もうすぐデビュー！──「Level 10」と「Two Hundred」にTAIPEIで迫る：COMPUTEX TAIPEI 2009（1/2 ページ）

[長浜和也，ITmedia]

いよいよ内部が公開された「Level 10」

　CeBIT 2009で初めてその姿を披露したThermaltakeのPCケース「Level 10」は、ブロックを組み合わせたような特異な外観に注目が集まったが、CeBIT 2009で公開されたのは外側だけで、内部については「COMPUTEX TAIPEI 2009まで待て」とThermaltakeのスタッフは説明していた。

　そういう意味で期待されていたLevel 10の展示だが、COMPUTEX TAIPEI 2009に登場したサンプルは、内部にマザーボードと電源ユニット、HDD、光学ドライブを組み込み、実際にシステムが動いている状態まで開発が進んでいた。CeBIT 2009で約束してくれたように、内部も公開してくれたので、その画像とともに紹介しよう。

CeBIT 2009でのデビューから3カ月たったLevel 10。その外観はほとんど変わっていない（写真＝左）。ただし、COMPUTEX TAIPEI 2009で登場したサンプルは、実際にパーツを組み込んで動作している状態で展示されていた（写真＝右）

Level 10の特徴は光学ドライブ、HDDドライブ、電源ユニット、マザーボードをはじめとしたシステム部ごとに区画を独立させたブロックのようなデザインにある。CeBIT 2009のときに「ユーザーの環境に合わせて組み合わせを変えられる」とお伝えしたが、今回確認したところ、デザインや“ブロック”の構成は固定で変えられないとのこと（写真＝左）。Thermaltakeが示したLevel 10のエアフロー。ユニットごとに独立させたのは、そこで発生する熱がほかのパーツに影響を与えないためとThermaltakeでは説明している（写真＝右）

独立している各ブロックはタワー状のユニットで連結する。この内部には各ブロックに収納されているユニットを接続するケーブルが配線されていると思われるが、COMPUTEX TAIPEI 2009でも、この部分は非公開とされた（写真＝左）。マザーボードに差した拡張カードの位置に相当する部分は、このようにパネルが浮いていて、冷却用の外気を取り込めるようになっていた（写真＝右）

Level 10の前面（写真＝左）と前面に用意されたインタフェース（写真＝右）。USB 2.0が4基にeSATAと、その構成はCeBIT 2009のときから変わらない。搭載できるドライブも5インチベイ対応ユニットが3台に3.5インチベイ対応ドライブが6台とこちらも変わっていない

マザーボードをはじめとするシステム部分を収納する“ブロック”を開く。CPUの部分がほかより突起している理由が、大型のCPUクーラーユニットを組み込むためであるのが分かる。拡張カードが位置する部分には、取り込んだ外気が通過するフィルターが見える（写真＝左）。3.5インチドライブベイはに外側に引き出すように取り出す。HDDなどデバイスを搭載している“ブロック”はLEDが点灯する仕掛けも用意されている（写真＝中央）。電源ユニットを収納するブロックと5インチベイを収納するブロックを開く。Level 10のブロックは「パーツを収納するユニット」というより「覆っているカバー」といったほうが正しいようだ（写真＝右）