写真で解説する「ARROWS ES IS12F」（1/2 ページ）

[平賀洋一，ITmedia]

　富士通東芝モバイルコミュニケーションズ製のAndroidスマートフォン「ARROWS ES IS12F」は、厚さ6.7ミリの防水ボディに4インチの有機ELタッチパネルを搭載した極薄スマートフォンだ。

「ARROWS ES IS12F」。ボディカラーはルビーレッド（写真＝左）とグロスブラック（写真＝右）

　IS12Fはすでに発表済みのNTTドコモ向け端末「ARROWS μ F-07D」とデザインがほぼ同じという兄弟モデル。発売時期もIS12Fは2012年1月上旬以降、F-07Dは1月以降と重なっており、“F”ブランドのマルチキャリア展開を象徴する1台といえそうだ。

　スペック上では、IS12Fのほうが0.2ミリほど薄く（F-07Dは6.9ミリ）、IS12Fの重さは105グラムでF-07D（109グラム）よりも4グラム軽い。またキャリアが違うため、最大通信速度も異なる。IS12FはauのWIN HIGH SPEEDに対応し、最大通信速度は下り9.2Mbps／上り5.5Mbps。一方のドコモ版F-07DはFOAM HIGH SPEED対応で、下り最大14Mbps／上り最大5.7Mbpsとなっている。なお、どちらもWiMAXやLTEという次世代の高速通信規格には対応していない。

　またF-07DのボディカラーがSapphire Black1色のみに対し、IS12Fはルビーレッドとグロスブラックという2色のカラーバリエーションを持つ。選ぶ楽しみはIS12Fのほうがありそうだ。ちなみに、同じ2011年冬モデルであるauの「ARROWS Z ISW11F」とドコモの「ARROWS X LTE F-05D」も共通点が多いが、2キャリアのハイエンドモデルだけにデザインが比較的違っている。

端末の正面と背面

端末の左側面（写真＝左）と右側面（写真＝右）。端末は手前（底面側）に向かって薄くなっている。左側面に電源キーとボリュームキー、ストラップホール。右側面にMicro USB端子がある

端末の上面（写真＝左）と底面（写真＝右）。上面には3.5ミリステレオイヤフォンジャックとワンセグアンテナがある

イヤフォンジャックとMicro USB端子。それぞれキャップが付く

ホーム／メニュー／戻るの各ボタンは物理式（写真＝左）。カメラ部は平坦な仕上がり（写真＝右）

　ディスプレイはワイドVGA表示（480×800ピクセル）表示の約4インチ有機ELを採用した。表面パネルには米Corning社のGorillaガラスを用いており、薄さと強度を両立させた。発表後の展示会場では端末のタッチパネルに鉄球を落としたり、ハンマーでたたくなどのデモが行われたが、もちろんキズなどは付かず、また従来機よりも割れにくくなっているという。背面には、耐摩耗性に優れた「ウルトラタフガード」塗装も採用。塗装面のコーティングを念入りに行うことで、擦り傷がついても塗装そのものがはがれるのを防いでいる。

（従来機の）液晶よりも発色に優れる有機ELを採用した。有機ELはバックライトがいらないなど、構造的にも薄型化に向くという。

鉄球やハンマーで衝撃を与えるデモ。ゴツンと嫌な音がするが、タッチパネルはなんともない

ウルトラタフガード

ワンセグアンテナを伸ばしたところ（写真＝左）。横向きでは左側にでる（写真＝右）

縦位置でも邪魔にならない

バッテリーは1400mAhで、連続待受時間は約360時間／連続通話時間は約380分（写真＝左）。microSDはバッテリーを取り外して装着。SIMは通常サイズ

IS12Fを購入すると先着1万名にプレゼント（要応募）されるEXILEとのコラボパネル（写真＝左）。au向けの2機種とも防水対応（写真＝右）