ITmedia総合  >  キーワード一覧  > 

「製造コスト」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「製造コスト」に関する情報が集まったページです。

福田昭のデバイス通信(261) 2019年度版実装技術ロードマップ(69):
小型化と薄型化、多機能化を後押しする部品内蔵基板
今回は、新世代のプリント配線板を代表する「機能集積基板」の概要を解説する。半導体チップや受動部品などを内蔵することで複数の機能を持たせた基板である。(2020/8/4)

福田昭のデバイス通信(260) 2019年度版実装技術ロードマップ(68):
プリント配線板の性能を大きく左右する絶縁材料
プリント配線板では多種多様な絶縁基材が使われる。新世代のプリント配線板が採用した新しい絶縁基材について解説する。(2020/7/31)

産業動向:
三菱地所が建設用木材の生産から販売まで行う総合林業会社を設立
三菱地所は建設用木材の生産から販売まで行う総合林業会社「MEC Industry」設立した。MEC Industryは主に、施工性を高める新建材の開発・販売と、プレファブ工法を用いて、安価な木造の平屋戸建て住宅を供給していく。(2020/7/30)

太陽光:
変換効率16.6%で長寿命のペロブスカイト太陽電池、沖縄科技大が開発
沖縄科学技術大学院大学(OIST)が高い変換効率と安定性を両立したペロブスカイト太陽電池モジュールを開発したと発表。変換効率16.6%の変換効率を達成し、2000時間の照射後でも初期性能の約86%を維持できたという。(2020/7/29)

AI/IoTプラットフォーム:
PR:製造業に迫る「2025年の崖」。進まないAI活用の実現策は?
日本企業に強く求められているデジタルトランスフォーメーション(DX)の中でも鍵を握るとされているのがAIだ。国内の製造業もAIの活用に意欲を示しているが、効果的な取り組みを進められていない状況にある。NTTPCコミュニケーションズ、NVIDIA、ALBERTの3社はWebセミナーを開催し、国内製造業が効果的かつ効率的にAIを活用し、DXを推進するのに必要なアプローチについて訴えた。(2020/7/20)

材料技術:
スパコン活用で航空機用CFRP開発を加速するMIシステムの研究開発を開始
NECと東北大学は、スーパーコンピュータを活用し、航空機用の炭素繊維強化プラスチックの開発を加速するマテリアルズインテグレーションシステムの研究開発を開始した。航空機用複合材料の開発、製造コスト、期間を従来比50%以下に低減する。(2020/7/14)

センシング:
200m先を高解像にスキャンできるソリッドステート式LiDAR、東芝が新開発
東芝は2020年7月7日、非同軸型のソリッドステート式のLiDARにおいて、200mの長距離でも高解像度で画像スキャンを行えるようにする受光技術などを新たに開発したと発表した。LiDARは長距離測距と高解像度でのスキャン実行が両立困難だとされていたが、受光素子であるSiPMの小型化などを通じてこれらの課題を解決できる可能性があるとする。(2020/7/9)

一貫した合成プロセス技術を確立:
NIMSら、調光ガラス向けEC材料の安定供給を実現
物質・材料研究機構(NIMS)は東京化成工業(TCI)と共同で、電気が流れると色が変わるエレクトロクロミック(EC)材料「メタロ超分子ポリマー」について、安定供給を可能にする合成プロセス技術を確立した。(2020/6/30)

福田昭のデバイス通信(253) 2019年度版実装技術ロードマップ(61):
スマートフォンと車載情報機器の進化を支えるタッチパネル(後編)
今回はタッチパネルの機能、技術動向を解説する。主に、「大型化」「曲面化」「低反射技術」「表面カバーパネル」技術、「メタルメッシュセンサー(金属メッシュ電極)」技術という5つの方向と課題がある。(2020/6/26)

産業用ロボット:
PFNが自律移動型作業ロボットの量産設計を開始、搬送や消毒用途で実証実験も
Preferred Networksは2020年6月22日、開発中の移動型マニピュレーターロボットの量産設計を進め、無人搬送や無人消毒の用途で、工場や実験室、オフィス、病院、福祉施設などでの実証実験を開始すると発表した。(2020/6/24)

福田昭のデバイス通信(252) 2019年度版実装技術ロードマップ(60):
スマートフォンと車載情報機器の進化を支えるタッチパネル(中編)
今回は、タッチパネルの構造を解説する。タッチパネルの構造は「外付け型」と「内蔵型」に大別される。(2020/6/24)

Preferred Networks、移動型ロボットアームの量産に向け設計開始 「無人搬送業務や無人消毒業務に」
AI開発を手掛けるPreferred Networksは、自律走行で移動できる量産型ロボットアームの設計を始めたと発表した。工場や実験室、病院などで量産機の実証実験を行いたいとしている。(2020/6/23)

福田昭のデバイス通信(251) 2019年度版実装技術ロードマップ(59):
スマートフォンと車載情報機器の進化を支えるタッチパネル(前編)
今回は、「入出力デバイス」からタッチパネルを取り上げる。タッチセンサーについて、主要な5つの方式を紹介する。(2020/6/22)

RISCの生い立ちからRISC-Vまでの遠い道のり:
ARMの誕生 〜Sinclair、BBCからNewton、Symbianへ〜
ついにやってきたARM。しかし、すぐにNewtonの話には行かないのです。(2020/6/8)

踊るバズワード 〜Behind the Buzzword(2)量子コンピュータ(2):
量子コンピュータよ、もっと私に“ワクワク”を
この連載のために量子コンピュータについて勉強し続けていますが、今一つワクワクしません。ハードがないのにアルゴリズムの研究が何十年も行われているのは素直にすごいと思いますが、ことアプリケーションの話になると、どうも“ショボい”気がするのです。そうは言っても、連載を続けないといけませんので、「私の、私による、私が楽しむためだけの記事」として筆を進めることと致します。(2020/5/25)

組み込み開発ニュース:
連携強化により「Azure RTOS」がエッジソリューション全般で利用可能に
NXP Semiconductorsは、同社のエッジコンピューティング製品「EdgeVerse」内の多くのプロセッサで、「Microsoft Azure RTOS」が利用可能になると発表した。エッジデバイスや安全なエッジ―クラウド間ソリューションの開発を簡素化する。(2020/5/8)

「Cortex-A/R/M」や「Mali」も:
Arm、半導体の新興企業にIPアクセスを無償提供へ
Armは2020年4月30日、2019年6月に発表した「Arm Flexible Access」プログラムを拡充し、半導体関連の新興企業向けに初期ライセンスを無償で提供してサポートする新しいイニシアチブ「Arm Flexible Access for Startups」を発表した。調達資金が500万米ドル未満の新興企業を対象として、Armの最も重要な一部のIP(Intellectual Property)へのアクセスを、初期コストゼロで提供するという。(2020/5/8)

福田昭のデバイス通信(241) 2019年度版実装技術ロードマップ(51):
代表的なMEMSセンサーとその応用(後編)
MEMSセンサーを前後編で紹介している。後編となる今回は、圧力センサーと傾斜センサーについて解説する。(2020/4/21)

メーカー5社に聞いた:
【緊急調査】新型コロナ対策支援における3Dプリンタ活用
新型コロナウイルス感染症(COVID-19)の世界的流行に伴い、重症患者の治療に必要とされる人工呼吸器、さらには診察・治療のための検査キットや医療用マスク、防護具などが不足している。こうした状況を受け、今積極的に支援活動を展開し、その輪を広げようと、さまざまな施策を打ち出しているのが3Dプリンタメーカーだ。(2020/4/9)

ソニー、PlayStation 5の新コントローラー「DualSense」披露 “別次元の没入感をもたらす”
ソニーが年内発売予定の「PlayStation 5」のワイヤレスコントローラー「DualSense」の画像を披露した。ハプティックフィードバックやアダプティブトリガーなどの新機能についても説明した。(2020/4/8)

ハロー、自作キーボードワールド 第3回:
「メンブレン」「静電容量無接点」「メカニカル」──なぜキーボードはキーを入力できるのか 打鍵感の要「キースイッチ」のキホン
今回はキースイッチの入力方式の大まかな分類と、その中でも自作キーボードでメインの話題となる「メカニカル方式」の概要についてお伝えしていく。(2020/4/2)

5G時代の大容量高速伝送に対応:
光照射でフッ素樹脂上に微細な銅配線を形成
芝浦工業大学は、光照射を用いてフッ素樹脂上に線幅100μmの微細な銅配線を形成する技術を開発した。(2020/4/2)

「ストレージクラスメモリ」総ざらい【後編】
ストレージクラスメモリ「STT-MRAM」「NRAM」とは? 「DRAM」と何が違う?
ストレージクラスメモリの一種である「MRAM」には幾つかの種類が存在する。それぞれどのような技術を採用していて、容量や性能の観点でどのような違いがあるのだろうか。(2020/3/31)

石野純也のMobile Eye:
「5G」商用サービスがいよいよ開始 ドコモ、au、ソフトバンクの戦略はどう違う?
3月25日にドコモが、翌26日にはauが、さらに27日にはソフトバンクが商用サービスを開始し、大手3キャリアの5Gがついに出そろった。ネットワークの構築の仕方や端末ラインアップ、料金設計には方向性の違いもある。それぞれの戦略を見ていこう。(2020/3/28)

太陽光:
期待の次世代太陽電池市場、2030年に4500億円規模にまで成長か
調査会社の富士経済がペロブスカイト(PSC)、色素増感(DSC)、有機薄膜(OPV)、ヒ化ガリウム(GsAs)といった新型・次世代太陽電池の世界市場に関する調査結果を発表。2019年の新型・次世代太陽電池の世界市場規模は6億円だが、2030年には4563億円にまで拡大すると予測している。(2020/3/12)

電気自動車:
全樹脂電池を量産へ、「リチウムイオン電池の理想構造」
次世代リチウムイオン電池を手掛けるベンチャー企業のAPBは2020年3月4日、第三者割当増資によって約80億円を調達し、「全樹脂電池」の工場設立や量産技術の確立に投資すると発表した。出資したのは、JFEケミカル、JXTGイノベーションパートナーズ、大林組、慶應イノベーション・イニシアティブ1号投資事業有限責任組合、帝人、長瀬産業、横河電機の7社だ。(2020/3/12)

材料技術:
クルマ1台にペットボトル100本分のリサイクル素材、モーター3基の次世代4WDも披露
Audi(アウディ)は2020年3月3日、オンライン上でフルモデルチェンジした「A3」の新モデルと、3モーターシステムによるハイパフォーマンス電気自動車(EV)「e-tron Sモデル」を発表した。(2020/3/4)

実装密度を従来の12倍に向上:
ビアスイッチでプログラムするFPGAチップを開発
大阪大学の橋本昌宜教授らによる研究グループは、配線層内に設けたビアスイッチで論理機能をプログラムする「ビアスイッチFPGAチップ」を開発した。(2020/2/27)

ディスプレイ産業フォーラム 2020:
2020年は“ローラブルディスプレイ元年”に?
市場調査会社であるIHS Markit(テクノロジー系の大部分をInfoma Techが買収し、現在移管中である)が2020年1月30〜31日に、東京都内で「第38回 ディスプレイ産業フォーラム 2020」を開催。今回は、FPDの新しい技術についてまとめる。(2020/2/17)

PS5の製造コストはPS4のより20%高い450ドル、「PS VR2」(仮)発売か──Bloomberg報道
ソニーが年内に発売する予定の次期ゲーム機「PlayStation 5」(PS5)の製造コストは約450ドルだと、Bloombergが報じた。PS4と同等の粗利益を得るには販売価格を最低でも470ドルにする必要があるが、同時期発売の「Xbox Series X」次第だろう。(2020/2/15)

電気自動車:
電動車の駆動用バッテリーの残存性能を3分間で分析、リユースのコスト低減へ
アメテックは2020年2月10日、東京都内で記者説明会を開き、車載用リチウムイオン電池の残存性能(State of Health、SoH)を分析するバッテリーアナライザー「SI-9300R」を発表した。(2020/2/12)

オカムラがIoT家具で目指す「未来のファシリティ管理」:
いま会社で座っているイスがIoT化!あらゆる家具のデータ取得で、「オフィスのデジタルツインへ」
オカムラは、日本マイクロソフト、サトーと協業して、国内初となる家具を対象にしたオフィスIoTビジネスの開発に乗り出す。新ビジネスの構想では、イスやデスクにセンサーを取り付け、位置や使用状況、温湿度などの環境情報をデータとして取得。マイクロソフトのクラウド「Azure」上に構築したプラットフォームで解析し、オフィスの稼働状態を多角的に見える化して、最適なファシリティ管理や働き方改革を支援する。(2020/2/7)

福田昭のデバイス通信(227) 2019年度版実装技術ロードマップ(37):
次世代コンデンサの主役を狙うシリコンキャパシタ
今回は、次世代のコンデンサである「シリコンキャパシタ(シリコンコンデンサ)」を解説する。(2020/2/4)

製品分解で探るアジアの新トレンド(45):
互換チップが次々と生まれる中国、半導体業界の新たな潮流
中国では今、STMicroelectronicsのArmマイコン「STM32シリーズ」の互換チップなどが次々と開発されている。これが、中国半導体業界の新たな方向性の一つとなっている。(2020/1/28)

ET&IoT Technology 2019:
EVも蓄電池の1つ、総合エネルギー企業へと進化するテスラ
組み込みおよびIoT(モノのインターネット)関連技術の総合展示会「ET&IoT Technology 2019」(2019年11月20〜22日、パシフィコ横浜)の基調講演にTesla Japan(テスラジャパン)合同会社 エナジープロダクト カントリーマネージャーの浅倉眞司氏が登壇。「持続可能なエネルギーへ、世界の移行を加速する」をテーマに、家庭用蓄電池「Powerwall(パワーウォール)」、業務用蓄電池「Powerpack(パワーパック)」をはじめとしたエネルギー関連製品とその取り組みついて紹介した。(2020/1/24)

山根康宏の海外モバイル探訪記:
30万円を超える折りたたみスマホ「W20 5G」が中国で発売 Galaxy Foldの高級版
高価な折りたたみスマートフォンですが、中国では高級モデルとして30万円を超える製品が出てきました。Samsungの「W20 5G」はSamsungのGalaxyシリーズではなく、Samsung中国とChina Telecomによるコラボモデル「W」シリーズに属する製品です。基本スペックはGalaxy FoldのプロセッサをSnapdragon 855からSnapdaragon 855+へと引き上げ、より高速化が図られています(2020/1/22)

太陽光:
30cm角のペロブスカイト太陽電池で世界最高、パナソニックが効率16.09%を達成
パナソニックがNEDOプロジェクトにおいて、30cm角、開口面積802cm2、厚さ2mmのペロブスカイト太陽電池モジュールを開発。「世界最高」(同社)というエネルギー変換効率16.09%を達成した。(2020/1/21)

製品動向:
大成建設が開発した50gの「くるくるメジャー」、一般向け販売も
大成建設は、小型かつ軽量の汎用型スチールメジャー「くるくるメジャー」を開発した。(2020/1/20)

ams AS5950:
X線検出向け統合センサーチップ
amsは、X線検出向け統合センサーチップ「AS5950」を発表した。従来の複雑なPCB基板をAS5950チップ1個と置き換えることにより、画像対ノイズ比の性能が大幅に高まるほか、CTスキャナーの材料や製造コストの削減にも貢献する。(2020/1/16)

AUTOSARを使いこなす(14):
AUTOSARの最新リリース「R19-11」とは(前編)
車載ソフトウェアを扱う上で既に必要不可欠なものとなっているAUTOSAR。このAUTOSARを「使いこなす」にはどうすればいいのだろうか。連載の第14回では、2019年12月に一般公開されたAUTOSARの最新リリース「R19-11」について紹介する。(2020/1/16)

「GaNFast」はノートPCにも:
本格的に立ち上がり始めた、GaN採用の充電器市場
GaNパワーデバイスの市場が本格的に立ち上がっている。最初の重要なアプリケーションとなりそうなのが、バッテリーチャージャーだ。(2019/12/23)

太陽光:
発電損失につながる太陽電池の劣化現象、産総研が低コストな抑制手法を新開発
太陽電池の性能が短期間で大幅に低下してしまう「PID(電圧誘起劣化)」。産総研がこの現象を安価・簡易に抑制する新たな手法の開発に成功した。(2019/12/19)

SBDは量産間近、MOSFETは2021年以降:
GaO MOSFETでSiCを大幅に上回るチャンネル移動度実現
京大発ベンチャーのFLOSFIAは「SEMICON Japan 2019」(2019年12月11〜13日、東京ビッグサイト)で、「GaO(材料名α-Ga▽▽2▽▽O▽▽3▽▽:コランダム構造酸化ガリウム)」パワーデバイスや評価用ボードを展示した。同社は世界初のGaOパワーデバイスとして、ショットキーバリアダイオード(SBD)を2020年中に量産予定だ。また、MOSFETについても、「ノーマリーオフ動作するMOSFETで、市販のSiCの特性を大幅に超えるチャンネル移動度を実現した」と最新の開発状況を紹介。2020年度中のサンプル提供、2021年以降の実用化を目指しているという。(2019/12/18)

新建材:
独自の遮音機構を設けたルーバーを開発、価格は従来品の半分以下
清水建設は、羽板部分に反射、吸音、共鳴の三つの音響要素を組み合わせた独自の遮音機構を付与した遮音ルーバー「しずかルーバー」を開発した。部材構成がシンプルで、製造はアルミ押し出し成形でほぼ完結するため、既存製品の50%〜80%程度のコストで採用可能。こういった利点もあり、設備機器の騒音問題に頭を抱える需要家の関心を集めている。(2019/12/10)

福田昭のデバイス通信(214) 2019年度版実装技術ロードマップ(25):
1個のパッケージでシステムを実現するSiP
今回は、SiP(System in Package)を実現する幾つかの手法のうち、2.X次元(2.XD)の実装技術を解説する。ここでカギとなるのは、インタポーザだ。(2019/12/4)

視点:
新規事業におけるプライシングの考え方
「顧客の受容性、経済合理性」「自社の収益性」「時系列の戦略ストーリーとの整合」といった観点から、新規事業のプライシングにおいて考慮すべきポイントとは?(2019/12/4)

福田昭のデバイス通信(213) 2019年度版実装技術ロードマップ(24):
パッケージの多端子化と小型化、薄型化、低コスト化が進む
今回は第3章「電子デバイスパッケージ」から、各種パッケージの技術動向を紹介する。半導体パッケージの歴史は、多端子化と小型化、薄型化、低コスト化の歴史でもある。(2019/11/27)

これからの時代に必要な「デザイン経営」:
日本企業のイノベーションを支える気鋭のデザインエンジニアが語る「”BTC型人材”のつくり方」
トヨタ、メルカリ、日経新聞……。日本企業のイノベーションをデザインで支えてきた気鋭のデザインエンジニアTakramの田川欣哉氏が「”BTC型人材”のつくり方」を語る。(2019/11/20)

製造業における3Dプリンタ活用:
PR:国内外で加速する3Dプリンタの量産適用、成功のポイントは?
3Dプリンタの活用は試作から最終製品の製造に至るまで幅広く、近年、その強みを最大限に生かした量産適用も進んでいる。新たな製造手法として3Dプリンタを活用していくには、3Dプリンタだからこそ実現できる活用の道筋を見つけなければならない。国内外の先進事例を通じ、3Dプリンタの量産適用における成功のポイントを探る。(2019/11/11)

ストラタシス 3Dプリンティングフォーラム 2019:
余った外貨を電子マネーに交換できる「ポケットチェンジ」が乗り越えたモノづくりの壁
海外旅行で余った外貨を自国で使える電子マネーなどに交換できるサービス「ポケットチェンジ」。モノづくりの経験がなかったベンチャー企業がどうやってポケットチェンジを実現させたのか? 「ストラタシス 3Dプリンティングフォーラム 2019」で披露された講演の模様をお届けする。(2019/11/8)



にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。