携帯につなげる骨伝導“受話器”「Sound Leaf」、9月15日に発売

ドコモは平型イヤフォンコネクタを備えた骨伝導レシーバーマイク「Sound Leaf」を9月15日から発売する。価格は1万円前後になる模様。

[園部修，ITmedia]

　ドコモは9月15日から、携帯電話の平型イヤフォンコネクタに接続して使える骨伝導レシーバーマイク「Sound Leaf」（サウンドリーフ）を全国で発売する。オープン価格なので店舗によって実売価格は異なるが、およそ1万円前後で入手できるという。

　ドコモが開発したSound Leafは、圧電式の骨伝導技術を使ったレシーバーマイクだ。音の振動を骨から聴覚神経に伝える骨伝導技術は、騒音のある場所での通話や、加齢により耳が遠くなった人でも通話がしやすくなる。

　セラミック圧電素子を駆動体に用いた骨伝導技術により、高域の音や音漏れが抑えられ通話の利便性が向上しているほか、テレホンコイル（Tコイル）機能も持っており、Tコイル付きの補聴器を付けている人も明瞭な通話ができる。

　単四形乾電池2本で動作し、本体に付いているフリップの開閉で電源のオン／オフが可能。連続通話時間はアルカリ電池で約25時間となっている。

製品名	Sound Leaf
サイズ（幅×高さ×厚み）	26.5×115×30×ミリ（折りたたみ時）
質量	52グラム（本体のみ）
供給電源	単四形乾電池2本
連続通話時間	約25時間（アルカリ乾電池の場合）
接続方式	平型イヤフォンマイク端子接続
色	ホワイトグレー