Samsungが3nmプロセスのチップ生産を開始 5nmよりも45％省電力
» 2022年07月04日 16時30分 公開
[山本竜也，ITmedia]
韓国Samsung Electronicsは6月30日、「GAA」（Gate-All-Around）技術を使用した3nmプロセスの半導体生産を開始したと発表。半導体分野でライバルとなる台湾TSMCは、3nmプロセスによる半導体の量産を2022年後半に開始すると発表しており、量産化ではSamsungが先行することになる。
Samsungによると、独自のGAA技術である「Multi-Bridge-Channel FET」（MBCFET）により、電力効率の向上と駆動電流能力の向上による性能アップを実現。第1世代の3nmプロセッサは、同社の5nmプロセッサと比較し消費電力を最大45％削減、性能を23％向上、面積を16％削減。第2世代ではさらに消費電力を最大50％削減、性能を30％向上、面積を35％削減可能だとしている。
関連記事
IntelがPC向けCPU／GPUのロードマップを更新 「Raptor Lake」は2022年後半に
Intelが投資家向けのイベントでCPU／GPUの最新ロードマップを公表した。第12世代Coreプロセッサの後継となる「Raptor Lake（ラプターレイク）」は2022年後半に登場するという。
MediaTekがChromebook向け新型Arm SoCを発表 TSMCの6nmプロセスで製造
台湾MediaTekは1月26日（現地時間）、Chromebook向けArm SoCの新製品「Kompanio 1380」を発表した。
MediaTekが同社初の5Gミリ波対応SoC「Dimensity 1050」など3製品を発表
台湾MediaTekは5月23日、同社初となるミリ波に対応したスマートフォン向け5G対応SoCとなる「Dimensity 1050」と「Dimensity 930」を発表した。
Zen 2とRDNA 2を6nmプロセス化――AMDがモバイル向け新APU「Mendocino」を発表 搭載製品は10〜12月に登場
メインストリーム（普及価格帯）ノートPCの性能を底上げすべく、AMDが新しいAPU（GPU統合型CPU）を開発した。CPUコアは若干古い「Zen 2アーキテクチャ」ながらも、プロセスは6nmに微細化され、GPUは最新の「RDNA 2アーキテクチャ」となっていることが特徴だ。
Zen 2＋Vega（7nmプロセス）＝第3世代Ryzen Mobile
AMDが、第3世代Ryzenプロセッサの追加ラインアップの発表に合わせて、同プロセッサのアーキテクチャ（設計）の概略を公開した。
関連リンク
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
SpecialPR
SpecialPR
アクセストップ10
2026年09月21日 更新
- モバイルCPU採用のデスクトップPCからデュアル水冷G TUNEまで――過去最大級ブースで魅せたマウスコンピューターの「本気（マジ）」を軣社長に聞く （2026年09月20日）
- Gemini搭載PC「Googlebook」ついに予約開始へ／Anthropic CEOのAI開発減速提言 （2026年09月20日）
- アイリスオーヤマ、ワイヤレス充電にも対応したエントリー15.6型Androidタブレット （2026年09月18日）
- 令和の世に“新作”と共によみがえった「NEOGEO AES+」の実機に触れる ASICを再設計して高い互換性を実現 （2026年09月19日）
- PCのストレージ不足解消と高速化に役立つ「キオクシア 2TB 内蔵SSD SSD-CK2.0N4B/R」がセールで10％オフの5万8480円に （2026年09月20日）
- 【速報】TGS2026、台風25号接近に伴い最終日（9月21日）の一般公開を中止に （2026年09月19日）
- NAND高騰時代を乗り切る「失敗しないSSD選び」とは？ TGS2026でキオクシアなどストレージメーカー5社の戦略を追う （2026年09月20日）
- 唯一無二のRTX 5070シングルファンモデルも！ 「初回戦略価格」が光るColorful新製品 （2026年09月19日）
- 会議の議事録やメモを効率化できる「iFLYTEK AINOTE Air 2」が1万6000円引きで販売中 （2026年09月20日）
- MacBookに数枚の紙を挟んで持ち運んだだけで、ディスプレイが損傷した……？ 薄い紙でも油断できない理由 （2026年09月17日）
最新トピックスPR
過去記事カレンダー
Feed Back
ITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。