Qualcomm、「MSM6280」搭載機で7.2MbpsのHSDPA：3GSM World Congress 2006
» 2006年02月16日 20時44分 公開
[後藤祥子，ITmedia]
米Qualcommは3GSMのブースで、HSDPA対応のチップセット「MSM6280」（2005年6月の記事参照）を組み込んだ試作機によるデモを実施した。MSM6280は、下りの最大転送速度7.2Mbpsをサポートするカテゴリー8対応のチップセットだ。デモでは実測で6Mbps強の転送速度を記録していた。
MSM6280は90nmプロセスの製品が2005年第3四半期にサンプル出荷済み。HSDPAのカテゴリー9（データレート10.2 Mbps）および10（データレート14.4 Mbps）を除くすべてのカテゴリーに対応している。3GSM会場でも、SamsungがMSM6280を組み込んだ試作機で、転送速度3.6Mbps（カテゴリー6）と1.8Mbps（カテゴリー12）のHSDPAのデモを展開していた。Qualcommは65nmプロセスのMSM6280を開発中で、2006年第3四半期にはサンプル製品を出荷する予定だ。
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