「次世代」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

MetaとAWSが提携　エージェント型AI強化に最新のArmベースチップ「Graviton5」を大量採用
Metaは、エージェント型AI強化のためAWSと提携し、数千万個の「AWS Graviton」コアを導入する。最新の「Graviton5」を採用し、推論やコード生成、自律タスクの調整などCPU負荷の高い処理を効率化。AIインフラの多様化とエネルギー効率向上を図り、次世代AI開発の基盤を強化する方針だ。（2026/4/25）

組み込み開発ニュース：
大容量X線画像データを8600分の1に即時圧縮するFPGAデータ処理基板を共同開発
東京エレクトロン デバイスは、理化学研究所と共同で、次世代X線画像検出器「CITIUS」向けのFPGAデータ処理基板を開発した。実験データを約8600分の1に即時圧縮し、測定結果をその場で確認できる。（2026/4/24）

第21回「脱炭素燃料政策小委員会」：
「クリーン燃料証書」の創設　e-ガソリン/SAF/HVO/合成メタン・バイオガスを優先検討へ
車両や船舶、航空分野で使用される液体燃料の脱炭素化に向けて、バイオ燃料など次世代燃料の環境価値を明確にする「クリーン燃料証書」の創設が検討されている。「脱炭素燃料政策小委員会」の第21回会合では、その具体的な制度案が示された。（2026/4/24）

福田昭のデバイス通信（516） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（13）：
シリコンフォトニクスと先進パッケージの統合が描く未来
「IEDM 2025」におけるTSMCの講演内容を紹介するシリーズ。今回からは、次世代の先進パッケージ技術に関する内容を解説する。（2026/4/24）

トヨタ、独自の「ウーブンAI」初公開　世界最高水準の動画理解性能で事象の変化を先読み
トヨタ自動車は22日、カメラ映像から人や車の動きなど実際の街・空間の中で起きている事象を言語化して高精度で理解できる独自の人工知能（AI）を発表した。子会社のウーブン・バイ・トヨタ（ウーブン社）が開発し、次世代技術の実証都市「ウーブン・シティ」（静岡県裾野市）で社会実装を試行している技術で、視覚と言語を統合的に扱う動画理解AIとして世界最高水準の性能を実現しているという。（2026/4/23）

Google、第8世代TPU「8t」と「8i」を発表──学習と推論の分離で効率を最大化
Googleは、独自開発のAIチップ「TPU」の第8世代となる、学習特化型「8t」と推論特化型「8i」を発表した。用途に合わせてチップを使い分ける新アプローチを採用し、前世代比で処理能力や電力効率が大幅に向上。NVIDIAの次世代GPU等とともに、最先端のAI研究や業務を支える強力なインフラとして今年後半から提供していく計画だ。（2026/4/23）

Appleを襲う「容赦ない頭脳流出」の怪　1500億円契約の裏で進むOpenAIの“下克上”
米Appleが次世代AIの基盤として、米OpenAIではなく、米Googleの基盤モデル「Gemini」を選んだ。スマートフォン時代のライバルであるAppleとGoogleが、AI時代には共同戦線を組んだわけだ。もはやOpenAIに勝ち目はないのか。（2026/4/23）

明日から使えるITトリビア：
話題の「Claude Mythos」、なんて読む？　「ミトス」か「ミソス」か、はたまた「ミュトス」か
米Anthropicが4月7日に発表し、そのセキュリティ性能などから世間をにぎわす次世代大規模言語モデル「Claude Mythos」。日本では「（クロード）ミトス」「ミソス」「ミュトス」などと書かれ、日本政府や大手報道機関でも読みや表記が揺れている。正しい読み方はどれか。（2026/4/22）

民間4社からも資金調達：
SAIMEMORYの垂直ビルド構造メモリ開発がNEDO採択
SAIMEMORYは、同社の次世代メモリ技術「ZAM（Z-Angle Memory）」開発プロジェクトが新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の「高メモリ密度・広帯域・低消費電力な革新的メモリの製造技術開発」に採択されたと発表した。また富士通、日本政策投資銀行、理研、ソフトバンクを引受先としてシリーズAラウンドの資金調達を実施したことも発表した。（2026/4/22）

AIニュースピックアップ：
OpenAI「ChatGPT Images 2.0」発表　日本語の高度なタイポグラフィが可能に
OpenAIは、日本語を含む高度なテキスト描写能力を備えた次世代画像生成モデル「ChatGPT Images 2.0」を発表した。レイアウト再現や柔軟な編集機能を備え、実用性が向上した。（2026/4/22）

組み込み開発ニュース：
声やスマホでの操作も不要、次世代スマートホームは「ビルトイン型」へ
シリコンバレー発のHOMMAは、設計段階からテクノロジーを組み込む建築統合型スマートホームの日本展開を本格化する。2028年に年間1000世帯の導入を目指す。（2026/4/22）

総務のための「オフィス」再考：
なぜ今、メタバースなのか？　清水建設がバーチャルオフィス導入に踏み切った理由
大手ゼネコンである清水建設は2023年9月、次世代の人財育成とイノベーションの拠点として「温故創新の森 NOVARE」（ノヴァーレ以下、NOVARE）をオープンしました。同施設では、メタバース空間の提供を開始しています。どのような意図とモチベーションでメタバース空間を活用しているのか。清水建設が手掛けるリアル空間とメタバース空間についてレポートします。（2026/4/22）

実機環境で冷却性能を評価：
半導体用の「沸騰冷却技術」　アプライドと九州大が実用化目指す
アプライドは、九州大学と共同で次世代半導体の冷却や省電力化を可能にする「沸騰冷却技術」の実用化に取り組むと発表した。実機環境での検証を行い、研究成果の社会実装を加速させる。（2026/4/23）

「OPPO Find X9 Ultra」海外発表、別売りの望遠カメラで一眼レフ化　日本でも発売へ
OPPOは2026年4月21日、中国の成都で開催したイベントで次世代フラグシップスマートフォンFind X9 Ultraを発表した。ハッセルブラッドと共同開発したカメラシステムを搭載し、写真撮影の限界を押し広げる。2026年夏には日本市場での発売も決定しており、幅広い層から期待を集めている。（2026/4/21）

製造IT導入事例：
トヨタの岩手工場が日立のEMS「EMilia」を採用、インバランス率1％を実現
日立製作所は、トヨタ自動車東日本の岩手工場に次世代ソリューション群「HMAX Industry」のEMSである「EMilia」を納入したと発表した。試運転調整時においてインバランス率1％前後という極めて高精度な運用を達成したという。（2026/4/21）

水晶振動子Arkhシリーズを内蔵：
625MHz対応の次世代差動発振器、AIサーバなど向け
大真空は、独自の水晶振動子「Arkh」を内蔵し、出力周波数625MHzに対応する差動発振器「Arkh.2G」を開発、サンプル出荷を始めた。データセンターのAIサーバや、光トランシーバーなどのDSP用クロック、車載用高速通信といった用途に向ける。（2026/4/21）

NaaSで変わる企業ネットワーク（1）：
SD-WANの次は、次世代LAN？　キャンパスNaaSが告げる「ネットワークは所有しない」時代
企業ネットワークの在り方は、クラウドやAIといった技術の利用とともに大きく変わりつつあります。特に企業ネットワークの分野において注目動向の一つになるのが、NaaS市場の発展です。NaaSの基本概念から成長トレンド、そして成長が著しい「キャンパスNaaS」の現状までを探ります。（2026/4/21）

組み込み開発ニュース：
“Rapidusパーク”の先駆けとなるか、LSTCが千歳市内に光電融合技術の拠点開設
次世代半導体の量産技術の実現を目的とした研究機関であるLSTCが、経済産業省の「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発」に採択された「光電融合を加速する半導体パッケージング技術開発と先端後工程拠点形成」について説明した。（2026/4/20）

脱炭素：
MOFを用いた次世代CO2回収技術の実証成功、前処理簡略化と省スペースを実現
自社工場からのCO2排出量（Scope1）削減に貢献するCO2回収技術の開発が進められている。神戸製鋼所、Atomis、長瀬産業は、次世代材料「MOF（多孔性金属錯体）」を用いた新しいCO2回収技術の日量30kg規模での実証に成功した。（2026/4/20）

Apple 50年史（後編）：
ジョブズ氏の帰還からAI時代へ――Appleが描く「パーソナルAI」の未来は原点回帰なのか
1996年末のスティーブ・ジョブズ氏の復帰を皮切りに、AppleはNeXTのオブジェクト指向技術を取り入れ、次世代OSへの抜本的な刷新を図った。Appleが歩んだ50年のイノベーションの軌跡と未来を考えてみた。（2026/4/20）

積水化学が挑む「データ経営」の核心：SAP S/4HANA Cloud導入の狙いとは
積水化学工業は、国内外約100社の次世代基幹システムとしてSAP S/4HANA Cloudを採用。富士通の支援により2025年4月から運用を開始し、データの一元管理と経営判断の高速化を推進します。（2026/4/21）

電動化：
いすゞとトヨタが燃料電池小型トラックを共同開発、「エルフEV」がベースに
いすゞ自動車とトヨタ自動車が次世代の燃料電池小型トラックの量産化に向けて共同で開発を進めることで合意した。2027年度の生産開始を目指す。（2026/4/16）

業界最高水準の電流密度：
インフィニオンがTLVR統合パワーモジュール　AIプロセッサ向け
インフィニオン テクノロジーズは、次世代AIコンピューティングに向けて、TLVR（トランスインダクタンス電圧レギュレーター）搭載の4相パワーモジュール「TDM24745T」を発表した。小型パッケージを採用しながら、業界最高水準の電流密度を実現した。（2026/4/16）

福田昭のデバイス通信（515） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（12）：
AI/HPCの性能を左右する電源供給網の安定化（後編）
前編に続き、電源供給網を安定化する技術について解説する。データセンターの電力消費予測と、次世代の電源回路アーキテクチャ、電源供給の効率向上（損失低減）などを取り上げる。（2026/4/16）

医療技術ニュース：
心拍の揺らぎが脳活動に影響、次世代メンタルヘルス診断へ
東芝情報システムと京都大学は、心拍データのカオス性を定量化する独自の「修正カオス尺度」を用いて、心拍変動と脳活動の関連性を示す新たな知見を得た。（2026/4/15）

“新世代GoPro”として1型・5000万画素センサー搭載のプロ向けシネマカメラ「MISSION 1」シリーズ登場　マイクロフォーサーズレンズ交換式モデルも
米GoProが1型センサー搭載のプロ向け「MISSION 1」シリーズを発表した。新型GP3チップにより、8K60fps撮影や長時間駆動を実現。MFTレンズ交換式を含む3モデルを展開する。（2026/4/15）

導入効果を最大化するには
成功企業だけが知っている、次世代ファイアウォール選定の本当のポイント
次世代ファイアウォールはゼロトラストの中核だが、導入しさえすれば安全が担保されるわけではない。本稿では、NGFWの導入と運用を進めるに当たって考慮すべき要点を整理する。（2026/4/15）

日産、「AIドライブ」搭載車を9割に　長期ビジョン発表　ジュークEVと新型エクストレイルを初公開
日産自動車が、今後の戦略の道標となる長期ビジョンを発表した。AIを核に据えた次世代車両コンセプト「AIディファインドビークル」（AIDV）を主軸とし、将来的にラインアップの約9割にAI自動運転技術を搭載する方針だ。また、新型「エクストレイル／ローグ e-POWER」と「ジュークEV」を初公開した。（2026/4/14）

null2は2026年中に「null2n」として常設化：
その名はnull4（テトラヌル）――大阪・関西万博の「null2」の次世代パビリオンが2027年の横浜園芸博に“転生”　落合陽一氏が語る狙いとは？
大阪・関西万博のシグネチャーパビリオン「null2（ヌルヌル）」がGREEN×EXPO 2027に“「null4（テトラヌル）」として転生することになった。それに先駆けて、null2を常設展示化した「null2n（ヌルヌルネクサス）」が2026年内に横浜ランドマークタワーにオープンする。（2026/4/14）

エッジコンピューティング：
超小型ファンレス産業用PCに新世代CPU搭載モデルを追加
ハギワラソリューションズは、超小型ファンレス産業用PC「Tiny Edge PC3」に新世代CPU搭載モデルを追加した。CPUの選択肢を増やしつつ、主要部品や仕様を従来品と同等に維持することで、製品の安定供給に貢献する。（2026/4/13）

BASHFIBER製造工程で取り出す：
石炭灰から「レアアース元素」を回収、新日本繊維【訂正あり】
新日本繊維は、自社開発した次世代繊維「BASHFIBER（バッシュファイバー）」を製造する工程で、レアアース元素（REEs）を取り出すことに成功した。今後は事業化に向けてパートナーの拡大や新たな資金調達を行っていく。（2026/4/13）

船も「CASE」：
海事DXで“次世代の海事ソフト”が現場で使われなくなる理由
海事分野の“次世代”運航支援ツールはなぜ現場で使われなくなってしまうのか。海事ソリューションベンダーのOrbitMIが示したコンセプトからその原因を分析し、その解決に向け何を前提にして海事DXに取り組むべきかを考えてみる。（2026/4/13）

IntelとGoogle、次世代AIインフラで提携強化
IntelとGoogleは、次世代AIおよびクラウドインフラ推進に向けた戦略的提携の強化を発表した。Google Cloudへの「Xeon 6」プロセッサ導入に加え、インフラ処理を効率化する専用チップ「IPU」の共同開発を加速させる。CPUと専用インフラを統合し、AIワークロードの性能向上とコスト削減の両立を目指す。（2026/4/10）

AIニュースピックアップ：
AIは「共に生きる超知能」へ進化する？　Meta、次世代AI「Muse Spark」発表
Metaは、個人用高度知能の実現を目指す新AIモデル「Muse Spark」を発表した。高効率なマルチモーダル推論や複数エージェントによる並列思考が特徴で、パーソナルな高度知能の実現への基盤として展開する。（2026/4/10）

工場ニュース：
先端半導体用フォトレジスト技術棟を新設、3つの機能を集約
住友化学は、大阪工場（大阪市此花区）に先端半導体用フォトレジストの技術棟を新設する。EUVやArFといった次世代半導体の製造に欠かせない材料の供給体制を強化するため、分散していた製造プロセス技術、品質評価、分析の3機能を1つに集約する考えだ。（2026/4/10）

今さら聞けないIOWNのすごさ　AIインフラの電力問題を解消する“特効薬”か？
NTTの次世代通信基盤「IOWN」とは何か。AIの進化に伴って顕在化したITインフラの課題を、IOWNはどう解消するのか。実証例を交えてIOWNの仕組みとメリットを整理し、ITインフラにもたらす影響を探る。（2026/4/10）

3Dプリンタニュース：
光学解像度25μmを維持して高速造形と生産性向上を実現するマイクロ3Dプリンタ
BMFは、次世代高速マイクロ3Dプリンタ「microArch S150」と「microArch S150 Ultra」を開発した。産業レベルの造形精度を維持しながら、従来機比で造形速度を向上させたのが特長だ。（2026/4/10）

日本HPがHyperXブランドのゲーミング新製品を披露　3Dプリンタでカスタムできるアケコンやキーボード、プロeスポーツチーム「FENNEL」との提携も
日本HPが「HyperX」ブランドの新製品を多数披露した。プロeスポーツチーム「FENNEL」と提携し、次世代のeスポーツプレイヤー育成にも注力する。（2026/4/9）

MVNOに聞く：
IIJmioで10〜25GBが「1年で3倍」に急増した理由　フルMVNOは音声よりも「マルチキャリア化」を重視
MVNOの主戦場が低容量から中大容量へ移行し、IIJmioでは10GB以上の契約比率が1年前の約3倍に急増した。15GBプランの値下げによってプランのアップグレードを狙う。フルMVNO事業では音声サービスよりマルチキャリア化を優先し、IoT市場を見据えた次世代SIMの開発に注力する。（2026/4/9）

PR：技術の掛け合わせが医療体験を変える　カケハシとゲルテックが語る、柔軟なパートナーシップが開く未来
持続可能な医療提供体制の構築が求められる現在、薬局の役割は、薬を渡すだけでなく「一人一人の患者と向き合いながら治療支援に取り組むこと」と再定義する動きが活発化している。この状況を、国内の医療課題解決を目指して業界に変革を起こす好機として捉え、カケハシとゲルテックが業務提携を発表した。両社の共創は次世代の調剤インフラの構築にどう貢献するのか。両社のキーパーソンに聞いた。（2026/4/9）

ロジスティクス：
大和ハウスが町田市で次世代マルチテナント型物流施設を着工
大和ハウス工業は東京都町田市で大型物流施設「DPL町田II」を着工した。開発段階から通販大手のディノスの入居が決定しており、要望を反映したマテハン機器動線や空調設備を導入。交通利便性に加え、人材確保を後押しする「職住近接」も実現する。（2026/4/8）

導入事例：
大成建設が経費精算システムに「テックタッチ」導入　
大成建設は、経費精算システムにテックタッチのAI型次世代DAP「テックタッチ」を導入した。（2026/4/8）

Intel、イーロン・マスク氏の「Terafab」構想に参画　次世代AIチップ生産を支援
Intelは、イーロン・マスク氏が主導する次世代半導体工場「Terafab」プロジェクトへの参画を発表した。TeslaやSpaceX、xAI向けのAIやロボティクス用チップの内製化を目指す本構想に対し、Intelは設計や製造技術を提供し、大規模生産を支援する。（2026/4/8）

上空1万メートルの機内Wi-Fiを快適に
上り400Mbpsが変える「空のDX」　デルタ航空に学ぶ次世代インフラ戦略
ビジネス価値の向上にITインフラ刷新を直結させることは重要だ。下り1Gbps、上り400Mbpsの次世代衛星通信で上空の顧客体験を変革するデルタ航空から、自社のネットワーク戦略に応用できるヒントを探る。（2026/4/8）

医療機器ニュース：
深紫外LEDの発光効率を現行比3倍に、水銀フリーの水処理へ
スタンレー電気は、波長265nmの深紫外LEDにおいて、発光効率を現行比約3倍の7.5％に向上させた。製品寿命も2.5倍に延長した。水銀フリーな次世代除菌ソリューションへの応用が期待される。（2026/4/7）

Anthropic、GoogleとBroadcomとの提携拡大　次世代「TPU」で3.5GWのAIインフラ確保へ
Anthropicは、GoogleおよびBroadcomとの提携拡大を発表した。2027年稼働予定の次世代「TPU」を活用し、3.5GW規模のAIインフラを確保する。このリソースはClaudeの需要増に対応し、Google Cloudでも活用される。同社は、AWSやNVIDIAなどマルチベンダー戦略を継続し、システムの回復力向上を目指すとしている。（2026/4/7）

embedded world 2026：
300mVでエッジAIが動く、12nm FinFET採用SoC　Ambiq
Ambiqは、12nm FinFETプロセスを初採用した、NPU搭載の次世代SoCの開発を進めている。300mVという極めて低い電圧での動作でのAI推論を可能とするもので、最初の製品は2027年に生産を開始する予定だという。今回、同社のアーキテクチャおよびプロダクトプランニング担当ヴァイスプレジデントであるDan Cermak氏に概要を聞いた。（2026/4/7）

DevOpsのAI活用が「自動化の先」へ　情シスリーダーが知るべき次世代運用
従来の自動化を超え、AIはDevOpsを経営戦略の武器へと進化させている。クラウドネイティブな複雑さを制御し、インフラ運用の「守り」を「攻め」に転換するための具体的なステップとは。（2026/4/6）

SIE、3D技のCinemersive Labsを買収――プレステの視覚効果を機械学習で強化
ソニー・インタラクティブエンタテインメント（SIE）は、VR/AR向け3D技術を持つCinemersive Labsの買収を発表した。機械学習を活用した視覚効果の強化とレンダリング技術の向上を図り、PlayStationにおける視覚体験の進化を目指す。買収後、同社チームはSIEのグループに合流し、次世代のコンテンツ開発に貢献する。（2026/4/3）

電力損失50％以上低減：
ローム、8インチSiC MOSFET開発の技術目標を2年前倒しで達成
ロームは2026年4月2日、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）のグリーンイノベーション基金事業のもとで取り組んできた「8インチ次世代SiC MOSFETの開発」の技術目標を達成したと発表した。技術目標は「電力損失50％以上の低減」「低コスト化」で、当初の予定から2年前倒しで達成した。（2026/4/3）