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「Micron」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「Micron」に関する情報が集まったページです。

レアアース輸出制限の可能性も:
Huaweiへの輸出禁止措置で最も痛手を負うのは米国?
Huaweiは米国の半導体チップを始めとするさまざまな部品の供給を止められることで、短期、中期的には深刻な影響を受けることになるだろう。しかし、アナリストの中には、「長期的に見ると、中国が自立への取り組みを強化し、欧州やアジアなどに拠点を置くサプライヤーからの部品調達を重視していけば、最も強い痛みを感じることになるのは確実に米国のサプライヤーの方だ」とする見方もある。(2019/6/14)

最先端DRAM技術はここから始まる:
Micron広島工場の新棟が完成、1Y/1Znm生産加速
Micron Technology(以下、Micron)は2019年6月11日、同社広島工場の新製造棟(B2棟)の完成と生産開始を記念し、オープニングセレモニーを行った。新棟では、10nm台の第2世代となる「1Ynm」プロセスでの生産を開始。2019年末には、同第3世代である「1Znm」の生産も開始する計画だ。(2019/6/12)

福田昭のストレージ通信(148) 半導体メモリの技術動向を総ざらい(9):
「3D XPointメモリ」開発のオープン・モードとステルス・モード
今回は、「3D XPointメモリ」の研究開発が、オープン・モードで始まり、後半はステルス・モードとなっていたことを説明する。(2019/6/5)

福田昭のストレージ通信(147) 半導体メモリの技術動向を総ざらい(8):
一度消えたPCMが「3D XPointメモリ」で劇的にカムバック
今回は、相変化メモリ(PCM)が市場から一度消えた後に、「3D XPointメモリ」で劇的に復活したことをご説明しよう。(2019/6/3)

メモリ市場の低迷で:
19年Q1の半導体売上高、Intelが首位に返り咲き
市場調査会社のIC Insightsによると、2019年第1四半期における半導体売上高ランキングにおいて、メモリ市場の低迷からSamsung Electronics(以下、Samsung)が2位に落ち、Intelが首位に返り咲いた。(2019/5/24)

福田昭のストレージ通信(146) 半導体メモリの技術動向を総ざらい(7):
次世代メモリ技術の最有力候補はPCMとMRAM、ReRAM
今回は、次世代メモリの立ち位置を再確認した上で、相変化メモリ(PCM)、磁気抵抗メモリ(MRAM)、抵抗変化メモリ(ReRAM)という3つの最有力候補について解説する。(2019/5/22)

Micron Technology Sumit Sadana氏:
メモリを取り巻く状況、19年後半には改善へ Micron
2018年における半導体メーカー売上高ランキングで第4位、米国企業としてはIntelに次ぐ2位を獲得した、メモリメーカーのMicron Technology(以下、Micron)。同社で、Executive Vice President兼CBO(Chief Business Officer)を務めるSumit Sadana氏に、今後の投資予定や製品戦略などを聞いた。(2019/4/1)

「BitLocker」が状況を悪化させる
「自己暗号化SSD」の脆弱性を回避するにはどうすればいいのか?
オランダの研究者が、自己暗号化SSDに潜む脆弱性を発見した。脆弱性のあるSSDに保存したデータを保護するには、どうすればよいかのか、対策を紹介する。(2019/3/26)

福田昭のストレージ通信(135) 半導体メモリの勢力図(6):
次世代メモリの市場予測と3D XPointメモリの現状
今回は、次世代メモリのうち、MRAM(磁気抵抗メモリ)とクロスポイントメモリ(XPoint)について、市場予測と開発状況を説明する。(2019/2/15)

HCIやオープンコンバージェンスなど
企業内で検討すべき さまざまな「NVMeアプローチ」6選
NVMeはストレージの速度を上げ、サーバの接続性を根底から変えるだろう。そのとき企業は、どのようにNVMeと向き合えばいいのだろうか。(2019/2/5)

不確定要素も多いが:
半導体業界、今後2年は減速もその後は回復基調に
米国の市場査会社であるIC Insightsでプレジデントを務めるベテランアナリストBill McLean氏は、半導体業界の見通しについて、「現在、中国および欧州の貿易や、メモリサイクルが底に達したことなど、さまざまな状況が不透明な中、半導体業界は、今後2年間で減速していくが、その後再び勢いを取り戻すとみられる」と述べている。(2019/1/29)

福田昭のストレージ通信(132) 半導体メモリの勢力図(3):
NANDフラッシュメモリの事業収益と価格の推移を振り返る
今回は、NANDフラッシュメモリの現在の市況について説明する。具体的には、供給過剰だった2016年前半から、品不足による価格上昇を経て、需給バランスの緩和で値下がりが始まった2018年までの動きを見る。(2019/1/25)

ISS 2019:
折り曲げ可能なスマホから3D DRAMまで、SEMIイベント
エンジニアたちは現在、折りたたみ式スマートフォンや折り曲げ可能なディスプレイ、次世代DRAMなどの実現に向けて取り組む上で、大きな課題に直面している。しかしそこには、新しいクラスのヘルスケアデバイスや3Dチップスタックを提供することが可能な、数々のチャンスが広がっている。(2019/1/21)

Gartnerが発表:
2018年半導体売上高ランキング、1位はSamsung
米国の市場調査会社Gartnerによると、2018年の世界半導体売上高は4767億米ドルに達し、過去最高となった。2017年比で13.4%増加している。売上高ランキングでは、Samsung Electronicsが2017年に続き首位を維持した。【訂正あり】(2019/1/18)

福田昭のストレージ通信(130) 半導体メモリの勢力図(1):
DRAMとNANDフラッシュのベンダー別シェア
2018年に開催された「フラッシュメモリサミット」では、さまざまな講演が行われた。今回から始まるシリーズでは、半導体メモリ市場を分析した講演「Flash Market Update 2018」の内容を紹介する。(2019/1/10)

どちらもコンピュータの記憶領域
メモリとストレージは何が違うのか?
メモリとストレージがそれぞれコンピュータに対して果たす役割は似ているが、両者は別物だ。その違いは、コンピュータの電源が切れた時に、それぞれの保存データがそのまま保持されるかどうかにある。(2019/1/8)

福田昭のストレージ通信(129) 3D NANDのスケーリング(15):
高密度化と大容量化の限界はまだ見えない
「3D NANDのスケーリング」シリーズの最終回となる今回。前半では、3D NANDフラッシュのメモリセルアレイ以外の部分でシリコンダイ面積を削減する手法を解説し、後半では、3D NANDフラッシュの高密度化と大容量化を支える技術のロードマップを紹介する。(2018/12/28)

メモリ市場鈍化の傾向:
Micron、売上高減少も19年には回復見込む
ここ数週間で、過去2年間にわたるメモリチップ販売の増加に歯止めがかかる兆しが強まっていたが、米国のメモリメーカーであるMicron Technology(以下、Micron)も、不況の波が間近に迫っている兆候を示した。(2018/12/27)

量産には手を付けない:
モグラのごとく穴を掘る、設計向けに的を絞るマウザー
半導体/電子部品のディストリビューターであるMouser Electronics(以下、Mouser)が順調に売上高を拡大している。2016年に10億米ドル、2017年には13億米ドルを達成し、2018年には19億米ドルを達成する見込みだ。(2018/12/21)

速度、大きさ、容量はどうなるのか
東芝メモリ、YMTC、SK Hynixが語る、NANDフラッシュメモリの最新テクノロジー
本稿ではNANDフラッシュメモリの新技術について解説する。東芝メモリの「XL-Flash」、Yangtze Memory Technologiesの「Xtacking」、SK Hynixの「4D NAND」を取り上げる。(2018/12/11)

2017年に続きトップを維持:
2018年半導体売上高1位はSamsungか、Intelとの差が開く
2018年の半導体売上高ランキングでは、Samsung ElectronicsがIntelとの差をさらに広げ、2017年に続き首位に立つ見込みだという。市場調査会社のIC Insightsが発表した。(2018/12/4)

NANDフラッシュの世代交代はいつ?
3D XPointだけじゃない NANDやDRAMに代わる新たなメモリテクノロジー
NANDフラッシュはメモリ市場で優位に立っている。だが、コストとスケーリングの限界により、徐々にIntelの「3D XPoint」などの新たなテクノロジーにその立場を明け渡すことになるだろう。(2018/11/9)

Mac mini (2018) 、4年ぶりの新モデルはどこがどう違う?
4年ぶり、待望のモデルチェンジとなったMac mini。以前のモデルとはどう違うかMACお宝鑑定団が細かくチェックした。(2018/11/8)

米司法省、中国と台湾の半導体企業などを起訴 米MicronからDRAM技術盗んだ罪
台湾の聯華電子と中国国有の福建省晋華集成電路および、米Micron Technologyの台湾子会社従業員だった台湾人3人が、経済スパイに関与した罪で米大陪審に起訴された。(2018/11/2)

製品分解で探るアジアの新トレンド(32):
四半世紀をへて復刻したゲーム機、中身は中国製ICに“総入れ替え”
過去の大ヒットゲーム機の復刻版として、2018年に発売された「NEOGEO mini」。約30年の時をへて市場に再登場したこのゲーム機の中身は、かつのように米国製、日本製の半導体ICではなく、中国製ICが占めていたのだった。(2018/10/23)

バッテリーはL字型の1セルに:
「iPhone XS」を分解、Qualcommのモデムは見当たらず
Appleが2018年9月に発表した最新機種「iPhone XS」「iPhone XS Max」。これらの“中身”について考察してみよう。(2018/10/1)

好況、不況を繰り返す:
DRAM市場、2018年は好調も2019年以降は低迷か
実績あるメモリ技術は、これまで長い間、好況と不況のサイクルを繰り返してきた。3D(3次元) NAND型フラッシュメモリの価格が下落しても、DRAMはまだ堅調な成長を遂げている。しかし、その状況はどれくらいの間続くのだろうか。(2018/9/26)

「キャタピラ付けて」「槍持たせて」etc.……フォロワーの要望をかなえたCG「フォロワー1500人記念ロボ」がカオスかっこいい
フォロワーが一定数増えるごとに要望通りのオリジナルロボットを作る企画。増えすぎると収拾がつかなくなるので、作者がフォロワーを減らそうとしていたという不思議な経緯も。(2018/9/20)

マナサス工場:
Micron、米国バージニア州の工場拡張に30億米ドルを投資
米国の半導体メモリメーカーであるMicron Technology(以下、Micon)は、米国バージニア州マナサスにある300mmウエハー工場のメモリの生産能力を高めるために、今後10年間で30億米ドルを投資する計画を発表した。(2018/9/5)

NVMeとの違いから普及の可能性まで
NVMe-oFの気になる5つの疑問
パフォーマンス向上を実現させる「NVM Express over Fabrics」(NVMe-oF)の導入が増えている。だがこれは、単なる一時的流行だろうか。それとも標準仕様として定着する日が来るのだろうか。(2018/8/22)

半導体開発だけではない:
製造装置の国産化を加速する中国
「中国製造2025」の一環として半導体産業の強化を掲げる中国。今、中国国内には巨大な半導体製造工場が立ち上がりつつある。半導体製造装置については日米欧の寡占状態にあるが、中国は製造装置の内製化も進めようとしている。中国による製造装置の国産化は、どの程度まで進んでいるのか。(2018/8/9)

共同開発の終了で:
「3D XPoint」、Intelは強気もMicronは手を引く?
IntelとMicron Technology(以下、Micon)が、共同開発プログラムを終了する予定であると発表した。両社が共同開発しているメモリ「3D XPoint」の将来に何が待ち受けているのかは、誰にその問いかけをするかによって答えが異なるだろう。(2018/7/23)

大山聡の業界スコープ(7):
富士通三重工場の売却も決定……これからどうなる? 日本の半導体工場
2018年6月末、旧富士通三重工場を運営する三重富士通セミコンダクターが台湾のUMCに売却され、2019年1月にはUMCの完全子会社となると発表された。今回の売却も含めて“日本の半導体工場”の現状および、今後の方向性について考えてみたい。(2018/7/5)

米半導体大手Micronに対し、中国裁判所が販売差し止めの仮命令
米半導体大手Micron Technologyに対し、中国の裁判所が中国での26製品の販売差し止めの仮命令を出した。競合の台湾UMCが起こした特許侵害訴訟でのUMCの主張を受け入れたものだ。(2018/7/4)

1993〜1997年に次ぐ記録へ:
前工程ファブ製造装置投資額、2019年まで拡大継続
SEMIは、半導体前工程ファブ用製造装置への投資額を発表した。2019年まで4年連続の拡大が続くとみている。(2018/6/14)

東芝は7位、ルネサスは12位:
産業用半導体ランキング、ADIが2位に躍進
英国の市場調査会社であるIHS Markitによると、Analog Devices(ADI)は、ライバル企業であるLinear Technologyを148億米ドルで買収したことにより、2017年の世界産業用半導体市場ランキングにおいて、2位の座を獲得したという。首位は、引き続きTexas Instruments(TI)が維持している。(2018/6/14)

夏目の「経営者伝」:
優秀なバイヤーは一番高い価格で買う コナカ社長の考え方
「紳士服のコナカ」「SUIT SELECT」などを全国に展開し、年間約700億円を売り上げる株式会社コナカ。2016年にはカスタムオーダースーツを3万5000円から買える店「DIFFERENCE」の展開するなど、ユニークな会社だ。同社の湖中謙介社長にインタビューした。(2018/6/14)

半導体売上高ランキング:
半導体シェア、18年1〜3月もSamsungが首位堅持
米国の市場調査会社であるIC Insightsは、Samsung Electronicsは2018年第1四半期(1〜3月)の半導体売上高で、Intelを抑え首位を堅持したと発表した。メモリ市場の成長が続いていることが影響したと考えられる。(2018/5/23)

2017年半導体売上高ランキング:
NVIDIA、2017年の半導体売上高でトップ10に
2017年の半導体売上高ランキングトップ10にNVIDIAが初めてランクインした。また、2017年の世界半導体売上高は前年比21.7%増となる4291億米ドルで、メモリチップが前年比60.8%増となる当たり年であったことが大きい。(2018/4/17)

各国の警戒が強まる中:
中国、海外半導体企業の“買いあさり作戦”を変更?
中国は、半導体産業を強化すべく、既に技術を持っている海外企業を買収しようとしてきた。だが、特に米国で、そうした動きに対する警戒が強まる中、中国は海外企業の買収から、国内で全てまかなうという方向にシフトし始めているようだ。(2018/4/5)

福田昭のストレージ通信(93) STが語る車載用埋め込み不揮発性メモリ(6):
STMicroelectronicsの埋め込みフラッシュメモリ技術(前編)
今回は、開発各社の埋め込みフラッシュメモリ技術を前後編にわたって紹介する。前編では、STMicroelectronicsが製品化している、1トランジスタのNORフラッシュ(1T NOR eFlash)技術を取り上げる。(2018/3/19)

さらなる脅威となるのか?:
中国、半導体産業に新たに3兆円を投資
中国が、半導体産業に新たに2000億人民元(約3.3兆円)の資金を投じるという。専門家の中には、「中国が技術の後れを取り戻すには、相当の投資が必要になるだろう」との声もある。(2018/3/7)

Excelero、E8 Storage、Apeiron Data Systems
2018年 主要ベンダーのNVMe製品戦略総まとめ(後編)
NVMeストレージのアプローチは実に多彩であり、製品はどれも特徴的だ。後編では、Excelero、E8 Storage、Apeiron Data Systemsの製品戦略および製品の特徴をまとめた。(2018/2/28)

福田昭のデバイス通信(140):
半導体メモリのチップとパッケージとシリコンダイ(後編)
半導体メモリの場合、1個のパッケージあるいはチップに搭載されているシリコンダイは、1個(1枚)とは限らない。多い時には16枚という場合もある。シリコンダイの枚数を知るには、いくつか方法がある。(2018/2/23)

福田昭のデバイス通信(139):
半導体メモリのチップとパッケージとシリコンダイ(前編)
「チップ」「デバイス」という単語から想像するイメージは、業界やコミュニティーによってずれがある。では、どのようなずれがあり、なぜ、ずれが生じたのだろうか。(2018/2/21)

Excelero、E8 Storage、Apeiron Data Systems:
2018年 主要ベンダーのNVMe製品戦略総まとめ(後編)
NVMeストレージのアプローチは実に多彩であり、製品はどれも特徴的だ。後編では、Excelero、E8 Storage、Apeiron Data Systemsの製品戦略および製品の特徴をまとめた。(2018/2/21)

捨てられないコールドデータをどう保存するか
徹底比較:HDD、テープ、SSD、光ディスク コスト効率の高いコールドストレージは?
コスト効率に優れたコールドストレージ製品、サービス、メディアへの需要が急速に高まっている。それには多くの理由がある。非構造化データが飛躍的に増加していることも理由の1つだ。関連技術を比較する。(2018/2/12)

掲げている目標に遠く及ばず:
中国の半導体政策は「無謀」、各国の警戒も強まる
半導体産業の強化に注力する中国だが、目標の到達には計画以上の時間が必要なようだ。資金力をものにM&Aを進めようとする姿勢に対し、警戒を強める国もある。【訂正】(2018/2/2)

UMC vs Micron:
UMCとMicron、メモリ関連で特許係争に発展
台湾のUMCが、Micon Technologyの中国の子会社を提訴した。メモリチップ関連で、特許侵害があったとする。(2018/1/30)

業界として製品供給継続に努力:
半導体メーカー12社が地震対策で相互協力
電子情報技術産業協会(JEITA)の半導体部会は2018年1月29日、半導体メーカー12社が災害時に相互協力を行うことで合意したと発表した。(2018/1/29)



2013年のα7発売から5年経ち、キヤノン、ニコン、パナソニック、シグマがフルサイズミラーレスを相次いで発表した。デジタルだからこそのミラーレス方式は、技術改良を積み重ねて一眼レフ方式に劣っていた点を克服してきており、高級カメラとしても勢いは明らかだ。

言葉としてもはや真新しいものではないが、半導体、デバイス、ネットワーク等のインフラが成熟し、過去の夢想であったクラウドのコンセプトが真に現実化する段階に来ている。
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クラウドサービスのレビューサイト:ITreview

これからの世の中を大きく変えるであろうテクノロジーのひとつが自動運転だろう。現状のトップランナーにはIT企業が目立ち、自動車市場/交通・輸送サービス市場を中心に激変は避けられない。日本の産業構造にも大きな影響を持つ、まさに破壊的イノベーションとなりそうだ。