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「Micron」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「Micron」に関する情報が集まったページです。

全体では前年比11%減に:
2019年の半導体売上高ランキング、Intelが首位奪還
Gartnerは2020年1月14日(米国時間)、2019年の世界半導体売上高が、2018年から11.9ポイント下がって4183億米ドルになったと発表した。ベンダー別の売上高では、Intelが2016年以来3年ぶりに首位を奪還した。(2020/1/20)

湯之上隆のナノフォーカス(21):
インテル、困ってる? 〜プロセッサの供給不足は、いつ解消されるのか?
プロセッサの供給不足がまだ続いている。一向に解消されず、Intelの幹部が謝罪コメントを掲載する事態となっている。何が問題なのだろうか。(2020/1/16)

スマートファクトリー:
世界で最も先進的な工場として日本から初認定、日立大みか事業所など3工場
世界経済フォーラムは、第4次産業革命をリードする世界で最も先進的な工場「ライトハウス(灯台=指針)」として新たに18工場を認定。今回は、日本関連で初めて、日立製作所の大みか事業所、GEヘルスケア・ジャパンの日野工場、三井海洋開発の海洋施設(ブラジル・リオデジャネイロ)の3工場が認定された。(2020/1/14)

政治に翻弄された1年に:
2019年のエレクトロニクス業界を記事で振り返る
2019年の主なニュースを、EE Times Japanに掲載された記事で振り返ります。(2019/12/27)

電子ブックレット:
2019年のメモリ業界を振り返る
「EE Times Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、EE Times Japanで2019年に公開したメモリ関連の記事をまとめた「2019年のメモリ業界を振り返る」をお届けします。(2019/12/27)

湯之上隆のナノフォーカス(20):
中国は先端DRAMを製造できるか? 生殺与奪権を握る米国政府
2019年11月から12月にかけて、中国のメモリ業界に関して、驚くようなニュースが立て続けに報じられている。筆者が驚いた3つのニュース(事件と言ってもよいのではないか)を分析し、今後、中国が先端ロジック半導体や先端DRAMを製造できるか考察してみたい。(2019/12/19)

CMOSイメージセンサーで浮上:
2019年Q3の半導体売上高ランキング、ソニーが9位に
2019年第3四半期の世界半導体売上高は、メモリ市場は成長の兆しを見せているが、引き続き下落傾向にある。今回の売上高ランキングでは、Intelが引き続き第1を維持した他、ソニーセミコンダクタソリューションズが、今回初めてトップ10入りを果たすという偉業を成し遂げた。(2019/12/11)

「Optane」で進化するメモリ技術【後編】
次世代メモリ「Optane」はDRAMと何が違う? 2つの動作モードを解説
Intelの新メモリ技術「3D XPoint」をベースにしたメモリモジュール「Optane DCPM」は、Memory ModeとApplication Direct Modeの2つのモードで動作する。それぞれの違いを解説する。(2019/12/10)

JHICCの“二の舞”は避けたい:
中国で誕生したDRAMメーカー、ChangXinの野心
ChangXin Memory(以下、ChangXin)は、「中国で唯一のDRAMメーカー」として自社の独自性を公式に主張している。中国は、Yangtze Memory Technology(YMTC)が進めるNAND型フラッシュメモリの製造とGigaDeviceが設計するNOR型フラッシュメモリに加え、国産のメモリデバイスの製造計画を誇っているが、こうした成果よりもさらに大きな野心を抱いている。(2019/12/9)

「Optane」で進化するメモリ技術【前編】
Intelが次世代メモリOptaneで実現した「ストレージクラスメモリ」とは?
Intelは次世代メモリ技術「3D XPoint」をベースにしたメモリ製品群「Optane」を市場に投入した。従来のメモリのどのような課題を解消したのか。(2019/12/4)

コスト競争力をどう実現するのか:
次世代メモリのPCM、「Optane」以外の動向は?
PCM(相変化メモリ)は2019年の初めに、注目すべき3つの新しいメモリ技術の一つとして取り上げられた。その主な理由は、Intelが「3D XPoint」メモリ(PCMであることが明らかになっている)を「Optane」ブランドで本格的に展開し始めたからだろう。では、3D XPoint以外のPCMについてはどうだろうか。(2019/11/20)

メモリ新技術を巡る動き【後編】
Intelが構想する「144層3D NAND」「PLC」フラッシュメモリ実用化までの道のり
メモリ技術の進化は現時点でどこまで見えているのだろうか。Intelやキオクシア(旧東芝メモリ)、Western Digitalなどの動向から、144層3D NAND、PLC NANDといったメモリ新技術の動向を紹介する。(2019/11/19)

モノづくり総合版 メールマガジン 編集後記:
四半期が赤字でも強気、MicronとIntelに学びたい大胆さ
招待状を待っています……。(2019/11/15)

米中貿易戦争の真実:
トランプが「ファーウェイ禁輸緩和」に傾いた真相 中国との“チキンレース”の内幕
6月の大阪G20サミットで行われた米中首脳会談。トランプは意外にも「ファーウェイ禁輸緩和」を発言した。裏側にある米中の熾烈な“チキンレース”の内幕を暴露する。(2019/11/14)

AIやセキュリティの製品も:
もはや単なる“メモリベンダー”ではないMicron
Micron Technologyが2019年10月24日(米国時間)に米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催した自社イベント「Micron Insight 2019」は、Micronが単なるメモリベンダーにはとどまらない、という決意が現れたものとなった。(2019/11/8)

メモリ新技術を巡る動き【前編】
Intelの「Optane」新世代メモリはNANDフラッシュメモリよりどれだけ優秀か?
Intelが「3D XPoint」技術をベースにしたメモリ「Optane」搭載の次世代製品に関するロードマップを公開した。NANDフラッシュメモリの性能とはどう違い、市場に出るのはいつ頃になるのだろうか。(2019/11/11)

ようやく製品発表に至る:
Micron初の3D XPoint製品を発表、NVMe SSD「X100」
Micron Technology(以下、Micron)は2019年10月24日(米国時間)、顧客やパートナー向けの自社イベント「Micron Insight 2019」を米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催。「3D XPoint」を用いたNVMe SSD「X100」を発表した。(2019/10/25)

バンガロールに続き2つ目:
Micron、インドにグローバル開発センターを開設
Micron Technology(以下、Micron)は2019年10月4日(現地時間)、インド・テランガーナ州ハイデラバードにグローバル開発センターを正式に開設した。(2019/10/10)

3D NANDは144層へ、Optaneも更新:
SCMで主導権目指すIntel、最新メモリを一挙に発表
Intelは2019年9月26日、世界各国の報道機関を対象に同社のメモリ/ストレージの新製品や戦略、採用事例を紹介する「Intel Memory and Storage Day」を韓国・ソウルで開催。同イベントに合わせて、「Optane DC Persistent Memory」の第2世代となる「Barlow Pass」(開発コード名)、QLC(Quad Level Cell)を用いた144層の3D(3次元) NANDフラッシュメモリなどを発表した。(2019/10/10)

大山聡の業界スコープ(22):
ようやく回復期に入った半導体市場 ―― 問われる次への戦略
2019年9月末に発表されたWSTS(世界半導体市場統計)によれば、2019年8月の世界半導体市場規模は前年同期比15.7%減の354億米ドル。このうちメモリ市場規模は同39.6%減の93億米ドルであった。この低迷ぶりは2019年7月の実績とほぼ同レベルで、数字の上ではまだまだ厳しい状況が続いているわけだ。しかし、筆者としては「ようやく回復期に入ったのではないか」と今後の見通しを予想している。必ずしも皆さんに賛同していただけるわけではないと思うので、今回はいくつかの着眼点について整理してみたい。(2019/10/8)

組み込み開発ニュース:
推論性能が2.5倍になったIce Lake、モバイル向けCoreプロセッサの今
インテルは2019年10月2日、東京都内で記者向けに第10世代Coreプロセッサに関する技術説明会を開催した。体験会で紹介された内容を基に、本稿ではIce LakeとComet Lakeの概要をおさらいしたい。(2019/10/4)

「QLC」の期待と課題【後編】
「QLC」方式のNAND型フラッシュメモリは何の役に立つのか?
データ書き込みへの耐久性能を落とし、データ保管の高密度化を実現しているQLC方式のNAND型フラッシュメモリ。その欠点が懸念されがちだが、これに適した用途は豊富にある。(2019/10/3)

「QLC」の期待と課題【前編】
「QLC」方式のNAND型フラッシュメモリはHDDの代わりになるのか?
QLC方式のNAND型フラッシュメモリはデータを高密度で保持できる利点があるが、犠牲になる性能もある。それを理解する上で役立つのが、データを保持する仕組みを知ることだ。(2019/9/27)

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:
拡大基調が見え始めたMRAM、鍵はエコシステムと製造技術 ―― 電子版2019年9月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年9月号を発行致しました。今回の電子版先行公開記事(EE Exclusive)は、「拡大基調が見え始めたMRAM、鍵はエコシステムと製造技術」です。他にも、Micron Technology幹部インタビュー記事などを掲載しています。(2019/9/17)

復権する「ストレージ階層化」【前編】
枯れたはずの「ストレージ階層化」がフラッシュメモリの進化でよみがえる
一時は廃れたかと考えられた「ストレージ階層化」だが、いま再び注目を集めている。その陰にあるのは、多様な進化を遂げるフラッシュメモリの存在だ。(2019/9/12)

「世界初」と同社:
Micron、1Znm世代のDDR4の量産を日本と台湾で開始
米Micron Technology(以下、Micron)は2019年9月15日(米国時間)、1Znmプロセスを採用した16GビットのDDR4の量産を開始すると発表した。1Znm世代での量産は「世界初」(同社)とする。(2019/8/30)

通期も首位奪還の見込み:
2019年上半期半導体企業ランキング、Intelが首位奪還
米国の市場調査会社IC Insightsは2019年8月20日(米国時間)、2019年上半期の半導体企業売上高トップ15を発表した。IntelがSamsung Electronics(以下、Samsung)を抑えてトップに返り咲いた。IC Insightsは、2019年通期売上高でもIntelが首位の座を取り戻すと予測している。(2019/8/27)

CEO「投資続ける」:
メモリ不況でも強気なMicron、200層3D NANDも視野に
シンガポール工場を拡張したMicron Technology。現在のメモリ市況は低迷し、メモリ減産を発表したMicronではあるが、同社CEOは「投資を続ける」と明言する。200層の3D NAND型フラッシュメモリの製造開始も視野に入れている。(2019/8/21)

最先端技術の移行を加速:
MicronがシンガポールのNANDフラッシュ工場を拡張
Micron Technology(Micron)は2019年8月14日(シンガポール時間)、シンガポールに所有するNAND型フラッシュメモリ生産工場の拡張を完了し、その完成を祝うオープニングセレモニーを開催した。(2019/8/15)

すぐ採用すべきケース、様子見が良いケースの違いは
QLC方式のNAND型フラッシュメモリとは? 正しく知る4つの質問
「QLC」方式のNAND型フラッシュメモリへの関心が高まっている。容量面でのメリットからその将来性まで、よくある4つの疑問について解説する。(2019/7/12)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
「Micronになってよかった」という言葉の重さ
心の底から絞り出したような言葉でした……。(2019/7/8)

メモリ開発強化を急ぐ:
中国 紫光集団がDRAM事業設立へ
中国の国有企業であるTsinghua Unigroup(清華紫光集団)が、新しいDRAM企業を設立した。中国は、米国との貿易摩擦が続く中、半導体技術の国外依存度を少しでも下げようとしている。(2019/7/4)

設備投資費も削減:
Micronがメモリ減産へ、需要低迷を受け
米Micron Technology(以下、Micron)は、需要の低迷が続きメモリ市場が減速していることを受け、2019および2020会計年度の設備投資計画を縮小し、ウエハーの生産を削減すると発表した。(2019/7/1)

湯之上隆のナノフォーカス(14):
メモリ不況の夜明けは近い、市場動向から見たDRAMとNANDの挙動
世界半導体市場統計(WSTS)のデータを用いて市場動向をグラフにしてみたところ、両者の挙動が大きく異なることを発見した。本稿では、その挙動を示すとともに、その理由を考察する。その上で、二つのメモリ市場の未来を展望する。(2019/6/17)

レアアース輸出制限の可能性も:
Huaweiへの輸出禁止措置で最も痛手を負うのは米国?
Huaweiは米国の半導体チップを始めとするさまざまな部品の供給を止められることで、短期、中期的には深刻な影響を受けることになるだろう。しかし、アナリストの中には、「長期的に見ると、中国が自立への取り組みを強化し、欧州やアジアなどに拠点を置くサプライヤーからの部品調達を重視していけば、最も強い痛みを感じることになるのは確実に米国のサプライヤーの方だ」とする見方もある。(2019/6/14)

最先端DRAM技術はここから始まる:
Micron広島工場の新棟が完成、1Y/1Znm生産加速
Micron Technology(以下、Micron)は2019年6月11日、同社広島工場の新製造棟(B2棟)の完成と生産開始を記念し、オープニングセレモニーを行った。新棟では、10nm台の第2世代となる「1Ynm」プロセスでの生産を開始。2019年末には、同第3世代である「1Znm」の生産も開始する計画だ。(2019/6/12)

福田昭のストレージ通信(148) 半導体メモリの技術動向を総ざらい(9):
「3D XPointメモリ」開発のオープン・モードとステルス・モード
今回は、「3D XPointメモリ」の研究開発が、オープン・モードで始まり、後半はステルス・モードとなっていたことを説明する。(2019/6/5)

福田昭のストレージ通信(147) 半導体メモリの技術動向を総ざらい(8):
一度消えたPCMが「3D XPointメモリ」で劇的にカムバック
今回は、相変化メモリ(PCM)が市場から一度消えた後に、「3D XPointメモリ」で劇的に復活したことをご説明しよう。(2019/6/3)

メモリ市場の低迷で:
19年Q1の半導体売上高、Intelが首位に返り咲き
市場調査会社のIC Insightsによると、2019年第1四半期における半導体売上高ランキングにおいて、メモリ市場の低迷からSamsung Electronics(以下、Samsung)が2位に落ち、Intelが首位に返り咲いた。(2019/5/24)

福田昭のストレージ通信(146) 半導体メモリの技術動向を総ざらい(7):
次世代メモリ技術の最有力候補はPCMとMRAM、ReRAM
今回は、次世代メモリの立ち位置を再確認した上で、相変化メモリ(PCM)、磁気抵抗メモリ(MRAM)、抵抗変化メモリ(ReRAM)という3つの最有力候補について解説する。(2019/5/22)

Micron Technology Sumit Sadana氏:
メモリを取り巻く状況、19年後半には改善へ Micron
2018年における半導体メーカー売上高ランキングで第4位、米国企業としてはIntelに次ぐ2位を獲得した、メモリメーカーのMicron Technology(以下、Micron)。同社で、Executive Vice President兼CBO(Chief Business Officer)を務めるSumit Sadana氏に、今後の投資予定や製品戦略などを聞いた。(2019/4/1)

「BitLocker」が状況を悪化させる
「自己暗号化SSD」の脆弱性を回避するにはどうすればいいのか?
オランダの研究者が、自己暗号化SSDに潜む脆弱性を発見した。脆弱性のあるSSDに保存したデータを保護するには、どうすればよいかのか、対策を紹介する。(2019/3/26)

福田昭のストレージ通信(135) 半導体メモリの勢力図(6):
次世代メモリの市場予測と3D XPointメモリの現状
今回は、次世代メモリのうち、MRAM(磁気抵抗メモリ)とクロスポイントメモリ(XPoint)について、市場予測と開発状況を説明する。(2019/2/15)

HCIやオープンコンバージェンスなど
企業内で検討すべき さまざまな「NVMeアプローチ」6選
NVMeはストレージの速度を上げ、サーバの接続性を根底から変えるだろう。そのとき企業は、どのようにNVMeと向き合えばいいのだろうか。(2019/2/5)

不確定要素も多いが:
半導体業界、今後2年は減速もその後は回復基調に
米国の市場査会社であるIC Insightsでプレジデントを務めるベテランアナリストBill McLean氏は、半導体業界の見通しについて、「現在、中国および欧州の貿易や、メモリサイクルが底に達したことなど、さまざまな状況が不透明な中、半導体業界は、今後2年間で減速していくが、その後再び勢いを取り戻すとみられる」と述べている。(2019/1/29)

福田昭のストレージ通信(132) 半導体メモリの勢力図(3):
NANDフラッシュメモリの事業収益と価格の推移を振り返る
今回は、NANDフラッシュメモリの現在の市況について説明する。具体的には、供給過剰だった2016年前半から、品不足による価格上昇を経て、需給バランスの緩和で値下がりが始まった2018年までの動きを見る。(2019/1/25)

ISS 2019:
折り曲げ可能なスマホから3D DRAMまで、SEMIイベント
エンジニアたちは現在、折りたたみ式スマートフォンや折り曲げ可能なディスプレイ、次世代DRAMなどの実現に向けて取り組む上で、大きな課題に直面している。しかしそこには、新しいクラスのヘルスケアデバイスや3Dチップスタックを提供することが可能な、数々のチャンスが広がっている。(2019/1/21)

Gartnerが発表:
2018年半導体売上高ランキング、1位はSamsung
米国の市場調査会社Gartnerによると、2018年の世界半導体売上高は4767億米ドルに達し、過去最高となった。2017年比で13.4%増加している。売上高ランキングでは、Samsung Electronicsが2017年に続き首位を維持した。【訂正あり】(2019/1/18)

福田昭のストレージ通信(130) 半導体メモリの勢力図(1):
DRAMとNANDフラッシュのベンダー別シェア
2018年に開催された「フラッシュメモリサミット」では、さまざまな講演が行われた。今回から始まるシリーズでは、半導体メモリ市場を分析した講演「Flash Market Update 2018」の内容を紹介する。(2019/1/10)

どちらもコンピュータの記憶領域
メモリとストレージは何が違うのか?
メモリとストレージがそれぞれコンピュータに対して果たす役割は似ているが、両者は別物だ。その違いは、コンピュータの電源が切れた時に、それぞれの保存データがそのまま保持されるかどうかにある。(2019/1/8)



2013年のα7発売から5年経ち、キヤノン、ニコン、パナソニック、シグマがフルサイズミラーレスを相次いで発表した。デジタルだからこそのミラーレス方式は、技術改良を積み重ねて一眼レフ方式に劣っていた点を克服してきており、高級カメラとしても勢いは明らかだ。

言葉としてもはや真新しいものではないが、半導体、デバイス、ネットワーク等のインフラが成熟し、過去の夢想であったクラウドのコンセプトが真に現実化する段階に来ている。
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クラウドサービスのレビューサイト:ITreview

これからの世の中を大きく変えるであろうテクノロジーのひとつが自動運転だろう。現状のトップランナーにはIT企業が目立ち、自動車市場/交通・輸送サービス市場を中心に激変は避けられない。日本の産業構造にも大きな影響を持つ、まさに破壊的イノベーションとなりそうだ。