CESで「Menlowマシン」をプチプチしました──東芝編：2008 International CES

[長浜和也，ITmedia]

　インテルブースの主役は、基調講演で“紹介”だけにとどまった超小型PC向けプラットフォーム「Menlow」だった。それこそ、2008 International CESに合わせて発表された45ナノメートルプロセスルールを導入した「モバイルPenryn」による「SantaRosa Refresh」採用ノートPCを押しのけるほどの“人気”だ。

　インテルのブースには、Menlowを搭載した実働サンプルが多数展示され、実際に手にしてその大きさや重さ、処理速度を体感できるようになっていた。ほとんどのサンプルで重さやバッテリー駆動時間、出荷時期や価格などの詳細な情報は「口止め」されていたが、ここでは、製品の外観や実装しているインタフェース、デバイスマネージャーで確認できた内部の構成などを紹介する。

　2008 International CESの展示会場で多数登場していたMenlowマシンのなかでも、最も注目され、また、その内容が最も明らかになっているのが、Intelの基調講演でポール・オッテリーニ氏が手にしていた東芝のサンプルだ。Intelのブースと東芝のブースで展示されており、どちらも実際に操作することができただけでなく、東芝のブースでは分解したパーツも見ることができた。

東芝のMenlowマシンはディスプレイのタッチパネル、もしくはディスプレイの下に設けられたタッチパッドとクリックボタンで操作を行うほか、筐体を傾けるとその方向に画面がスクロールする「eMotion Feel」という技術が導入されている

タッチパネルを実装しているので、ディスプレイに表示したソフトウェアキーボードやユーザーがカスタマイズできるメニューパッドなどが利用できるほか、ディスプレイ右下には画面の拡大縮小ボタン（タッチ式）も用意される

東芝Menlowサンプルのシステムプロパティとデバイスマネージャー。CPUの動作クロックは1.60GHz、ディスプレイの解像度は1024×600ドット。ディスプレイアダプタ（チップセット統合のGPU）には「Intel Ultra Mobile Media」、ストレージコントローラには「811A」、といった仕様が確認できた

本体にはSDメモリーカードスロットとUSB 2.0が用意されているが、そのほか、充電台兼ポートリプリケータが用意されていて、そこにあるUSB 2.0とIEEE 1394も利用できる

東芝のブースで展示されていたスケルトンサンプル

「本体カバー」になる外装も用意される。ハイエンドモデルでは「うるし」を、エントリーモデルでは「革」をイメージした質感を持たせる予定だ

ユーザーインタフェースはタッチパネルにタッチパッド（円形のパーツ）、そして加速度センサで検知する「筐体の傾き」が利用できる

液晶ディスプレイのサイズは5.6インチ。半透過型で室内でも屋外でも見やすいようにしている。通信インフラはWiFi、WiMAX、3G、Bluetoothを実装する

システム基板の中央に見えるのがワンチップ構成の「Poulsbo」で、その右に見える小さいチップがCPUの「Silverthorne」（ともに開発コード名）だ

ストレージデバイスはSSDと1.8インチHDDを選択できる。HDDの場合、容量は80Gバイト。SSDの場合は64Gバイトか128Gバイト。SSDを選ぶほうが大容量というのが面白い

底面パネルに見える銅板状のパーツはワイヤレスネットワークインフラで使うアンテナだ

日本的な「蒔絵」風塗装など、多数のカラーバリエーションもすでに用意されていた