そのあふれる自信はどこから？ Intelが半導体「受託生産」の成功を確信する理由【中編】（3/3 ページ）
» 2024年03月29日 12時00分 公開
[西川善司，ITmedia]
Intel Foundryには既に“大きな”顧客がいる
2024年2月時点で、Intel Foundryの顧客であることが分かっているのはQualcomm（Intel 20A）、Arm（Intel 18A）、そしてMicrosoft（Intel 18A）など。3月にはNVIDIAもIntel Foundryに興味を示していることが明らかとなった。
今回の基調講演では、Microsoftのサティア・ナデラCEOがビデオメッセージを寄せた他、Armのレネ・ハースCEOが登壇し、Intel Foundryに“檄（げき）”を飛ばした。
Intelの思惑通り、Intel Foundryが事業として“順風満帆”に進むかどうかは分からない。しかし、今回のイベントを通して、同社が半導体の受託生産事業でやろうとしていることや目指していることは、よく理解できたように思う。
後編では、Intel Foundryでも重要な“キー”となる、Intelの製造プロセスに関する話を深掘りしていく。
関連記事
2030年までに“世界第2位”を目指す！ Intelが半導体の「受託生産」に乗り出す理由【前編】
Intelの半導体受託生産事業「Intel Foundry」が本格的に始動した。研究／開発から生産まで一貫して行う垂直統合体制だった同社が、ここに来て受託生産（ファウンドリー）事業に注力し始めたのはなぜなのだろうか。この記事では、その動機（モチベーション）について考察していきたい。
IntelがAI時代を見据えた半導体の「受託生産」ロードマップを発表 2030年までに世界第2位を目指す
Intelが、半導体の受託生産（ファウンドリー）サービスに関するイベントを開催した。その中で、
ついに！ ようやく？ 「Intel Maxシリーズ」2023年1月から出荷 HBM付き「Xeon Max」と高密度実装GPU「Intel GPU Max」
Intelが、HPC（ハイパフォーマンスコンピューティング）と機械学習ベースのAI（人工知能）用のCPU／GPUの統一ブランドとして「Intel Max」を立ち上げる。その第1弾製品はSappire Rapidsと呼ばれていたCPU「Xeon Maxプロセッサ」と、Ponte Vecchioと呼ばれていた「Intel Data Center GPU Max」である。
IntelとMediaTekがファウンドリー事業でパートナーシップを締結 IntelがMediaTekのチップを製造
IntelとMediaTekがファウンドリー事業でのパートナーシップ締結を発表した。2021年7月には、Qualcomm向けのプロセッサ製造を発表済みだ。
2025年までに「1.8nm相当」に――Intelが半導体生産のロードマップを説明
Intelが半導体生産のロードマップを説明するイベントを開催した。2022年には7nmプロセスの製品が、2024年には新技術を取り入れた製品が登場する見通しだ。
関連リンク
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
SpecialPR
SpecialPR
アクセストップ10
2026年04月20日 更新
- Windows 11（24H2／25H2）の新「スタートメニュー」で問題発生 追加／削除したアイコンの反映にタイムラグ （2026年04月17日）
- アキバは早くもGWモードに！ 20万円購入でゲーミングディスプレイをもらえる大盤振る舞いも （2026年04月18日）
- Googleの「パーソナル インテリジェンス」が日本でも提供開始／Windows 11の初回セットアップ時にOSアップデートがスキップ可能に （2026年04月19日）
- 最新PCサブスクからオンデバイスAI、カラフルなエッジPCまで「情シスの負担を減らす」最前線を見てきた （2026年04月19日）
- 複雑な設定不要で高精度な造形ができる3Dプリンタ「Bambu Lab A1 mini」が25％オフの2万9999円に （2026年04月17日）
- 「DJI Osmo Pocket 4」速攻レビュー Pocket 3から買い換える価値はある？ 進化したポイントを実機で比較した （2026年04月16日）
- Appleはいかにして「今日のAIやWeb」を予見したのか？ “暗黒時代”とも呼ばれた1985〜1996年の光と影 （2026年04月17日）
- キングジム、「ポメラ DM250」にクリアパープル筐体採用の特別モデル 500台限定 （2026年04月17日）
- IntelがNPU内蔵エントリーCPU「Core シリーズ3」を発表 （2026年04月17日）
- Xiaomiの格安タブレット「REDMI Pad 2」シリーズも値上げ 部材高騰で最大1万円増 （2026年04月17日）
最新トピックスPR
過去記事カレンダー
Feed Back
ITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。