BluetoothのCSR、携帯用無線LANチップ発表（2/2 ページ）

[吉岡綾乃，ITmedia]

携帯のほか、MP3プレーヤーやデジカメにも

　UniFi-1 Portableのほか、IEEE 802.11a/b/gに対応する「UniFi-1 Enterprise」「UniFi-1 Consumer」も同時に発表された。ソフトウェア開発用のUniFi-1 Enterpriseは13×13ミリ、MP3プレーヤーやデジカメなど、家電搭載用のUniFi-1 Consumerは8×8ミリとなる。

チップ名	パッケージ	サイズ	主な用途	備考
UniFi-1 Enterprise	LFBGA	13×13ミリ	ソフトウェア開発	フラッシュメモリ内蔵、SDIO/PCIインタフェース
UniFi-1 Consumer	BGA	8×8ミリ	mp3プレーヤー、デジカメ、DVなど	フラッシュメモリ内蔵、SDIOインタフェース
UniFi-1 Portable	CSP	5.8×6.4ミリ	携帯電話	SDIOインタフェース

　いずれも0.13μmルールのCMOS技術で作られており、2004年第4四半期にサンプル出荷、2005年中旬までに量産開始を予定している。

UniFi-1シリーズはいずれも、0.13μmルールのCMOS技術で作られている。MAC、RFともに1チップ上に集積した、シングルチップ構成になっている

第3世代ではARMコアを搭載予定

　UniFi-1シリーズは2005年の第4四半期に第2世代「UniFi-2」、2006年の第2四半期に第3世代「UniFi-3」が登場予定だ。UniFi-1では自社製のプロセッサが搭載されているが、第3世代では、ARMコアのプロセッサが採用され（ARMコアについての記事参照）、ユーザーアプリケーションが使えるようになるという。

UniFiシリーズのロードマップ

　また「Bluetoothとのデュアルチップは予定していないか」という問いに対し「顧客からリクエストがあれば考えるが、携帯電話でBluetoothと無線LANを一緒に使うシーンは考えにくい。また、2.4GHz帯のBluetoothと、2.4GHz帯の無線LAN（IEEE802.11 b/g）では利用する帯域が近いので、クロストーク（信号が漏れて混ざること）が心配。もしやるとしても、2チップにすることになるだろう」（マシュー・フィリップス氏）と答えた。