米Micron Technologyは7月26日、現行のHBM3ソリューション比で50%の高速化を実現したHBM3 Gen2メモリを発表、サンプル出荷を開始した。
1β(1ベータ)DRAMプロセスノードを採用するメモリで、8層で24GBの大容量化も合わせて実現。ワットあたりの性能は前世代比で2.5倍向上したとしている。
また2024年第1四半期には、13層積層の36GB製品がサンプル集荷される予定だ。
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