Samsungが3nmプロセスのチップ生産を開始 5nmよりも45％省電力
» 2022年07月04日 16時30分 公開
[山本竜也，ITmedia]
韓国Samsung Electronicsは6月30日、「GAA」（Gate-All-Around）技術を使用した3nmプロセスの半導体生産を開始したと発表。半導体分野でライバルとなる台湾TSMCは、3nmプロセスによる半導体の量産を2022年後半に開始すると発表しており、量産化ではSamsungが先行することになる。
Samsungによると、独自のGAA技術である「Multi-Bridge-Channel FET」（MBCFET）により、電力効率の向上と駆動電流能力の向上による性能アップを実現。第1世代の3nmプロセッサは、同社の5nmプロセッサと比較し消費電力を最大45％削減、性能を23％向上、面積を16％削減。第2世代ではさらに消費電力を最大50％削減、性能を30％向上、面積を35％削減可能だとしている。
関連記事
IntelがPC向けCPU／GPUのロードマップを更新 「Raptor Lake」は2022年後半に
Intelが投資家向けのイベントでCPU／GPUの最新ロードマップを公表した。第12世代Coreプロセッサの後継となる「Raptor Lake（ラプターレイク）」は2022年後半に登場するという。
MediaTekがChromebook向け新型Arm SoCを発表 TSMCの6nmプロセスで製造
台湾MediaTekは1月26日（現地時間）、Chromebook向けArm SoCの新製品「Kompanio 1380」を発表した。
MediaTekが同社初の5Gミリ波対応SoC「Dimensity 1050」など3製品を発表
台湾MediaTekは5月23日、同社初となるミリ波に対応したスマートフォン向け5G対応SoCとなる「Dimensity 1050」と「Dimensity 930」を発表した。
Zen 2とRDNA 2を6nmプロセス化――AMDがモバイル向け新APU「Mendocino」を発表 搭載製品は10〜12月に登場
メインストリーム（普及価格帯）ノートPCの性能を底上げすべく、AMDが新しいAPU（GPU統合型CPU）を開発した。CPUコアは若干古い「Zen 2アーキテクチャ」ながらも、プロセスは6nmに微細化され、GPUは最新の「RDNA 2アーキテクチャ」となっていることが特徴だ。
Zen 2＋Vega（7nmプロセス）＝第3世代Ryzen Mobile
AMDが、第3世代Ryzenプロセッサの追加ラインアップの発表に合わせて、同プロセッサのアーキテクチャ（設計）の概略を公開した。
関連リンク
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
SpecialPR
SpecialPR
アクセストップ10
2026年01月05日 更新
- イヤフォン連携＆文字起こし無料！ 無線機能を省いて物理ボタン搭載の異色AIレコーダー「HiDock P1」実機レビュー （2026年01月04日）
- 充電ストレスからの解放！ 「Apple Watch Ultra 3」を選んだ理由と実機を使って分かったこと （2026年01月03日）
- アイ・オー・データが「Amazon 初売り」に参加 ゲーミングディスプレイやスティックSSDなどがお買い得 （2026年01月03日）
- トラックボールの大定番がモデルチェンジ！ 新「Expert Mouse TB800 EQ」（レッドボール）を試す （2025年12月29日）
- 「35歳以下は節約しか知らない」 シャープが“野性味”を取り戻すために選んだ、オール日本人体制への回帰 （2026年01月01日）
- クルマは95％の時間停まっている――シャープが挑む「部屋になるEV」と、大阪・堺筋本町への本社移転が示す覚悟 （2026年01月02日）
- 家族4人で「XREAL One Pro」を使ってみた “推し活”からガチの格ゲーまで、視野角57度の魅力 （2025年12月30日）
- 現役情シスの2025年ベストバイ 外付けGPUボックスで脱・デスクトップ、そして“ZUNDAルーター” （2025年12月30日）
- 光学ドライブをあきらめない！ 2026年に向けた「手持ちパーツ流用」で安くPCを延命／自作ガイド （2025年12月31日）
- 75万円のGeForce RTX 5090が瞬殺！ 26万円マザーや4画面付き水冷ヘッドなど年末の「超」ハイエンド製品まとめ （2025年12月29日）
最新トピックスPR
過去記事カレンダー
2026年
Feed Back
ITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。