「次世代」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

Meta、AIエージェント向けSNS「Moltbook」を買収　創設者はMSL入り
MetaがAIエージェント専用SNS「Moltbook」を買収したとAxiosが報じた。開発チームは次世代AI部門に参画する。Metaは当面サービスを継続する方針だが、将来的には技術統合による単独サービスの終了も示唆している。（2026/3/11）

Qualcommのウェアラブル新チップが「Elite」を冠する理由　最新モデム「X105」は衛星通信100Mbpsへ
QualcommはMWC26にてAI対応を強化した最新チップセットやモデムなどの広範な技術展示を行った。ウェアラブル向けでは初となるEliteブランドを投入しオンデバイスAIと低消費電力の両立をアピールした。さらに衛星通信で100Mbpsを実現する新モデムや、AI搭載のヘッドセットなど次世代の活用例を示した。（2026/3/11）

PR：AIに「判断」させ、RPAに「実行」させる――現場が使いこなせるAIエージェントがBPRを加速
AIエージェントが台頭したことで、RPAが再び注目を集めている。AIに「判断」させてRPAに「実行」させる相乗効果は、次世代の自動化戦略とBPRの可能性をどのように変えるのか。（2026/3/9）

「AURIX TC4x」開発に参画：
InfineonとSUBARUが車載マイコンで協業　統合ECUに搭載
Infineon Technologies（以下、Infineon）とSUBARUは2026年3月9日、SUBARUの次世代車向け制御統合電子制御ユニット（ECU）に搭載するマイクロコントローラー（MCU）の設計に関する協業を発表した。SUBARUはInfineonの車載MCU「AURIX TC4x」に開発初期段階から携わり、次世代型ECUに搭載するという。（2026/3/10）

組み込み採用事例：
スバルが制御統合ECU向けマイコンにインフィニオンの「AURIX TC4x」を採用
SUBARU（スバル）とInfineon Technologies（インフィニオン）は、次世代SUBARU車向けの制御統合ECUに搭載するマイコンの設計に関する協業を発表した。（2026/3/10）

材料技術：
遮熱機能を備えた熱マネジメント材料、熱暴走時に熱伝導率を10分の1以下に
サカタインクスは、シンガポールのスタートアップ企業であるMatwerkz Technologiesと共同で、次世代の熱マネジメント材料「Thermorphous FX25」を開発した。通常稼働温度では高い熱伝導率を発揮し、熱暴走が発生する温度域では遮熱機能で類焼を防止する。（2026/3/10）

Microsoftが次世代Xboxコンソール「Project Helix」を予告　詳細は「GDC 2026」で明らかに？
MicrosoftのXbox公式Xアカウントが、次世代Xboxコンソール「Project Helix」の投入を予告している。Xbox部門の責任者によると、XboxゲームだけでなくPCゲームも遊べるようなのだが、詳細は「GDC 2026」で明らかとなる見通しだ。（2026/3/9）

第10回 JAPAN BUILD TOKYO：
多拠点を“群管理”する次世代ビルOS「synapsmart」をソフトバンクが披露
ソフトバンクとSynapSparkは、設備データやIoTデータを統合管理するビルOS「synapsmart」を開発した。複数のビルを横断管理する“群管理”にも対応し、多拠点を抱える企業のビル運用を最適化する。（2026/3/9）

組み込み開発ニュース：
補正不要で低ジッタと低スプリアスを両立する新方式PLLを開発
東京大学は、次世代無線通信に向けたPLLの新方式を開発した。157フェムト秒の低ジッタと−73dBcの低スプリアスを同時に達成し、高速無線通信における周波数シンセサイザー技術としての応用が見込まれる。（2026/3/9）

工場ニュース：
JX金属が茨城事業所で高純度CVD／ALD材料の量産ライン立ち上げ完了
JX金属は、茨城県日立市の茨城事業所（日立地区）で次世代半導体向け化学気相成長（CVD）／原子層堆積（ALD）材料の量産ラインの立ち上げが完了し、顧客への出荷を開始した。（2026/3/9）

2027年夏までに実現へ：
目指すは500nm RDL　太陽HDがimecと挑む次世代パッケージング材料
太陽ホールディングスは、同社の次世代半導体パッケージング用材料「FPIMシリーズ」を用いて12インチウエハー上でクリティカルディメンション（CD）1.6μmの3層再配線層（RDL）形成に成功したとして、imecとの共著論文を発表した。FPIMシリーズの研究開発を率いる緒方寿幸氏に、同材料の特性や研究の成果、今後の研究開発での目標について聞いた。（2026/3/10）

厚さ4.6mm、磁石で合体するTECNOの“モジュール型スマホ”は「Moto Mods」の夢を見るか
TECNOがMWCで発表したモジュール型スマホは、4.6mmの超薄型ボディーに、バッテリーやカメラなど多彩なモジュールを複数連結できる。従来の製品よりも構成の自由度が格段に高い。実用化にはプラットフォーム維持の課題が残るが、独自の薄型化技術を生かした次世代の拡張案として注目される。（2026/3/6）

“次世代Xbox”は「Project Helix」、PCゲームもプレイ可能に
米Microsoftのゲーム部門CEOに就任したアシャ・シャルマ氏は5日、来週米国で開催されるゲーム開発者会議「GDC 2026」を前に、自身のXアカウントで次期Xboxコンソールを「Project Helix」と紹介した。（2026/3/6）

組み込み開発ニュース：
チップレットでASIL Dを支援する車載SoC技術を開発
ルネサス エレクトロニクスは、次世代の車載E/Eアーキテクチャの中核となる、チップレット対応のマルチドメインECU用SoC技術を開発した。機能安全をサポート可能なチップレット技術により、拡張性と安全性を両立する。（2026/3/6）

カメラ体験の最大化からロボット掃除機、ノンフライヤー調理器まで　キヤノンMJが描くファンベース戦略と少数精鋭の高効率運営で挑む次世代ビジョン
キヤノンマーケティングジャパン（キヤノンMJ）は3月4日、「IR Day」を開催し、デジタルカメラやプリンタなどを扱うコンスーマセグメントの事業戦略を説明。新たに策定された「2026-2028中期経営計画」とはどのような内容なのかを解き明かした。（2026/3/6）

まるで愛玩ロボット？　「HONOR Robot Phone」は2億画素ジンバルが“生き物”のように動く次世代AIスマホ
HONORはMWCにて、3軸ジンバルとAIを融合させた新型スマホ「HONOR Robot Phone」を発表した。ARRIと共同開発した2億画素カメラは、精密なモーター駆動により愛玩ロボットのような挙動を見せる。単なるツールを超え、AIとロボティクスでユーザーに寄り添う次世代の「相棒」としての姿を提示した。（2026/3/5）

光電融合デバイスなどに活用：
田中貴金属が金バンプの転写技術確立、複雑形状の基板に対応
田中貴金属工業は、焼結金（Au）接合技術「AuRoFUSE（オーロフューズ）プリフォーム」により、複雑な構造の半導体チップやサブストレートへ金バンプを転写する技術を確立した。次世代の高密度実装や光電融合デバイスなどへの活用を提案していく。（2026/3/5）

新折りたたみ「HONOR Magic V6」発表　厚さ8.75mmで6660mAhバッテリー搭載、IP69防水にも対応　Galaxyのライバルに
HONORは最新折りたたみスマートフォン「Magic V6」をスペインのバルセロナで世界初公開した。驚異のエネルギー密度を誇る次世代バッテリーを搭載し、大容量ながら薄型軽量ボディーを実現している。Apple製品との連携機能も備え、「折りたたみiPhone」と錯覚するほどだった。（2026/3/4）

2nm GAAプロセス活用：
キヤノンと日本シノプシスがRapidusに委託へ
キヤノンと日本シノプシスは2026年3月3日、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の公募事業に採択された次世代半導体の設計技術開発プロジェクトに参画すると発表した。両社はRapidusの2nm GAA（Gate All Around）プロセスを活用する。（2026/3/4）

第12回「革新炉WG」：
注目集まる「次世代革新炉」　日本での社会実装に向けた開発ロードマップが公表
安全性と効率を高めた「次世代革新炉」の社会実装に向けた動きが世界的に広がっている。こうした動向を受け、資源エネルギー庁の「革新炉ワーキンググループ」は、日本における次世代革新炉の技術開発ロードマップを策定した。（2026/3/4）

Apple、M5搭載の新型「MacBook Air」発表　AI性能はM4比で4倍に、標準ストレージは512GBへ倍増
Appleは次世代チップ「M5」を搭載した新型MacBook Airを発表した。AI処理性能が前世代から大幅に向上した他、標準ストレージ容量が512GBへと倍増し、最新のWi-Fi 7にも対応する。（2026/3/3）

医療機器ニュース：
「入れ歯」専用の次世代3Dプリンタ、2027年市場投入へ
ディージーシェイプは、義歯用ジェッティング方式3Dプリンタの開発を加速させている。2027年の市場投入を目指し、現在は設計改良や臨床評価の準備を進行中だ。（2026/3/3）

最新Wi-Fi 7ルーター「NEC Aterm AM-7200D8BE」が15％オフの2万5693円に
AmazonでNECの最新Wi-Fi 7ルーターがセール中だ。10GbpsのWANポートを搭載し、次世代規格による高速通信と安定性を両立。メッシュ機能やアプリによる見える化にも対応した、快適な通信環境を構築できる一台だ。（2026/3/3）

PR：次世代AI PC選びの勘所を解説　オンラインセミナーを開催　3月12日〜13日
アイティメディアでは、「AI PC／Copilot+ PC」に関するオンラインセミナーを3月12日〜13日に開催します。参加費は無料です。ふるってご応募ください。（2026/3/3）

「iPhone 17e」は何が変わった？　「iPhone 16e」とスペックを比較する
iPhone 17eは最新のチップを搭載し、アプリケーションの処理やデータ通信の速度を向上させている。画面を覆うガラスの強度を高め、カメラには被写体を認識する次世代の人物撮影機能を新たに導入している。外形寸法や画面の基本性能は維持しつつ、最低容量を引き上げて実質的な本体価格の値下げを実現している。（2026/3/3）

2029年に本格量産へ：
150mm酸化ガリウムウエハーをサンプル出荷、ノベルクリスタル
ノベルクリスタルテクノロジーは、次世代パワー半導体に向けて直径150mm（6インチ）酸化ガリウム（β-Ga2O3）ウエハーのサンプル出荷を始める。2027年には150mm β-Ga2O3エピウエハーのサンプル出荷を開始し、2029年の本格量産を目指す。（2026/3/3）

自宅で本格的なレース体験が楽しめるハンコン「ロジクール G G923d」が31％オフの3万9800円に
Amazon.co.jpにて、PS5やPCに対応したレーシングホイールコントローラー「ロジクール G G923d」が31％オフのセール中。独自のTRUEFORCE次世代フォースフィードバックを搭載し、リアルな走行感と緻密なペダル操作を実現する。（2026/3/2）

Weekly Memo：
Zoomの進化から探る「AIを融合させた次世代コミュニケーションの在り方」
これからのコミュニケーションにおいて、人とAIはどのような関係になるのか。AIファーストを掲げる「Zoom」の進化を通して考察する。（2026/3/2）

最上位スマホ「Xiaomi 17 Ultra」3月5日発売　ライカの1型センサー＋2億画素望遠で約20万円から　海外より大幅安
Xiaomi Japanが、最上位スマホ「Xiaomi 17 Ultra」を3月5日に国内発売する。ライカ共同開発のカメラや新世代ディスプレイを備え、1型センサーには独自の露光技術を採用している。おサイフケータイ非対応などの割り切りはあるが、海外版より安価な19万9800円からの展開となる。（2026/3/2）

オンデバイスAI機能の進化に対応：
UFS 5.0対応の評価用フラッシュメモリ、キオクシアがサンプル出荷
キオクシアは2026年2月、次世代モバイル機器に向けた組み込み式フラッシュストレージの標準規格「UFS 5.0」に対応した評価用フラッシュメモリ製品のサンプル出荷を始めると発表した。まずは512Gバイト品の出荷を始め、3月以降には1Tバイト品の出荷も開始する。（2026/2/27）

NVIDIAのフアンCEO、「推論の王者はBlackwell」　次世代Rubinへの自信も
NVIDIAの2025年11月〜2026年1月期決算は、売上高が前年比73％増の約681億ドルと過去最高を更新した。純利益も94％増と急成長。データセンター部門が牽引し、次世代「Blackwell」への強い需要が継続している。フアンCEOは、自律型AIの普及に伴い、計算力が直接収益を生む「AIファクトリー」への投資は今後も加速すると強調した。（2026/2/26）

Windowsフロントライン：
動き出した「次世代Windows」と「タスクバー自由化」のうわさ――開発ビルドから読み解く最新OS事情
2026年から2027年にかけて行われるWindows OSのアップデート計画に、新たな動きが見え始めた。ここでは、最新の開発ビルドから読み解く今後のアップデートの行方を整理してお届けする。（2026/2/26）

数十ミリ秒の高速起動、安全な隔離、互換性の3つを満たす「分割OS」設計の仕組み：
サーバレスインフラの“トリレンマ”を解消？　Microsoftの次世代軽量VM技術とは
Microsoftはオープンソースプロジェクトである「Hyperlight」と「Nanvix」を統合した次世代軽量VM技術の取り組みを公式ブログで解説した。数十ミリ秒の高速起動と安全な隔離を両立する環境にPOSIX互換性を追加し、既存アプリを改修なしで実行可能にするという。（2026/2/26）

エレコムが半固体電池を採用した“次世代モバイルバッテリー”に挑んだ理由
エレコムが、安全性に配慮した次世代モバイルバッテリーとして同社初となる「半固体電池」採用の「DE-C86-10000」シリーズを発表した。他社ではすでに“半固体”または“準固体”電池を採用したモバイルバッテリーを提供しているのに、なぜ遅れたのか。その理由と安全性に関する同社の姿勢について語られた。（2026/2/25）

Meta、AMDと戦略提携　最大6ギガワット相当のGPU導入とワラント契約
MetaとAMDは、最大6GW相当のGPU導入に関する戦略的提携を締結した。5年で最大1000億ドル規模の契約とみられ、次世代GPUやCPUを導入する。また、導入実績に応じ最大1.6億株の普通株を取得できるワラント割り当てでも合意。MetaはNVIDIAとの大規模契約に続き、AIインフラの多様化と調達の安定化を加速させる。（2026/2/25）

「空飛ぶクルマ」3分半無人飛行、搭乗手続きも　都が実験開始「30年の社会実装へ順調」
次世代の移動手段として期待が高まる「空飛ぶクルマ」の社会実装を目指す東京都は24日、飛行や旅客ターミナルの施設運用など、普及に向けた実務的な実証実験を開始した。（2026/2/25）

次世代スマートグラスに：
0.26型で高解像度、OmnivisionのLCoSマイクロディスプレイ
Omnivisionは表示アレイとドライバー、メモリを統合した LCoS（liquid crystal on silicon）マイクロディスプレイを発表した。高解像度と広視野角を実現し、次世代スマートグラスに対応する。（2026/2/25）

AI時代のビデオバー：
PR：AI投資の成否は“音質”で決まる　Shureが示す「次世代ビデオバー」とは
ビジネスの成果を左右するようになったオンライン会議の音声品質。設置や運用が容易なビデオバーを導入する企業も多いが、「後方の席の声を拾えない」といった課題がある。そのような課題を解消する製品が、音響機器メーカーのShureから登場した。その特徴を紹介する。（2026/2/20）

産業動向：
大成建設がゼロカーボンビルを核とする次世代技術研究所「T-FIELD／SATTE」を本格運用
大成建設と大成ロテックは、ライフサイクル全体で排出されるCO2を実質ゼロとするゼロカーボンビルを中核とした埼玉県幸手市の研究実証拠点「大成建設グループ次世代技術研究所『T-FIELD／SATTE』」の本格運用を開始した。（2026/2/20）

ロボットイベントレポート：
急成長中の中国ヒューマノイド大手AgiBotの技術戦略
菱洋エレクトロとリョーサンがセミナー「“ロボットが自分で学ぶ未来を体験”　〜実機と仮想環境が融合する次世代のロボット技術〜」を開催。本稿では、同セミナーに登壇した中国のヒューマノイド企業AgiBotで東アジア事業本部長を務める張赫氏の講演をレポートする。（2026/2/20）

組み込み開発ニュース：
TFT技術とメタマテリアル技術を融合した衛星アンテナ用基板を共同開発
ジャパンディスプレイは、米国のKymetaと次世代衛星通信アンテナ向けガラス基板の共同開発および量産供給に関する契約を締結した。Ku帯およびKa帯で同時動作が可能なマルチバンドメタサーフェスアンテナ用基板を供給する。（2026/2/19）

生成AI版アレクサ、日本展開の時期は「お伝え出来ない」とアマゾンジャパン　ただし「優先度は米国・カナダに次ぐ」
米Amazon.comが米国で展開する、生成AI搭載の次世代アシスタント「Alexa+」（アレクサプラス）。アマゾンジャパンが開催したスマートスピーカー「Echo Dot」特別モデルの発表会では、その日本展開についても触れられた。具体的な時期には言及を控えたが、米国・カナダに次ぐ優先度で議論が進んでいるという。（2026/2/19）

第7回「次世代電力系統ワーキンググループ」：
系統用蓄電池の接続手続きの規律を強化　順潮流側ノンファーム型接続に「計画値制御」も導入へ
昨今接続数が増加し「空押さえ」や手続きの迅速化が課題となっている系統用蓄電池。資源エネルギー庁の「次世代電力系統ワーキンググループ（WG）」の第7回会合では、蓄電池の系統アクセス手続きの規律強化策のほか、順潮流側ノンファーム型接続の方向性について検討が行われた。（2026/2/19）

マイコンやeFuseなど：
SDVアーキテクチャの中核に　Infineonの半導体、BMWが新EVで採用
Infineon Technologiesは、BMWの次世代電気自動車（EV）シリーズ「Neue Klasse（ノイエクラッセ）」にInfineonの半導体が採用されたと発表した。ソフトウェア定義型自動車（SDV）への移行が進む車両アーキテクチャの中核半導体として採用された格好だ。（2026/2/19）

製造マネジメントニュース：
日産と大阪大学 接合科学研究所が共同で研究開発部門を設立
日産自動車は、次世代の自動車開発に必要となる高度な3Dプリンティング技術と接合技術の開発を進めるため、大阪大学 接合科学研究所と共同で「日産自動車 溶接・接合共同研究部門」を設立した。（2026/2/18）

EVやデータセンター用電源を小型化：
SiCのスイッチング損失28％削減！　東芝の新ゲートドライバー技術
東芝は、炭化ケイ素（SiC）パワーデバイスの性能を高める2つの次世代ゲートドライバー技術を発表した。電気自動車（EV）やデータセンター向け電源で用いられるSiCパワーデバイスの高効率化／小型化／信頼性向上を実現するものだ。（2026/2/18）

組み込み開発ニュース：
東芝の2つの次世代ゲート駆動技術がSiCデバイスの損失削減に寄与、ISSCCで発表
東芝がSiCデバイスの性能を最大限に引き出す次世代ゲートドライバ技術として「フィードバック型アクティブゲートドライバー」と「低損失ゲートドライバー」の2つを開発。フィードバック型アクティブゲートドライバーは28％の損失低減と58％のサージ抑制、低損失ゲートドライバーは84％の駆動損失削減をそれぞれ試作回路で確認したという。（2026/2/17）

26年後半にはHBM4Eサンプル出荷：
「業界初」SamsungがHBM4の量産、出荷開始
Samsung Electronicsが「業界初」（同社）となる広帯域メモリ（HBM）の最新世代「HBM4」の量産開始および商用製品の出荷を発表した。競争が激化するAIデータセンター向けHBM市場で先行確保を狙う。（2026/2/12）

医療機器ニュース：
15種類の肌悩みを解析するAI技術を肌測定アプリに提供
パーフェクトは、花王が開発した次世代肌測定アプリ「BeauScope next」に、AIを活用した肌解析技術を提供した。素顔を撮影した画像を解析し、肌状態の把握とカウンセリングを支援する。（2026/2/12）

キンタロー。も驚くほぼ「入力ゼロ」の“次世代”確定申告　2026年の弥生は3つのAI活用とデスクトップ製品強化を両輪に
個人事業主やフリーランスを悩ませる「面倒・難しい・不安」という確定申告の課題に対し、AI-OCRやマイナポータル連携による「入力ゼロ」に近づく新たな体験を提示する弥生。同社の2025年度振り返りと2026年度の方針を聞いた。（2026/2/12）