東芝、スマホ／タブレット向けの“業界最薄”カメラモジュールを開発
» 2013年03月28日 12時53分 公開
[ITmedia]
東芝セミコンダクター＆ストレージは3月28日、スマートフォン／タブレット端末向けとなる薄型仕様の1/3.07型CMOSカメラモジュール「TCM9930MD」を開発したと発表した。
TCM9930MDは、13メガピクセルのCMOSイメージセンサを搭載したカメラモジュール。“業界最薄”をうたう薄型設計が特徴で、専用LSI対応のレンズ設計を導入したほか、従来よりも実装面積を小さくできるフリップチップ構造のモジュールを採用したことで、厚さ4.7ミリを実現している。
サンプル出荷は2013年5月で、サンプル価格は7000円。量産時期は2013年12月の見込みとなっている。
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