある。このようなケースの解析には、周波数応答法(FRA法)が主として用いられてきたが、あくまでも動作状態を確認する一手法でしかない。最終回となる今回は、この課題について1つの検討方法を紹介する。(2015/6/29)

SPICEの仕組みとその活用設計(24):
ラプラス素子(その2)
ラプラス素子はSpiceツールベンダー各社の独自拡張機能であり、ツール毎に振る舞いも多少異なります。そこで、今回はV&Vの観点で各ツールのラプラス素子の振る舞いについて見ていきます。(2015/6/1)

DMS 2015 特別企画:
PR:2次元から3次元、そして“その先”へ ―― オートデスクが示す「ものづくりの未来」
「第26回 設計・製造ソリューション展(DMS 2015)」において、オートデスクは「The Future of Making Things ―ものづくりの未来―」をテーマに、同社の先進的な取り組みや最新事例、機械設計向け3次元CAD「Autodesk Inventor」の最新バージョンによる機能強化ポイントなどを紹介。先進ユーザが登壇する「トークショウ」を1日1回開催する他、ブース内に3次元CAD導入に関する相談コーナーも設け、日々の課題解決のヒントを提示する。(2015/5/26)

SPICEの仕組みとその活用設計(23):
ラプラス素子(その1)
過渡現象問題を解く時に必須となるラプラス変換/逆変換をSpice上で行うにはラプラス素子を用いて実行する方法がスマートです。今回から2回にわたって、いくつかのツールを使ってラプラス素子について説明、検証をしていきます。(2015/4/23)

CAEイベントリポート:
あなたが信じるのは解析? 実験? それとも自分の勘?
スポーツ用品メーカーのアシックスと制御機器やヘルスケア製品を提供するオムロンという異業種のCAE推進担当者が、CAE導入の現場を語った。両社で一致したのは、「実験の大切さ」「教育は徒弟制度で」ということだという。(2015/4/22)

CAEイベントリポート:
CAEに必須な座学習得から実験まで――設計者の学校「CAEユニバーシティ」
サイバネットシステムの「CAEユニバーシティ」は、設計開発エンジニアがCAEツールを最大限活用できるよう、特定のCAEツールに依存しない多彩な講座で、体系的に学ぶことができる総合CAE教育プログラムだ。本記事では講座の様子と、サイバネットシステムがCAEユニバーシティで目指していることは何かを関係者のインタビューを交えて紹介する。(2015/4/6)

SPICEの仕組みとその活用設計(22):
Spiceの応用解析――微分方程式を解く
今回は数値計算の代表的なツールであるSpiceの応用解析として、“アナログコンピュータ”を模擬して代表的な微分方程式を解いてみます。(2015/3/27)

CAEニュース:
CAEの専門家ではなくても使いやすい溶接シミュなどを本格展開
MSCは独Simufact社を買収した。Simufact社とMSCの日本法人が、今回の買収の意図や、Simufact社の溶接シミュレーション、成形シミュレーションについて語った。(2015/3/6)

SPICEの仕組みとその活用設計(21):
Spiceの新しい応用解析:自然対流問題(その3)
CFDツールでなければ解けない自然対流問題についてSpiceをいかに適用するか、また実際にSpiceを適用した事例とその精度検証について紹介してきましたが、今回はもう少し複雑な形状について熱抵抗回路網法を適用した事例について紹介します。(2015/2/26)

Adventure_On_Windowsの使い方:
無償ソフトで3次元構造解析をしよう(後編)
無償で使えて、要素数や利用期間に制約もない「Adventure_On_Windows」で構造解析をしてみよう! 今回は、「モデリング&解析実践編」。(2015/2/16)

Adventure_On_Windowsの使い方:
無償ソフトで3次元構造解析をしよう(前編)
無償で使えて、要素数や利用期間に制約もない「Adventure_On_Windows」で構造解析をしてみよう! 今回は、「インストール編」。(2015/2/9)

SPICEの仕組みとその活用設計(番外編):
CAEのV&V失敗事例(その3)――ツールのプログラムが公開されなかった故に……
CAEの失敗事例として、ツールのプログラム内容を秘匿にしたためにプログラマーの思い込みのミスが28年間も見つけることができなかった事例を紹介します。(2015/1/29)

SPICEの仕組みとその活用設計(20):
Spiceの新しい応用解析:自然対流問題(その2)
CFDツールでなければ解けない自然対流問題に適用できる熱抵抗回路網法ですが、単にSpice回路網上で実現させてもうまく動作しません。今回はいかに動作させるか、そして完成した回路の精度と妥当性について検証を行います。(2015/1/29)

モノづくり総合版メルマガ 編集後記:
無償で使える技術系ソフトいろいろ
無償ソフトをいろいろ紹介します。(2015/1/22)

無償ソフトで技術計算しよう【シミュレーション基礎編】(1):
AKB48……ではなくてODE45! FreeMatだと微分方程式が容易に解ける
シミュレーション編では、基礎編として、微分方程式の一般的な説明と数値的に解く方法について解説する。FreeMatを使って微分方程式を容易に解くことが可能だ。(2015/1/16)

SPICEの仕組みとその活用設計(番外編):
CAEのV&V失敗事例(その2)
CAEの失敗事例として、今回も構造物の解析失敗に関するものを紹介します。正帰還型回路の初期条件の設定などに役立てられる事例です。(2014/12/26)

SPICEの仕組みとその活用設計(19):
Spiceの新しい応用解析:自然対流問題(その1)
Spiceが持っている解析能力について基本的な動作とその注意点について説明してきた本連載。今回からは、Spice関連セミナーなどでは、紹介されることの少ない応用解析について説明していきます。(2014/12/26)

マイクロウェーブ展2014:
フェーズドアレイアンテナやワイヤレス給電用コイルなどの設計効率を向上
AWR Japanは、「マイクロウェーブ展2014」でRF/マイクロ波回路設計の効率を高めることができるNI AWR設計環境ツールの最新バージョンをデモ展示した。(2014/12/16)

「Abaqus」「Isight」など4種類のCAEツールが一堂に:
PR:CAEライセンスを分けあえる!? SIMULIAの新利用体系とは
モノづくりにおけるシミュレーションの重要性はますます大きくなっている。だがそのために必要なCAEツールの導入にそれなりのコストや手間が掛かるのも事実だ。ダッソー・システムズのSIMULIAブランドは、「CAEライセンスを分けあえる」という新しいライセンス体系で、その現状に一石を投じようとしている。(2014/12/4)

SPICEの仕組みとその活用設計(番外編):
CAEのV&V失敗事例(その1)
本連載の主目的である“分かって設計する”という観点から、CAEのV&Vのミスから新聞などに掲載されてしまった事例を“番外編”としてご紹介します。紹介する事例は、北海でオイルとガスを産出する海上プラットフォーム(Sleipner A platform)の基礎部が破損して1991年8月23日、ノルウェーStavanger沖のGandsfjordenにて沈没した事例です。(2014/12/1)

SPICEの仕組みとその活用設計(18):
SPICE応用設計(その7):W.C解析と設計品質
今回は、Spiceを少し離れて他のCAEツールのワーストケース解析について簡単に説明するとともに、今までの連載で触れてこなかった解析機能の中から有益と思われる一部の機能について説明をしていきます。(2014/12/1)

SPICEの仕組みとその活用設計(17):
SPICE応用設計(その6):W.C.解析の注意点
今回はLTspiceを用いてワーストケース解析のもう1つの手法であるランダム偏差法について簡単に説明します。基本的な考え方はLTspiceでのモンテカルロ解析の応用と考えれば良いでしょう。(2014/10/28)

CAE事例:
スバルはどのようにして衝突安全の最高評価を獲得したか
富士重工業の衝突安全や運動性能、快適性などの機能を実現するためにCAE技術が役に立っている。(2014/10/10)

CAEは基礎の繰り返しが大事:
有限要素法の集中講座を体験してみた
MSCが2014年8月に開催した有限要素法の集中講座を体験してみた。講師の渡邉浩志氏によると、とにかく手を動かすこと、そしていろんな学習の場に出てみることも大事だという。専門はバイオメカニクスという渡邉氏は、心臓のシミュレーションをしていたそうだ。(2014/9/26)

SPICEの仕組みとその活用設計(16):
SPICE応用設計(その5):不良率0とW.C.解析
今回から2回にわたって、これまで説明してきました「モンテカルロ解析」を補完し、併用する「ワーストケース解析」について説明します。(2014/9/26)

平面磁界駆動型:
OPPO、上位機と同じドライバーを採用しながら価格を下げたヘッドフォン
その駆動方式から、発売以来注目を集めるOPPOの「PM-1」。このたび、同じドライバーを採用しながら価格を大きく下げた新製品が登場した。(2014/9/11)

SPICEの仕組みとその活用設計(15):
SPICE応用設計(その4):モンテカルロ解析の設計応用
今回は前回のモンテカルロ解析の説明に引き続いて、得られた結果を設計にどう応用していくかについて考えていきます。(2014/8/28)

CAEニュース:
解析のブラックボックスをなくせ――現場で生かせる基礎講座を提供
エムエスシーソフトウェアは今夏、有限要素法の集中講座を行う。講座を実施することにした理由の1つは、基礎知識の習得機会が、なかなかないことに対する危機感だという。(2014/8/15)

SPICEの仕組みとその活用設計(14):
SPICE応用設計(その3):工程能力設計
実際の製造工程で使用する部品には偏差がつきものです。偏差0の部品はあり得ません。そして、この部品の偏差は製品の特性にバラツキとなって表れます。今回と次回はこの様子を模擬し、製造工程の不良率を予測するモンテカルロ解析を主体に説明していきます。(2014/7/28)

DMS2014リポート【CAD/CAE編】:
構想設計からクラウドまで、3Dデータの一貫活用さらに広がる
「第25回 設計・製造ソリューション展(DMS2014)」では、CAD/CAEツールにおいて新技術や新製品の紹介が多く見られた。中でも注目なのは、3Dデータの多方面への活用・展開だ。(2014/7/23)

FAニュース:
日立、効率96%を実現するIE5レベルのアモルファスモーターを開発
日立製作所と日立産機システムは、産業用モーターの国際高効率規格で、最高レベルのIE5を達成するアモルファスモーターを、共同開発したと発表した。(2014/7/9)

SPICEの仕組みとその活用設計(13):
SPICE応用設計(その2):フーリエ解析
前回に引き続き、オーディオアンプの設計を例にとりながら、SPICEの設計への応用を紹介していきます。今回は、具体的な歪みの値を調べる「フーリエ解析」を解説します。(2014/6/27)

DMS2014開催直前! ブース出展情報:
「抜群モノづくり」を目指す人に最適なソリューションを!――図研
図研は「第25回 設計・製造ソリューション展」(以下、DMS2014)で、「『抜群モノづくり』を目指す人に」をテーマにBOMやPLM、ナレッジソリューションなど、同社のソリューションや活用事例を紹介する。(2014/6/13)

SPICEの仕組みとその活用設計(12):
SPICE応用設計(その1):パラメトリック解析
これまでSPICEとはどのようなものかを紹介してきた本連載。いよいよ今回からは、SPICEというツールをどう設計に応用していくかを紹介してきます。今回は、オーディオアンプの設計を例にとりながら、「パラメトリック解析」の解説を行います。(2014/5/30)

ヘッドフォン祭に出品:
OPPOから平面駆動ヘッドフォンとヘッドフォンアンプが登場
OPPO Digital Japanは、平面磁界駆動型ヘッドフォン「PM-1」とUSB-DAC機能を内蔵したバランス駆動対応ヘッドフォンアンプ「HA-1(JP)」を6月中に発売する。「春のヘッドフォン祭2014」で先行展示。(2014/5/9)

SPICEの仕組みとその活用設計(11):
SPICEモデルとライブラリ(その2)
必要なSPICEモデルがツールに含まれていない場合は、第三者提供のものを使う必要がある。第11回では、SPICEモデルの入手方法や、開発STEPとモデルの精度の考え方について説明する。有用なサブサーキットモデルについても紹介しよう。(2014/4/30)

MONOistゼミ 2014 レポート:
タイヤは車体よりも先に最適化設計を採用――ブリヂストン事例など
MONOist主催 CAEカレッジ「事例から学ぶ! 設計者CAEの最前線」では、工学院大学 中島幸雄教授がブリヂストンにおけるタイヤの最適化設計事例について、サイバネットシステムの古市洋也氏が流体解析ツールと最適化ツールを使った小型軸流ファンの形状の最適化事例について紹介した。(2014/4/9)

SPICEの仕組みとその活用設計(10):
SPICEモデルとライブラリ(その1)
設計した回路をSPICEで解析するには、使用している部品のSPICEモデルが必要だ。第10回では、このSPICEモデルについて解説する。(2014/3/24)

CAEニュース:
バーチャルな世界をより現実へ近付ける「Digimat」最新版と今後
複数の材料で構成された部品や複合材料などをマルチスケール解析するためのプラットフォーム「Digimat」の最新版は、樹脂流動解析ソフトウェアの解析結果をベースに、構造解析ソフトウェアが利用できる。バーチャルな材料試験を半自動化するモジュールも登場予定だ。(2014/3/20)

日本機械学会 設計工学・システム部門の講習会より:
欧米発CAEはとにかく高い! ――設計者CAEのあるべき姿とライセンス費用の問題
設計者自身によるCAEの浸透・発展を阻んでいるのは、CAEソフトの煩雑になりがちなオペレーション(使い勝手の問題)や、ライセンス費や教育費など「CAEの運用コスト」。――日本機械学会 設計工学・システム部門による講習会で、企業や教育現場におけるCAE導入の課題提示や、ライセンス費の問題提起が行われた。(2014/2/28)

SPICEの仕組みとその活用設計(9):
解析実行エラーの原因と対策(その4)
第9回では、正帰還回路と初期条件の重要性、および解析エラーを回避する解析手法の選択について説明する。併せて、4回にわたって説明してきた解析実行エラーの原因と対策についても簡単にまとめておこう。(2014/2/19)

無償ソフトで技術計算しよう【入門編】(4):
固有値問題を用いて応力計算してみよう
FreeMatの基本を一通り覚えたら、固有値問題を用いて応力計算の例題を解いてみよう。(2014/2/6)

MONOistゼミ 2013冬 レポート:
CAEを使いこなすポイントと、レーシングカー設計のCFD
2013年12月に開催したMONOistゼミナールに、キャドラボ 取締役 栗崎彰氏、童夢 開発部 マネージャー貴家伸尋氏が登壇。構造と流体、異なる分野からCAEを語った。(2014/1/22)

SPICEの仕組みとその活用設計(8):
解析実行エラーの原因と対策(その3)
連載の第6回と第7回で解説した収束エラーに気を付けていても、SPICEによる解析を行っているとさまざまな形で解析実行エラーが発生する。第8回では、陥りやすい失敗事例を挙げて、その原因と対策を具体的に説明する。(2014/1/17)

スウェーデンCOMSOL AB/米国COMSOL Inc. Littmarck氏&Sjodin氏:
PR:COMSOLは、2014年も引き続き日本市場の大幅成長を目指す!
スウェーデンのCAEベンダー COMSOL ABは、柔軟で強力なマルチフィジックス解析(無制限連成解析)ソフトウェア「COMSOL Multiphysics」を提供している。COMSOL ABの創業者でCOMSOLグループCEOのSvante Littmarck氏と、米国COMSOL Inc.プロダクトマネジメント副社長のBjorn Sjodin氏が、COMSOL Multiphysicsの強みや今後について語った。(2014/1/14)

SPICEの仕組みとその活用設計(7):
解析実行エラーの原因と対策(その2)
第6回では、SPICE解析を行う際に問題になる「収束エラー」のうち、「回路の特性」を原因とするものについて説明した。第7回では、「理想化の問題」と「解析設定条件」に起因する収束エラーとその対策について解説する。(2013/12/10)

マイクロウェーブ展2013:
高周波の回路設計/解析機能をシームレスに統合、AWRの統合開発環境
AWR Japanは、RF/マイクロ波対応の電子回路設計に向けた統合開発環境「Microwave Office」や、3D有限要素法の電磁場解析エンジン「Analyst」、通信システムシミュレータ「Visual System Simulator(VSS)」などの最新技術や機能について、デモを交えて紹介した。(2013/12/6)

東京モーターショー2013:
ブリヂストンの「空気のいらないタイヤ」が超小型EVで使用可能に、実用化も視野
ブリヂストンは、「第43回東京モーターショー2013」において、空気を充てんする必要のないタイヤ「エアフリーコンセプト(非空気入りタイヤ)」の第2世代品を披露した。超小型EV「コムス」に装着して走行する映像も公開。数年後以内を目標に実用化したい考えだ。(2013/11/22)

SPICEの仕組みとその活用設計(6):
解析実行エラーの原因と対策(その1)
SPICEの解析を実際に行う際に問題になるのが「解析実行エラー」だ。第6回では、解析実行エラーの原因の切り分けや、主因である「収束エラー」について説明する。(2013/10/23)

材料技術:
スパコン「京」で重レアアースレス磁石開発を加速!
富士通は、スーパーコンピュータ「京」を用いて、永久磁石が磁化反転する課程を大規模にシミュレーションすることに成功したと発表した。これにより、磁性体を詳細に解析できるようになり、重レアアースを使用しない強力なネオジム磁石など新たな磁性材料の研究開発が促進されるという。(2013/9/6)

SPICEの仕組みとその活用設計(5):
SPICEの過渡解析(その2):インダクタンス素子の場合
SPICEの過渡解析では、第4回で紹介したキャパシタンス素子の他に、インダクタンス素子も対象となる。第5回では、このインダクタンス素子を用いた回路の過渡解析について取り上げる。また、理想電圧源の組み込みについても説明する。(2013/9/4)

SPICEの仕組みとその活用設計(4):
SPICEの過渡解析(その1):キャパシタンス素子の場合
過渡解析とは、いわゆる時間的に変化する特性についての解析である。SPICEを用いた回路解析では、時間的に電圧や電流が変化する部品としては、キャパシタンス素子とインダクタンス素子がある。第4回では、キャパシタンス素子使う場合の過渡解析を取り上げる。(2013/8/9)

SPICEの仕組みとその活用設計(3):
ダイオードなどの非線形負荷を節点法で解析する
電圧と電流が比例する線形負荷と異なり、電圧と電流が比例しないダイオードのような非線形負荷も存在する。第3回は、SPICEの節点法における非線形負荷の解析手法について説明する。(2013/7/3)

3D技術のキーマンが語る「CADデータにまつわるエトセトラ」:
日の丸3Dデータ技術で、3Dプリンタも出せるかも!?
現在も欧米ITベンダーがリードしているCADやCAEなどの3次元(3D)技術。数少ない日の丸3次元技術も、世界を相手に奮闘している。3次元技術の開発や標準化、それを巡るビジネスなど、3次元技術のキーマン2人が語った。(2013/6/11)

SPICEの仕組みとその活用設計(2):
節点法の計算原理を例題から学ぶ
第2回は、簡単な例題回路を使って節点法の計算を実際に行う。節点法の計算原理を理解するためにも一度は手計算で解いてみよう。(2013/6/4)

CAEベンダー MSCが50周年:
シミュレーションの今昔、未来を変えるスパコン「京」
「京を使って、風洞実験の代わり」ではなく、「風洞では不可能な検証」すなわち「風洞では到底再現できない、リアルな実機走行に極めて近いシミュレーションを実現する。2013年5月30日開催「MSC Software 2013 Users Conference」講演より。(2013/5/31)

DMS2013開催直前! ブース出展情報:
エレメカ協調設計のカギを握る、軽量3次元データフォーマット――図研
2013年6月19〜21日に開催される「第24回 設計・製造ソリューション展」。図研とラティス・テクノロジーの共同出展ブースでは、XVLと連携したBOMシステムなどを展示。ラティス・テクノロジー 代表取締役の鳥谷浩志氏と図研 プリサイト事業部長の上野泰生氏の対談、キャドラボの取締役 栗崎彰氏のシアタープレゼンテーションも予定している。(2013/5/20)

SPICEの仕組みとその活用設計(1):
SPICEの内側を探る――節点法とは
電子回路を設計する上で必須となっているSPICE。本連載では、そのSPICEの仕組みと活用法を取り上げる。第1回は、SPICEを使う目的や、数多く存在するSPICEツールの選定基準、SPICEの解析手法である節点法について説明する。(2013/4/19)

これもFabの形「ぬいぐるみCAD」:
デジタルが進化させる、かわいい手芸の世界
今回は、意外な3次元データ活用事例の紹介。一見、デジタルとは無縁そうな手芸の分野でもCADが使われているってご存じでしたか?(2013/2/25)

NIWeek 2012現地リポート:
PR:“デジタルエネルギー”の衝撃 ―― 電力と情報の融合がもたらすものとは
性能の改善とコストの低下が非常に高いスピードで進む。それがデジタル化の特徴だ。情報通信や放送、音楽、動画像など、さまざまな領域に大きな変化もたらしたデジタル化が、今まさにエネルギーの世界に押し寄せている。それは電力網から再生可能エネルギー、電気自動車に至るまで、あらゆる電力システムに波及し、不可逆な変化を引き起こす。(2012/8/30)

ベンダー社長が語る「CAE業界にまつわるエトセトラ」:
日本の強さと弱さをよく理解すれば、また強くなれる
日本の「現場合わせ自慢」、スペースX、クラウド、そして「解析専任者は出世できない」件……などなど、CAE業界を巡る話題と、日本製造業が抱える課題について、CAEベンダーのトップが語り合った。(2012/8/17)

DMS2012開催直前! ブース出展情報:
CAEソフトだけではなくダイレクトモデラーも展示
2012年6月20〜22日に開催される「第23回 設計・製造ソリューション展」。出展社の1つ、サイバネットシステムのブースでは、同社のさまざまなCAEソフトウェアと合わせ、解析モデルの準備に便利なダイレクトモデラーも展示する。(2012/6/8)

CAEベンダーのヴァイナスが販売する「TransMagic R9」の機能詳細:
使いやすく簡単な3次元データ変換・修正ツールを提供
米トランスマジック社CEOのクレイグ・デニス氏が来日し、3次元データ変換・修正ツール新製品「TransMagic R9」について紹介した。CAEベンダーのヴァイナスが、同ツールの日本での総代理店となった。(2012/2/1)

第9回 全日本学生フォーミュラ大会 優勝校:
本格派仮想企業・上智大、また連覇を目指して
第9回 全日本学生フォーミュラ大会は、上智大学フォーミュラチームが3年ぶりの優勝を果たす。本記事では優勝マシン「SR10」がどのようなコンセプトで設計・製作されたのか、その秘密にインタビューで迫る。(2011/12/9)

モノづくりの現場に活かせる粒子法流体解析:
PR:設計者にも広く使われる粒子法の流体解析ソフトRYUJIN
富士テクニカルリサーチの粒子法解析ソフトウェア「MPS-RYUJIN」は、実は、解析専任者だけではなく、なんと設計者や実験担当者にも広く使われている。本稿では、その理由について迫った。RYUJINの解析精度を高めるには、「とにかく粒子数を増やすこと」に尽きる。そこで 計算をスピーディーにこなすためには、やはり並列計算は欠かせない。PCクラスタとのコラボで、流体解析の新境地へ!(2011/12/9)

シミュレーションツールの活用で実現する:
プリント基板のパワーインテグリティ(後編)
「電源品質の確保」を意味するパワーインテグリティ。最先端のICを搭載するプリント基板で、このパワーインテグリティを実現することは容易ではない。本稿の後編では、高集積化が進むデジタルICに関連する電源品質の問題について簡単に説明してから、有力ベンダーが提供するパワーインテグリティ用シミュレーションツールの最新動向を紹介する。(2011/11/15)

キャトルアイ・サイエンス、国産の磁場解析ソフトを販売:
空間メッシュを生成せずに磁場解析が可能
国産CAEである磁場解析ソフトウェア「Qm Ver.3.0」は、空間メッシュ生成や境界条件を設定しなくても磁場解析が可能。計算途中でも、ポスト処理できる。(2011/10/17)

設計初期段階で活用する流体解析ソフト PowerFLOW(R):
PR:今こそ求められる燃費効率化&設計効率化
リアルな流体現象の表現が得意な3次元解析ツール「PowerFLOW」を提供するエクサ・ジャパンが提唱するのは、2つの効率化だ。コストダウンと納期短縮のプレッシャー、環境問題のプレッシャー、今日の車両設計を悩ませるさまざまな問題に打ち勝つには、燃費効率化&設計効率化の合わせ技が有効だ。設計初期段階で、PowerFLOWをどんどん活用しよう。(2011/9/16)

あの汎用FEM解析ツールがGPGPUに対応:
PR:ベンチマーク結果に注目せよ!GPGPUに最適な解析環境を明らかに
サイバネットシステムが提供する「ANSYS Mechanical」のRelease 13.0では、かねてからユーザーの注目が高かったGPGPU(ジーピージーピーユー)に対応! どんどん大規模化する構造解析がより快適に、詳細になる。同社と富士通共同のベンチマークデータを検証して、より快適な構造解析環境を手に入れよう。(2011/8/22)

第22回 設計製造ソリューション展(DMS)レポート:
RP機や3次元スキャナが元気! CADはちょっと控えめ?
DMS2011では、福島原発ミニチュア、30万円3次元プリンタ、ウルトラマンゼロなど面白モノづくり事例が幾つか見られた。外資系CADベンダー展示は、やや控えめがトレンド?(2011/7/8)

電源設計:
漏れ磁束を積極活用で小型化に貢献、複合トランスのスイッチング電源をうまく設計するには…
トランスを含むスイッチング電源の設計には、特有の難しさがある。磁性部品であるトランスを、電気回路の設計にどう取り込むかという課題だ。(2011/6/16)

踊る解析最前線【災害防止編】:
道路はどうして年度末に舗装工事をするのか?
最初に道路を作るとき、違う工法を採用しておけば、そんなに補修しなくて済んだかも? 今回は、土木の世界のFEM解析を紹介!(2011/6/15)

踊る解析最前線(10):
設計に役立つMBD。中小企業にも広めたい
MBDの歴史は古く、大企業でも活用されている。しかし、システムが高価であることから、中小企業への普及はまだこれから。(2011/6/8)

設計者CAEを始める前にシッカリ学ぶ有限要素法(12):
FEMの知識総まとめ〜あなたの解析は設計後?〜
設計が終わってから解析している人、本当にそれで大丈夫? 手戻り発生を極力防ぐ解析のタイミングとは(2011/5/10)

ゲームだけが用途じゃない!:
「GPGPU」の可能性を探る
画像処理専用の演算ユニットとして活用されてきたGPU。これまで、その主たる用途として連想されるのは、コンピュータゲームであった。しかし、「その能力の高さを、ほかの用途にも活用できるのではないか」と考えるのは自然なことだ。この「GPGPU」の具現化 /実用化に向け、ICベンダー、EDAツールベンダーらは、どのような施策を進めているのだろうか。(2011/4/1)

Macで楽しくて本格的な3Dモデリングしよう(1):
Macでパーソナルファブリケーションする
パーソナルなモノづくりをするのに必須なのは、「3次元データ」。その作成を人に頼んでいては、とても高くついてしまう。それなら、自分でやった方が断然お得! でも、Macしか持っていない……。そんなあなたのための、Macを使って3次元モノづくりにチャレンジをするシリーズ。(編集部)(2011/3/23)

メカ設計フォーラム ライターズYELL(1):
いまこそ頑張る日本のモノイスト
メカ設計フォーラムで連載を継続中の筆者たちが、日本復興を目指し奮闘するモノイストたちにエールを送る!(2011/3/18)

踊る解析最前線(8):
CADもCAEも、ニホンナイズしよう!
欧米のシステマチックな技術も利用しつつ、日本人の開発した解析手法を交えて、日本人らしいシステムの模索をしている。(2011/3/16)

踊る解析最前線(7):
自動車の騒音もトンボの羽ばたきもCAEが解く
空力分野の解析は、自動車や鉄道車両などの騒音検証や、新エネルギー開発、トンボの飛翔メカニズム解明など……多岐に応用されている。(2011/3/9)

踊る解析最前線(6):
造船業のCAD&CAE活用、ただいま進化中!
基本設計で作った3次元モデルを設計工程で活用するモチベーションがなかなか上がらない……。なので、少し発想を変えて、CAEに着目!(2011/2/25)

踊る解析最前線(5):
より良い音響空間を生みだすためのCAE
人の感性が左右し、目に見えない音響工学の世界でCAEはどう活用しているのか。建築設計でもフロントローディングの概念は同じだ。(2011/2/22)

【1分で分かる】業界別 CAE技術動向:
目に見えない世界との戦い――材料・化学
新材料開発におけるCAEは、特にナノレベルの目に見えない世界を可視化できることも強みだ!(2011/1/19)

設計者CAEを始める前にシッカリ学ぶ有限要素法(11):
まるでリーグ戦!? 剛性マトリクスを使って考える
節点間のバネ定数が入ったマトリクスを作って総当たり戦! これが有限要素法解析の基本だ。(2010/11/26)

電磁界シミュレーションをEMC対策で生かす
電磁界シミュレーションは、電子機器の開発では必要不可欠なEMC対策において、大きな役割を果たすようになっている。しかし、効率的に電磁界シミュレーションを行うには、開発している機器の状態やシミュレーションの条件を理解した上で、適切なツールを選択する必要がある。本稿では、まず、電磁界シミュレーションを行う際に必要となる基礎知識をまとめた上で、各社解析ツールの動向や注意すべき事柄などを紹介する。(2010/11/1)

設計者CAEを始める前にシッカリ学ぶ有限要素法(10):
8分で検証! 手計算とフリーソフトの結果比較
本連載中に登場した片持ちばりを例に、フリーソフトでちゃんとした答えが出るのかどうか検証した。(2010/9/15)

メカ設計 イベントレポート(14):
設計者CAE議論は終わらない
3次元CADユーザーたちが自発的に集い、長野で日本のモノづくりの将来を議論するイベントを開催。設計者CAEについても語られた (2010/9/10)

MONOistゼミ レポート(5):
CADを使わない設計者、出世できない解析者
設計者がCADを使わない!? 解析専任者は出世できない!? ショッキングな話題が次々と飛び出したパネルディスカッションの内容をお届け。(2010/8/23)

MONOistゼミ レポート(4):
設計のねじれプロセスを正しCAEの浮島を築く
解析部門と設計部門との間に置く“浮島”における最重要キー“仮想実験室”に、PCクラスターのパワーは不可欠である(2010/8/19)

設計者CAEを始める前にシッカリ学ぶ有限要素法(9):
フリーソフトだけで構造解析をやってみる(下)
いよいよ前回作ったモデルをLISAで解析する。「CAEと材料力学が出合う」感動を実感しよう。(2010/7/23)

第21回 設計・製造ソリューション展レポート(3):
3次元モデルを余すところなく生かす時代
今回は、CADやCAEのベンダの出展概況や製品を紹介する。各社それぞれ少しずつ異なる「3次元の生かし方」にも注目!(2010/7/13)

設計者CAEを始める前にシッカリ学ぶ有限要素法(8):
フリーソフトだけで構造解析をやってみる(上)
フリーで使える解析ツールを筆者が徹底検証して紹介! 簡単な形状の部品なら、実務レベルの解析が十分できる。(2010/5/19)

設計者CAEを始める前にシッカリ学ぶ有限要素法(7):
3人中2人が間違える!? 片持ちばりの計算をしよう
今回は、これまでの解説内容を実践してみる。3人中2人が間違えるという片持ちばりの変形量計算にチャレンジ。(2010/3/10)

ベンダさん、全員集合! 設計者CAE討論(2):
競合CADベンダが集まり、設計者CAEを語る
設計者向けの解析ソフトウェア(CAE)について、関係者たちが一堂に会してとことん討論します。さてあなたの使っているソフトウェアのベンダさんは、出てくるでしょうか。(2010/3/5)

ベンダさん、全員集合! 設計者CAE討論(1):
設計者CAEも、そろそろレベルアップしなくちゃ!
設計者向けの解析ソフトウェア(CAE)について、関係者たちが一堂に会してとことん討論します。さてあなたの使っているソフトウェアのベンダさんは、出てくるでしょうか。(2010/1/29)

設計者CAEを始める前にシッカリ学ぶ有限要素法(6):
超重要! メッシュサイズと8つの質問
解析精度を高めるため設計者自身でコントロールできる唯一のパラメータは、メッシュサイズだ。(2010/1/22)

設計者CAEを始める前にシッカリ学ぶ有限要素法(5):
ソリッド四面体1次要素は、デンジャラス!?
ソリッド四面体要素を使うときの、大事な約束がある。それを守らないと、危ない結果が待っている!?(2009/11/17)

HPCシステムズが製品展示会を開催:
HPCという言葉をあなたはご存じ?
(2009/9/15)

設計者CAEを始める前にシッカリ学ぶ有限要素法(4):
ピンポン球を使って6自由度について説明してみた
ピンポン球が1個、箱の中にあって、天井からひもでぶら下がっている。実はこのピンポン球が有限要素の“何か”。(2009/9/2)

MONOistゼミ レポート(2):
設計者と解析者をつなぐために、できること
MONOist編集部が開催するゼミナールに関するレポート集。本稿で「MONOistゼミ 設計者と解析者をつなぐ 3D活用術」のセッションとパネルディスカッションの内容をお伝えする。(2009/8/20)

第20回 設計・製造ソリューション展レポート(番外編):
日の丸CAE誕生前夜
村田製作所で長年親しまれてきた内製CAEが市販化された。その生みの親である同社 技術・事業開発本部 解析センタ 担当部長 岡田 勉氏に、開発開始当時のエピソードや今後の課題などをお尋ねした。(2009/8/11)

MONOistゼミ レポート(1):
設計者がCAEを成功させる10の方法
MONOist編集部は2009年6月29日に「MONOistゼミ 設計者と解析者をつなぐ 3D活用術」を開催しました。本記事ではキャドラボ 取締役 栗崎彰氏による基調講演の内容を紹介します。(2009/7/16)

設計者CAEを始める前にシッカリ学ぶ有限要素法(3):
ここからすべては始まる。三大有限要素はこれだ!
「バー要素」「シェル要素」「ソリッド要素」のそれぞれが持つ長所や欠点を詳しく楽しく解説する。(2009/6/12)

設計者CAEを始める前にシッカリ学ぶ有限要素法(2):
有限要素は、シャンパンの栓(せん)なのだ
メッシュ分割とは、有限要素を作ること。でも有限要素って何なの? コルク栓に例えて分かりやすく解説してみた。(2009/4/16)

設計者CAEを始める前にシッカリ学ぶ有限要素法(1):
材力とFEMをシッカリ理解して、シッカリ解析!
小難しい有限要素法を数式を使わずに解説する。まずは有限要素法の歴史を振り返り、解析の基本的な考え方を確認。(2009/1/28)

仕事にちゃんと役立つ材料力学(9):
材料力学をより理解するための10のコツ
最終回では、実務で使える材料力学をちゃんと身に付けるために、強く心掛けていきたいこと、改めて確認したいことなどをまとめてみた。(2008/11/19)

仕事にちゃんと役立つ材料力学(5):
有限要素法は解析要素がバネだと考える
バネの伸びは加えられた力に比例する。伸びた分が「ひずみ」である。部品がバネであると考えればひずみと応力の関係も理解しやすい。(2008/5/14)

COMSOL社の連成解析ソフトウエア、解析時間の短縮とSPICEとの連携が可能に
(2008/2/1)

仕事にちゃんと役立つ材料力学(1):
単位系の統一をキチンとしないから解析をミスる
フリーソフトや資料を駆使して、単位系換算のミスを効率よくトリプルチェックしていく。これだけでも、構造解析のミスはかなり減る!(2008/1/11)

第5回 全日本 学生フォーミュラ大会 レポート(3):
エンジンや空力もこだわる本格派仮想企業・上智大
5回大会の優勝校 上智大学チームに突撃取材。一見、イマドキの若者だが、妥協しないものづくりマインドは企業並だ。(2007/12/14)

実装技術 パワーインテグリティ:
ボードの電源系雑音、最適設計で解決
ボードの電源/グラウンド・プレーンが揺れている。ボードに載せる半導体チップの高速化が原因だ。さまざまな電子機器において、電源/グラウンドはもはや理想的な一定電位とは見なせない。それどころか、雑音の伝搬/放射経路として扱う必要がある。この雑音の影響を抑えるためには、電源回路と半導体チップをつなぐ電源分配回路の全体にわたる最適設計が不可欠だ。(2007/12/10)

CAEの理想と現実(下):
設計者さん、解析業務の他人任せはやめましょう
カタログにひかれて買うものの、いつの間にかホコリを被ってしまうCAE。そこに潜む本当の問題とは? CAEベンダのマーケティング担当者が本音を語る(編集部)(2007/11/20)

デキるエンジニアのCAD設計(4):
3次元モデルを余すところなく生かそう
設計の概念を勘違いしているならば、CADを使う意味もなく、残業続きの日々となる。20年のキャリアを持つ技術士が、あなたをデキるエンジニアにすべく、設計の考え方を根底からたたき直す。(編集部)(2007/11/8)

CAEの理想と現実(上):
設計者の前にそびえ立つハードル
カタログにひかれて買うものの、いつの間にかホコリを被ってしまうCAE。そこに潜む本当の問題とは? CAEベンダのマーケティング担当者が本音を語る(編集部)(2007/9/27)

「失敗学」から生まれた成功シナリオ(1):
スクラムのミニチュアモデル
長年にわたりおびただしい数の失敗事例を研究してきたことで見えた! 設計成功の秘訣(成功シナリオ)を伝授する。(編集部)(2007/8/8)

電磁界解析ツール活用のススメ
従来、SPICEは回路シミュレータとして広く使われてきた。しかし、電子デバイスや電子機器の高周波化/高密度化が進んだ結果、その限界が問題となってきた。SPICEでは、比較的単純な回路に対してさえも、電磁界の影響による振る舞いの詳細を検証することが困難なのだ。この問題を解決し、信号品質の検証や高周波ICの設計などで威力を発揮するのが電磁界解析ツールである。(2007/4/1)

日本SGIとプロメテック、世界初となる粒子法流体解析のソリューションを発表
日本SGIとプロメテックは、従来の格子法による流体解析の限界を打破する粒子法流体解析ソフトウェア「FLUIDSISTA」を発表した。(2006/11/10)

仏Dassault、米シミュレーションソフト大手のABAQUSを買収
CATIAの開発で知られる仏Dassault Systemesは、有限要素法解析ソフトの老舗である米ABAQUSを買収した。(2005/5/18)



2013年のα7発売から5年経ち、キヤノン、ニコン、パナソニック、シグマがフルサイズミラーレスを相次いで発表した。デジタルだからこそのミラーレス方式は、技術改良を積み重ねて一眼レフ方式に劣っていた点を克服してきており、高級カメラとしても勢いは明らかだ。

言葉としてもはや真新しいものではないが、半導体、デバイス、ネットワーク等のインフラが成熟し、過去の夢想であったクラウドのコンセプトが真に現実化する段階に来ている。
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Cloud USER by ITmedia NEWS
クラウドサービスのレビューサイト:ITreview

これからの世の中を大きく変えるであろうテクノロジーのひとつが自動運転だろう。現状のトップランナーにはIT企業が目立ち、自動車市場/交通・輸送サービス市場を中心に激変は避けられない。日本の産業構造にも大きな影響を持つ、まさに破壊的イノベーションとなりそうだ。