AMDは5月20日(米国太平洋夏時間)、新型のハイエンドAPU(GPU統合型CPU)「Ryzen AI Max PRO 400」を発表した。搭載PCは2026年第3四半期(7〜9月)以降にHPやLenovoから発売される予定で、自社開発のミニPC「Ryzen AI Halo」にも搭載する予定だ。
Ryzen AI Max PRO 400は、Zen 5アーキテクチャのCPUコアと、RDNA 3.5アーキテクチャのGPU(Radeon 8000Sシリーズ)、LPDDR5X規格のユニファイドメモリを統合したAPUで、企業向けのセキュリティ/管理機能「AMD PRO」に対応している。
基本仕様は既存の「Ryzen AI Max 300」シリーズから大きく変わらないが、搭載できるユニファイドメモリの容量を最大128GBから最大192GBとした上で、グラフィックスメモリに割り当てられる容量も最大96GBから最大160GBに引き上げたことが特徴だ。
AMDは本APUを「世界初の3000億パラメーター超のLLM(大規模言語モデル)をローカル実行できるx86プロセッサ」とうたっている。
Ryzen AI Max PRO 400のラインアップは以下の通りだ。なお、全モデルにおいて標準TDP(熱設計電力)は55W、調整可能なTDPは45〜120Wとなっている。
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