レノボ、エッジIoT専用をうたったCoreプロセッサ搭載端末計2製品を発売

[ITmedia]

　レノボ・ジャパンは7月6日、エッジコンピューティング専用端末「ThinkEdge SE30」「ThinkEdge SE50」を発表、本日販売を開始した。価格はそれぞれ15万8400円から、22万4400円から（税込み）。

ThinkEdge SE30（上）、ThinkEdge SE50（下）

　ともにファンレス筐体を採用したエッジIoT専用の端末で、ThinkEdge SE30は−20度〜60度、ThinkEdge SE50は0度〜50度の過酷な条件下での稼働を実現している。

　ThinkEdge SE30は容量約0.81L（リットル）の省スペース筐体を採用、組み込み機器向け第11世代CoreプロセッサのCore i3-1115GRE/同 i5-1145GREを搭載。Wi-Fi/Bluetooh接続に加え5G/4G通信もサポートしている（5Gモデルは後日発表予定）。

　ThinkEdge SE50は容量約2Lの筐体を採用したモデルで、Core i5-8365UE/同 i7-8665UEを搭載。またグラフィックス機能として第3世代インテルMovidius VPUの搭載も可能だ（Movidius VPUモデルは後日予定）。オプションとして車載ネットワークや産業機器などでも利用されるシリアル通信プロトコルのCANやPLCとの接続に適したDIO採用モデルも選択できる。