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» 2019年05月10日 16時15分 公開

Intelが次世代CPU「Ice Lake」を6月から出荷 製造プロセスは10nm

Intelが投資家向けの説明会において、10nmプロセスで製造する次世代CPU「Ice Lake」(開発コード名)を6月から量産出荷すると発表した。

[ITmedia]

 Intelが5月8日(米国時間)、10nmプロセスで製造する次世代のクライアント向けCPU「Ice Lake」(開発コード名)を6月から量産出荷すると発表した。同CPUを搭載したPCは、2019年の年末に登場する見込みだ。

2020年までに10nmプロセスの複数製品を投入予定

 これは同社の投資家向け説明会で、最高技術責任者のMurthy Renduchintala氏が説明したもの。Ice Lakeは、10nmプロセスで量産される最初のメインストリーム向けCPUで、新マイクロアーキテクチャ「Sunny Cove」を採用することにより、現行製品に比べて3倍の無線速度、2倍のグラフィックス性能と動画変換スピード、2.5倍〜3倍のAI性能を実現しているという。

 また、同社は2019年〜2020年にかけて、10nmベースの製品としてクライアントおよびサーバ向けCPU、Agilex FPGA、AI推論プロセッサ「Nervana NNP-I」、汎用GPU、5G対応SoC「Snow Ridge」などを投入する予定だ。

 現行の14nmプロセスと同様、10nm世代でも10nm、10nm+(2020年)、10nm++(2021年)といった形で最適化を進める。

Intel 10nmプロセスで製造される「Ice Lake」は6月に出荷開始予定
Intel 2019年〜2020年までに複数の10nmプロセス製品を投入するという
Intel 2023年までのロードマップも公表された

7nmプロセスの“汎用GPU”も2021年に投入

 次々世代にあたる7nmプロセスについても言及し、7nmでは極端紫外線露光技術(EUV)の採用により、2倍のスケーリングを実現する他、ワット当たりの性能を約20%引き上げたり、設計ルールの複雑さを4分の1まで削減したりできるという。

 7nmプロセスで製造される最初の製品は、「Xe」アーキテクチャベースのデータセンター、AI・HPC向け汎用GPUの予定だ。同社の積層パッケージ技術「Foveros」を活用し、ヘテロジニアスなアプローチの実現を目指す。

 同社は2020年に自社開発の外付けGPUの投入を予定しているが、7nmプロセスのGPUは2021年の投入になる見込みだ。

Intel XeベースのGPUは2021年の投入予定
Intel 投資家向け説明会に登壇したMurthy Renduchintala氏

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