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» 2005年01月19日 17時00分 公開

東芝 新型dynabook SSシリーズ:すべてはユーザーデータ保護のため──新型dynabook SSシリーズ開発陣インタビュー (4/4)

[本田雅一,ITmedia]
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1点加圧テスト

PC本体の1点に大きな圧力がかかった場合でも破損しないかを検証している。天板(液晶パネルの裏面)、液晶ベゼル部、PC本体裏面を規定の間隔で加圧し、弱い部分がないかを確かめている

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ディスプレイ開閉テスト

ディスプレイを開け閉めして、ヒンジ部が壊れないか、締め付けがゆるくなってディスプレイがぱたんと倒れるようにならないか、開け閉めによってケーブル類が切れないかを検証している

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ディスプレイ回転テスト

ディスプレイを回転させ、接合部が壊れないか、締め付けがゆるくなってディスプレイが倒れるようにならないか、回転によってケーブル類が切れないかを検証している。TabletPC向けのテスト

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ディスプレイ衝撃テスト

ディスプレイ部を勢いよく閉めて、液晶パネルが壊れないか、衝撃でHDDがクラッシュしないかを検証している。HDDなどへの影響を調べるため、テストはPCが動いている状態で実施している

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データ収集用落下衝撃テスト



製品開発時のデータ収集用に実施している自由落下衝撃テスト。4本の棒でノートPCを支えて落とすため、下の鋼板に当てたい部分を安定して当てることができる。実際のテストでは、データ収集用に何十本ものセンサーコードを取り付けて実施している

 新型dynabook SSシリーズでは、目標として掲げた堅牢性を実現するため、デザイン・設計の初期段階から各種のシミュレーションが実施された。以下に、応力シミュレーション、落下衝撃シミュレーション、熱シミュレーションの模様を掲載する。

応力シミュレーション

dynabook SS LXのHDDカバーの部分の応力シミュレーション。基準点10カ所に加圧して、壊れないかや、変形、歪みなどを解析している

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落下衝撃シミュレーション

dynabook SS LXを開発目標とした高さから自由落下させたときの衝撃波の伝わり具合を解析したシミュレーション

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熱シミュレーション

コンパクト・薄型ボディのモバイルノートPCに高性能なCPUやチップセット、グラフィックスチップを搭載するためには、排熱能力がきわめて重要になる。新型dynabook SSシリーズでも、1機種に付き10種類以上の熱シミュレーションが実施された

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