「Thunderbolt 2」と「USB 3.1」で現行2倍の転送速度へ――IDF 2013の注目技術展示：DDR4の実動デモやIris Pro搭載NUCも（1/2 ページ）

[本間文，ITmedia]

　米Intelの技術会議「Intel Developers Forum 2013 San Francisco」（IDF 2013）が、9月12日に3日間の日程を終え幕を閉じた。同会議では、Intelの新しい省電力CPUコア“Silvermont”（シルバーモント：開発コード名）と、同コアを採用したタブレット向けSoC“Bay Trail”（ベイ・トレイル：開発コード名）こと「Atom Z3000」シリーズが話題の中心となったが、PC関連でも年末以降の重要なアップデートがあった。ここではIDF 2013のテクノロジーショーケースで公開された注目の技術展示を中心にリポートする（関連記事：14ナノ世代SoC「Broadwell」の実働デモをIntelが公開）。

I／Oインタフェースはさらに高速に

Thunderbolt 2.0対応コントローラ「DSL5520」のエンジニアリングサンプルチップ

　IDF 2013のテクノロジーショーケースでは、ThunderboltやUSBに関する専門コーナーが設けられ、現行規格の2倍の転送速度を実現する「Thunderbolt 2」や「USB 3.1」に関する製品や技術も公開された。

　Thunderbolt 2は、現行のThunderboltの拡張規格で、DisplayPort 1.2に対応するとともに、2つの10Gbpsチャンネルを束ねることで20Gbpsを実現するというもの。これにより、より高速なストレージや4Kディスプレイのサポートも可能となる。テクノロジーショーケースでは、このThunderbolt 2に対応した製品として、ASRock、ASUSTeK Computer、GIGABYTE Technologyのマザーボードが披露され、年末までに順次市場投入されることが明らかにされた。

Thunderbolt 2.0ではDisplayPort 1.2に対応し4K映像の転送が可能になる

Thunerbolt 2.0対応マザーボード（写真＝左）。ASRockのThunderbolt 2.0対応マザーボードの最上位モデルとなる「Z87 Extreme11/TB20」（写真＝右）

ASUSTeKのThunderbolt 2.0対応マザーボード「Z87 Deluxe/Quad」（写真＝左）。GIGABYTEのThunderbolt 2.0対応マザーボード「Z87X-UD5 TH」（写真＝右）

　一方、USB Implementers Forumは10Gbpsの転送速度を実現するUSB 3.0の上位規格として「USB 3.1」の標準化を進めている。同規格では、“SuperSpeed＋”と呼ばれる、現行の2倍の転送速度とな10Gbpsを実現するが、同規格に対応するためには新しいケーブルが必要になる。会場では同技術を使って4Kビデオ出力を行なうデモなどが披露された。

　また、USBケーブルを介して100ワットまでの電力供給を実現するUSB PD（Power Delivery）では、ロームなどから100ワットの電源供給に対応したコントローラICが出品され、いよいよ製品レベルの対応が間近に迫っていることをうかがわせた。

USB 3.1では、SuperSpeed＋として10Gbpsの転送速度を実現する

USB 3.1の技術を利用して4Kディスプレイ出力を行なう技術デモ