COMPUTEX TAIPEI 2005で注目のRAMディスク技術「i-RAM」を日本で紹介（2/2 ページ）

[長浜和也，ITmedia]

「未発表の」Athlon 64 X2やAthlon 64 FXもOK！のハイブリッドクーラーユニット「3D Galaxy LCS」

　COMPUTEX TAIPEI 2005のギガバイトブースで注目されていた大型のクーラーユニット「3D Galaxy LCS」の詳細な説明も行われた。ブースではその大掛かりなスタイルに注目が集まったが、それ以外にもユニークな機能が3D Galaxy LCSには組み込まれている。

　例えば、CPUに取り付けるジャケットユニットには表面積を増やすために約300個の細かいフィンが取り付けられているだけでなく、「底面に細かい凹凸をつけて、水の乱流を発生させて効率よく熱交換ができるようにしている」（ギガバイト台湾本社 サーマルテクノロジ事業部マネージャ　ジョーゼフ・ツェン氏）

　さらに、過熱防止機能「OTP」や低水位防止機能「LWP」を実装し、何らかの障害でシステムの温度が上昇して冷却水の温度が摂氏70度を超えたり、冷却水が蒸発してポンプに設置したセンサーより水位が下がった場合には、警告のライトが点滅しアラートがなり、自動的にシステムがシャットダウンする。

　また、クーラーユニットについても、ほかの同種製品が取り付けたチップだけを冷却するのに対して、水冷ジャケットの上にファンを取り付け、「CPUだけでなく、コンデンサや周辺パーツの冷却も行う」（ツェン氏）とと説明。「マザーボードの冷却を考慮したクーラーは、両方を開発しているギガバイトだからできた」（ツェン氏）ということで、長期にわたる運用においてマザーボードの寿命などに大きく影響すると述べている。

ハイブリッドクーラーユニット「3D Galaxy LCS」 デモ機ではポンプユニットが筐体内に設置されているが、実際の運用では筐体の外に置くようになる

CPUに実装する水冷ジャケット内部のヒートシンクには、蜂の巣状に細かいフィンを設けたり、底面を荒く加工して凹凸を作り、水の乱流を発生させたりするなど、熱交換の効率を高める工夫が施されている

競合製品と比較したシステムの熱と騒音。Pentium 4 670（動作クロック3.80GHz）にIntel 915Gマザーを組み合わせたシステムで測定

ギミック満載のBTX対応キューブベアボーン「CB91」

　「CB91」はpicoBTXに対応した省スペースの「キューブタイプ」ベアボーンキット。pico BTXのキューブタイプながら、メンテナンス性を配慮した各種ギミックが特徴。筐体の開閉、ドライブベイモジュール、ドライブベイ、背面のブランケットなどなど、随所に用意されたロックレバーによって、ドライバーを一切使うことなくパーツの取り付けが可能になっている。

　CB91に組み込まれているマザーボードはpico BTX対応の「GA-8I915-G-ZFD」で、型番にあるようにチップセットはIntel 915Gを実装。グラフィックス機能はチップセット内蔵のIntel GMA 900を利用するが、PCI Express x16を用意しているので、グラフィックスカードの増設も可能。5インチベイ×2、3.5インチベイ×2と拡張性もある程度確保されている。ちなみに電源ユニットは270ワット。

　なお、今回、説明会で紹介された製品サンプルは、6月25日にLinux Cafe Di PRONTO秋葉原店で行われる日本ギガバイトのプライベートイベントで展示される。i-RAMなどは実際に動作するモジュールのデモが行われる予定だ。

CB91は上下のユニットに分かれるギミックを有している。こうすることでマザーボードにも容易にアクセス可能

説明会で展示されていたCB91には、インテル純正のBTX対応クーラーが取り付けられていたが「すき間などがあってエアフローが十分でない」ため、ギガバイトのオリジナルクーラーをセットにする予定